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電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰極由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。

我們燒錄完成后，僅更換了外部的二極管，這個二極管只是極性的方向不同，不會對芯片造成問題，但是重新上電之后就發現PCBA沒有功能，用燒錄器無法鏈接到芯片，如果重新換了好的芯片之后，就可以燒錄了，功能就正常了。怎么回事？有大師知道嗎？

差分放大器最完美的狀態是圖1電路中的兩個R1完全相等、兩個R2完全相等，然而，我們無法找到兩個阻值一模一樣的電阻，常見的電阻也有1%的誤差。這會使得電阻失配，將大大降低共模抑制比CMRR。

這些磁棒電感發熱解決方法你知道幾個 gujing 編輯：谷景電子 磁棒電感在使用中發熱是比較普遍的問題之一，但假如發熱嚴重就需要及時進行處理，不然就會影響到設備的性能和運作。所以，磁棒電感發熱嚴重

Mars中圖儀器三坐標測量機牌子是由中圖儀器設計和生產的，具有高性價比的一款移動橋式測量機，支持觸發探測系統，能夠對各種零部件的尺寸、形狀及相互位置關系進行檢測。Mars中圖儀器三坐標測量機牌子主要

同步整流和異步整流的工作方式和區別，你知道嗎？ 同步整流和異步整流是電力電子領域中常用的兩種整流方式。它們在工作原理、結構設計以及特性等方面存在一定的區別。 一、同步整流工作方式及原理 同步整流

電抗器是一種用于電力系統中的重要設備，它可以用來改善電力質量、穩定電壓和提高系統的效率。下面薩頓斯（STS）和大家一起來了解電抗器的使用說明以及安裝要點。

工業超聲功率放大器是一種專門用于工業應用的設備，用于增強超聲波信號的能量。它具有高效、穩定和可靠的特點，在工業領域中被廣泛應用。那么你知道工業用超聲功率放大器的具體應用場景嗎？今天Aigtek安泰

電子發燒友網站提供《烘缸軸頭磨損的原因大家知道嗎.docx》資料免費下載

電力系統的奧秘：零線與地線的區別和聯系你知道嗎？ 在電力系統中，零線和地線是兩個非常重要的概念，它們在電力系統的運行和安全方面起著重要的作用。本文將詳細介紹零線和地線的區別和聯系，包括其定義、功能

回饋電子負載的正確使用方法，你知道嗎? 回饋電子負載是一種用來模擬電路負載的儀器，它能夠向電路提供可控的電流或電壓，以測試電路的性能和穩定性。在電子設計、電路調試和故障排除等領域，回饋電子負載被廣泛

請問這些模塊能在Labview中找到嗎，期刊作者說是在labview中實現的，但是那個s傳遞函數VI在哪里啊，有大佬知道嗎

太陽能光伏發電原理及優點，你知道嗎？ 太陽能光伏發電是一種利用太陽能將其轉化為電能的發電方式。它基于光伏效應，即當光線照射到半導體材料上時，會激發出電子，從而形成電流。 光伏發電的原理是基于半導體

SMT絲印技術的歷史發展的四個階段，你知道嗎？

“鬼成像”（Ghost Imaging）又稱雙光子成像（Two-photon Imaging）或關聯成像（Correlated Imaging），是一種利用雙光子復合探測恢復待測物體空間信息的一種新型成像技術。

LED沒有燈絲是靠什么發光的，你知道嗎？ LED是一種半導體材料制成的電子元件，它通過電流在半導體材料中的復合和重新結合而發光，而不像傳統的白熾燈泡需要依靠燈絲來發光。在這篇文章中，我將為您詳細介紹

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LED顯示屏四大優點，你都知道嗎？ LED顯示屏是一種使用LED作為主要光源的顯示設備，具有以下四大優點： 1. 高亮度和對比度：LED顯示屏采用了高亮度的LED光源，相比傳統的顯示屏，LED顯示屏

5大高精密多層pcb的特點你知道嗎

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超級電容是一種電化學元件，它不同于傳統的化學電源，是一種介于傳統電容器與電池之間的新型儲能裝置。它通過極化電解質來儲能，主要依靠雙電層和氧化還原電荷儲存電能。

pcb菲林是什么？這5個作用你知道嗎

大家都知道二極管最主要的特性是單向導電性。但是由于二極管存在半導體體電阻和引線電阻，所以當外加正向電壓時，在電流相同的情況下，二極管的端電壓大于PN結上的壓降；

威爾金森功分器是最受歡迎的功率分配器設計。 它與無損耗的3dB除法器非常相似，但有一個附加組件！

你知道嗎，現在的系統可都需要一個可靠又準確的保護方案來確保安全哦。

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工作原理:把浮球開關放在水池或水桶中，當水池水少的時候，浮球開關頭朝下藍色線和黑色線接通水泵開始工作，當水池水放到指定位置以后，浮球開關頭朝上 藍色線和黑色線斷開水泵停止工作。

