EAK為設計工程師提供了一種開放式屏蔽基板器件，用于需要卓越熱性能的應用，開發了一種額定功率高達 50W 的厚膜功率電阻器。該電阻器采用 TO-220 開放式屏蔽基板封裝，并具有與基板粘合的絕緣錐形
2024-03-18 08:21:47
器表面涂覆導熱硅 脂，使得電阻與散熱器表面緊密相連，那么熱阻 Rcs可以忽略。故總熱阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我們再來分析熱路圖，看看哪些熱阻是我們所能改變
2024-03-13 07:01:48
導熱吸波材料在光模塊中的應用：提高信號質量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 石墨烯也被添加為高導熱填料，以增強涂層/材料的導熱性。因此將其添加到聚合物中具有很高的輻射散熱性能，大大提高了涂層的輻射散熱性能，從而提高了冷卻效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
相比于焊接技術，使用導熱系數較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本，但易導致熱量積聚，熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特爾的“硅脂U”產品使用一段時間后可能因硅脂成分減少，再次降低散熱性能。
2024-02-03 16:08:10378 Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916，采用了創新的雙面散熱 DFN 5 x 6 封裝。這一創新型封裝為 AOS 產品賦予了卓越的散熱性能，使其在長期惡劣的運行條件下仍能保持穩定的性能。
2024-01-26 18:25:151382 AONA66916采用全新頂部開窗式DFN5x6封裝，可實現業界領先的散熱性能，提供可靠性更高的設計 日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片供應商Alpha and Omega
2024-01-25 15:18:42617 
導熱系數測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器，它可以幫助我們評估不同材料的導熱性能，從而為科學研究、工程設計和材料選擇提供參考。下面將詳細介紹導熱系數測試儀的使用方法和工作原理。 導熱系數測試儀
2024-01-25 10:42:21299 熱阻測試和可靠性測試。結果表明，該半燒結型銀漿的工藝操作性好，燒結后膠層空洞率低；當膠層厚度控制在30 μm左右時，剪切強度達到25.73 MPa；采用半燒結型銀漿+TSV轉接板的方式燒結功放芯片，其導熱性能滿足芯片的散熱要求；經過可靠性測
2024-01-17 18:09:11185 
基站、新能源汽車等行業設備散熱量逐漸加大。
氧化鋁導熱粉是一種高導熱性的粉末材料，具有優異的導熱性能和化學穩定性。它可以有效地將電子設備產生的熱量傳遞到散熱器中，從而提高散熱效率。此外，氧化鋁導熱粉還具有良好的耐高溫性能，可以在高溫環境下長時間穩定運行。
2024-01-02 14:43:14144 據行業人士稱，蘋果公司將在iPhone16 Pro系列手機中使用石墨烯散熱技術，同時系列手機電池采用金屬制外殼，以提供更好的散熱性能。
2023-12-29 17:28:09248 飛騰服務器 CPU 也對散熱方案提出了更高的要求。首先，散熱器需要具備更大的表面積、更高的熱導率和更好的散熱性能來應對高功率密度產生的大量熱量。其次，散熱方案的設計既要滿足散熱需求，又要進行噪聲控制，同時還要兼顧成本。
2023-12-26 11:35:19134 
將詳細探討為什么PCB開窗能夠散熱，并解釋開窗過程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開窗的原理 PCB板材本身具備散熱性：PCB板材常用的有玻璃纖維增強樹脂板（FR-4）等，這些材料具有較好的導熱性能，能夠從板材表面迅速傳導熱量，實現散熱效果。 提高散熱面積：通過在
2023-12-25 11:06:34863 氮化鎵（GaN）晶體管在工作過程中產生的熱量和由此引起的溫升會導致性能下降并縮短器件的壽命，因此亟需開發有效的散熱方法。
2023-12-22 10:47:00488 
碳/金屬復合材料是極具發展潛力的高導熱熱沉材料，更高性能的突破并發展近終成型是適應未來高技術領域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復合材料的傳熱理論計算、影響熱導性能的關鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54310 
在導熱填料中，氮化硼因其化學穩定性、絕緣性、高導熱性和高彈性模量等優點，被認為是一種非常有前景的絕緣導熱填料。同時，它表現出了顯著的各向異性導熱性能，其中面內導熱系數[300~600W
2023-12-19 16:45:24245 的應用，以及其帶來的優勢和影響。一、激光打標機在ABS+PC料上的應用ABS+PC塑料材料是一種常見的工程塑料，具有優異的力學性能、耐熱性、耐沖擊性和尺寸穩定性。在ABS+
2023-12-11 19:23:59142 
在其表面上鍍銅。 DPC陶瓷基板具有以下特點： 1. 優異的導熱性能：DPC陶瓷基板的導熱性能非常好，通常在2-3w/m·K之間。這種高導熱性能可以有效地散熱，保證元件的穩定運行。 2. 優異的絕緣性能：DPC陶瓷基板具有良好的絕緣性能，可以在高溫和高電壓環境下運行。它的絕緣電阻通常在
2023-12-07 09:59:23370 材料。文章采用復合電鍍法成功制備了銅/金剛石復合材料，考察了不同復合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對復合材料微觀結構、界面結合以及導熱性能的影響。并通過優化
