近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”，）與參股公司合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅臻技術(shù)”）簽署了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，雙方將共同組建智能終端量子安全芯片聯(lián)合
2024-03-11 10:01:22
156 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）自Snapdragon X Elite于去年10月公布以來(lái)，外界對(duì)其實(shí)際性能的猜測(cè)就從未停止過(guò)。隨著其與Windows 12 PC同步發(fā)售的窗口越來(lái)越近，高通也已經(jīng)開(kāi)始
2024-03-01 00:11:002615 。
芯片內(nèi)部具有欠壓保護(hù)、短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等功能。芯片集成充電、充滿及短路狀態(tài)指示。芯片空載自放電極低（ 典型值3uA ），放電效率高至93%，可以給電池提供更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間。
方案外圍簡(jiǎn)單，僅需要2
2024-01-16 16:18:08
智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來(lái)完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂(lè)。Snapdragon Seamless技術(shù)賦能上述智能終端共同協(xié)作，跨越屏幕和平臺(tái)，為用戶打造一致的無(wú)縫連接體驗(yàn)。
2024-01-08 09:55:33195 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級(jí)版，專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 YBM4156/7/4A20V1.0A線性鋰電池充電管理芯片
概述：
YB4156/7/4A是一款鋰電池充電管理芯片，集成涓流、恒流、恒壓三段式線性充電管理，符合鋰電池安全充電規(guī)范。充電輸入耐壓高達(dá)
2023-12-29 11:05:21
近期，美媒 CNN Business 授予微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉“2023 年度 CEO”榮譽(yù)稱號(hào)。此外，OpenAI CEO 山姆·阿爾特曼、摩根大通 CEO 杰米·戴蒙以及英偉達(dá) CEO 黃仁勛也獲提名。
2023-12-28 10:09:03195 在過(guò)去的幾年里，200mm設(shè)備在市場(chǎng)上一直供不應(yīng)求，但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問(wèn)題。傳統(tǒng)上，300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月，而特定系統(tǒng)的交貨時(shí)間更長(zhǎng)。然而，如今，采購(gòu)極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長(zhǎng)時(shí)間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長(zhǎng)。
2023-12-20 13:31:32172 
在Snapdragon X Elite發(fā)布一周后，蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09266 求一款絲印已知，但型號(hào)未知的貼片芯片型號(hào)131M
2023-12-15 22:16:32
我導(dǎo)入了一個(gè)已有的工程，然后整個(gè)軟件就一直未響應(yīng)了，求助，是不是CCES這個(gè)軟件太BUG了？？？
2023-12-04 07:09:07
IPP-TN307-50 型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN307-50 是一款 600 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 0.5
2023-12-01 09:08:55
IPP-TN306-50型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN306-50 是一款 500 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 1.0 GHz。采用
2023-12-01 09:03:34
IPP-TN305-50型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN305-50 是一款 275 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 3.0 GHz。采用
2023-12-01 08:56:54
IPP-TN304-50 型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN304-50 是一款 150 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 3.0
2023-12-01 08:50:24
IPP-TN303-50型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN303-50 是一款 100 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 6.0 GHz。采用
2023-11-30 20:04:12
IPP-TN302-50型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN302-50 是一款 50 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 6.0 GHz。采用
2023-11-30 19:58:25
IPP-TN301-50型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN301-50 是一款 30 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 4.2 GHz。采用
