共讀好書 蓋曉晨 成都四威高科技產業園有限公司 摘要： 在航空航天領域中，金屬封裝材料被廣泛應用，對其加工制造工藝的研究具有重要的意義。近年來，金屬基復合材料逐漸代替傳統金屬材料應用于新一代
2024-03-16 08:41:59
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作為LED顯示行業大展，ISLE 2024將于2月29日-3月2日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。
2024-02-22 10:33:23313 共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。 光刻膠（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31277 
連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。當電流通過晶體時，晶體發光，輻射出可見光。LED的基本結構是一個電致發光的半導體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部
2024-02-07 18:07:00440 
開發板，不知道在哪里買，所以用的自己板子
程序界面：
LED正極串了1K的電阻接在了3.3V上，LED負極直接連接到CYT2B77CAD的 P20.0端口上。
然后啟用在線調試界面如下：
點擊運行后的界面：
LED沒有反應
暫停運行后的界面：
感覺是不是卡在了while循環處。
2024-02-02 07:21:02
的影響。 一、LED燈的原理 LED燈的原理是通過電流通過半導體材料時，電流與電子結合釋放出光能。這種光能是通過半導體材料內的能級差產生的。LED燈一般由多個LED芯片組成，通過串聯或并聯電路連接，由LED驅動芯片控制電流的進出，來控制LED燈的亮度和色溫。
2024-02-01 17:27:43401 LED燈珠漏電原因有哪些？LED燈珠使用事項? LED燈珠的漏電問題可能由以下幾個方面原因引起： 1. 材料質量問題：當LED燈珠的材料質量不達標時，可能會導致燈珠表面存在裂紋或缺陷，從而造成漏電
2024-01-31 14:48:11717 一、什么是柔性LED透明顯示屏? 柔性LED透明顯示屏是在常規LED透明屏的基礎上進行升級創新的設計，去掉冗余部分，使得屏體更加通透輕薄，并且具備柔性可彎曲的特質。柔性LED透明顯示屏既可以當作常規
2024-01-25 16:10:50244 LED（Light Emitting Diode）是一種半導體發光器件，其原材料由多種物質組成。下面是詳細介紹關于LED燈原材料： LED的基本原理和發展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:49728 如何選擇適合LED顯示屏的線路板材料？ 選擇適合LED顯示屏的線路板材料是一個關鍵的決策，因為材料的質量和性能直接影響著顯示屏的質量和可靠性。在選擇線路板材料時，需要考慮以下幾個因素： 1.
2024-01-17 16:27:07399 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰。
2024-01-15 13:39:11347 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421623 
小型化、多引腳、高集成是封裝技術的演進方向。針對下游電子產品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。
2024-01-05 11:19:583120 
。 1.選擇合適的封裝材料和工藝 在封裝電子器件時，選擇合適的封裝材料和工藝非常重要。首先，封裝材料應具有高耐熱性和低揮發性。常用的封裝材料包括熱塑性塑料、環氧樹脂等。其次，封裝工藝要控制好溫度、濕度和時間等參
2024-01-04 13:54:01219 LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區別？ LED燈珠是一種新型的發光二極管（LED）燈珠，它采用了獨特的封裝技術和材料，具有高亮度、高效率和長壽命等優點。LED燈珠分為TOP型和Chip型，它們
2023-12-25 14:30:441947 LED沒有燈絲是靠什么發光的，你知道嗎？ LED是一種半導體材料制成的電子元件，它通過電流在半導體材料中的復合和重新結合而發光，而不像傳統的白熾燈泡需要依靠燈絲來發光。在這篇文章中，我將為您詳細介紹
2023-12-20 11:16:56450 。 一、LED的工作原理 LED是通過半導體材料的發光原理來產生光的。當流過LED芯片的電流通過半導體材料時，會與半導體材料中的電子發生反應，從而產生能量。這些能量以光的形式釋放出來，形成可見光。但同時也會產生大量的熱量。 二、LED的熱量產生
2023-12-19 13:47:20691 本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
其中，電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。
2023-12-14 17:13:20619 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發光二極管作為顯示元素的顯示設備，廣泛應用于室內外廣告、商業、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56688 ）和凸點制作兩個工序，其余全部是傳統工藝；④減少了傳統封裝中的多次測試。因此世界上各大型IC封裝公司紛紛投入這類WLCSP的研究、開發和生產。WLCSP的不足是目前引腳數較低，還沒有標準化和成本較高。圖4
2023-12-11 01:02:56
。 1. LED貼膜屏的特點： LED貼膜屏是一種柔性屏幕，使用柔性LED模組和特殊的貼膜技術，可以貼在任何平面或弧形表面上，具有以下特點： 1.1 薄：LED貼膜屏相當薄，因為它是由柔性可彎曲的材料制成，可以根據需要彎曲和安裝在曲面上。 1.2 輕：相比傳統的
2023-12-09 14:07:09635 LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221301 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44381 
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結構、優點和適用場景上存在一些明顯的差異。
2023-12-05 10:44:28865 詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54220 
摘要：隨著半導體封裝載板集成度的提升，其持續增加的功率密度導致設備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優異性能，成為滿足功率半導體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料
2023-12-04 08:10:06427 
