繼2009年第一季度之后,單季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)時(shí)隔14年再次跌破1萬(wàn)億韓元。分析認(rèn)為,三星電子第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌,主要受去年下半年起,半導(dǎo)體需求減弱影響,產(chǎn)品滯銷(xiāo)、價(jià)格下降比市場(chǎng)預(yù)期更為嚴(yán)重。 ? 三星電子宣布減產(chǎn) ? 三星電子是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商。
2023-04-08 00:56:383033 AMD 已經(jīng)擁有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列,而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列的推出使其不斷現(xiàn)代化。
2024-03-18 10:40:2732 TE0600 Spartan-6 LX FPGA GigaBee Carrier TE0600,XC6SLX Spartan? 6 LX FPGA 評(píng)估板
2024-03-14 22:42:53
IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB
2024-03-14 21:14:31
6 FPGA(或國(guó)產(chǎn) PIN To PIN 兼容 FPGA 中科億海微 EQ6HL45)三核心平臺(tái),廣州星嵌電子科技有限公司提供了豐富的例程。 開(kāi)發(fā) OMAP-L138+ Xilinx Spartan-6 FPGA(或國(guó)產(chǎn) PIN To PIN 兼容 FPGA 中科億海微 EQ6HL45)應(yīng)用系統(tǒng)一
2024-03-12 18:07:300 雖然賽靈思主攻高端FPGA市場(chǎng),但其對(duì)低成本FPGA市場(chǎng)的投入也不容小覷。此次發(fā)布的Spartan UltraScale+正是AMD進(jìn)軍低成本FPGA市場(chǎng)的重要戰(zhàn)術(shù)。
2024-03-10 10:06:17500 邏輯模塊和 85,000 個(gè)晶體管,門(mén)數(shù)量不超過(guò) 1000 個(gè)。對(duì)比 2016 年賽靈思發(fā)布的 VIRTEX UltraScale,16nm 制程,系統(tǒng)邏輯單元最高達(dá)378 萬(wàn)個(gè)。FPGA 制程迭代在
2024-03-08 14:57:22
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng),三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問(wèn)題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念,并沒(méi)有明確指出具體的工藝類(lèi)型。知情者透露,盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過(guò)60%
2024-03-07 15:59:19167 功能 — 2024 年 3 月 5 日, AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA
2024-03-07 14:33:2389 收購(gòu)賽靈思已經(jīng)整整兩年,AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步,今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”,這也是Spartan FGPA系列的第六代。
2024-03-07 11:46:23438 AMD公司,全球知名的芯片巨頭,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員,特別針對(duì)成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)AMD的Spartan FPGA自1998年推出以來(lái),歷經(jīng)五代升級(jí)在多個(gè)行業(yè)市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。例如用于宇宙探索的火星探測(cè)儀、挽救生命的自動(dòng)除顫器以及歐洲核子研究組織粒子
2024-03-06 15:14:232137 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡。了解該系列器件如何幫助設(shè)計(jì)人員以低成本推動(dòng) I/O 密集型應(yīng)用產(chǎn)品快速上市。
2024-03-06 11:31:52181 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,該系列作為AMD廣泛的成本優(yōu)化型FPGA和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合的最新成員,專(zhuān)為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2024-03-06 11:09:16247 我目前正在探索將英飛凌 XMC4300 從控制器與 Xilinx
