英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進入下一個十年的工藝技術路線圖，包括其14A前沿節點。
2024-03-15 14:55:09
249 近日，業界領先的電子設計自動化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達成重要合作，共同開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術，有效應對異構
2024-03-14 11:33:28320 Cadence 與 Intel 代工廠合作開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
2024-03-11 11:48:05209 臺積電設在日本熊本的工廠所生產的成熟制程半導體雖然相對于先進制程而言較為滯后，但卻在汽車和工業機械等領域得到了廣泛應用，成為經濟安全保障中的重要戰略資源。
2024-03-06 09:38:3891 英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態伙伴合作，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點： ?英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術
2024-02-26 15:41:45146 
英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍圖。該公司首席執行官在會上表示，通過采用Intel 18A先進制程技術，英特爾期望在2025年之前重新奪回制程技術的領先地位
2024-02-26 10:01:22204 當前，中國臺灣大型電子代工廠并未在印度設立PC產線，主要與該國的偉創力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進行合作。此外，宏碁為爭取商業訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產桌面電腦，但若和碩能在當地設立PC代工廠，將成為中國臺灣 PC 行業的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統級代工服務——英特爾代工（Intel Foundry），以滿足AI時代對先進制程技術的需求。這一舉措標志著英特爾在半導體制造領域的戰略擴張，并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:321028 近日，ADI宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產能供應。
2024-02-23 10:42:56197 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16698 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
電子發燒友網報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經過多年的發展，已經有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發現變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關業者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價格相對穩定。
2024-02-19 18:14:49670 隨著科技的飛速發展，現代工廠正迎來一場前所未有的自動化變革，而工業網絡交換機的嶄新角色正是這場變革的關鍵組成部分。本文將深入探討工業網絡交換機與現代工廠自動化的緊密集成，探討這一集成如何推動
2024-02-06 10:31:20160 近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視，并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業務的60%以上，電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072004 近日，有報道稱臺積電已決定將其最先進的1nm制程代工廠選址在嘉義科學園區，總投資額超萬億新臺幣。對于這一傳聞，臺積電方面表示，選擇設廠地點是一個復雜的決策過程，需要綜合考慮諸多因素。
2024-01-23 15:20:39401 臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設的第二家半導體工廠的生產時間，并對先前關于該工廠將生產先進制程芯片的聲明表示存在不確定性。
2024-01-19 16:54:19666 早前，臺積電曾預測2023年總資本支出在320-360億美元區間內。而在去年10月的法說會上，有業內人士稱臺積電計劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執行，預期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 按工藝來看，3 納米制程產品占當期銷售額的 15%，5 納米產品占比達到了 35%，而 7 納米產品則占據了 17%；整體上看，先進制程（包括 7 納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達到了 67%。
2024-01-18 14:51:58389 
關于競爭加劇問題，方略強調，由于其他企業連續擴大產量，這一點在成熟制程市場尤為明顯。然而，無論何時何地，競爭都是不可避免的，而世界先進正通過增強自身實力來迎接挑戰。此外，他還提到，考慮到員工們的辛勤付出，公司計劃在2024年繼續提高他們的工資水平。
2024-01-12 10:01:43177 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
來源：天天IC，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 集微網消息，臺積電制造技術研發部門陳姓女技術副經理，因 將公司先進制程重要機密信息上傳云端，并制成蜘蛛網圖（spidergram）給林姓朋友查看
2024-01-08 13:18:17147 自去年下半年以來，全球晶圓代工業面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求，突破先進制程技術壁壘已是業界的共同目標。目前放眼全球，掌握先進制程技術的企業主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16313 
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經收到降價通知。
2023-12-06 17:36:45464 臺積電因部分制程設備可共享，加上部分遞延預算將在今年動用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預期，一旦滑落至300億美元大關，將是近4年來低點。
2023-12-06 10:37:0385 業內人士認為，如果臺積電明年的資本支出比今年少，將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設備合作工廠的訂單產生影響。但是外界預測，即使臺積電明年的資本支出不會急劇增加，研究開發投資依然會持續增加，將會快馬加鞭地提高先進的制造技術。
2023-12-05 11:13:06450 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度在2%左右，但當時代工價格并未調降，價格折讓主要是在光罩費用折抵，本次的7nm才是真正降價。