2023-11-30 19:52:03
的芯片尺寸為 0.500 x 0.500 英寸。這種無(wú)法蘭端接的標(biāo)準(zhǔn)引線寬度為 0.12 英寸。IPP 的射頻/微波終端系列為最苛刻的應(yīng)用提供緊湊、高功率、高頻解決方
2023-11-30 19:43:16
的芯片尺寸為 0.250 x 0.375 英寸。這種無(wú)法蘭端接的標(biāo)準(zhǔn)引線寬度為 0.05 英寸。IPP 的射頻/微波終端系列為最苛刻的應(yīng)用提供緊湊、高功率、高頻解決方
2023-11-30 19:22:55
GHz。它的芯片尺寸為 0.250 x 0.250 英寸。這種無(wú)法蘭端接的標(biāo)準(zhǔn)引線寬度為 0.04 英寸。IPP 的射頻/微波終端系列為最苛刻的應(yīng)用提供緊湊、高功率
2023-11-30 19:12:10
的芯片尺寸為 0.250 x 0.250 英寸。這種無(wú)法蘭端接的標(biāo)準(zhǔn)引線寬度為 0.04 英寸。IPP 的射頻/微波終端系列為最苛刻的應(yīng)用提供緊湊、高功率、高頻解決方案
2023-11-30 19:03:37
的芯片尺寸為 0.100 x 0.200 英寸。這種無(wú)法蘭端接的標(biāo)準(zhǔn)引線寬度為 0.04 英寸。IPP 的射頻/微波終端系列為最苛刻的應(yīng)用提供緊湊、高功率、高頻解決方案
2023-11-30 18:53:00
IPP-TN214-50型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN214-50 是一款 350 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 1.6 GHz。它
2023-11-30 18:27:32
IPP-TN220C-50型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN220C-50 是一款 100 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 6.0 GHz。它
2023-11-30 12:33:40
型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-TN222R-50 是一款 50 瓦終端（負(fù)載），工作頻率為 DC – 8.5 GHz。它的芯片尺寸為
2023-11-29 16:25:12
IPP-RN103-300 型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-RN103-300 是一款兩引線 100 瓦 AlN 電阻器，芯片尺寸為
2023-11-28 19:10:06
IPP-RN101-300型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-RN101-300 是一款兩引線 30 瓦 AlN 電阻器，芯片尺寸為 0.100 x
2023-11-28 12:40:40
IPP-RN221-300型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-RN221-300 是一款兩引線 100 瓦 AlN 電阻器，芯片尺寸為 0.250 x
2023-11-27 15:53:17
IPP-RN203-300型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-RN203-300 是一款兩引線 60 瓦 AlN 電阻器，芯片尺寸為 0.250 x
2023-11-27 13:56:00
IPP-RN201-300型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-RN201-300 是一款兩引線 30 瓦 AlN 電阻器，芯片尺寸為 0.100 x
2023-11-27 11:18:36
PKD01是一款很好用的峰值保持電路，因停產(chǎn)很難買到貨，請(qǐng)問(wèn)用哪款芯片能替代它？
2023-11-24 08:27:04
使用運(yùn)放搭建的有源二階高通、低通濾波器效果不是很好。是不是集成芯片的濾波效果一定比分立組建的效果要好很多？請(qǐng)問(wèn)AD的芯片中有集成的高階高通、低通濾波器嗎？為什么我在官網(wǎng)頁(yè)面沒(méi)有找到呢？
2023-11-20 06:20:48
AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2023）于近日在深圳召開(kāi)，在同期舉辦的2023全球CEO峰會(huì)上，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)
2023-11-15 10:19:49439 
高通的Snapdragon X Elite專為運(yùn)行Windows而設(shè)計(jì)，將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競(jìng)爭(zhēng)。 在今年的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了其迄今為止最強(qiáng)大的PC處理器。專為運(yùn)行 Windows
2023-11-14 15:30:56571 尋求TIL300A直插8腳的光耦替代。謝謝
2023-11-07 14:47:17
Snapdragon X Elite是高通技術(shù)公司最新推出的一款突破性計(jì)算平臺(tái)，專為高端PC市場(chǎng)設(shè)計(jì)，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
在2023驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動(dòng)終端的下一代旗艦平臺(tái)，迎接終端側(cè)AI時(shí)代的到來(lái)。兩款全新平臺(tái)在設(shè)計(jì)中均充分考慮終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)的需求。高通公司CEO
2023-10-27 13:56:11312 要點(diǎn)： Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。 包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與
2023-10-25 11:36:53361 
要點(diǎn) — ? Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。 ?? 包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)