2023-12-04 08:10:06427 率低；當膠層厚度控制在30μm左右時，剪切強度達到25.73MPa；采用半燒結型銀漿+TSV轉接板的方式燒結功放芯片，其導熱性能滿足芯片的散熱要求；經過可靠性測試后，燒結芯
2023-12-04 08:09:57446 導熱硅脂
具有高熱導率，低熱阻，可廣泛應用在發熱元器件與散熱片之間的導熱介質。價格實惠且具有可靠的導熱性能，在LED、小家電、電源等行業有非常好的應用效果。
?適宜的流變性，方便各種方式的使用；?高熱導率；?低熱阻；④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質；
2023-11-28 16:35:20
0 ，將電源適配器內部產生的熱量迅速傳遞到散熱器上，以保持設備的溫度在安全的范圍內。在本文中，我們將詳細介紹電源適配器散熱設計中常見的導熱界面材料。 1. 硅膠導熱墊 硅膠導熱墊是一種常用的導熱界面材料，它具有良好的導熱性
2023-11-24 14:07:03323 導熱性能優良、絕緣性能高等特點。本文將詳細介紹導熱硅脂在電源適配器中的應用。 2. 導熱硅脂的基本特性 導熱硅脂是由硅脂基團和導熱顆粒組成的導熱材料。它具有導熱性能好、絕緣性能高、穩定性強等優點。導熱硅脂的熱導率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散熱材料。常見的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導熱性和低成本，適合用于大部分散熱設計。對于高功率的電源適配器，銅的導熱性更好，可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對于散熱要求較高的情況下可以考慮使用，
2023-11-23 15:04:25390 請問AD8370是否可用+/-2.5V供電，數據手冊中幾乎沒有介紹到在+/-2.5V電壓下工作的性能指標？在+/-2.5V電壓下工作，其芯片底部的散熱焊盤應該連接到-2.5V電壓上，不知是否對散熱性能和其它電氣指標有惡化的影響？
2023-11-17 09:02:27
熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
選擇LDO時要考慮的最重要特性之一是其熱阻(RojA)。RojA呈現了LDO采用特定封裝時的散熱效率。RoJa值越大，表示此封裝的散熱效率越低，而值越小，表示器件散熱效率越高。
2023-10-29 09:36:29278 
陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能
2023-10-16 18:04:55615 在科學研究和工業生產中，材料的導熱系數是一個非常重要的物理參數，因此，導熱系數測定儀在材料科學研究領域具有廣泛的應用，它能有效地測定材料的導熱系數，反映材料的熱性能。為了給科學研究提供準確的數據
2023-09-22 14:38:37152 
為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia(安世半導體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。
2023-09-07 10:40:05449 
本文從石墨烯基薄膜的制備方法和影響其散熱性能的關鍵因素等方面綜述了近年來石墨烯基薄膜的研究進展。很難找出哪種原料或方法對熱管理是最好的。每種方法都存在與石墨烯片的顆粒或橫向尺寸和方向有關的精度問題。
2023-09-07 10:21:45626 
熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
塑料激光焊接相對于傳統塑料連接工藝在產品的物理性能、工藝、美學和性價比等方面具有優勢，塑料連接工藝的設計思路正在向激光焊接轉變。塑料激光焊接在材料方面不僅針對足夠透光的材料，對上層材料為黑色或其他
2023-08-19 08:09:24514 
綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周圍是環繞芯片側面的模塊化結構。散熱器底部通過熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結構材料周圍和散熱器之間也涂上粘合劑。
2023-08-16 10:01:591944 引言：石墨烯（Graphene）是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結構的新材料 。石墨烯具有優異的光學、電學、力學特性，在材料學、微納加工、能源、生物醫學和藥物傳遞等方面具有重要的應用前景，被認為是一種未來革命性的材料。英國曼徹斯特大學物理學家安德烈·蓋姆和康斯坦丁·諾沃肖洛夫，用微機械剝離法成功從石墨中分離出石墨烯，因此共同獲得2010年諾貝爾物理學獎。石墨烯常見的粉體生產的方法為機械剝離法、氧化還原法、SiC外延生長法，薄膜生產方法為化學氣相沉積法（CVD）。
2023-08-15 10:27:52602 
來源：《半導體芯科技》雜志 領先的高性能電子材料制造商英凱（YINCAE）高級材料責任有限公司發布其突破性產品：導熱底部填充膠-UF 158A2。 UF 158A2專為用于各種電子設備而設計，不僅
2023-08-07 17:37:33543 
編輯：鐳拓激光塑料作為我們日常生產常見的一種材料類型，它的應用可謂是非常的廣。塑料作為一種可再生的非金屬材料，在各行業的零部件設計和制造商都能夠看到的身影，甚至很多傳統的金屬部件也正在慢慢被具有相同性能
2023-07-26 14:00:33266 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
一、基本概念二、LDO的熱性能與什么有關？ 三、 如何提高LDO的熱性能？
