近日，移動操作復合機器人公司「颯智智能」宣布完成順為領投近億元 A 輪融資，本輪投資方為順為資本、常春藤資本。
2024-03-20 16:13:20
480 日，杭州芯控智能科技有限公司（下稱“芯控智能”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領投，翌馬資本（恒生電子）跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。
2024-03-20 11:03:43217 WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷?？蓪崿F砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
臺積電的 Suk Lee 發表了題為“摩爾定律和半導體行業的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業傳奇而動蕩的歷史中發掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
電子游戲占據了訂閱支出的約一半份額，成為市場中規模最大且收益最高的一部分。具體數據表明，消費者在視頻游戲訂閱和下載的消費額已達2500億美元，較2022年提升了12%，單個用戶的平均支出為205美元。
2024-03-07 10:24:52128 各大云計算巨頭正積極加大對生成式AI的投資，借力推動云消費向縱深發展。據Canalys預測，2024年全球云基礎設施服務支出增長率將達20%，相較之下，去年該增長率僅為18%。
2024-02-27 10:29:02159 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|
2024-02-21 13:50:34
近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視，并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業務的60%以上，電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 特斯拉超出市場預期的資本支出計劃，這大大提振了市場的信心。特斯拉預計在2024年的資本支出將超過100億美元，高于市場預期的98億美元。
2024-01-31 09:29:46296 多云時代，企業越來越重視他們的云環境，隨著公有云、私有云、混合云的用例越來越多，多云管理復雜化、成本估算模糊化的問題愈發凸顯。加之通貨膨脹，云的價格在2023年持續飆升，而2024年，將繼續增加——據知名分析機構預測，2024年全球公有云服務支出將增長20.4%，與2023年的增長水平相似。
2024-01-29 16:10:25153 
早前，臺積電曾預測2023年總資本支出在320-360億美元區間內。而在去年10月的法說會上，有業內人士稱臺積電計劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執行，預期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我在使用AD7768的過程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時候采樣正常，但是用無源晶振的時候晶振無法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
在20多年的發展過程中，君聯資本遵循國際標準，經歷了多個基金的完整管理周期，創造了優秀和可持續的基金成果。到目前為止，已累計對600多家企業進行了投資，其中109家企業通過ipo在全球各資本市場退出，近100家企業通過m&a退出。
2023-12-08 14:40:25419 臺積電因部分制程設備可共享，加上部分遞延預算將在今年動用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預期，一旦滑落至300億美元大關，將是近4年來低點。
2023-12-06 10:37:0385 業內人士認為，如果臺積電明年的資本支出比今年少，將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設備合作工廠的訂單產生影響。但是外界預測，即使臺積電明年的資本支出不會急劇增加，研究開發投資依然會持續增加，將會快馬加鞭地提高先進的制造技術。
2023-12-05 11:13:06450 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
這是因為盡管電子產品和半導體銷售利好，但半導體制造指標卻萎靡不振，導致今年下半年晶圓廠的開工率和資本支出持續減少。從整體上看，預計非存儲器領域的資本支出將多于今年的存儲器領域，但非存儲器領域的資本支出也開始減少，第四季度總資本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194 
在閱讀AD4084-2手冊中發現其增益帶寬積有GBP 和-3dB 兩種，而且在GBP中標明Av=100時為15.9MHz,在-3dB中Av=1，卻只有13.9MHz。問題如下：
1.兩個增益帶寬積
2023-11-20 08:13:43
一個跨阻放大器LTC6268的增益帶寬積為500毫赫茲。
詳細參數表內寫明GBW=500毫赫茲實在條件f=10MHz下得到。
這一參數明顯與通用運算放大器的增益帶寬積不同。
例如一個
2023-11-17 06:38:58
隨著代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產能定價將保持平穩。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區域性 ChipAct 激勵措施刺激了整個供應鏈的投資，資本支出預計將在 2H24 有所改善。
2023-11-15 17:27:12598 盡管整體半導體設備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設備的支出收縮幅度遠小于預期。此外，預計2023年第四季度后端設備的賬單將增加。
2023-11-15 17:12:48594 盡管情況有所改善，但芯片制造指標仍然疲軟，預計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此，預計 2023 年下半年資本支出將下降。
2023-11-15 17:08:20393 
談到明年資本支出與全球布局，鴻海董事長劉揚偉指出，現有資本和通信分布的客戶需求為主，明年的正常運行和自動化支出之外，中國大陸基地仍然是新的業務投資，擴大整體資本支出中所占的比重最大。
2023-11-15 10:32:15313 2023年對全球晶圓代工產業是嚴峻的一年，集邦咨詢最新發布調研報告顯示，從營收來看，今年預計全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費電子需求疲軟，電子產品需求不足，導致晶圓代工行業的需求
2023-11-15 00:17:001394 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
11月6日，朝希資本宣布完成一期人民廢棄金募集超額，總規模超過9億元。該基金是朝希資本發起的第一個市場化“盲池基金”，預計將在今年年末之前全部完成投資。
2023-11-06 14:11:40278 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
臺積電本周四將舉行法說會，目前正值法說會前緘默期，臺積電昨（16）日無評論。據了解，即便臺積電可能修正今年資本支出，外界預期全年研發費用不減反增，持續投入先進研發。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，臺積電財務長黃仁昭表示，大學每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數年間的需求及增長，指出了以下幾點。制定短期應對不確定、對人適當緊縮資本支出計劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 臺積電公司近年來資本支出高速擴張，去年達到363億美元的最高值。今年上半年的實際資本支出為181億1000萬美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 2.4TFT屏幕上怎么畫實心圓？
