導(dǎo)熱氧化鋁，可以促進(jìn)熱量在電池單體之間的擴(kuò)散，有助于整個(gè)電池模組的熱平衡。
3. 減少熱失控風(fēng)險(xiǎn)：當(dāng)電池過熱時(shí)，可能會(huì)引發(fā)熱失控，導(dǎo)致電池性能下降甚至發(fā)生安全事故。導(dǎo)熱氧化鋁有助于快速將熱量散發(fā)出去，降低熱失控的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-03-22 14:53:39
40 最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在 50×50~350×250mm 。
因熱膨脹系數(shù)的關(guān)系，元件小于3.21.6mm時(shí)，只遭受部分應(yīng)力，元件**大于3.21.6mm**時(shí)，必須注意熱膨脹系數(shù)的影響。
并且
2024-03-19 17:43:01
設(shè)計(jì)，適用于高頻。
35W 的TO-220 大功率電阻特性無感、薄膜技術(shù)。? 熱增強(qiáng)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO220封裝。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。低熱阻，3.3°C/W電阻熱點(diǎn)到金屬片。? 提供完整的熱流設(shè)計(jì)，易于實(shí)施。卓越
2024-03-18 08:21:47
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，且且結(jié)構(gòu)件要具有極高的尺寸精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，以保證設(shè)備實(shí)現(xiàn)超精密運(yùn)動(dòng)和控制。
2024-03-07 10:31:4246 式測(cè)量機(jī)，支持觸發(fā)探測(cè)系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)。 主要特點(diǎn)1.三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)
2024-03-05 10:22:53
近日，山東省魯北地質(zhì)工程勘察院正式選購(gòu)了我司研發(fā)的HS-DR-5導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀，感謝山東省魯北地質(zhì)工程勘察對(duì)我司產(chǎn)品的認(rèn)可。山東省魯北地質(zhì)工程勘察院山東省魯北地質(zhì)工程勘察院作為地質(zhì)工程勘察機(jī)構(gòu)，一直
2024-03-01 11:30:19197 
動(dòng)力電池?zé)峁芾碇邪l(fā)揮著重要作用。
想象一下，電池在長(zhǎng)期的運(yùn)行中，由于充放電和化學(xué)反應(yīng)等原因，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如果這些 熱量不能及時(shí)地散發(fā)，就會(huì)引發(fā)電池的溫度過高、容量下降以及壽命縮短等問題。而導(dǎo)熱灌封膠的高導(dǎo)熱性能，可以讓電池內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)到電池外部，從而有效地控制電池溫度。
2024-03-01 11:24:2199 ，它們可以單獨(dú)存在，也可以同時(shí)發(fā)生，共同作用于熱量的傳遞。 導(dǎo)熱 導(dǎo)熱是熱量通過物質(zhì)內(nèi)部微觀粒子相互作用和能量交換而傳遞的現(xiàn)象。這種傳遞方式不需要物質(zhì)的宏觀移動(dòng)，而是依賴于分子、原子或自由電子的振動(dòng)和碰撞來傳遞熱能。導(dǎo)熱通常在固體中最為顯著，因?yàn)楣腆w中的粒子排列緊密，容易傳遞熱量
2024-02-06 14:02:38394 
相比于焊接技術(shù)，使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本，但易導(dǎo)致熱量積聚，熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特爾的“硅脂U”產(chǎn)品使用一段時(shí)間后可能因硅脂成分減少，再次降低散熱性能。
2024-02-03 16:08:10378 客戶的不同需求。主要特點(diǎn)1.三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)性，抗時(shí)效變形能力。2.環(huán)抱式氣浮布局，使機(jī)器在高效穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)保持高精度
2024-01-30 15:27:30
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 目前常用的固體激光基質(zhì)材料有三種主要類型：玻璃、單晶和陶瓷。在這些材料中，陶瓷因其低熱膨脹系數(shù)和低折射率等特性，受到高功率激光器青睞。高功率激光器的使用會(huì)產(chǎn)生熱梯度，而熱梯度會(huì)導(dǎo)致光束畸變或熱雙折射
2024-01-18 09:32:43146 
pcb板的熱膨脹系數(shù)是什么意思啊？怎么測(cè)量出來的？ PCB板的熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時(shí)，單位溫度變化下單位長(zhǎng)度材料長(zhǎng)度的變化。簡(jiǎn)單來說，就是材料在加熱或降溫時(shí)，因?yàn)闇囟茸兓鴮?dǎo)致長(zhǎng)度變化的比例
2024-01-17 16:50:47429 當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí)，由于熱量不均勻或其他因素，可能導(dǎo)致銅排和周圍材料的熱膨脹系數(shù)不一致，從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過程可能導(dǎo)致板材局部形成機(jī)械應(yīng)力，最終引起 PCB 的翹曲或變形。