Spartan-6 FPGA 集成到我們項(xiàng)目中的兼容性和通信協(xié)議選項(xiàng)。 具體來(lái)說(shuō),我想了解 XMC4300 是否適用于促進(jìn)我們?cè)?/div>
2024-03-06 07:47:12
FreePDK 45nm 的一個(gè) Flip-Flop 的面積是多少μm^2有償(50米)
2024-03-05 19:48:46
我們用的主平臺(tái)是賽靈思,想要通過(guò)CYUSB3014+FPGA實(shí)現(xiàn)OTG的功能,有幾個(gè)問(wèn)題,想請(qǐng)教一下。
1.是否有可以驗(yàn)證功能的EVK呢,我找了下FX3 DVK似乎買(mǎi)不到
2024-02-29 07:20:21
核心板的FPGA可以有兩種選擇,一種是xilinx的spartan-6系列,還有一種是國(guó)產(chǎn)FPGA EQ6HL45,我拿到的板卡就是配套國(guó)產(chǎn)EQ6HL45系列的。
最后說(shuō)下配件,星嵌官網(wǎng)把開(kāi)發(fā)者需要用
2024-01-28 08:21:18
近日,三星電子與百度智能云宣布了一項(xiàng)重要的合作,將百度的文心大模型集成至三星全新的AI手機(jī)Galaxy S24系列中。
2024-01-26 17:14:51797 紫光同創(chuàng)是紫光集團(tuán)旗下紫光國(guó)微的子公司,成立于2013年,有十余年可編程邏輯器件研發(fā)經(jīng)歷,布局覆蓋高中低端FPGA產(chǎn)品。
早在2015年,紫光同創(chuàng)就成功推出國(guó)內(nèi)第一款實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)門(mén)級(jí)規(guī)模的全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
2024-01-24 10:45:40
2022年底,發(fā)布了AI ASIC芯片AIU。
三星早幾年也搞過(guò)ASIC,當(dāng)時(shí)做的是礦機(jī)專(zhuān)用芯片。沒(méi)錯(cuò),很多人認(rèn)識(shí)ASIC,就是從比特幣挖礦開(kāi)始的。相比GPU和CPU挖礦,ASIC礦機(jī)的效率更高,能耗更低
2024-01-23 19:08:55
AMD公司近日宣布,將停產(chǎn)一系列老舊的芯片產(chǎn)品,包括CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片,以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。
2024-01-18 17:00:06746 芯片電路圖方案
2024-01-12 18:19:16
在使用6SL3210-1PE28-8UL0變頻器(G120),配45kW 400rpm永磁同步直驅(qū)電機(jī)時(shí)遇到了一個(gè)問(wèn)題,一直搞不明怎么解決,情況如下:
變頻器:G120,額定功率 45kW,額定電流
2024-01-09 07:16:43
MP4@?MHz
內(nèi)存
長(zhǎng)鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰維
2023-12-14 23:33:28
請(qǐng)問(wèn)一下電機(jī)的星三角啟動(dòng)是不是降低電機(jī)的啟動(dòng)電流的啊,還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD9625的評(píng)估板AD-FMCADC3-EBZ能不能和賽靈思的Virtex7系列FPGA開(kāi)發(fā)板連接,我看到他們都具備JESD204B接口,物理接口上能直接連嗎?還是說(shuō)需要在使用轉(zhuǎn)換接口來(lái)連接?
2023-12-08 08:25:12
在超大規(guī)模集成電路中,為了實(shí)現(xiàn)NA=1.35,波長(zhǎng)193nm處分辨率達(dá)到 45nm的目標(biāo),需要對(duì)影響光刻照明均勻性的誤差源進(jìn)行詳細(xì)分析最終確定公差范圍。
2023-11-27 10:35:51385 三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 分享易靈思FPGA
2023-11-19 16:13:03
最近調(diào)試KW45芯片的SPI外圍, KW45作為主機(jī), 有三個(gè)SPI奴隸裝置。有一個(gè)宿主需要與一個(gè)半雙倍核心和一個(gè)全倍的裝置進(jìn)行溝通。
對(duì)不起:
1, 半雙倍模式 SPI 主機(jī)如何配置初始核心端口
2023-11-13 07:04:32
西門(mén)子電機(jī)繞組重繞后,星三角啟動(dòng)角型切換時(shí)跳空開(kāi),電機(jī)保養(yǎng)廠商說(shuō)可能線圈繞組順序換了,只要把線圈首尾端換后就能啟動(dòng),西門(mén)子電機(jī)有這種現(xiàn)象,有誰(shuí)遇到過(guò)這種情況嗎?原因是什么?
