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業界唯一擁有垂直供應鏈中多項技術第一
??? 新竹2010年6月3日電? -- 友達光電今（三）日宣布將于2010年6月9至11日，參與在德國慕尼黑舉行的2010年太陽能技術博覽會 (Intersolar 2010)，展出友達全系列創新太陽能光電技術。在一年多的垂直供應鏈整合后，友達太陽能已在產業上、中、下游掌握多項獨步全球的技術，是業界唯一能同時整合多項領先技術的公司。
??? 友達將于 Intersolar 展覽中展出產品包括高轉換率的 EcoDuo 單晶太陽能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽能模組。Intersolar 博覽會是由歐洲太陽能工業聯盟 (ESTIF)、德國太陽能工業協會 (BSW) 及國際太陽能聯盟 (ISES) 等專業機構所共同舉辦，自1991年創辦以來，至今已成為歐洲最大的太陽能技術和產品展覽會，每年皆吸引全球許多業界大廠前來共襄盛舉。
??? 友達首次展出業界領先的“Smart Module”太陽能模組，能大幅提高發電量?！癝mart Module”的模組表面涂了一層特殊的薄膜，能使模組降低反射，以增加光線穿透至太陽能電池上，進而增加太陽能模組的發電量。此特殊薄膜同時也具有自潔能力，能分解太陽能模組上的外來粒子，使模組的表面保持清潔。因此，不僅于直線光入射時，可降低反射以增加光線穿透，對于不同角度的入射光，抗反射效果益加顯著，且能增加模組發電量，同時更能減少人員清理的頻率，降低長期的維護成本?！癝mart Module”所組成的太陽能發電系統于運作初期，大約可增加3%發電量，于安裝三個月后，發電量大約可增加至4%。
??? 友達太陽能是目前業界唯一擁有垂直供應鏈中多項技術第一的“完整解決方案”(Total Solution) 供應商。在硅晶圓原料方面，友達與日本 M. Setek 合作，取得高質量的上游多晶硅與晶圓原料，能制造出最高效率太陽能電池的晶圓；以 M. Setek 先進的線切割技術，還能制造出全世界最薄140um 薄芯片之晶圓；而其特殊的硅材料回收再利用技術獨步全球，不僅通過質量驗證，還使材料制程更環保。
??? 友達持續與全球合作伙伴密切合作，加快太陽能產業發展腳步，完成垂直供應鏈整合布局。友達并與美國太陽能電池大廠 SunPower 合資馬來西亞太陽能電池廠，通過技術專利上的合作，將能制造出全球最高轉換效率的太陽能電池，提供客戶更好的服務支持。
??? 而其位于歐陸中心位置捷克布爾諾的太陽能模組廠是***廠商落腳歐洲的第一座自動化模組廠。今年4月已將機器入駐，于6月將正式量產，預計2011年產能將達到100MW。該生產線之制程具備高整合度的自動化系統，通過自動化生產線設計，讓成品的精密度大幅提升，確保太陽能模組的制作質量，提供歐洲用戶”***設計，歐洲制造”的最佳選擇。
??? 友達將積極參與更多大型項目與太陽光電投資案，預計將在意大利實施地面 (open field) 太陽能發電系統項目開發計劃，預估可建置總發電量至少達6.5百萬瓦 (MWp)，其中，位于北意大利維羅納總發電量752kWp 的項目將于6月完工。友達也持續與各國當地經銷商密切合作，共同發展太陽能模組全區域銷售網絡 (whole sale network)，預計今年底可完成全球經銷據點建置，提供全球客戶更完善實時的能源服務。
??? 關于友達光電
??? 友達光電是全球領先的液晶面板設計、研發及制造公司。友達光電產品涵蓋1.2寸至65寸應用廣泛的 TFT-LCD 面板，是全球少數供應大、中、小完整尺寸產品線之廠商。2009年營業額為人民幣768億元，擁有分布于***、中國大陸、美國、日本、韓國、新加坡、荷蘭及捷克等世界營運據點。友達光電亦是全球第一家于美國紐約證交所 (NYSE) 股票公開上市之 TFT-LCD 制造公司。
??? 免責聲明
??? 友達光電股份有限公司（“友達”或“本公司”）（***證交所交易代號：2409; 紐約證交所交易代號：AUO）；全球領先生產 TFT-LCD 之面板制造商，今天發布上述新聞。本新聞稿中之陳述除有關歷史性事實外,尚包含美國1933年《證券法》第27A 項和1934年《證券交易法》第21E 項中定義的前瞻性陳述。這些前瞻性陳述根據本公司管理階層當時包含有關未來營收，成本，財務表現，技術變化，產能，產能利用率，產出效益，制程及區域化多樣性，未來擴充計劃及營業策略及其它各相關事項等的期待、預測以及信念而編制。這些前瞻性陳述取決于許多可知或不可知風險及不確定性，且可能導致本公司的實際業績可能會與前瞻性陳述所列明或意涵的業績有重大差別。可能會引致實際業績與前瞻性陳述所反映的業績有重大差別的因素包括平面顯示器產業發展的步伐及該等市場的需求增長、本公司產品的市場需求及接受度、本公司技術發展風險、競爭因素，及本公司向美國證券交易委員會提交并在2009年5月27日刊登于第20-F 表格的本公司2008年年報里所載的“風險因素”中述及之其它風險。