2024-01-05 10:03:00362 相較于本征應(yīng)力，熱應(yīng)力在某些方面是可以化敵為友的。在MEMS熱敏感執(zhí)行器中，基于膜層之間的熱膨脹系數(shù)差來實(shí)現(xiàn)懸臂梁的驅(qū)動(dòng)。在雙層膜形成的MEMS熱驅(qū)動(dòng)器中，溫度升高，懸臂梁會(huì)向熱膨脹系數(shù)小的一側(cè)彎曲，當(dāng)溫度回降，懸臂梁回到原位。
2024-01-02 12:32:43377 
喀什大學(xué)是新疆地區(qū)一所具有較高聲譽(yù)和影響力的高等學(xué)府，致力于推動(dòng)科學(xué)研究和教育發(fā)展。為了滿足科研需求和提升實(shí)驗(yàn)室設(shè)備水平，喀什大學(xué)決定采購(gòu)多臺(tái)南京大展DZDR-S導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀，以提供更準(zhǔn)確和可靠
2023-12-25 14:04:35101 
作為熱源和溫度傳感器，利用合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系，通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失，從而反映樣品的導(dǎo)熱性能。相比于其他測(cè)試方法的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀來說，
2023-12-20 15:58:30124 
我用ADAS3023做數(shù)據(jù)采集，發(fā)現(xiàn)這個(gè)芯片發(fā)熱量很大，查看了一下datasheet發(fā)現(xiàn)功耗是2W，熱阻44.1℃/W，那么溫升不就有88.2℃嗎？在datasheet的第5頁下面又標(biāo)明溫度范圍在-40℃~+85℃，常溫下工作不都超過這個(gè)范圍了嗎？
2023-12-20 06:54:11
下保持穩(wěn)定的性能。這使得它成為光纖領(lǐng)域中高溫應(yīng)用的理想選擇，例如光纖傳感器和激光器等。 2. 低熱膨脹系數(shù)：碳化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)比傳統(tǒng)的材料如鋼或銅低得多。這意味著在溫度變化時(shí)，碳化硅陶瓷對(duì)光纖的約束力較小，能夠減
2023-12-19 13:47:10154 碳化硅具有高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、良好的耐輻射性和化學(xué)穩(wěn)定性、GaN的近晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)。
2023-12-18 11:25:12547 
復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時(shí)，易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界面產(chǎn)生熱應(yīng)力；當(dāng)溫度過高時(shí)，樹脂熔化粘在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。
2023-12-08 15:29:32221 傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系? 傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)是熱傳導(dǎo)現(xiàn)象中的兩個(gè)關(guān)鍵概念。在熱傳導(dǎo)中，熱量從一個(gè)物體傳遞到另一個(gè)物體。傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)是用來描述和衡量這種熱傳導(dǎo)的物理量。 首先，我們來了解一下傳熱系數(shù)
2023-12-08 10:27:113643 高速電主軸在工作時(shí)，內(nèi)裝電機(jī)和滾動(dòng)軸承在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中將產(chǎn)生大量的熱，由于電主軸結(jié)構(gòu)緊湊、空隙較小、自發(fā)散熱效果較弱，如果熱量得不到及時(shí)的散發(fā)，會(huì)導(dǎo)致電主軸內(nèi)部零件之間產(chǎn)生不同程度的熱膨脹。從而
2023-12-04 10:08:07
您好，請(qǐng)問一下AD664TE/883B（封裝為44-Lead LCC）這個(gè)DA轉(zhuǎn)換器引腳的熱膨脹系數(shù)是多少？有沒有具體的數(shù)據(jù)？
2023-12-01 07:26:44
導(dǎo)熱硅脂
具有高熱導(dǎo)率，低熱阻，可廣泛應(yīng)用在發(fā)熱元器件與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)。價(jià)格實(shí)惠且具有可靠的導(dǎo)熱性能，在LED、小家電、電源等行業(yè)有非常好的應(yīng)用效果。
?適宜的流變性，方便各種方式的使用；?高熱導(dǎo)率；?低熱阻；④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質(zhì)；
2023-11-28 16:35:20
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《熱量的傳遞方法.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-28 11:43:570 一文了解 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)
2023-11-24 15:48:37494 
，將電源適配器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上，以保持設(shè)備的溫度在安全的范圍內(nèi)。在本文中，我們將詳細(xì)介紹電源適配器散熱設(shè)計(jì)中常見的導(dǎo)熱界面材料。 1. 硅膠導(dǎo)熱墊 硅膠導(dǎo)熱墊是一種常用的導(dǎo)熱界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性
