隨著工信部5G牌照的發(fā)放，2019年成為中國的“5G商用元年”。早在2016年高通就推出了全球首款10 納米制程的5G基帶驍龍X50，旨在支持合作伙伴打造5G手機和移動終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。如今，已經(jīng)有多家國產(chǎn)手機廠商采用驍龍X50這款5G基帶打造了自己的5G手機產(chǎn)品，搶占5G手機發(fā)展的先機。在全球5G進入商用部署的關(guān)鍵期，中國5G產(chǎn)業(yè)堅持自主創(chuàng)新和開放合作相結(jié)合的發(fā)展理念，取得了令世人矚目的成績。

高通作為移動通訊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動先進移動通信技術(shù)的發(fā)展和落地。從過去2G、3G、4G，到現(xiàn)在更是5G發(fā)展的重要推動者，在每一次移動技術(shù)變革中都能看到高通在全球、以及在中國的身影。高通發(fā)布的全球首款商用5G基帶驍龍 X50支持早期 5G 部署和外場測試，隨后在 2017 年 10 月實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接，并在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上入選 “世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。高通5G基帶驍龍 X50 對整個5G行業(yè)的發(fā)展及5G測試、認證、商用進程的推進都發(fā)揮了巨大推動作用。

高通5G基帶驍龍 X50支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5G連接，除了超高速度之外，高通5G基帶驍龍X50也率先完成了小型化，芯片體積完全符合放入手機的需要。不僅如此，為了支持OEM廠商快速且經(jīng)濟地開發(fā)自己的5G手機終端，高通還推出了5G手機參考設(shè)計，以幫助手機廠商基于驍龍X505G基帶盡早設(shè)計和交付各種各樣的5G產(chǎn)品。高通驍龍X50這款5G基帶不僅為眾多手機廠商率先布局自己的5G手機產(chǎn)品提供最前沿的5G技術(shù)支持，而且在與運營商和設(shè)備商進行的諸多5G互聯(lián)互通試驗中，高通5G基帶驍龍X50也發(fā)揮了至關(guān)重要的作用，搭載高通5G基帶驍龍X50的手機被大量應(yīng)用于5G的測試機型。可以說高通驍龍X50這款5G基帶經(jīng)過了5G層面全方位的試驗，是現(xiàn)階段最早發(fā)布，也是最為成熟、最為穩(wěn)定的5G基帶產(chǎn)品。

高通公司認為，5G牌照的發(fā)放將極大促進中國5G網(wǎng)絡(luò)、終端、應(yīng)用和服務(wù)的快速發(fā)展和成熟，5G會像電力一樣，成為驅(qū)動未來創(chuàng)新、能夠影響眾多行業(yè)的重要技術(shù)變革，高通希望進一步融入中國產(chǎn)業(yè)當中，為中國5G的發(fā)展提供更多的技術(shù)支持。高通公司計劃從三個方面支持中國5G商用，一是支持中國移動、中國電信、中國聯(lián)通和中國廣電四家取得牌照的運營商，完成5G網(wǎng)絡(luò)部署和優(yōu)化。二是與中國OEM廠商合作，為5G手機提供芯片和技術(shù)支持。三是發(fā)展5G智能物聯(lián)，提供具有鏈接和計算能力的芯片和技術(shù)，與中國更多合作伙伴一道，更好地賦能各行各業(yè)。

此外，為了更好的支持中國5G產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高通攜手合作伙伴打造了“5G領(lǐng)航計劃”，包括小米、聯(lián)想、vivo、OPPO、中興在內(nèi)的多個智能手機廠商均加入到高通的“5G領(lǐng)航計劃”中，高通正憑借其領(lǐng)先的5G技術(shù)實力，支持中國手機行業(yè)抓住全球5G發(fā)展機遇。

如今，在高通5G基帶驍龍X50和5G技術(shù)的支持下，中國手機廠商已經(jīng)推出了自己第一波5G手機產(chǎn)品，它們當中的很多名字早已被大眾熟知：小米MIX 3 5G版本、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版、聯(lián)想Z6 Pro 5G探索版等等。這些廠商的5G手機無一例外的都選擇了高通旗艦機移動平臺驍龍855+高通驍龍X50 5G基帶的完美組合，為嘗鮮的第一波5G手機用戶率先帶來了極速的5G連接體驗。正如高通中國區(qū)董事長孟樸所言：“5G領(lǐng)航計劃”，就是要把高通和中國的產(chǎn)業(yè)一起結(jié)合起來，為我們5G的行業(yè)能打造出最好的5G終端，不光是面向中國市場，而是幫助中國的企業(yè)面向全球的市場。