2023-10-25 10:30:03171 
*附件：和芯潤(rùn)德 USB3.0HUB 設(shè)計(jì)資料.rar
推薦一款國(guó)產(chǎn) USB3.0 HUB芯片，型號(hào)SL6340
推薦一款國(guó)產(chǎn)3.0HUB，型號(hào)SL6340，是一款由和芯潤(rùn)德科技自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)
2023-10-20 18:20:58
01ETA300X前世今生說(shuō)到特色芯片，那鈺泰半導(dǎo)體ETA300X系列主動(dòng)均衡芯片絕對(duì)算得上非常獨(dú)樹(shù)一幟了。從這個(gè)系列的第一款芯片ETA3000問(wèn)世以來(lái)已經(jīng)有4年時(shí)間，經(jīng)過(guò)了產(chǎn)品推廣以及市場(chǎng)打磨
2023-10-09 19:02:202351 
ALLYSTAR 北斗高精度定位終端是一款支持 5G 通訊、集 GNSS 導(dǎo)航技術(shù)、慣性傳感技術(shù)于一體的車載智能終端?；谌A大北斗自研的全系統(tǒng)多頻低功耗高精度 GNSS 芯片，結(jié)合高精度 GNSS
2023-09-08 14:29:58
在芯片方案應(yīng)用于終端產(chǎn)品時(shí)，客戶可能會(huì)遇到三大類問(wèn)題：一是芯片本身的質(zhì)量缺陷；二是芯片與終端系統(tǒng)軟硬件聯(lián)合調(diào)試及驗(yàn)證；三是終端生產(chǎn)。啟英泰倫深耕AI語(yǔ)音芯片行業(yè)8年，專注于為客戶提供可靠、省心的智能
2023-09-07 10:24:13
我想做一款50W球泡燈，輸出120V/300mA，過(guò)諧波，過(guò)認(rèn)證，高PF，去頻閃，尋求合適方案和技術(shù)支持
2023-09-06 16:43:53
。本文將會(huì)對(duì)5G芯片的種類以及處理器進(jìn)行詳細(xì)介紹。 一、5G芯片的種類 1.高通芯片 高通作為一家知名的芯片廠家，其5G芯片的研發(fā)及市場(chǎng)前途也備受關(guān)注。高通推出的Snapdragon 865，Snapdragon 855 Plus以及Snapdragon 765G等芯片都擁有5G基帶，提供了卓越的計(jì)算能
2023-09-01 15:38:222878 mi300芯片和h100性能參數(shù)對(duì)比 MI300芯片和H100芯片都是目前市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的芯片，其性能參數(shù)直接關(guān)系到設(shè)備的使用體驗(yàn)和性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)對(duì)比MI300芯片和H100芯片的性能參數(shù)
2023-08-22 16:46:291481 TTM Technologies 的 C150N50Z4 是一款頻率 DC 至 4 GHz、功率 150 W、回波損耗 20 至 24 dB、工作溫度 -50 至 200 攝氏度的終端。標(biāo)簽：芯片
2023-08-17 16:44:16
TTM Technologies 的 G300N50W4 是一款終端，頻率為 2.4 至 2.5 GHz，功率為 300 W，回波損耗為 25 dB，工作溫度為 -50 至
2023-08-17 15:37:09
TTM Technologies 的 A250N50X4 是一款頻率 DC 至 2.2 GHz、功率 250 W、回波損耗 20 dB、工作溫度 -50 至 200 攝氏度的終端。標(biāo)簽
2023-08-17 15:11:08
TTM Technologies 的 A250N50X4 是一款頻率 DC 至 2.2 GHz、功率 250 W、回波損耗 20 dB、工作溫度 -50 至 200 攝氏度的終端。標(biāo)簽：芯片、芯片
2023-08-17 15:09:16
TTM Technologies 的 A200N50X4 是一款頻率 DC 至 2.2 GHz、功率 200 W、回波損耗 20 dB、工作溫度 -50 至 200 攝氏度的終端。標(biāo)簽：芯片、芯片
2023-08-17 15:07:09
TTM Technologies 的 A16A50X4 是一款終端，頻率 DC 至 4 GHz、功率 16 W、回波損耗 20 至 28 dB、工作溫度 -55 至 150 攝氏度。標(biāo)簽
2023-08-17 15:05:07
TTM Technologies 的 A15N50X4 是一款頻率 DC 至 4.5 GHz、功率 15 W、回波損耗 20 dB、工作溫度 -55 至 200 攝氏度的終端。標(biāo)簽：芯片
2023-08-17 15:03:23
TTM Technologies 的 A150N50X4C 是一款終端，頻率 DC 至 3 GHz、功率 150 W、回波損耗 26 dB、工作溫度 -55 至 150 攝氏度。標(biāo)簽：芯片、芯片終端
2023-08-17 15:00:12
TTM Technologies 的 A150N50X4B 是一款終端，頻率 DC 至 2.7 GHz、功率 150 W、回波損耗 20 至 26 dB、工作溫度 -55 至 200
2023-08-17 14:58:14
TTM Technologies 的 A125N50X4 是一款終端，頻率 DC 至 4 GHz、功率 125 W、回波損耗 22 至 26 dB、工作溫度 -50 至 150 攝氏度。標(biāo)簽：芯片
2023-08-17 14:56:22
TTM Technologies 的 060120A25X50-2 是一款終端，頻率 DC 至 6 GHz、功率 10 W、回波損耗 19 dB、工作溫度 -55 至 125 攝氏度
2023-08-17 14:52:01
一、研制背景二、功能特點(diǎn) A30變壓器云控終端是一款集變壓器溫控儀、變壓器運(yùn)行監(jiān)控器及智能云服務(wù)的“三合一”智能終端！ 三、應(yīng)用效果 四、產(chǎn)品選型
2023-08-04 09:12:25
amd首席執(zhí)行官（ceo） 蘇姿豐表示，amd將在第四季度增加主力產(chǎn)品mi300人工智能芯片的產(chǎn)量。供應(yīng)不足的加速器芯片是為了與nvidia已經(jīng)銷售的先進(jìn)h100芯片展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2023-08-03 10:26:33329 英集芯IP5513是一款高度集成的電源管理SoC芯片，集成了5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理和電池電量指示功能，可為TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)提供完整的電源解決方案。