2023-11-24 14:07:03323 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀是一款用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的也儀器，被廣泛應(yīng)用在聚合物、陶瓷、復(fù)合材料、玻璃、橡膠和金屬等行業(yè)，不僅如此，很多高校也采購(gòu)了這臺(tái)導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀，用于材料科學(xué)、建筑行業(yè)等科室的研究和實(shí)驗(yàn)
2023-11-23 11:40:22149 
，膨脹系數(shù)小，對(duì)溫度變化不敏感，更易保持測(cè)量機(jī)的精度。2/光柵尺，玻璃陶瓷光柵尺，溫度膨脹系數(shù)接近于零（0.2-0.4um/度/米）玻璃陶瓷光柵尺由于膨脹系數(shù)接近于零，不
2023-11-07 20:59:34275 
；
修正功能：自動(dòng)/手動(dòng)，輸入熱膨脹系數(shù)后校準(zhǔn)。
溫度系數(shù)自動(dòng)修正：帶有溫度采集接口，可外接現(xiàn)場(chǎng)高溫計(jì)并通過采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
（3）報(bào)警功能
超差報(bào)警：主控室相關(guān)數(shù)據(jù)
2023-11-07 17:15:54
碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳化硅具有許多優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)，如高硬度、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的耐磨性和抗腐蝕性，使其在各種工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
2023-10-31 13:11:12455 
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學(xué)研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實(shí)例，并展望其未來發(fā)展前景。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-10-19 09:51:11500 
塑料材料在各種工業(yè)領(lǐng)域和日常生活中得到了廣泛應(yīng)用，其摩擦性能對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要影響。因此，塑料摩擦系數(shù)試驗(yàn)機(jī)成為了測(cè)量塑料材料摩擦性能的關(guān)鍵設(shè)備。塑料摩擦系數(shù)試驗(yàn)機(jī)主要采用滑動(dòng)摩擦測(cè)試
2023-10-18 16:28:09
印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多。本文介紹的是印刷電路板中應(yīng)用廣的環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔（直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔）加工技術(shù)。復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大
2023-10-16 15:13:12261 銅具有很好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工，銅的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率僅次于銀，廣泛用于制作導(dǎo)電、導(dǎo)熱器材。紫銅具有高熱導(dǎo)率和大膨脹系數(shù)。紫銅焊接過程中大量熱被傳導(dǎo)出去，熱量難以集中，紫銅
2023-10-08 16:11:10298 尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下，封裝器件的散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會(huì)影響載流子遷移率而降低器件性能。此外，高溫 也會(huì)增加封裝不同材料間因熱膨脹系數(shù)不匹配造 成的熱應(yīng)力，這將會(huì)嚴(yán)重降低器件的可靠性及工作壽命。
2023-09-25 16:22:28364 
碳化硅又稱金剛砂，是以石英砂、石油焦、木屑、食鹽等為原料，經(jīng)電阻爐高溫冶煉而成。事實(shí)上，碳化硅在很久以前就被發(fā)現(xiàn)了。其特點(diǎn)是:化學(xué)性能穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)小，耐磨性好，硬度高（莫氏硬度等級(jí)
2023-09-22 15:11:04306 
在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中，材料的導(dǎo)熱系數(shù)是一個(gè)非常重要的物理參數(shù)，因此，導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀在材料科學(xué)研究領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，它能有效地測(cè)定材料的導(dǎo)熱系數(shù)，反映材料的熱性能。為了給科學(xué)研究提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)
2023-09-22 14:38:37152 
根據(jù)PCB的特點(diǎn)和制作工藝，我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成，制造過程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹系數(shù)也不同，因而在包裝和運(yùn)輸過程中，PCB可能會(huì) 發(fā)生塑性變形彎曲（Bow）或扭曲（Twist）
2023-09-12 15:21:12200 
