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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>新思攜手中芯國際推65/40nm工藝的SoC設計解決方案

新思攜手中芯國際推65/40nm工藝的SoC設計解決方案

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2023-06-12 18:07:15

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【視頻】盤古Logos系列PGL22G關鍵特性評估板@盤古22K開發板#紫光同創FPGA開發板#基于紫光同創40nm工藝的FPGA主控芯片(Logos系列: PGL22G-MBG324),掛載
2023-06-12 17:38:43

新思科技系統級解決方案賦能Arm全新計算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發

新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業界領先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎上,實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領下,向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網上,有關于14nm芯片制程的工藝介紹,已經全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913

MakeSens手勢識別技術與算法詳解

該芯片基于40nm工藝,將會在今年二季度小規模量產,2023年三季度客戶導入,2024年二季度規模出貨。
2023-06-05 14:38:18291

國產第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

處理器核,基于 Chisel 硬件設計語言實現,支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中國際 14nm 工藝制造,目標頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36

40nm工藝

2023-05-29 12:48:49

陸芯科技榮獲車規級IGBT最佳工藝解決方案

2023年5月25日,在杭州舉行的 CAPS2023 功率半導體之“芯“ 頒獎典禮上, 陸芯科技榮獲了車規級IGBT最佳工藝解決方案獎! 「車規級IGBT最佳工藝解決方案獎」是弘揚表彰在車規級功率
2023-05-29 12:44:291085

與“津”俱進 踐行有成!深開鴻攜手中國際亮相第七屆世界智能大會

5月18日,以“智行天下·能動未來”為主題的第七屆世界智能大會于國家會展中心(天津)召開。深開鴻聯合中軟國際,攜基于開源鴻蒙的創新技術和行業應用成果重磅亮相大會, 展示了 “1+1”全棧解決方案
2023-05-18 20:20:02279

使用PMIC管理SoC電源

為了在降低成本的同時實現高性能,工程師開發了片上系統 (SoC) 集成電路 (IC)。這些解決方案將許多系統功能集成到一個IC中,從而降低了實現這些功能所需的功耗、成本和工作量,并且在實現過程中無需
2023-05-16 10:07:17573

虹科分享 | 半導體制造工藝中的虹科光源解決方案(2)

? ? 半導體行業借助 紫外高功率輻射 (i 線:365 nm、h線:405 nm和g線:436 nm)在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復雜的微觀電路
2023-05-16 09:54:17533

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

XPD767DP65 pd充電協議芯片65w-Type-C和Type-A雙端口充電解決方案

供應XPD767DP65 pd充電協議芯片65w-Type-C和Type-A雙端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>> 
2023-04-26 13:58:32

XPD977D6518 65W快充電源協議芯片-USB端口排插解決方案

供應XPD977D6518 65W快充電源協議芯片-USB端口排插解決方案,更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-04-25 16:58:00

虹科分享 | 半導體制造工藝中的虹科光源解決方案(1)

? ? 半導體行業借助 紫外高功率輻射 (i 線:365 nm、h線:405 nm和g線:436 nm)在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復雜的微觀電路
2023-04-20 09:32:24412

underfill底部填充工藝用膠解決方案

underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密
2023-04-14 15:04:161145

45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術,一個是資金,一個是市場,在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507

IDP40E65D2

IDP40E65D2
2023-04-06 23:27:27

MIMXRT1064DVJ6A

SOC i.MX ARM Cortex M7 40nm 196-Pin LFBGA Tray
2023-04-06 22:50:21

飛騰攜手中電互聯發布基于E2000的工控物聯解決方案

由飛騰公司與中電工業互聯網有限公司(以下簡稱“中電互聯”)聯合研發的 “基于飛騰騰瓏 E2000 的工控物聯解決方案” 在湖南長沙正式發布。作為雙方協同攻關的標志性成果,該方案對加速工業網聯設備數字化轉型升級具有重要意義。
2023-03-30 10:57:51757

IKW40N65H5

IKW40N65H5
2023-03-29 22:36:42

IKW40N65F5

IKW40N65F5
2023-03-29 21:47:54

IDW40E65D2

IDW40E65D2
2023-03-28 18:10:32

SI32176-C-GM1R

PROSLIC?單芯片FXS解決方案
2023-03-25 02:23:12

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