最近公司買進了一批新的馬來西亞生產的STM32F407VGT6單片機，低速晶振采用外置的無源晶振32.768kHz,出現了大量的不起振問題，在初始化配置階段一直在檢測標志位的while循環里出不來,之前PHL標識的單片機沒這個問題，請問低速晶振電路需要注意哪些點呢？
2024-03-18 06:36:45
如果懷疑晶振不起振造成電路板上電不良，該如何進一步判定是晶振本身的不良呢?這一步的判定非常關鍵，因為若為晶振不振，就可以排除晶振與電路板不匹配造成電路板上電不良發生的假定。晶發電子以下介紹針對晶振
2024-03-06 17:22:17
我使用的是CY8C4025AXI-S412,請問在什么情況下外部晶振會自動跳轉到內部晶振？能再跳轉回外部晶振嗎？
2024-03-06 06:04:19
面對晶振頻差不一樣的情況時，需要滿足以下條件才能進行替換：
1.頻率范圍：新晶振的頻率范圍必須覆蓋舊晶振的頻率范圍。如果新晶振的頻率范圍過窄，可能無法滿足設備的需求。
2. 封裝尺寸：新晶振的封裝尺寸
2024-03-04 13:48:39
電子發燒友網站提供《常用封裝尺寸資料介紹.zip》資料免費下載
2024-02-29 09:23:43
0 如題，是否支持有源晶振輸入，如果可以，該如何連接謝謝！
2024-02-21 06:37:20
*10mm的封裝尺寸· 溫度穩定度≤±0.5ppb（-40℃~85℃）超高穩恒溫晶振主要應用：基站、LTE、GSM、醫療設備、時頻參考、微波、調度系統、集群等。&n
2024-01-26 11:12:36
如何判斷有源晶振的工作電壓？從晶振的表面能看的出來嗎？
求高手幫忙
2024-01-09 06:00:34
。 1.選擇合適的封裝材料和工藝 在封裝電子器件時，選擇合適的封裝材料和工藝非常重要。首先，封裝材料應具有高耐熱性和低揮發性。常用的封裝材料包括熱塑性塑料、環氧樹脂等。其次，封裝工藝要控制好溫度、濕度和時間等參
2024-01-04 13:54:01
219 對于電子工程師而言，晶體和晶振是電路中不可或缺的關鍵元件，尤其在涉及到時鐘信號和同步操作時。雖然兩者在功能上有著相似之處，但在實際應用、電路設計以及布局布線等方面卻存在著顯著的區別。本文將詳細對比
2024-01-04 11:54:47
參考開發板畫的電路，工作模式通過跳線設為模式0，但是上電之后示波器測量晶振不起振，AVDD，DVDD和REF測量電壓為0，電路圖見附件，請問可能是什么原因？做了好幾塊板子都是這樣子（ADE7878的封裝是用ADI網站的軟件導出的，做了鋼網用機器焊接，顯微鏡下看的話焊點良好）
2023-12-27 07:13:36
ADE7880最小系統：AVDD,DVDD,REF都正常,使用16.384MHZ晶振不起振，為什么換用5.9MHZ晶振起振，晶振電容都是20PF。另外換用其它頻率晶振，ADE7880可以正常工作嗎？
2023-12-26 07:53:01
AD2S1210需采用同一個晶振，有源晶振與無源晶振會有影響嗎？
2、兩片ad2s1210（粗機與精機）數據讀取是先后對于數值的正確有影響嗎？
3、就是下面這個電路（附件中）通過SPI總線讀取數據的接法正確嗎？
謝謝！
2023-12-22 06:23:59
晶振電路的并聯電阻有什么用？
在晶振電路中，并聯電阻是一個重要的元件，它與石英晶體諧振器并聯連接。并聯電阻的作用主要有以下幾點：1.頻率調節
并聯電阻可以調節晶振電路的頻率。當并聯電阻的值發生變化
2023-12-13 09:38:27
請問AD9956如果選擇直接用外部晶振時鐘，對晶振的頻率有要求嗎？一定要400M，還是只要不超過400M就可以，比如20M。謝謝！
2023-12-13 08:55:39
AD9963的晶振參數怎么選擇，比如抖動的參數級別？
2023-12-12 07:11:47
我在使用AD7768的過程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時候采樣正常，但是用無源晶振的時候晶振無法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
設計時，AD2S1210的時鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振，選擇晶振時對有源晶振的功率有什么要求？？？一個有源晶振能不能給兩個AD2S1210芯片提供時鐘輸入？？？感謝！
2023-12-07 07:07:43
我們在使用AD9361的過程中發現，使用無源晶振會比使用有源晶振具備更好的帶外抑制，請問這是什么原因導致的，要如何做調整，我們最終需要使用有源晶振。兩者輸出頻譜的效果如下：
有源晶振，偏離中心
2023-12-06 07:45:51
目前，AI服務器對HBM（高帶寬內存）的需求量越來越大，因為HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運算速度。HBM經歷了幾代產品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。
2023-11-28 09:49:10408 