IGBT 模塊有 3 個(gè)連接部分：硅片上的鋁線鍵合點(diǎn)、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點(diǎn)的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)（C犯）不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的。
2023-09-05 16:38:04950 
效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。
2023-08-07 11:24:38354 等行業(yè)中，可以對(duì)工件的尺寸、形狀和形位公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過程控制等任務(wù)。主要特點(diǎn)1)三軸均采用低熱膨脹系數(shù)且低內(nèi)應(yīng)力的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器
2023-08-07 09:43:27
SiC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)，有著優(yōu)良的熱導(dǎo)率，是GaN基的理想襯底材料。SiC襯底加工技術(shù)已然成為器件制作的重要基礎(chǔ)，其表面加工的質(zhì)量和精度，直接影響外延薄膜的質(zhì)量以及器件的性能。
2023-08-04 15:09:30420 
精度高
?尺寸小、重量輕
?重復(fù)性好、低插損
?表面貼裝易于集成
?溫度特性好、膨脹系數(shù)低
應(yīng)用范圍： 可用于信號(hào)的隔離、分離和混合，如功率的監(jiān)測(cè)、 源輸出功率穩(wěn)幅、信號(hào)源隔離、傳輸和反射的掃頻 測(cè)試等
2023-08-03 10:47:41
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。
2023-07-31 10:53:43387 
LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，這些熱量需要通過散熱系統(tǒng)有效地排出，否則會(huì)影響LED的效率和壽命。相比之下，其他點(diǎn)光源如熒光燈和白熾燈具有更好的熱量散發(fā)能力。
2023-07-25 14:31:48524 在某個(gè)封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數(shù)的封裝材料。封裝過程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進(jìn)行加熱和冷卻步驟以完成封裝。
2023-07-21 10:47:002888 導(dǎo)熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導(dǎo)熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793 
°C) Df.002@10GHz X、Y和Z軸上的熱膨脹系數(shù)低（9、9和35ppm/°C） 優(yōu)勢(shì) 高介電常數(shù)縮減PCB規(guī)格 減少傳輸線路損耗，減少熱能形成 增強(qiáng)
2023-07-05 11:46:00339 CPU是電腦運(yùn)行的核心部件，為避免其溫度過高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無法更好進(jìn)行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來解決這一問題，而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料，使用它來作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04365 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，通過測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)，可以評(píng)估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項(xiàng)
2023-06-30 14:00:55401 斯利通陶瓷電路板是一種新型的材料，具有高溫穩(wěn)定性、良好的絕緣性能、低熱膨脹系數(shù)和優(yōu)良的加工性能等特點(diǎn)，因此在高溫高頻電路、功率電子和電磁兼容等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。
2023-06-29 14:20:23285 系數(shù)時(shí)，我們談?wù)摰氖荘CB將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周圍區(qū)域的能力。有效導(dǎo)熱系數(shù)用Keff表示，單位是W/m-K。在PCB設(shè)計(jì)中，有效導(dǎo)熱系數(shù)是熱建模和分析中使用的一個(gè)
2023-06-21 17:30:011095 
常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
2023-06-19 17:02:27510 什么是 PCB 有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，我們談?wù)摰氖?PCB 將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周圍區(qū)域的能力。有效導(dǎo)熱系數(shù)用 Keff 表示，單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
，不同材料的熱膨脹系數(shù)不同。在布局設(shè)計(jì)中，考慮到不同材料的熱膨脹系數(shù)，盡量減少不同材料之間的熱膨脹差異，以減少板材的應(yīng)力。
4.強(qiáng)化連接方式：加強(qiáng)連接點(diǎn)的設(shè)計(jì)，例如使用插針、插座、鎖定螺絲等固定連接
2023-06-16 08:54:23
