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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

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英特爾殺入全球代工廠前十

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? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心
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英特爾、高塔半導體回應巴以沖突影響:密切關注,公司正常運作

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探訪英特爾CPU封裝工廠內部

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英特爾先進封裝的玻璃基板技術解析

有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過芯片路由相當多的信號,包括基本的小芯片設計,例如英特爾的移動處理器(具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
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英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強:英特爾技術為全行業帶來卓越貢獻

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臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯

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英特爾發布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器

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滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

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2023英特爾on技術創新大會:助力開發者,讓AI無處不在

AI促進了“芯經濟”的崛起,一個由芯片和軟件推動的全球增長新時代。 新聞亮點: ·?英特爾明確表示其“四年五個制程節點”計劃正在穩步推進當中,并展示了其首個基于通用芯粒高速互連開放規范(UCIe
2023-09-20 16:46:25222

進擊的英特爾,推出新型封裝材料

英特爾表示,與目前業界主流的有機基板相比,玻璃具有獨特的性能,在平坦度、熱穩定性和機械穩定性方面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續下去。
2023-09-20 16:42:36669

英特爾推出玻璃基板計劃:重新定義芯片封裝,推動摩爾定律進步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案,推動摩爾定律進步。該公司表示,將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521

英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板,業界提出質疑

英特爾稱該基板材料是一項重大突破,可解決有機材質基板用于芯片封裝產生的翹曲問題,突破了現有傳統基板的限制,讓半導體封裝晶體管數量極限最大化,同時更省電、更具散熱優勢,將用于更高速、更先進的數據中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝
2023-09-19 17:36:19757

與騰訊全方位合作,英特爾做了這些

一起,一個猛子扎進樂隊的夏天 2023服貿會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數實融合 既蓋“四合院”,也建“摩天樓”,英特爾先進封裝技術解析 原文標題:與騰訊全方位合作,英特爾做了這些 文章出處:【微信公眾號:英特爾中國】歡迎添加關注!
2023-09-15 19:35:07336

收購英特爾基帶業務,蘋果致力自研

蘋果為了減少對高通的依賴度,一直在持續開發基帶芯片,并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業。2019年,英特爾退出了5g手機基帶芯片項目。英特爾宣布將集中投資5g網絡基礎設施事業的發展。
2023-09-13 09:54:30580

2023服貿會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數實融合

英特爾公司,英特爾英特爾logo及其它英特爾標識,是英特爾公司或其分支機構的商標。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產。 原文標題:2023服貿會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數實融合 文章出處:【微信公眾號:英特爾中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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英特爾先進封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

芯片效能。英特爾封裝/組裝/測試技術開發資深總監Pat Stover就表示:「我在封裝領域已有27年經驗,透過封裝延續了摩爾定律。」 半導體業者過去透過制程的微縮,追求在更小的芯片內塞入更多電晶體,提升算力和效能,帶動各項電子產品的迭代。然而微縮存在物理極限,半導體
2023-08-28 11:08:141860

英特爾開始加碼封裝領域

在積極推進先進制程研發的同時,英特爾正在加大先進封裝領域的投入。在這個背景下,該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠,以加強其在2.5D/3D封裝布局領域的實力。據了解,英特爾計劃到2025年前
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芯片封裝測試有技術含量嗎?封裝測試是干嘛的?

芯片封裝測試有技術含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對生產出來的芯片進行封裝,并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試封裝測試芯片生產過程中非常關鍵的一環,而且也需要高度的技術含量
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英特爾全球共有十個生產據點,這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室,以及位于居林的晶圓處理加工廠,還有測試設備制造廠。
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什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程

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2023-08-17 17:11:22689

m3芯片相當于英特爾什么水平?

m3芯片相當于英特爾什么水平? M3芯片是一種用于移動設備的處理器芯片,由ARM架構開發,可以用于智能手機、平板電腦和其他移動設備。它最初是由華為公司自主設計并制造的,后來被其他廠商采用。那么,M3
2023-08-16 11:33:316032

OpenVINO工具套件是否可以商業化使用?

參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(2021 年 5 月版本)。 無法了解英特爾? 發行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業化使用。
2023-08-15 08:19:20

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時出現錯誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時,出現錯誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

從Docker映像為Raspbian OpenVINO工具套件的安裝過程

armv7l. Raspberry Pi* 3 型號 B+ Raspberry Pi* 4 型號 B 視覺處理單元 (VPU英特爾? Movidius?之一英特爾? Movidius?神經電腦棒
2023-08-15 06:59:02

英特爾大灣區科技創新中心開幕,以開放生態推動本土應用創新

2023年7月29日,深圳,英特爾大灣區科技創新中心于深圳市南山區開幕, 深圳市南山區人民政府副區長韋鋒,英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳博士,英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區總經理
2023-08-04 20:45:03365

英特爾媒體加速器參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速器參考軟件是用于數字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