??? 新竹2010年6月3日電? -- 友達光電今（三）日宣布將于2010年6月9至11日，參與在德國慕尼黑舉行的2010年太陽能技術博覽會 (Intersolar 2010)，展出友達全系列創新太陽能光電技術。在一年多的垂直供應鏈整合后，友達太陽能已在產業上、中、下游掌握多項獨步全球的技術，是業界唯一能同時整合多項領先技術的公司。
??? 友達將于 Intersolar 展覽中展出產品包括高轉換率的 EcoDuo 單晶太陽能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽能模組。Intersolar 博覽會是由歐洲太陽能工業聯盟 (ESTIF)、德國太陽能工業協會 (BSW) 及國際太陽能聯盟 (ISES) 等專業機構所共同舉辦，自1991年創辦以來，至今已成為歐洲最大的太陽能技術和產品展覽會，每年皆吸引全球許多業界大廠前來共襄盛舉。
??? 友達首次展出業界領先的“Smart Module”太陽能模組，能大幅提高發電量?！癝mart Module”的模組表面涂了一層特殊的薄膜，能使模組降低反射，以增加光線穿透至太陽能電池上，進而增加太陽能模組的發電量。此特殊薄膜同時也具有自潔能力，能分解太陽能模組上的外來粒子，使模組的表面保持清潔。因此，不僅于直線光入射時，可降低反射以增加光線穿透，對于不同角度的入射光，抗反射效果益加顯著，且能增加模組發電量，同時更能減少人員清理的頻率，降低長期的維護成本?！癝mart Module”所組成的太陽能發電系統于運作初期，大約可增加3%發電量，于安裝三個月后，發電量大約可增加至4%。
??? 友達太陽能是目前業界唯一擁有垂直供應鏈中多項技術第一的“完整解決方案”(Total Solution) 供應商。在硅晶圓原料方面，友達與日本 M. Setek 合作，取得高質量的上游多晶硅與晶圓原料，能制造出最高效率太陽能電池的晶圓；以 M. Setek 先進的線切割技術，還能制造出全世界最薄140um 薄芯片之晶圓；而其特殊的硅材料回收再利用技術獨步全球，不僅通過質量驗證，還使材料制程更環保。
??? 友達持續與全球合作伙伴密切合作，加快太陽能產業發展腳步，完成垂直供應鏈整合布局。友達并與美國太陽能電池大廠 SunPower 合資馬來西亞太陽能電池廠，通過技術專利上的合作，將能制造出全球最高轉換效率的太陽能電池，提供客戶更好的服務支持。
??? 而其位于歐陸中心位置捷克布爾諾的太陽能模組廠是***廠商落腳歐洲的第一座自動化模組廠。今年4月已將機器入駐，于6月將正式量產，預計2011年產能將達到100MW。該生產線之制程具備高整合度的自動化系統，通過自動化生產線設計，讓成品的精密度大幅提升，確保太陽能模組的制作質量，提供歐洲用戶”***設計，歐洲制造”的最佳選擇。
??? 友達將積極參與更多大型項目與太陽光電投資案，預計將在意大利實施地面 (open field) 太陽能發電系統項目開發計劃，預估可建置總發電量至少達6.5百萬瓦 (MWp)，其中，位于北意大利維羅納總發電量752kWp 的項目將于6月完工。友達也持續與各國當地經銷商密切合作，共同發展太陽能模組全區域銷售網絡 (whole sale network)，預計今年底可完成全球經銷據點建置，提供全球客戶更完善實時的能源服務。
??? 關于友達光電
??? 友達光電是全球領先的液晶面板設計、研發及制造公司。友達光電產品涵蓋1.2寸至65寸應用廣泛的 TFT-LCD 面板，是全球少數供應大、中、小完整尺寸產品線之廠商。2009年營業額為人民幣768億元，擁有分布于***、中國大陸、美國、日本、韓國、新加坡、荷蘭及捷克等世界營運據點。友達光電亦是全球第一家于美國紐約證交所 (NYSE) 股票公開上市之 TFT-LCD 制造公司。
??? 免責聲明
??? 友達光電股份有限公司（“友達”或“本公司”）（***證交所交易代號：2409; 紐約證交所交易代號：AUO）；全球領先生產 TFT-LCD 之面板制造商，今天發布上述新聞。本新聞稿中之陳述除有關歷史性事實外,尚包含美國1933年《證券法》第27A 項和1934年《證券交易法》第21E 項中定義的前瞻性陳述。這些前瞻性陳述根據本公司管理階層當時包含有關未來營收，成本，財務表現，技術變化，產能，產能利用率，產出效益，制程及區域化多樣性，未來擴充計劃及營業策略及其它各相關事項等的期待、預測以及信念而編制。這些前瞻性陳述取決于許多可知或不可知風險及不確定性，且可能導致本公司的實際業績可能會與前瞻性陳述所列明或意涵的業績有重大差別。可能會引致實際業績與前瞻性陳述所反映的業績有重大差別的因素包括平面顯示器產業發展的步伐及該等市場的需求增長、本公司產品的市場需求及接受度、本公司技術發展風險、競爭因素，及本公司向美國證券交易委員會提交并在2009年5月27日刊登于第20-F 表格的本公司2008年年報里所載的“風險因素”中述及之其它風險。
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