摘要：發光二極管（LED）作為新一代綠色固態照明光源，已廣泛應用于照明和顯示等領域，但散熱問題一直是大功率LED封裝的關鍵技術瓶頸。采用大功率LED芯片直接固晶熱電制冷器（TEC）的主動散熱方法
2023-12-03 08:11:14670 11月22日，日本化工企業Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發中心。
2023-11-27 11:27:13619 貼片LED是一種常見的LED封裝形式，由于體積小、亮度高、易于集成等特點被廣泛應用于各種電子設備中。貼片LED的正負極區分方法可以根據封裝形式和電極材料等因素而有所不同。下面將詳細介紹貼片LED
2023-11-24 14:04:253465 近年來，LED市場競爭激烈，光伏儲能市場快速崛起，LED企業紛紛跨界布局儲能業務，豐富企業發展能力。
2023-11-21 14:05:56241 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰爭。
2023-11-18 14:20:55827 據了解，該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線，生產rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產，預計今后工程竣工后，年產值將達到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211 封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構成封裝本身的一部分，直接影響著產品的質量和可靠性。而輔助材料則不屬于產品的本身構成部分，它們僅在封裝過程中使用，隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
今年第三季度，奧來德材料收入8016萬元，其中新材料的總利率為70%左右，舊材料的總利率為30%左右。材料進口中，新舊材料各占50%左右，綜合總利潤率約50%。今年將以prime材料為主大量銷售，明年其他材料也將大量銷售。
2023-11-09 14:27:46423 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
當前，LED封裝環節已經進入規模化、低毛利的階段，封裝企業競爭進一步加劇。
2023-11-06 14:27:281294 芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502095 近兩日，偉時電子、寶明科技、瑞豐光電、隆利科技等LED封裝模組廠商先后發布上半年“成績單”。
2023-10-18 11:05:21510 硅襯底GaN材料在中低功率的高頻HEMT和LED專業照明領域已經實現規模商用。基于硅襯底GaN材料的Micro LED微顯技術和低功率PA正在進行工程化開發。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架構尚處于早期研究階段。
2023-10-13 16:02:31317 
51調試時，是用LED看狀態，還是串口打印
2023-10-12 06:30:05
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發生產芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業專注專心”的創業初心，做好產品、辦好企業。以公司研發投產的新產品芯片封裝底部填充膠為例，該產品就是
2023-10-08 10:54:43647 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371608 
×10-6/℃。它不僅在半導體、光學方面表現搶眼，還有很多其他優秀的特性。雖然金剛石本身并不適合用來制作封裝材料，而且成本也較高，但它的熱導率可是比其他陶瓷基板材料高出幾十甚至上百倍！這也讓很多大公司都爭先恐后地投入研究。
2023-09-22 17:00:49329 為什么有的萬用表點不亮led
2023-09-20 07:37:06
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 不是所有尺寸小于100nm納米材料都叫納米科技納米科技廣義的定義，泛指尺寸小于100nm(納米)的材料，而研究納米材料的科學技術泛稱為「納米科技(Nanotechnology)」。納米技術的研究領域
2023-09-09 08:28:01562 在Mini/Micro LED領域，Mini LED應用場景持續拓展，商業化進程加速，消費端應用產品不斷涌現，應用終端覆蓋TV、顯示器、車載屏、商顯屏、醫療屏、筆記本等。Micro LED也憑借亮度和可靠性方面的優勢，已成功切入到AR設備顯示中，同時在車載顯示、智能手表等應用領域有超預期發展之勢。
2023-09-06 15:07:07812 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術》，有想要電子版的朋友，關注硬件花園，后臺回復【LED封裝與檢測技術】即可
2023-08-28 17:26:131134 
或 UV LED 固化環氧樹脂粘合劑。它們的固化時間非常短，可以快速批量生產。
安田創新定制的智能卡膠粘劑解決方案
安田新材料迎接了芯片卡技術帶來的挑戰，并為所有應用提供了專家解決方案。對于智能卡
2023-08-24 16:40:51
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394053 白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應用于材料科學等領域，對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節，在芯片的生產制造過程中起到關鍵性作用。根據芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體
2023-08-14 11:31:471207 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:39452 芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
的布線層。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之間互連距離和介質材料選擇的影響。這些因素直接影響著封裝系統的整體性能和效率。
2023-07-05 10:52:23414 
集成電路產業鏈包括設計、制造和封測等關鍵步驟，其中半導體材料是集成電路上游關鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161455 
LED封裝廠近期紛紛宣布漲價，涉及LED封裝、模組和顯示屏等環節。木林森率先宣布上調5%至10%的價格，隨后超過20家LED相關企業也相繼調整產品價格，上調幅度在5%至20%之間。
2023-06-29 15:09:201095 摘要：隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發展，如何快速導出電子元器件產生的熱量已成為研究的熱點。環氧樹脂質輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工，在電子封裝領域起著重要作用，但本征極低的熱導率限制