陶瓷作為新興的電子材料，具備較高的導(dǎo)熱性、低介電損耗、絕緣性、耐熱性、強(qiáng)度以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，是功率型電子元器件理想的封裝散熱材料，成為國(guó)內(nèi)外企業(yè)進(jìn)軍5G時(shí)代的重要選擇。
2023-06-15 15:59:581507 
導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定方法現(xiàn)已發(fā)展了多種，常用的包括：穩(wěn)態(tài)熱流法，激光閃射法，平面熱源發(fā)（Hotdisk）。它們有不同的適用領(lǐng)域、測(cè)量范圍、精度、準(zhǔn)確度和試樣尺寸要求等，不同方法對(duì)同一樣品的測(cè)量結(jié)果可能會(huì)有較大的差別，因此選擇合適的測(cè)試方法是首要的。
2023-06-14 15:50:476782 
的熱阻和試樣厚度作曲線得到導(dǎo)熱系數(shù)。其中X軸為試樣的厚度，Y軸為熱阻。如果曲線是一條直線的話，那么其斜率就是表觀導(dǎo)熱系數(shù)。
2023-06-14 15:45:16958 
導(dǎo)熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧170W/(m·K)，應(yīng)用于對(duì)散熱需求較大的行業(yè)，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅片更匹配，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高
2023-06-06 14:41:30
電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能，可以減少元件高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356342 
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。
2023-05-25 09:51:582831 
和散熱器之間的間隙被空氣占據(jù)，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)非常低，導(dǎo)致熱量不能及時(shí)散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹脂，通過引入導(dǎo)熱料優(yōu)化導(dǎo)熱系數(shù)。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結(jié)構(gòu)，在平面方向上具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 
精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境下，是解決形變的有效方案之一。
2023-05-19 12:31:072081 
，且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機(jī)械故障。AlN的熔點(diǎn)高達(dá)2500℃，可用作高溫耐熱材料。同時(shí)，氮化鋁的熱膨脹系數(shù)(CTE,4.5×10–6/℃)相對(duì)較低，接近于Si及SiC，能夠提供更好的熱可靠性。因此，基于氮化鋁陶瓷芯片級(jí)封裝的超高溫(500℃以上)微電子器件成為有效方案。
2023-05-17 15:34:32417 
導(dǎo)熱灌封膠在BMS模塊中扮演的作用是非常重要的。
它能夠穩(wěn)定可靠地固定BMS模塊內(nèi)部、導(dǎo)熱灌封膠能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">熱量有效地散發(fā)出去，保持電池的穩(wěn)定性。
2023-05-16 16:26:11655 
西華大學(xué)是四川省屬重點(diǎn)綜合性大學(xué)，是國(guó)家中西部高校基礎(chǔ)能力建設(shè)工程重點(diǎn)支持高校、教育部本科教學(xué)工作水平評(píng)估優(yōu)秀高校、四川省卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃高校、四川省首批一流學(xué)科建設(shè)高校。西華大學(xué)選購(gòu)我司HS-DR-5導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀，現(xiàn)已安裝調(diào)試完畢。西華大學(xué)上海和晟HS-DR-5快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-05-12 16:09:50216 
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
有效地潤(rùn)濕熱界面，具有和導(dǎo)熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降
2023-05-11 10:05:24
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀是一款可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試的儀器。測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)的方法比較多，常規(guī)的有穩(wěn)態(tài)法和非穩(wěn)態(tài)法，而南京大展儀器的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀采用是非穩(wěn)態(tài)法中的瞬態(tài)平板熱源法，這個(gè)測(cè)試方法
2023-05-09 11:29:41238 
導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)儀是一種測(cè)量樣品(固體、液體或粉末)的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度的函數(shù)關(guān)系的儀器。DZDR-S導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)儀采用了瞬態(tài)平板法，可以針對(duì)塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜
2023-05-06 15:34:18389 
導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984 
SIC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)良的熱導(dǎo)率，是GaN基的理想襯底材料，如LED,LD。因此，SiC襯底加工技術(shù)是器件制作的重要基礎(chǔ)，其表面加工的質(zhì)量和精度，直接會(huì)影響外延
2023-05-05 07:15:001154 
? 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀 是一款可以測(cè)量材料在不同溫度、不同壓力下的熱導(dǎo)率變化的分析儀器，同時(shí)可以被用來研究材料的熱傳導(dǎo)特性，確定材料的物理性質(zhì)和優(yōu)化材料結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀的應(yīng)用非常廣泛，尤其是
2023-04-26 10:34:38269 
穩(wěn)定，在國(guó)內(nèi)同類儀器中，處于優(yōu)先水平；2.直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；3.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的
2023-04-23 16:36:02
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
產(chǎn)生更高效的設(shè)計(jì)。在電源設(shè)計(jì)中，阻焊層通常也被涂成黑色，以更好地散發(fā)熱量。 鋁基PCB設(shè)計(jì)也具有很高的機(jī)械穩(wěn)定性，可用于要求高水平機(jī)械穩(wěn)定性或承受很大機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中。而且，與基于玻璃纖維的結(jié)構(gòu)相比
2023-04-21 15:50:16
，陽極化鋁和黑色塑料材料觀察到的溫度是相當(dāng)相似的，而拋光鋁的結(jié)果是更高的——特別是對(duì)于較大的y-gap； l 外殼的導(dǎo)熱系數(shù)和發(fā)射率也會(huì)影響通過外殼以及外殼外表面到周圍環(huán)境的熱路徑。原作者：booksoser 汽車電子工程知識(shí)體系
2023-04-21 15:00:28
傳遞系數(shù)&貢獻(xiàn)度
2023-04-20 13:03:38542 
MID或VR設(shè)備屬于電子設(shè)備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將改熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)應(yīng)為溫度過熱失效
2023-04-17 17:41:16
較小，因此可以減少發(fā)熱量，從而減少熱應(yīng)變。 提示：導(dǎo)電系數(shù)就是電阻率，金屬“導(dǎo)體”按導(dǎo)電系數(shù)導(dǎo)電性依次分為：銀→銅→金→鋁→鎢→鎳→鐵。 3.厚銅電路板散熱性好 銅箔具有高的導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)
2023-04-17 15:05:01
陶瓷線路板和金屬導(dǎo)體之間的熱膨脹系數(shù)存在差異時(shí)，隨著溫度的升高或下降，兩種材料之間會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。這會(huì)對(duì)它們之間的結(jié)合力造成影響。當(dāng)溫度升高時(shí)，熱膨脹系數(shù)小的陶瓷線路板會(huì)縮小，而熱膨脹系數(shù)大的金屬導(dǎo)體則會(huì)膨脹。這會(huì)導(dǎo)致兩者之間產(chǎn)生間隙，從而影響它們之間的結(jié)合力，增加分離風(fēng)險(xiǎn)。
2023-04-17 11:18:300 且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562154 
陶瓷線路板和金屬導(dǎo)體之間的熱膨脹系數(shù)存在差異時(shí)，隨著溫度的升高或下降，兩種材料之間會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。這會(huì)對(duì)它們之間的結(jié)合力造成影響。當(dāng)溫度升高時(shí)，熱膨脹系數(shù)小的陶瓷線路板會(huì)縮小，而熱膨脹系數(shù)大的金屬導(dǎo)體
2023-04-07 10:56:351334 
電流入熱元件的電流產(chǎn)生熱量，使有不同膨脹系數(shù)的雙金屬片發(fā)生形變，當(dāng)形變達(dá)到一定距離時(shí)，就推動(dòng)連桿動(dòng)作，使控制電路斷開，從而使接觸器失電，主電路斷開，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)的過載保護(hù)。
2023-04-04 11:10:442148 
我司于2023年2月13日中標(biāo)南京工業(yè)大學(xué)導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀項(xiàng)目，設(shè)備現(xiàn)已交付，并安裝調(diào)試完畢。南京工業(yè)大學(xué)中標(biāo)通知書上海和晟HS-DR-5快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-03-27 17:22:22280 
XK-G65導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.5W，超低熱阻，流動(dòng)性好，可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，在90PSI壓力下，每分鐘出膠35克，取代勞動(dòng)密集型的人工貼導(dǎo)熱硅膠片工藝，贏得軍工顯示器客戶訂單。 某光電有限公司
2023-03-24 14:54:31478
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