其高集成度和豐富功能使其在應(yīng)用時(shí)只需
2023-08-02 20:50:21
MSG300D 三軸微陀螺 MSG300D微陀螺芯片外形尺寸小( 6×6×1.9mm3 )、重量輕，采用單芯片三軸集成的形式，提高了產(chǎn)品的集成度。
2023-07-24 10:33:37473 
AH8699B是一款優(yōu)秀的220V轉(zhuǎn)5V 300mA電源芯片，它具有寬輸入輸出電壓范圍、高效能、多重保護(hù)功能等特點(diǎn)。它的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，并且能夠滿足各種設(shè)備對(duì)于高質(zhì)量電源的需求。
2023-07-17 14:42:24405 美三大芯片巨頭CEO被曝將游說(shuō)拜登 美國(guó)實(shí)施的《芯片和科學(xué)法案》和各項(xiàng)無(wú)理限制措施使得美國(guó)的芯片廠商失去了一部分的市場(chǎng)，為挽回市場(chǎng)美三大芯片巨頭CEO被曝將游說(shuō)拜登。 據(jù)彭博社的報(bào)道，英特爾
2023-07-15 18:35:261684 snapdragon 4是第一個(gè)以4納米工藝開(kāi)發(fā)的處理器。高通產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人matthew lopatka表示，snapdragon 4芯片使用kryo cpu，延長(zhǎng)了電池壽命，提高了整體效率，最多
2023-06-29 09:34:29901 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146 的飛速發(fā)展，移動(dòng)終端的處理器也跟著擁有了強(qiáng)大的處理能力，智能移動(dòng)終端已經(jīng)從簡(jiǎn)單的通話工具變成了一個(gè)綜合信息處理平臺(tái)。這點(diǎn)給智能移動(dòng)終端增加了更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 智能移動(dòng)終端設(shè)備伴隨通信發(fā)展已有幾十年的歷史。自2
2023-06-15 14:06:34342 目前，人工智能領(lǐng)域仍由英偉達(dá)的芯片主導(dǎo)，h100、a100等加速卡供不應(yīng)求。amd將推出instint mi300系列產(chǎn)品，與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)，搶占人工智能計(jì)算領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。amd首席執(zhí)行官（ceo）蘇姿豐在接受路透社采訪時(shí)表示，將提供類似于chatgpt的標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)的云計(jì)算解決方案。
2023-06-15 10:39:35510 已有近300家企業(yè)報(bào)名參展,2023世亞數(shù)博會(huì),世亞軟博會(huì),招展工作接近尾聲
2023-06-13 11:25:56448 
要點(diǎn) — ?? Snapdragon Spaces增加對(duì)雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創(chuàng)新特性的支持，讓開(kāi)發(fā)者能夠在現(xiàn)有智能手機(jī)應(yīng)用中無(wú)縫增加頭戴式AR體驗(yàn) ?? 數(shù)千
2023-06-02 13:10:01353 
訪問(wèn)內(nèi)部收發(fā)各 128 bytes 的 TX/RX FIFO。
UM2010 芯片是一款高集成度的 sub-GHz 無(wú)線收發(fā)機(jī)。支持 OOK，2-(G)FSK 調(diào)制解調(diào)方式， 支持 Direct
2023-05-19 10:32:01
作為全球無(wú)線科技的領(lǐng)軍企業(yè)，高通將無(wú)線音頻、連接等諸多創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，打造豐富音頻特性的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，目前已有超過(guò)100款設(shè)備支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，為我們帶來(lái)更豐富、更具沉浸感的音頻體驗(yàn)。
2023-05-12 15:54:491340 如果USBCAN上已有can總線終端電阻那還需要再連一個(gè)嗎？
2023-05-09 10:51:58
作為致力于推動(dòng)中國(guó)XR行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新企業(yè)，神木科技將為開(kāi)發(fā)者提供針對(duì)Unity和虛幻引擎的Snapdragon Spaces開(kāi)發(fā)者套件的本地化支持，以及與Snapdragon Spaces軟件平臺(tái)和接口適配及集成的工具及技術(shù)支持。
2023-04-17 14:25:41663 2023年4月，萬(wàn)物生長(zhǎng)的時(shí)節(jié)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全場(chǎng)景車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司——芯馳科技，迎來(lái)了新任CEO程泰毅先生。 芯馳科技CEO程泰毅 程泰毅先生是業(yè)內(nèi)備受尊敬的集成電路設(shè)計(jì)專家和卓有成就的企業(yè)家，畢業(yè)
2023-04-14 14:11:051247 
2023年4月，萬(wàn)物生長(zhǎng)的時(shí)節(jié)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全場(chǎng)景車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司——芯馳科技，迎來(lái)了新任CEO程泰毅先生。芯馳科技CEO程泰毅程泰毅先生是業(yè)內(nèi)備受尊敬的集成電路設(shè)計(jì)專家和卓有成就的企業(yè)家，畢業(yè)于
2023-04-14 14:01:22
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