2023-10-16 09:12:27
stm32有內部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
據統計，臺積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，全年增長21%。但到2023年，資本支出預計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 納米級[1] 。傳統的平面化技術如基于淀積技術的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強 CVD、偏壓濺射和屬于結構的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術在 IC
2023-09-19 07:23:03
至515億美元，增長5%。
在區域分析方面，中國臺灣在2024年將繼續穩居全球晶圓廠設備支出的領先地位，達到230億美元，年增長率為4%。韓國緊隨其后，在2024年達到220億美元，增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業者和IDM廠商將繼續進行
2023-09-18 15:40:59337 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
貝恩資本（Bain Capital）成立于1973年，總部設于馬薩諸塞州波士頓，是一家全球領先的戰略咨詢公司，為客戶提供戰略、運營、技術、組織以及兼并購方面的咨詢業務。貝恩資本向來偏好絕對控股型投資方式，“收購-合并-出售”是其慣常使用的投資路徑，秦淮數據就是經典案例之一。
2023-08-28 16:59:44640 
2022年第四季，美光科技（Micron）宣布減產，并大幅減少資本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅減少資本支出，并減產。日本鎧俠（Kioxia）去年宣布，自2022年10月起，減產3成，減產幅度為10年來最大。
2023-08-24 15:52:00373 
至純科技表示，自此次發表特定對象股票發行方案以來，正在與中介機構積極推進相關工作。但本次向特定對象發行a股募集投擲項目中部分項目未取得土地所有權和使用權證書的后續證書取得時間還未確定公司前次募集投擲項目上還同時期待外部環境的影響下，公司管理層放慢資本性支出計劃，綜合考慮新招用推遲項目實施計劃。
2023-08-07 10:29:01236 如何利用Intel Optanane技術優化資本市場——金融信息技術生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術如何提供更多寶貴數據的白皮書
2023-08-04 06:30:34
大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場相關度較高，而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數據預測，2023年PC出貨量將下降14%，智能手機將下降3.2%。個人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
電子發燒友原創 章鷹 ? 近日，IC insights發布最新報告，全球半導體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預計會下降14%。 ? ? 調查報告顯示，SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 
據IC insights最新公布數據，半導體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預計會下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
友達在2022年蒙受了211億臺幣的巨大損失。在輔仁總經理之前，今年資本支出將持續管控，但高級生產能力、新產品計劃安排、micro led技術平臺的量產仍會持續投資，大多數在今年350億資本支出預算中所占的比重是龍潭渴望園區的工廠地區會下降?！痹O計microled新技術平臺批量生產。
2023-07-10 09:52:50313 除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業相關市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19475 
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
根據IC Insights的數據，半導體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%，這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺積電為首，削減了 12%。在主要集成設備制造商（IDM）中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
我有一塊STM32U575的板子，沒焊外部高速晶振，本來上面標著16兆晶振，四個腳的，我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了，搞了兩個4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代碼，就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教，謝謝！
2023-06-02 16:42:20
。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監控6.IC封裝階段打線品質測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
TXC臺晶有一款專為5G物聯，智能終端打造的貼片晶振AV08000005 ，高精度低誤差耐震抗摔，廣瑞泰電子是一家從事進口晶振現貨品牌的渠道商，是國內知名電子商城的晶振供貨商。您的項目需要用到貼片
2023-05-25 11:14:53
調整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導體工廠將大幅減產。就西安一廠而言，預計將減產至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12
2023-05-10 10:54:09
云臺能搭載光學鏡頭、巡檢機器人、聲波器、雷達、天線等多種設備的，集重載、高速、高精、可靠等優勢于一身，按載重可分為輕載云臺、中載云臺、重載云臺，濟南祥
2023-05-09 17:14:13
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
電子、恩智浦、意法半導體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規劃。
晶圓代工迎來最冷一季？
臺積電：下調預期，終止連續13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業績顯示，營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒，觸發天線讀取
2023-04-23 10:45:24
有著明顯優勢。接下來我們介紹Firstohm的SFP系列晶圓電阻。SFP系列穩定功率型晶圓電阻，具有較強的機械結構可抵抗振動和熱沖擊，低溫度系數和公差，長時間使用穩定性高，承受功率的能力好。耐高壓能力
2023-04-20 16:34:17
華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟表示，2026年全球數字化轉型的支出將高達3.41萬億美元，這是整個產業鏈的新藍海。包括正在進行數字化轉型的企業，還有那些支撐數字化轉型的企業，都會面臨巨大的市場空間。
2023-04-19 18:12:284379 晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
壹沓科技近期宣布完成近2億元B輪融資,本輪融資由鼎暉VGC(創新與成長基金)領投,創享歡聚投資基金、IDG資本、鐘鼎資本跟投,指數資本繼續擔任獨家財務顧問。 壹沓科技CEO卞曉瑜表示:當前,LLM
2023-03-23 14:42:06470
電子發燒友App
工商網監
評論