AD9249-65怎么外接晶振？有一個65M的晶振，如何接？問題二是差分信號線是否可以在VIVADO上面采集？問題三采集的時候是否需要input clk+和clk-？接多大的時鐘信號？以及多大的電壓？
2023-11-15 06:20:09
焊了K60的裸片，但是下載不了程序，是晶振不起振的原因么
2023-11-08 08:07:20
使用晶振的時候，電容電阻怎么加？有明確要求嗎？
2023-11-07 08:30:53
自制arduino最小系統，晶振必要加10k電阻來起振？
2023-11-07 07:34:03
MSP430其外圍晶振如何選擇？
2023-11-07 06:43:25
外部晶振斷電內部晶振是不是迅速起電
2023-11-03 08:02:15
51單片機的晶振為什么經常用11.0592MHz的
2023-11-03 06:29:05
什么是機器周期？機器周期和晶振頻率有何關系？當晶振頻率為6MHz時，機器周期是多少？
2023-11-01 07:46:46
51 單片機晶振電路原理是什么？
2023-10-31 07:39:00
晶振的作用是啥？只是為了提供時鐘周期嗎？
2023-10-25 07:19:37
單片機的晶振頻率怎么選擇，同樣是51系列，走的是11.0592mhz，有的用mhz
2023-10-25 06:40:38
stm32有內部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
stc52單片機晶振不起振兩端電壓只有0.1V晶振和芯片都換過了電容20
2023-09-26 07:52:57
單片機通電，16MHz的晶振不起振，兩個震蕩電容為22pF。
2023-09-25 08:07:54
晶振設計指導手冊，ENHANCED GUIDELINES TO IMPLEMENT 19.2 MHZ CRYSTAL FOR SMALL PCB-HIGH THERMAL LAYOUTS。通過晶振 PCB 設計初步了解 高頻信號的設計基礎。
2023-09-20 06:37:54
壓力傳感器在日常生活和工業應用中起到至關重要的作用。從血壓監測到航空發動機測試，壓力傳感器的應用領域多種多樣。其中，芯片封裝技術是壓力傳感器性能與可靠性的關鍵因素。本文將深入探討壓力傳感器的芯片封裝技術，包括常用的封裝類型、材料選擇、制造工藝，以及在各種應用場景下的挑戰和解決方案。
2023-09-01 09:46:49524 
為保證通信正確，USB 產品需要搭配精準而穩定的時鐘源，并須確保時鐘源不受溫度和電源干擾，造成通信失敗或死機。產品設計時為產生精準而穩定的時鐘源，設計者通常使用外掛晶振來達成目標，設計上至少需要放置
2023-08-28 06:56:34
最近公司買進了一批新的馬來西亞生產的STM32F407VGT6單片機，低速晶振采用外置的無源晶振32.768kHz,出現了大量的不起振問題，在初始化配置階段一直在檢測標志位的while循環里出不來,之前PHL標識的單片機沒這個問題，請問低速晶振電路需要注意哪些點呢？
2023-08-07 08:52:11
大家在畫板子時候，是不是經常找不到合適的封裝，有時候又懶得畫 下面給大家分享3個封裝庫，基本上常用的封裝都能找得到，還帶3D模型的！
2023-06-30 11:44:111879 
不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
請問新唐單片機在外部晶振失靈的情況下，能否自動切換到內部晶振繼續工作？
2023-06-16 07:27:32
常用封裝庫免費下載。
2023-06-15 15:27:0416 ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環境條件下能完全實現設計規格書所規定的功能及性能指標。用來完成這一功能的自動測試設備是由計算機控制的。
2023-06-14 15:21:34655 S32K116調試啟動晶振正常，且能進行單步調試，但引腳不輸入信號，重新上電啟動，晶振不正常，沒有人知道哪孩子出問題了
2023-06-08 07:53:19
我有一塊STM32U575的板子，沒焊外部高速晶振，本來上面標著16兆晶振，四個腳的，我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了，搞了兩個4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代碼，就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教，謝謝！
2023-06-02 16:42:20
IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：
2023-06-01 14:05:54760 
芯片在互連完成之后就到了封裝的步驟，即將芯片與引線框架“包裝”起來。這種成型技術有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等，從成本的角度和其他方面綜合考慮，塑料封裝是最為常用的封裝方式，它占據了90%左右的市場。
2023-03-28 09:29:371180 
電子發燒友App
工商網監
評論