2023-06-29 10:14:46599 
微電子機械系統（MEMS）是集成電路（IC）技術的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現物理量的測量和控制。隨著MEMS技術的不斷發展和應用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04980 
目前LED支架所用材料主要有高溫尼龍（PPA）、聚對苯二甲酸1，4-環己烷二甲醇酯（PCT）、環氧模塑料（EMC）和陶瓷等。
2023-06-20 14:47:22850 
光學透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學器件封裝的關鍵材料，為LED die和其他光學芯片的封裝提供了所需的物理和機械保護，對于提高光提取效率同樣重要。傳統上，用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53:431278 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411855 
隨著Mini/Micro LED技術的不斷成熟，各大面板廠已經將Mini LED背光作為新的背光演進方向之一，導致Mini/Micro LED應用領域的產業化需求大規模提升，高端LED芯片需求旺盛。在此背景下，我國LED產業鏈上下游企業紛紛加速高端LED芯片產業的布局。
2023-06-19 16:12:401134 2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強勁，而有機基板部分在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。
2023-06-19 09:52:13539 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
2023-06-18 10:32:57121 ，贏得多國客戶的青睞。 九大領域?Products 本次展會，瑞豐光電以【溯源煥新 全景應用】為主題，攜九大LED封裝產品及解決方案，打造全場景LED封裝瑞豐體驗館，給現場的客戶觀眾帶來沉浸式的體驗，吸引了大批國內外友人駐足參觀與交流。 ? 針對傳統照明
2023-06-16 15:34:12778 大點的，相反則選擇點間距小點的。 展廳LED顯示屏有哪些型號 LED顯示屏的規格包括封裝材料和封裝技術等，如采用金線封裝，那么產品質量相關會好些，采用銅線封裝，產品質量則稍微差些；封裝技術可分為SMD封裝和COB封裝，SMD是傳統封裝技術，而COB是新的封裝技
2023-06-12 12:28:01865 
? ? 柔性可拉伸電子器件是指可通過自身變形而適應復雜外形并實現傳感、供能、通訊等功能的電子元件，在健康管理、智慧醫療、人機交互等領域具有顯著的潛力，備受科學界和工業界關注。通常，電學活性材料需要被封裝
2023-06-12 09:28:08427 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設備，可以方便地進行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產品的質量。該測試機具有便攜式設計、數字顯示屏、高精度、高穩定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386 
從事led行業17年的老品牌，在技術研發和資質上面是非常成熟的。具有一體化的制造產業鏈，在材料上整合了全球優質的資源，真材實料，品質有保障，有IOS9001:2000、ISO1400:2000國際
2023-05-30 10:26:42
電磁鐵的磁軛用什么材料比較好？電磁鐵是勵磁線包加上電流后產生磁場，在鐵芯內被線包磁化，產生強磁場，經過磁軛磁路聚集后，在磁極空間內產生強磁場，為產品所用，那么磁軛我們用什么材料為最好，電磁鐵產生
2023-05-29 13:29:46
用于可見光通信的新興LED材料
2023-05-26 15:13:25417 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛，不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中，導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 封裝作為半導體產業核心一環，主要目的為保護芯片。近日，TECHCET也發布了針對半導體封裝材料市場的最新展望，預計2022年半導體封裝材料市場總體規模約為261億美元，到2027年將有望達到300億美元。
2023-05-10 15:31:29967 
應用：激光投影 儀器儀表 生物醫學應用 全息術 地鐵系統、傳感組件材料（氣體、溶質等） 激光二極管和LED顯示 器 寬范圍光譜學
封裝：金屬封裝 1270NM-1300NM-1350NM 近紅外發射管
2023-05-09 11:23:07
淺談高頻微波射頻pcb線路板關鍵材料
印刷電路板（PCB）的電路材料是射頻（RF ）/微波電路的關鍵構建塊-本質上是這些電路的起點。PCB材料有許多不同的形式，并且材料的選擇在很大程度上取決于預期
2023-04-24 11:22:31
關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 X-Ray檢測是一種無損檢測技術，其應用于LED芯片封裝的無損檢測尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的原理、優勢、實施步驟及其有效性等問題，以期為LED芯片封裝的無損
2023-04-13 14:04:58972 目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發展前途的封裝材料呢？
2023-04-13 10:44:04800 默克展出的高性能液晶材料技術UB-FFS（Ultra Brightness Fringe Field Switching）和C-PS-VA（Chiral Polymer Stabilized Vertical Alignment），相較于傳統材料，兩者穿透率皆有效提升10～15％以上
2023-04-13 10:38:371231 根據全球小間距LED顯示屏市場規模顯示，小間距的發展空間正在逐年擴大。從行業趨勢來看，各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產品成為各大品牌贏得高端市場的必然選擇。
2023-04-03 11:30:241007 關鍵詞：超薄透明軟板基材，透明顯示屏，EMC,TIM,高端國產新材料導語：隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足
2023-03-30 14:29:481174 LED座，三孔，φ3.3mm
2023-03-29 21:30:27
LED間隔柱 LED隔離柱 墊高柱 二極管燈柱 燈座 3mmLED支柱
2023-03-27 11:55:30
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