德州儀器?(TI)?宣布推出最新開發平臺與?TMS320C6457?數字信號處理器?(DSP)?的更高速度選項，繼續為開發人員提供可實現低成本應用的各種高價值、高性能器件。TI?簡化型開發平臺與?TMS320C6457?-?850MHz?器件配合使用，不但可幫助網絡、測試、影像以及工業等市場領域的客戶快速推進開發工作，同時還可為現有?TMS320C6457?處理器提供高度的設計靈活性與升級功能，并確保極具競爭力的低價位。此外，TI?還可為該器件的低價位?1GHz?與?1.2GHz?版本提供引腳兼容的升級路徑。

TI最新?TMDSEVM6457L?是一款價格極具競爭力的易用型開發工具，包含如分支卡等高穩健連接選項，可幫助客戶分別連接某些外設，根據需要配置?EVM。此外，該?EVM?還配套提供免費軟件，包括業界領先的TI?Code?Composer?Studio?(CCS?v4.2)?開發環境以及其它生產及演示軟件組件。TI?通過為高性能?DSP?提供這些最新易用型低成本工具與開發硬件，可促進更廣泛的開發人員使用這些器件，以充分滿足現有及新興應用的需求。

TI?市場開發與醫療業務部市場營銷經理?Sandeep?Kumar?指出：“我們提供不同性能級別的高價值優化型開發解決方案，可滿足更廣泛開發人員的不同需求，從而可為他們提供此前由于成本與性能限制而不能獲得的工具。TI?正積極聽取并滿足客戶的需求，開發具有各種性價比選項的高靈活平臺，以簡化客戶的設計進程。”

C6457?的主要特性與優勢
?????850?MHz?至?1.2?GHz?的?C6457?建立在業界領先的TI?TMS320C64x+??DSP?內核基礎之上，峰值性能達?6800（16?位）MMACS?至?9600?MMAC，與前代?DSP?相比，周期循環性能提升達?30%；
?????2?MB?片上?L2?存儲器（高速緩存高達?1?MB）、更快速的?32?位?DDR2?EMIF（667?MHz）與存儲器、高速緩存以及總線架構的提升實現了性能提升，這不但可為客戶的設計方案提供更優異的高速緩存與存儲器性能，同時還可為其存儲更多數據或應用特性提供更高的存儲容量；
?????Serial?RapidIO?(SRIO)?與千兆以太網?MAC?串行器／解串器?(SERDES)?接口可為處理器間的高效通信實現高速互連；
?????2?個渦輪解碼器協處理器?(TCP2)?與?1?個維特比協處理器?(VCP2)?可為無線應用提供片上加速功能。這可卸下?DSP?內核的計算密集型正向糾錯?(FEC)?任務，使其能夠處理其它功能與任務，從而可降低總體系統成本；
?????代碼向后兼容于?C62x?與?C64x?DSP?系列的其它高性能器件，可為大幅縮短開發周期，提高設計靈活性實現原有代碼的重復使用。