日前，由聯合國國際電信聯盟(ITU)主辦的“2011年世界電信展”于10月24至27日在瑞士日內瓦PALEXPO展覽隆重召開。大唐電信集團下屬全資子公司聯芯科技也向國際電信業呈現了自己的發展成果，在此次展會上著力展示了INNOPOWERTM原動力TM系列自研芯片及解決方案產品，覆蓋TD-LTE雙模終端、TD智能終端、TD功能手機、TD融合終端等多個領域產品，配合豐富的客戶終端產品，精彩演繹了其極富差異化、創新性的領先的TD-SCDMA、TD-LTE移動通信終端解決方案，得到了眾多國際運營商及終端制造商的關注與詢問，很多參觀者表示看好TD產業的未來發展。

　　LTE解決方案“引”熱潮

　　隨著TD-LTE規模測試順利進行，TD-LTE商用化已日益臨近。TD-LTE終端成熟與否將會直接影響到TD-LTE網絡的用戶體驗。由于2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時間內長期共存，就需要TD-LTE兼容以往的模式，多模是未來TD-LTE終端芯片發展的必然趨勢，其發展與中國通信業在未來國際4G市場競爭中能否搶占致勝點密切相關。

　　在本次世界電信展上，聯芯科技展臺上最過亮眼的應該就是其DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。在今年九月下旬的中國國際通信展上，基于該雙模方案的數據卡還曾在中國移動展臺上成為展示重點。此次ITU展上面對國內外數十家運營商，再次受到熱烈反應。業內人士表示，在TD-LTE多模發展日趨成為必然，市場需求不斷明晰的背景下，該款數據卡方案的出現，可謂表現搶眼，其深遠意義不言而喻。

　　聯芯科技該款方案基于其自主研發，也是目前業內首款TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片，目前采用65納米工藝，基于該芯片及方案的數據卡產品正在參加工信部和中移動的LTE規模實驗測試，進展非常順利。明年第二季度發布40納米LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的數據吞吐率，其靈活多模自動切換，更能滿足國際市場開拓需求，幫助TD-LTE邁入國際，支持企業在LTE的發展初期抓住市場機遇，未來將向28納米或更高工藝快速演進。

　　系列智能手機解決方案“啟”精彩

　　隨著移動互聯網的快速發展，以及無線通信技術的升級，智能終端愈發成為市場的寵兒。因此，在本屆ITU展上，各類智能終端產品百花齊放，展出人氣始終居高不下。

　　聯芯科技對此早有準備。依靠對市場的長足理解，聯芯科技以滿足全球不同用戶的多樣化需求為宗旨，面向高、中、低檔智能終端市場分別實行差異化的產品策略。據悉，聯芯科技系列產品，芯片已實現業界最低功耗，方案系列力求以最優性價比打動市場。

　　面對中高端市場，聯芯科技帶來前不久在北京通信展上剛剛露面的智能手機Modem解決方案DTivyTM L1711 MS，該方案強化其在核心協議棧方面的長足優勢，著力提供穩定、可靠的modem方案給客戶，在AP方面，和業界主流應用處理器(AP)廠商30余家已實現適配，為聯想樂phone選為基帶芯片方案。客戶基于L1711產品，可快速推出差異化、個性化的智能終端產品，包括智能手機、平板電腦等。

　　面對普及型智能手機市場，其單芯片智能手機方案DTivy L1809，集成通信處理、應用及多媒體處理能力，手機操作系統采用Android2.3，全面支持中移動TD手機業務定制，顛覆傳統智能手機架構，能從根本上降低整機成本，幫助客戶快速推出有競爭力的千元智能手機。基于聯芯科技的Android千元智能手機芯片解決方案的宇龍酷派8013，在現場得到了很多參觀者的熱切關注。今年8月份，該款終端在中國移動普及型智能機集采中標的三款機型中，由于其優秀性能和出色性價比表現順利入選，獲得50萬的訂單。聯芯科技還將在今年稍晚時候將推出其演進方案單芯片智能手機方案DTivy L1809G，與L1809方案Pin 2 Pin兼容，處理性能進一步提高，集成3D/2D硬件加速器，能有力推動智能終端的開發與普及。同時，今年年底聯芯科技還將推出一款40nm基帶處理器芯片LC1810，處理能力定位是一個往中高端方面的應用處理器加Modem的單核芯片。基于雙核Cortex A9 1GHz，采用2D/3D硬件加速器，支持多格式1080P高清解碼，CAMERA支持到2000萬象素，擁有強大的處理器能力和極佳的多媒體處理能力。