2023-12-01 16:13:42276 臺積電宣布將對其7納米制程進行降價，預計降幅在5%至10%左右，旨在緩解產能利用率下降的壓力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期臺積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 晶豪科技表示，通過與去年同期相比的庫存調整，成功降低了2023年第三季度的庫存水平和價值。現在可以以更低廉的價格購買晶片，有助于改善成本結構。
2023-11-27 15:31:35339 據介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產品已經轉投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價并未如其他相關業者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價格相對有撐。
2023-11-22 16:18:36209 AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計，當然，并不包括他們目前正在研發中的下一代Zen 5c架構產品。根據一份來自臺灣的新報告，AMD已經選擇三星代工廠來生產為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 英特爾執行長PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭取到第四位客戶，先進制程18A 計劃于2024 年底開始生產，其中一位客戶已先付款，外界預期可能是英偉達或高通。
2023-11-19 10:08:06795 
不足。 ? 截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺積電、聯電、格芯、中芯國際、華虹半導體陸續發布2023年第三季度的財報。五大晶圓代工廠在第三季度的營收和凈利潤同比去年同期都出現了下滑。但是11月10日，臺積電傳來好消息，10月營收達到
2023-11-15 00:17:001394 
晶圓代工行業正面臨產能利用率的重大挑戰，據悉，聯電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產能利用率六成保衛戰。
2023-11-13 17:17:39530 。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
臺積電本周四將舉行法說會，目前正值法說會前緘默期，臺積電昨（16）日無評論。據了解，即便臺積電可能修正今年資本支出，外界預期全年研發費用不減反增，持續投入先進研發。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，臺積電財務長黃仁昭表示，大學每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數年間的需求及增長，指出了以下幾點。制定短期應對不確定、對人適當緊縮資本支出計劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 臺積電公司近年來資本支出高速擴張，去年達到363億美元的最高值。今年上半年的實際資本支出為181億1000萬美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 據統計，臺積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，全年增長21%。但到2023年，資本支出預計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 在實際應用中，由于其穩定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉移到了臺積電，隨后在4nm制程興起時，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產訂單轉給了臺積電。
2023-09-21 10:41:33289 
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產值約為262億美元，環比下滑1.1%。環比對
2023-09-13 01:15:002162 
合作伙伴關系。 英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經達成最終協議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP產品組合。提供基于英特爾先進制程節點的關鍵
2023-09-12 16:36:24175 
，中芯集成已成為國內具備車規級IGBT芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業，是國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據 Yole 發布的《2023 年 MEMS 產業現狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
電子發燒友網報道（文/周凱揚）在整個半導體行業也開始開源節流、降本增效的近況下，不少半導體廠商，尤其是IC設計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價
2023-08-30 00:10:001241 的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介于40%至50%之間．因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續低迷。
2023-08-22 16:19:28445 半導體制程市況不佳，晶圓代工商降價效果差。為削減成本，韓國主要代工廠如三星，啟用“熱停機”策略。此趨勢蔓延至聯電、世界先進、力積電等臺灣代工廠，揭示短期訂單前景黯淡，制程市況嚴峻。 據韓媒，三星
2023-08-22 09:58:53243 該合作將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展 ； 該合作將賦能英特爾代工生態系統建設，擴大并加速為英特爾代工服務客戶提供先進工藝節點上的IP ； 該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:02378 
據The Elec消息，有業內人士透露，繼臺積電與世界先進之后，韓國8英寸晶圓代工行業廠商也普遍下調了今年價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。
2023-08-16 15:41:06475 本文轉自TechSugar 感謝TechSugar對新思科技的關注 雖然摩爾定律走到極限已成行業共識，但是在現代科技領域中，先進制程芯片的設計仍是實現高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。芯片開發者正在
2023-08-15 17:35:01712 
業界評價說：“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界先進的8英寸晶片項目，如果用晶片生產工程推算約3個月，相關沖擊將在今年10月至11月以后出現，世界先進第四季度的業績可能會受到影響。
2023-08-11 10:36:45395 代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計處理了超過80%的先進封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:48456 
來源：經濟日報 臺灣地區《經濟日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進制程技術的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產規劃。至此，臺積電將擁有三個2 納米生產基地。 據臺灣地區