2023-11-09 07:17:20
概念和特點(diǎn)比較簡(jiǎn)單,沒(méi)有完全形成氣候。
賽靈思:重點(diǎn)布局深耕中國(guó)市場(chǎng)
賽靈思公司目前在中國(guó)內(nèi)地設(shè)有6家辦事處,公司很多項(xiàng)重要的區(qū)域性業(yè)務(wù)均以中國(guó)為基地。例如,亞太區(qū)技術(shù)支持中心設(shè)在上海。另外,針對(duì)
2023-11-08 17:19:01
一、查找表(Look-Up-Table)的原理與結(jié)構(gòu)
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片我們也可以稱(chēng)之為FPGA:如altera的ACEX、APEX系列、Xilinx的Spartan、Virtex系列等
2023-11-03 11:18:38
如果FPGA沒(méi)有外部時(shí)鐘源輸入,可以通過(guò)調(diào)用STARTUP原語(yǔ),來(lái)使用FPGA芯片內(nèi)部的時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào),Spartan-6系列內(nèi)部時(shí)鐘源是50MHz,Artix-7、Kintex-7等7系列FPGA是65MHz。
2023-10-27 11:26:56973 三星在會(huì)上表示,作為新一代汽車(chē)技術(shù),正在首次開(kāi)發(fā)5nm eMRAM。三星計(jì)劃到2024年為止,用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價(jià)證券組合,2年后升級(jí)為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 超聲波時(shí)靈使不靈,怎么辦呢??
2023-10-19 06:22:18
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布,與海外客戶簽訂了利用gaa(全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同,并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00420 GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位?
2023-10-16 06:58:02
推斷開(kāi)發(fā)平臺(tái),它可以幫助開(kāi)發(fā)者在賽靈思的 FPGA 和自適應(yīng) SoC 上實(shí)現(xiàn)高效的 AI 應(yīng)用部署。它是一個(gè)強(qiáng)大而靈活的 AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái),它可以讓您充分利用賽靈思硬件平臺(tái)的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗
2023-10-14 15:34:26
處理器,主頻456MHz,高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力;FPGA采用中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45系列芯片,或Xilinx
2023-10-12 16:18:40
SDK 是一種構(gòu)建在開(kāi)源且被廣泛采用的 GStreamer 框架上的應(yīng)用框架。這種SDK 設(shè)計(jì)上支持跨
所有賽靈思平臺(tái)的無(wú)縫開(kāi)發(fā),包括賽靈思 FPGA、SoC、Alveo 卡,當(dāng)然還有 Kria
2023-09-26 15:17:29
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《從Spartan-6到Spartan-7 FPGA的遷移過(guò)程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-14 15:15:364 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Spartan-7 FPGA滿足對(duì)成本敏感的市場(chǎng)要求.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 10:33:141 描述 Artix?-7 器件在單個(gè)成本優(yōu)化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結(jié)構(gòu)、 收發(fā)器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066
2023-09-01 10:47:25
描述 Virtex?-7 FPGA 針對(duì) 28nm 系統(tǒng)性能與集成進(jìn)行了優(yōu)化,可為您的設(shè)計(jì)帶來(lái)業(yè)界最佳的功耗性能比架構(gòu)、DSP 性能以及 I/O 帶寬。 該系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54
描述 Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號(hào)處理帶寬,實(shí)現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合
2023-09-01 10:24:44
。這些器件采用 45nm 技術(shù)構(gòu)建,是汽車(chē)信息娛樂(lè)、消費(fèi)類(lèi)以及工業(yè)自動(dòng)化中各種高級(jí)橋接應(yīng)用的理想選擇。 特性 可編程的系統(tǒng)集成 I/
2023-08-08 11:55:55
。Spartan?-6系速度更快,連接更全面。建立在成熟的45 nm低功率銅工藝基礎(chǔ)上提供最佳的成本,功率和性能的平衡,斯巴達(dá)-6家族提供了一個(gè)新的,更有效的,雙寄存器6輸入外
2023-07-25 14:44:06
一篇拆解報(bào)告,稱(chēng)比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺(tái)積電的80%。然而,通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:423176 電池保護(hù)IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒(méi)有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米級(jí)工藝(如180nm、90nm、65nm等)逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程:Spartan UltraScale+ FPGA 將為 AMD Vivado 和Vitis 工具所支持,這些工具可提供簡(jiǎn)化的FPGA 開(kāi)發(fā)體驗(yàn),從而提升生產(chǎn)力并助力客戶更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