隨著6 GHz頻譜的釋放供Wi-Fi使用，我們滿足了46 Gbps所需的三個標準中的兩個（Wi-Fi 7采用4K QAM，6 GHz擁有320 MHz寬通道），但客戶設備中缺乏16個空間流意味著我們可能會看到市場上的設備更接近5 Gbps的速度。

無源與有源器件的這些區別你都知道嗎？

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PCB元器件擺放的十條小技巧，你都知道嗎？

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Mars系列中圖三坐標測量機牌子是移動橋式結構的三坐標測量機。這種結構特點是開敞性好，視野開闊，上下零件方便，運動速度快，精度高。配備高精度的導軌、測頭和控制系統，并結合計算機程序來自動控制檢測

其實對于晶振不起振的主要原因有很多，比如晶振損壞，晶振接頭問題等等都是晶振不起振的原因的。下面針對于晶振不起振的原因給大家詳細的分享一些細節吧！只要大家了解這些細節也能夠解決。

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原子受激輻射的光，故名“激光”。激光，原子中的電子吸收能量后從低能級躍遷到高能級，再從高能級回落到低能級的時候，所釋放的能量以光子的形式放出。被引誘（激發）出來的光子束（激光），其中的光子光學特性高度一致。因此，激光相比普通光源單色性好、方向性好、亮度更高。

使用SMT無鉛錫膏時會有很多參數，無鉛錫膏有幾種，成分不同，參數不同。有了這些參數，我們可以減少對錫膏使用的誤解。佳金源錫膏廠家將與您分享以下參數:首先是刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度

 一、產品簡介檢查電氣設備的絕緣性能，測量絕緣電阻是最簡單快速的基本方法，公司調查了國內外多種水內冷發電機絕緣電阻測試儀，設計了HM2020型水內冷發電機絕緣測試儀。該儀器測量原理新穎

經常看高速先生文章的粉絲會知道，我們文章主打內容排名不分先后有高速信號、高速測試、經典案例、DDR系統、PI設計等。直到突然有一天，有不少粉絲問：“你們有做過儲能行業產品的設計嗎”？？？

熱電偶熱電勢的大小與其兩端的溫度有關,其溫度-熱電勢關系曲線是在冷端溫度為0℃時分度的

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了解eMMC芯片 eMMC芯片是一種集成了閃存存儲器和控制器的嵌入式多媒體卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要應用于移動設備，如手機、平板電腦，可以用于存儲操作系統、應用程序、數據和圖像等，eMMC芯片是否支持某種特定功能，取決于控制器和閃存芯片的規格和設計。 eMMC芯片的主要特點 集成度高 eMMC芯片集成了一個控制器，用于管理閃存芯片，簡化了產品設計過程，并加速了產品的推出。 統一接口 eMMC采用了MMC標準接口，可以與多種存儲設備匹配，包括NAND存儲設備和MMC設備。 較大容量 eMMC常見的容量為2~256GB，可以滿足用戶對大容量存儲的需求。 高速傳輸 eMMC芯片支持較高的數據傳輸速率，且取決于其版本和規格，最高可達到400MB/s或更高。 兼容性強 eMMC芯片可以與多種移動設備和計算機系統兼容，包括Windows、Mac、Android等。 eMMC芯片的引腳 eMMC芯片是一種固態閃存卡，其引腳定義與一般的SIM卡或SD卡略有不同，因此在使用時，需要根據具體的硬件設備和芯片規格進行適當的修改。同時，由于eMMC芯片在移動設備中的廣泛應用，因此了解其引腳定義和工作原理，也有助于更好地進行數據通信和操作。下面以KLM8G1GETF為例，簡單介紹一下其引腳： VCC/VCCQ VCC是給閃存電源供電的引腳，一般是3.3V；VCCQ是給存儲器控制器供電的引腳。 CLK 時鐘輸入引腳，由主處理器發出，進入eMMC芯片。 DATA Strobe 數據選通引腳，由eMMC發出給主處理器的選通信號，在HS400模式中，讀取數據和CRC響應與數據選通同步。 DATA0-DATA7 數據總線，雙向數據傳輸模式“上拉”，eMMC默認是1位模式，也可以使用4位或8位。 RSTN 復位引腳，低電平有效，因此一般會為引腳拉上一個電阻，保持默認高電平不復位。 CMD 用于設備初始化和命令傳輸的雙向信號，命令在兩種模式下運行，開漏用于初始化，推挽用于快速命令傳輸。 eMMC芯片的PCB設計 eMMC芯片的PCB設計需要考慮到多個方面，包括電源和接口、布局和走線、防護、散熱、測試和調試等，以確保eMMC的性能和可靠性，滿足設備的要求。 電源和地線 確保為eMMC芯片提供穩定的電源和地線，電源線應該足夠寬以承受芯片的功耗需求，并且應該盡量減小電源線的長度和阻抗。 信號線長度匹配 eMMC芯片的信號線長度應該盡量匹配，以減小信號傳輸的延遲和失真，可以使用差分對來提高信號的抗干擾能力。 信號線走線 盡量避免信號線與高功率線或高頻線交叉走線，以減小干擾，可以使用地層和電源層來隔離信號線。 電容和電感 在eMMC芯片的電源和地線上添加適當的電容和電感，以提供穩定的電源和地線，電容和電感的選擇應該符合芯片廠商的推薦。 PCB布局 將eMMC芯片放置在離其他高功率或高頻部件較遠的位置，以減小干擾，同時盡量減小信號線的長度，以提高信號的穩定性。 pin距出線方法 因eMMC器件的pin腳間距比較小，遇到里面的引腳無法出線時，可采取以下方法： ① 在按照常規走線無法出線時，可以采取緊縮走線，就是焊盤以焊盤中間采取最小線寬走線； ② 如果無法按照最小線寬走線，也可以修改焊盤，把焊盤改成橢圓形的滿足最小線寬走線的間距； ③ 實在無法走線時，可以采取在焊盤上打盲孔，換層走線。 eMMC芯片的可制造性設計 線寬線距 最小線寬線距一般為3mil，最小線寬線距設計需滿足工藝要求，如最小線寬線距超出制成能力會導致PCB板無法生產，或者生產出來的板子良率很低，成本非常高。 焊盤大小 焊盤的大小影響焊接質量，焊盤太小甚至不可焊，最小焊盤一般為0.2mm，小于0.2mm的焊盤生產可能會導致焊盤蝕刻沒有了，造成板子報廢。 盤中孔 盤中孔是指SMT貼片焊盤上面的孔，盤中孔一般需要樹脂塞孔，孔上再鍍銅來滿足焊接要求，如果盤中孔沒有樹脂塞孔，焊接面積少會導致焊接不良。 這里推薦一款 簡單易上手 ，且專為PCB+PCBA檢測而自主研發的國產免費工具： 華秋DFM軟件 ，這是一款可制造性檢查的工藝軟件，對于eMMC芯片封裝位置的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小、阻焊橋等，還可以提前預防eMMC芯片封裝位置的PCB是否存在可制造性問題。

PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。 常見的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。 噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含有害物質“鉛”，熔點在218度左右；有鉛噴錫不屬于環保類工藝，含有害物質\"鉛\"，熔點183度左右。從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡。 HASL工藝的優點 價格較低，焊接性能佳。 HASL工藝的缺點 不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。 噴錫的工藝制成能力 **錫厚標準：**2-40um **加工尺寸：**最大1200*530mm 正常工藝流程： 工程師設計要求： 1、當板厚<0.6mm時，噴錫時因板材受熱變形會錫高、錫面不平，建議客戶做其他表面處理。 2、當板厚>1.0mm時，長邊尺寸與短邊尺寸相差50mm以內時，設計者可以自由決定導軌邊。 3、微盲孔原則上阻焊不做開窗設計，如果要做開窗，必須設計盲孔填平，盲孔填平后的開窗，如果是阻焊定義PAD，則要滿足阻焊定義PAD設計的要求，否則需告知客戶孔壁及孔口有露銅的不良缺陷。 噴錫的特殊工藝流程 噴錫+電金手指 金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。 噴錫+電長短金手指 采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊，金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。 噴錫+碳油 噴錫+可剝膠 噴錫缺陷孔銅剝離解決辦法 當板厚>2.0mm，孔徑>1.0mm，孔距較小的情況下，金屬化槽壁及孔壁的銅受熱容易剝離，多層板在內層增加連接環，寬度≥8mil可解決此問題，雙面板當設計滿足可能出現孔銅剝離的情況下建議不做噴錫。 推薦使用 華秋DFM軟件 ，用于輔助校驗生產工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析 。 還可結合單板的實際情況來進行物理參數的設定，盡量增加PCB生產的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數，降低加工難度，提高成品率， 減少后期PCB制作的成本和周期 。

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電容是指保持電荷的能力。任何靜電場都是由許多電容器組成的，當有靜電場時就有一個電容器。電容用靜電場來描述。一般認為，一個孤立的導體與無窮大形成電容，導體接地相當于連接到無窮大，并作為一個整體與大地相連。電容器主要具有以下四個功能：儲能、濾波、旁路和去耦。 1.電容是充電和放電。如何使用電容器的充電和放電來理解濾波、去耦和旁路 電容器與直流電分離，并通過交流電流動，這很容易理解，但通過交流電時很難理解。只要

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我正在 iMX8QM 平臺上開發。我有兩個“scfw-tcm.bin”文件。這些文件中只有一個在運行我的板。但我不知道工作二進制文件是從哪個源代碼生成的，也不知道它是哪個 SCFW 移植工具包版本。有什么辦法可以知道嗎？你能幫我嗎？