2023-07-19 10:33:541361 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 
導熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設備中。它具有高導熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設備上面散發出去，從而保持設備的穩定工作。導熱硅膠片導熱性能穩定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 CPU是電腦運行的核心部件，為避免其溫度過高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無法更好進行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個介質來解決這一問題，而芯片導熱硅脂作為一項優異導熱材料，使用它來作為CPU和散熱器的中間介質非常合適。
2023-06-30 17:02:04365 導熱系數測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器，通過測試材料的導熱系數，可以評估其在能源、建筑、電子、航空航天等領域中的性能表現。本文將詳細介紹導熱系數測試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項
2023-06-30 14:00:55401 
關鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體
2023-06-28 10:01:321244 熱源和散熱器，可以有效避免過熱和設備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應輕量化趨勢，而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來的環境壓力。然而，制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個巨大的挑戰。 含有導熱填料的聚合物復合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
摘要: 針對電子和通訊設備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題，本文研究分析了導熱吸波材料的發展現狀，從單一的導熱功能材料和吸波功能材料的設計制備出發，歸納了導熱機理與吸波機理以及影響導熱
2023-06-26 11:03:02474 
導熱硅脂是一種理想的導熱材料，可以有效地解決電子設備因溫度過高而出現的問題。該材料具有高導熱性能、穩定性、耐高低溫性能等優點，為電子設備的穩定運行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 采購電源灌熱膠是電子設備制造過程中至關重要的一步。考慮到導熱性能、機械強度、耐溫性、封密性、阻燃性、適用性、成本效益、技術支持以及產品比較和測試等因素，可以選擇到符合要求的高質量導熱膠，確保電源模塊的可靠性和性能。
2023-06-20 17:21:52297 
隨著導熱灌封膠的導熱系數不斷提高，灌封膠的粘度增大，流動性差，使用時很容易出現氣泡，影響散熱效果。同時，高導熱灌封膠的儲存穩定性不好，短時間內即會出現明顯的沉降現象，粉料板結嚴重，影響產品的正常使用，還會影響灌封膠的電絕緣性能。
2023-06-20 14:12:44498 常數、熱膨脹系數、比熱容和密度等特性都直接影響著其導熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導效率，可以快速將電子設備產生的熱量散熱，有效保護設備的安全運行。
2023-06-19 17:02:27510 在日常使用中智能投影儀的高亮度和高性能會產生大量的熱量，如果不能及時散熱，就會影響投影儀的使用壽命甚至使其損壞。而導熱硅脂則可以幫助解決這個問題。
2023-06-14 17:05:04286 
導熱AB膠是一款可以用于電子元器件灌封的導熱材料，粘度低易于操作，在其固化后能夠有效防止水氣、霉菌等環境因素的干擾，同時優良的導熱性能可以幫助線路板進行熱量擴散，還能預防因溫度過高而引發的故障問題，
2023-06-08 17:38:13471 
總之，芯片導熱硅脂是一種非常有效的散熱材料，它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率，保證機器設備的正常運行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
電腦導熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發熱量，從而保證元件的正常運行。這種硅脂具有良好的導熱性能，可以減少元件高溫，延長設備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 隨著科技的發展如何更好解決電子設備的散熱問題，以提高其電子設備的性能和壽命一直是目前研究人員的重點。金屬、陶瓷和碳基材料由于其優異的散熱性能而被廣泛用作導熱材料。然而，它們的高密度、脆性差不利于電子產品的日益小型化和集成化。聚合物由于其良好的加工性能，密度低，耐電、耐腐蝕，在許多應用中都很受歡迎。
2023-06-01 11:04:18261 
有機硅導熱膠非常適合用于電子元件的組裝和固定，它可以在保證元件穩定性的同時，進行有效的散熱，還能提高電路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 
問題限制了材料應用。利用純碳基TIMs是一種新興的方法，可以提高導熱性，并在大范圍的工作溫度下實現結構穩定性。然而，絕大多數碳基TIMs在變形時的可恢復性較差，甚至不具有變形性，這極大地限制了其實際應用。