2023-08-09 18:21:09640 雖然摩爾定律走到極限已成行業共識，但是在現代科技領域中，先進制程芯片的設計仍是實現高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。
2023-08-08 09:15:40569 
日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導體有限公司），在上海證券交易所科創板上市，發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
剛剛，中國及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術的國產BAW濾波器實現量產，將會帶來哪些影響？中國手機有望用上國產5G、6G射頻芯片實現5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國
2023-07-28 17:08:511484 
國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板，開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元，發行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:41962 總體來看，當下的晶圓代工業，有兩類代工廠，一類專注于數字技術，以滿足行業對存儲、CPU和邏輯芯片的代工需求，這類多采用先進制程工藝，目標是實現更小的節點尺寸和更高的運算能力，其產品生命周期較短，因為制程節點在不斷演進。
2023-07-22 16:14:271070 
在2022年只增加了 5% 的資本支出，在 2023年將保持在同樣的水平。 ? 在晶圓代工領域，行業平均資本下降
2023-07-17 00:01:001182 
據IC insights最新公布數據，半導體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預計會下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2.5D-IC（基于中介層）和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 方法（單裸片或多裸片），如圖 1 所示。
2023-07-11 15:18:54278 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55458 晶圓代工廠為了填補產能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導致出現價格戰。
2023-07-10 15:07:25377 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041692 
中國晶圓代工廠28nm市場，發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業相關市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19475 
在中國臺灣地區的成熟制程晶圓代工廠中，大摩最看好聯電，給予優于大盤的評價，目標價為53元新臺幣。至于大摩同業對于聯電的評等，73%為優于大盤或買進，12%為中性，15%為劣于大盤或賣出。
2023-07-03 16:11:47255 "三星代工一直通過領先于技術創新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求，"三星電子總裁兼代工業務負責人Siyoung Choi博士說。"確保客戶的成功是我們代工服務的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic設計業者坦白說，自去年下半年半導體市場狀況發生逆轉以后，ic的價格叫價確實受到了持續的壓力。即使是單行線市場，客戶們仍然要求降價。由于中國晶圓代工工廠一直提供相對較低的價格，因此對于消費指向性產品，ic設計師考慮成本，不一定要在臺灣生產。
2023-07-03 09:31:35236 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
根據IC Insights的數據，半導體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%，這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺積電為首，削減了 12%。在主要集成設備制造商（IDM）中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
由于晶圓代工龍頭臺積電在全球先進制程市占率的制霸，讓需要先進制程的IC 設計公司，例如蘋果、英偉達、AMD、高通、聯發科等廠商，即便在先進制程晶圓報價驚人的情況下
2023-06-28 17:42:56984 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環，有著高資本壁壘和技術壁壘，龐大的資金投入使得中小行業玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術成為行業固有護城河。 行業呈現明顯的馬太效應，先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:121703 
來源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產能利用率及出貨均下跌，營收季度跌幅達18.6
2023-06-14 10:02:05338 一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創板上市（詳細情況參看《國內最大MEMS代工廠成功上市！》），據公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權之前），扣除不含稅發行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬
2023-06-02 08:39:32761 
1. 國內大型MEMS、功率代工 FAB，經營業績快速增長 1.1. 背靠中芯國際，管理優勢明顯，工藝實力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中國傳感器產業史上又一標志性事件誕生——中國大陸目前規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！ ? 本次上市，中芯集成募集資金達百億，是中國MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。 晶合集成今日開盤報22.98元，盤中最低價報19.86元，最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤，該股報19.87元，上漲0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
電子發燒友網報道（文/劉靜）5月5日，國內第三大晶圓代工廠晶合集成在上交所科創板成功上市。目前，中國大陸前三大晶圓代工廠，中芯國際和晶合集成已在科創板上市，僅剩下華虹半導體還在闖關科創板IPO途中
2023-05-05 15:00:552301 
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561949 黃仁勛稱，英偉達經過與臺積電、ASML、Synopsys（新思科技）三大半導體巨頭的多年合作，終于推出了這一技術，大大降低芯片代工廠在這一工序上所消耗的時間和能耗，為2nm以及更先進制程的到來做好準備。
2023-03-24 13:44:351237
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