2023-07-07 10:30:18507 AMD 很高興宣布 Spartan UltraScale+ FPGA —— 我們最新的成本優(yōu)化型 FPGA。該新系列非常適合需要低功耗和高 I/O 的成本敏感型應(yīng)用,其面向廣泛的行業(yè),包括工業(yè)
2023-07-05 08:25:01463 外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開(kāi)始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開(kāi)始量產(chǎn)汽車(chē)所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在Spartan 6 FPGA上從頭開(kāi)始實(shí)現(xiàn)全加器.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-15 10:13:280 跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤(pán)古50K開(kāi)發(fā)板#小眼睛FPGA盤(pán)古系列開(kāi)發(fā)板@集創(chuàng)賽官方定制 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列:PGL50H-6IFBG484)關(guān)鍵特性評(píng)估板~
2023-06-12 18:07:15
大家好,我的需求是將FPGA(賽靈思K7)采集的數(shù)據(jù)發(fā)送至工控機(jī)(Linux),數(shù)據(jù)量為每秒5M字節(jié),并解析工控機(jī)發(fā)送的控制指令(50字節(jié)/秒),有同個(gè)問(wèn)題如下:
1.ARM選什么型號(hào)比較好
2023-06-02 18:25:04
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議,提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-30 14:24:29
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過(guò)金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過(guò)金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:22:36
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個(gè)是技術(shù),一個(gè)是資金,一個(gè)是市場(chǎng),在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作,后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝,但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別,距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN3
2023-04-06 11:27:13
MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN 3A
2023-04-06 11:27:11
低功耗設(shè)計(jì)的重要性,從下圖可窺一斑,隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)演化,45nm工藝的動(dòng)態(tài)功耗、靜態(tài)功耗相比90nm工藝分別增加到了2倍、6.5倍。
2023-04-04 09:46:202189 、通信、醫(yī)療、安防等工業(yè)領(lǐng)域,與6大主流工業(yè)處理器原廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、賽靈思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同創(chuàng),產(chǎn)品架構(gòu)涵蓋ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06
Spartan-6 FPGA 設(shè)計(jì)的評(píng)估板,由核心板和評(píng)估底板組成。核心板板載 SPI NOR FLASH 和 SRAM,內(nèi)部 TMS320F2837xD 與 Logos/Spartan-6 通過(guò) EMIF
2023-03-31 15:30:13
FPGA的硬件可編程性給設(shè)計(jì)帶來(lái)了很高的靈活性,基于FPGA的產(chǎn)品也會(huì)有更新或升級(jí)的需求,而且大多數(shù)情況下由于現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境、人力物力成本的限制,無(wú)法通過(guò)下載器JTAG方式進(jìn)行刷新程序,比如機(jī)房服務(wù)器
2023-03-31 13:41:004775 其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國(guó)現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國(guó)戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國(guó)用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 BOARD ATLYS FOR SPARTAN-6
2023-03-30 11:49:37
BOARD NEXYS3 FOR SPARTAN-6
2023-03-30 11:49:37
Spartan?-6 FPGA, XC6SLX45T-FGG484 Spartan?-6 FPGA Evaluation Board
2023-03-30 11:49:29
Spartan?-6 FPGA, XC6SLX45 Spartan?-6 FPGA Evaluation Board
2023-03-30 11:49:29
評(píng)論
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