2023-05-30 08:45:00431 
和散熱器之間的間隙被空氣占據，而空氣的導熱系數非常低，導致熱量不能及時散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹脂，通過引入導熱料優化導熱系數。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結構，在平面方向上具有較高的導熱系數(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 聚氨酯導熱灌封膠在太陽能接線盒的封裝保護中應用廣泛。它具有良好的導熱性能和接觸性能，可以更好地保護太陽能電池板。除此之外，它還具有很好的物理和化學性能，長期使用壽命長，確保太陽能電池板的性能和可靠性。
2023-05-24 17:24:22324 
設備、航天飛行器等)不可或缺的一部分。大多數金屬和陶瓷一般都是理想的導熱體，這可以分別歸因于電子熱傳導和相對完美的晶格振動。聚合物良好的可加工性和電絕緣性能使其在熱管理中不可或缺，但其隨機盤繞的共價分子鏈會產生強烈的聲子散射，由此產生的低導熱系數極大地限制了其在散熱中
2023-05-23 08:42:26450 導熱灌封膠屬于一種填充材料，它具有理想的導熱性能和粘附性，可以將電池的多個單體以及整個電池模組互相固定，并且有效地傳導電池內部產生的熱量，保持電池的穩定工作狀態。
2023-05-19 17:24:00484 來源：英凱高級材料責任有限公司 領先的高性能電子材料制造商英凱高級材料責任有限公司宣布發布其突破性產品：導熱底部填充膠 - UF 158A2。 UF 158A2 非常適合用于溫度循環、沖擊和振動
2023-05-17 16:40:53376 
國際半導體設備與材料協會標準 SEMI G38-0996 和固態技術協會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱性能
2023-05-16 11:02:51557 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價比，是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應用性能
2023-05-12 14:57:30385 凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。 在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平
2023-05-12 09:50:03
在電子產品里的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，添加導熱劑后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱
2023-05-10 17:54:02796 
車載散熱用導熱凝膠好還是導熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。 在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行業，特別是新能源汽車，以及光伏逆變器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，這些器件的散熱設計中都用到了高絕緣，高導熱的陶瓷基板。陶瓷基板因為硬度高，所以與功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141042 
一個好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設備的導熱性能，從而延長設備的使用壽命和性能。在實際應用過程中匯巨導熱凝膠其理想的導熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動、穩定連接、提高信號品質等，從而提高設備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357 領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。 導熱硅脂是通過添加耐熱、導熱性能優異的導熱填料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984 
HJ-317有機硅導熱膠是一種在高溫環境下仍然能夠保持良好導熱性能和機械性能的散熱材料，可用于微波爐等高溫電器的維修和制造中，并且能夠有效地將微波爐內的熱量進行傳遞，使溫度分布更加均勻
2023-04-29 16:19:55985 
膠 杜科新材料把握市場工業需求，研發團隊經過研究和創新，自主研發出了兩款適應市場工業需求的優質的導熱膠。 丙烯酸導熱膠是一種將電子元器件粘結在散熱片或印刷電路板上的導熱膠粘劑。熱敏感元件快速室溫固化與優異的熱散發相結合，
2023-04-24 10:33:35839 
導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優好的材料、出現固化多少導熱硅脂品質較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能，對LED的工作壽命產生負面影響、無法充分發揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
4.3 兩個LFPAK器件 第4.3節考慮了安裝在PCB板上的單個器件的熱性能。這個實驗設計的復雜程度是安裝在PCB上的兩個器件，我們將在其中觀察器件間距對Tj的影響。為了將變量的數量限制在
2023-04-21 14:55:08
