放眼 2012 年乃至更長遠的未來，全新 28 nm 可編程平臺有望加速中國從早期傳統的“中國制造”向充滿活力的“中國創造”型經濟轉型。，賽靈思 7 系列 FPGA 和 Zynq?-7000T EPP(可擴展處理平臺)的定位，恰恰吻合作為國內公司和跨國企業工程設計創新和產品差異化核心的目標， 可以幫助他們充分滿足本地和全球市場對電子產品的需求。

　　經濟、市場和技術等長期發展趨勢的共同作用，推動著全新系列器件需求不斷增長，這些趨勢包括：更廣闊市場帶來的永不滿足的帶寬需求;無處不在的連接計算需求;可編程技術勢在必行，推動 FPGA 的廣泛采用，并相對于傳統的專用器件而言可最大限度地降低前期 NRE 成本及風險。

　　2011 年，賽靈思積極在可編程系統集成領域投資于歷時多年的大型工程設計項目，并加速提高設計生產力，從而可幫助工程師以更快的速度構建出更出色的系統，包括：

　　工藝技術創新：與臺積電聯合推出高性能低功耗 (HPL) 工藝，充分利用更小型化器件的更大容量優勢，同時降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于3月推出，相對于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統級帶寬則得到進一步提升。

　　靈活混合信號 (AMS) 集成：將可編程模數轉換器和其它模擬功能相集成，可支持各種 AMS 功能，包括從簡單的傳感器監控到工業控制的高級數據采集系統等。因此，許多設計可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應用(如功率轉換和電機控制等)的材料清單成本降低高達 50%，同時還可靈活定制設計實現，從而充分滿足系統要求。

　　提升設計工作效率：通過大規模投資，將設計工作效率相對于當前方法而言提升 2 到 5 倍。例如，通過統一架構實現方便的 IP 可移植性、基于標準的即插即用 IP、新一代RTL到比特流 (RTL to Bits) 和高級綜合功能等。

　　3D 堆疊硅片互聯 (SSI) 技術：積極邁進基于 TSV (硅通孔)技術的 3D-IC 時代，并于今年 10 月推出世界最大容量 FPGA。Virtex-7 2000T 容量高達 200 萬個邏輯單元，約合 2,000 萬個 ASIC 門，在當代工藝技術的基礎上實現了新一代的高密度水平。這就意味著我們的客戶可用單個器件取代 2 至 4 個 FPGA，將總功耗降低 50% 到 80%，且將材料清單成本降低 40% 到 50%。甚至有些公司則可能徹底棄用 ASIC 設計。

　　可擴展處理平臺 (EPP)：今年 12 月開始供貨的全新系列片上系統(SoC)，將業界標準的 ARM 雙核處理系統與我們的 28 nm 可編程邏輯架構相結合，可實現無與倫比的系統級性能、靈活性和集成度。對于某些應用而言，單個 Zynq-7000 EPP 器件即可取代處理器、DSP 和 FPGA。