投資6500萬歐元,博世在馬來西亞設立傳感器半導體和芯片測試中心

8月1日,德國汽車電子大廠博世宣布,為應對全球汽車和消費電子行業對芯片的需求,已經在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心,耗資約6500萬歐元。博世還計劃在下一個十年中期,在此基礎上再投資
2023-08-03 08:45:57239

臺積電先進芯片封裝專利排名第一,超越三星英特爾

據lexisnexis介紹,臺積電擁有2946項尖端包裝專利,這是其他公司引用的專利數量中最高的。專利件數和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進封裝產品有價證券組合中擁有1434項專利,位居第三。
2023-08-02 10:43:30963

英特爾大灣區科技創新中心開幕,以開放生態推動本土應用創新

2023年7月29日,深圳——今天,英特爾大灣區科技創新中心于深圳市南山區開幕,?深圳市南山區人民政府副區長韋鋒,英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳博士,英特爾市場營銷集團副總裁兼中國
2023-07-29 18:03:25250

英特爾CEO帕特·基辛格再度來華,參加系列重要活動

“生日快樂!成都 都成!” 7月10日,歡聲笑語回蕩在英特爾成都基地。當天,英特爾CEO帕特·基辛格等一行高管也來到這里,共同慶祝英特爾扎根蓉城二十周年。 這是短短三個月內,基辛格的又一次中國
2023-07-14 20:05:01413

英特爾CEO三個月內又來訪,四大看點

“生日快樂!成都?都成!” 7月10日,歡聲笑語回蕩在英特爾成都基地。當天,英特爾CEO帕特·基辛格等一行高管也來到這里,共同慶祝英特爾扎根蓉城二十周年。 這是短短三個月內,基辛格的又一次中國
2023-07-14 14:31:36308

英特爾先進封裝:徹底改變芯片封裝技術

英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品,同時降低成本。
2023-07-03 09:58:22657

英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板

據外媒EE Times報道,英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板,以解決目前有機材質基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優于有機材質,并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07701

芯片封裝測試包括哪些?

芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167

德國史上最大外商投資!英特爾投300億歐元建兩座工廠,獲補貼100億歐元

億歐元。如今,這一數字幾乎翻了一番,達到 300 多億歐元。 英特爾表示,位于馬格德堡的第一家芯片制造廠預計將在歐盟委員會批準補貼方案后的 4-5 年內投入運營。 英特爾 CEO 帕特 · 基爾辛格(Pat Gelsinger)已承諾,將斥資逾 800 億美元在全球各地建設新工廠,以
2023-06-21 08:42:10263

英特爾芯片中實現背面供電

英特爾表示,它是業內第一個在類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司,實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出,正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326

英特爾發布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146

英特爾PowerVia技術率先實現芯片背面供電,突破互連瓶頸

英特爾率先在產品級芯片上實現背面供電技術,使單元利用率超過90%,同時也在其它維度展現了業界領先的性能。 英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電(backside power
2023-06-06 16:22:00314

英特爾放棄同時封裝 CPU、GPU、內存計劃

英特爾將 CPU、GPU 和內存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經暫緩。英特爾超級計算集團副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露,該公司的 Falcon Shores 平臺不僅會遲到,而且不會是一個 XPU。
2023-05-26 15:26:54798

DEKRA德凱大灣區AIoT測試中心正式啟用

2023年5月16日,全球領先的檢驗檢測認證機構DEKRA德凱宣布:其位于廣州科學城的大灣區AIoT測試中心正式啟用,為智能物聯網相關行業提供豐富全面的測試及認證服務,為高科技產品的連接性及數據傳輸安全性提供保障。
2023-05-17 09:00:26500

羅德與施瓦茨為Emitech在法國的新車輛測試中心提供EMC測試系統

Emitech是一家專門從事汽車行業產品認證應用測試的公司,其位于法國Montigny-le-Bretonneux的新車輛測試中心已經落成。該EMC試驗室配備了羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&
2023-05-11 09:20:20450

芯片行業,何時走出至暗時刻?

方面是市場需求持續疲軟所致,IDC估計,全球PC出貨量在2023年第季度下降了近30%;另方面則是處理器市場變局持續發酵,蘋果轉用自家芯片、AMD奮起直追,讓從前在該領域家獨大的英特爾遭受了沖擊。 另
2023-05-06 18:31:29

英特爾將淡出比特幣挖礦業務,停產Blockscale芯片

英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進軍比特幣挖礦領域,推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片,如今一年過去,英特爾宣布淡出這項業務。
2023-04-19 15:15:121875

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾和Arm達成了一項合作協議,英特爾代工服務(Intel Foundry Services)和Arm將會進行設計技術協同優化,這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913

英特爾至強CPU數據中心路線圖:144核處理器,18A工藝

英特爾的數據中心路線圖分為兩條泳道。P-Core(性能核心)模型是傳統的 Xeon 數據中心處理器,其核心僅可提供英特爾最快架構的全部性能。
2023-03-31 11:21:37772

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