就幾乎不依賴于頂層的銅面積，比沒有散熱過孔的4層疊層低了大約5℃。 4.3.7 總結：影響單個器件熱性能的因素 ?對于安裝在1層PCB上的器件，器件Tj在很大程度上依賴于銅的面積。 然而，“邊際遞減
2023-04-21 14:51:37
眾所周知，在器件中添加散熱過孔通常會提高器件的熱性能，但是很難知道有多少散熱過孔能提供最佳的解決方案。 顯然，我們不希望添加太多的散熱過孔，如果它們不能顯著提高熱性能，因為它們的存在可能會在PCB組裝
2023-04-20 17:19:37
4.3 單個LFPAK器件。 本節將檢查影響單個LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素。從這一點開 始，當討論疊層或結構從器件中去除熱量的能力時，使用短語“熱性能”。為了全面了解
2023-04-20 16:54:04
路徑短，自感系數及體內線路電阻低，能提供優越的電性能。外露的導熱焊盤上有散熱通道，使 QFN 封裝具有出色的散熱性。
2023-04-19 15:40:103519 
導熱凝膠可以提高電子設備散熱效果，保護電子設備的性能，確保其長期穩定運行。而且，導熱凝膠可以適應多種形狀，使用方便，更加適應于現代電子產品的制造。
2023-04-17 17:11:46486 401W/mK），，在提高散熱性能方面可以起到重要作用。 提示：導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面溫差在1°C，在1H內，通過1m2面積傳遞的熱量，單位為W/m·K。 基于以上厚銅板PCB的特性，所以大電流建議大家選擇厚銅板，可以更好地實現電路功能。原作者：獵板極速PCB智慧工廠
2023-04-17 15:05:01
把有機硅和導熱粉體填料經過一定比例的調整配方搭配復合在一起成雙面膠導熱粉，從而形成的一種具有導熱性能的雙面背膠導熱墊片。它具有較高的導熱、散熱和粘合性強，可以有效地解決LED燈的散熱問題，導熱主要應用于
2023-04-14 17:09:46342 
數值模擬(有限體積法)的方法，對某國產FCBGA封裝的CPU散熱性能進行研究，分析CPU封裝內的各層材料尺寸、導熱系數及功率密度等因素對CPU溫度和熱阻的影響。研究結果表明：TIM1導熱系數在35
2023-04-14 09:23:221127 
有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27638 中國北京（2023年4月12日）—業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布，旗下車規級GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產品
2023-04-13 15:18:46
01背景介紹目前、低成本、可擴展、性能優良的二維材料/聚合物復合材料具有廣泛的應用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復合材料具有改進的機械、電學和導熱性能，并且已經商業化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 據程煒介紹，霍尼韋爾立足于行業領先的相變材料技術，關注具體應用場景與材料結構和組成之間的聯系，從分子層面開始對導熱界面材料的每一種組分進行結構設計、篩選和優化，為全面提高材料的導熱性能、可靠性和應用性等各方面性能而持續進行技術探索。
2023-04-11 11:18:35722 按照其發熱量大小以及散熱程度分區排列，發熱量小或者耐熱性差的元器件（比如小信號晶體管，小規模集成電路，電解電容等）放在冷卻氣流的最上游（入口處），發熱量大或者耐熱性好的元器件（如功率晶體管
2023-04-10 15:42:42
G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403 通過將氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）和氟化石墨烯等多種電絕緣和導熱納米材料引入聚合物基體中，以提高所制備的聚合物復合材料的導熱性能和電絕緣性能是改性手段之一。然而，在聚合物復合材料中，通常需要大量的填料來實現理想的導熱性，因此嚴重限制了成本、聚合物的可加工性和力學性能。
2023-03-31 11:07:26783 該模塊由塑料外殼封裝起來，底部為導熱鈑金，導熱鈑金貼在散熱器上，用四個螺絲固定。Pin腳焊在陶瓷襯板上。
2023-03-31 11:03:403172 ，比表面積大，高表面活性，松裝密度低（易分散），有很高的導熱性，而且絕緣性很好，且可耐高溫，經過特殊表面處理的導熱填料，表面含氧量極低，可以成功的應用到環氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、導熱灌封膠、塑料中，由于其導熱性能極強。
2023-03-29 10:11:55531 CPU散熱膏硅酮導熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高導熱散熱硅膠片 藍色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高導熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18
導熱硅脂/硅膠 強粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17
導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統的傳熱效率；導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩定性，東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
電子發燒友App
工商網監
湘ICP備 2023018690 號
評論