NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:00
88 錦銳CA系列觸摸MCU數顯功能方案芯片TSSOP20代燒錄編帶是一種高性能的集成電路芯片，具有多種獨特的功能和應用場景。在物聯網、智能家居、醫療設備、工業自動化等領域，該芯片發揮著重要的作用，為各類
2024-03-11 22:26:03
根據英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一個新的架構與數據中心產品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53318 
AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產品組合。這一新系列作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，特別針對成本敏感型邊緣應用進行了優化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 針對15瓦到20瓦范圍內的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數的模塊進行冷卻，協助設計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發機的發布已經
2024-03-04 16:29:09
Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強大，符合USB4規范。Intel
2024-02-27 11:52:35
AMD的下一代Zen5 CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。
2024-02-22 09:53:11232 
三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25432 近日，美國國防技術供應商Leonardo DRS宣布，該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，這一產品具有無與倫比的性能，覆蓋紫外線、可見光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 AMD在去年12月發布銳龍8040系列“馬甲產品”的同時，就預告了真正的下一代Strix Point，但只說2024年內登場，升級新一代XDNA2 NPU架構，AI性能提升超過3倍。
2024-01-24 10:47:40592 
的知識產權和增強的安全功能。此外，銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器推動了下一代汽車數字駕駛艙的發展。 ? 據悉，2024 年至
2024-01-24 00:18:002605 
AMD公司近日宣布，將停產一系列老舊的芯片產品，包括CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片，以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。
2024-01-18 17:00:06746 美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據協議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統（ADAS）技術。
2024-01-12 17:05:45627 AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場展開了最新的交鋒，宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列，
2024-01-12 14:02:15759 AI芯片市場上，英偉達和AMD之間的競爭越來越激烈。AMD的MI300A系列產品已開始批量生產，并受到了客戶的熱情追捧。
2024-01-10 18:11:42885 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態系統中集成智能硬件和軟件的開發和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 包括視頻轉碼服務器、AI服務器、云桌面和云游戲等在內的下一代數據中心的先進需求。 VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進格式VVC等。該系列IP可通過快
2024-01-09 13:18:18160 、英偉達、AMD 和高通等。然而，對于下一代掌機芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學習+光線追蹤 ? 要說賣得最好的掌機芯片，那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達
2024-01-09 00:04:001014 據早前報道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產品。同時，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。
2024-01-08 14:11:00245 然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達到高峰，因此，對于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現。反而對芯片制造業巨頭來說，這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進行一項關于下一代開發者體驗的研究，旨在深入了解和優化未來的開發工作流程和工具。在全部數據回收后， 將抽取一定比例的開發者獲得50元京東卡 ，請您在問卷最后準確留下您的聯系方式，以便兌獎
2023-12-15 15:50:02159 目前，ai pc市場的復蘇，以及生成式ai風波，使ai pc成為芯片制造商關注的焦點，不僅是高通、聯發科等移動芯片制造商，也是英偉達、amd等傳統pc芯片制造商。很多人認為，ai電腦的性能、安全、效率、使用體驗等優點是個人電腦革新的下一階段。
2023-12-07 15:58:32606 IBM在2021年12月5日發布了全球首個模塊化量子計算系統IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個超導量子位，是業界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 北京時間12月7日凌晨，美國加州圣何塞，AMD Advancing AI大會上，AMD一方面公布了AI PC的最新應用進展，另一方面公布了下一代銳龍8040系列、處理器，AI PC正在進化到新的高度。
2023-12-07 10:39:49418 
、航空航天、國防以及下一代衛星通信。
AGC 提供多種樹脂體系的低損耗線路板材料
熱塑性樹脂體系 : 聚四氟乙烯
熱固性樹脂體系 :聚苯醚，碳氫化合物
AGC 復合材料部門開發和制造全系列高頻和高速
2023-12-06 10:59:11
適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
昨天新一代國產CPU龍芯3A6000正式發布。 按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。
發布會上，龍芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
Xilinx 7系列 芯片 應用非常廣泛，具有成本低、性能強悍、成熟穩定的特點，目前Xilinx（ AMD ）已延長該系列芯片的生命周期至少到2035年。 本文主要介紹Xilinx 7系列 FPGA
2023-11-28 10:20:02390 
Xilinx 7系列芯片應用非常廣泛，具有成本低、性能強悍、成熟穩定的特點，目前Xilinx（AMD）已延長該系列芯片的生命周期至少到2035年。
2023-11-27 09:26:10418 
Mate 60系列在中國的巨大商業成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產做好準備，計劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫屬化物 (TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 5，單顆算力可以達到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經突破20萬片。 ? 在出貨量進入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。 ? 高階自動駕駛算力需求膨脹 ? 目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機的設計中節約空間？本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167 
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計，當然，并不包括他們目前正在研發中的下一代Zen 5c架構產品。根據一份來自臺灣的新報告，AMD已經選擇三星代工廠來生產為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
有報道稱amd將利用4納米技術將部分生產轉移到三星，但具體交易規模尚未公開。新報道稱，amd可能會使用三星vender工廠測試三星vender或部分i/o芯片，但根據目前的報告，amd不可能在三星4納米內生產主要ip。
2023-11-13 11:16:36457 CH32V203系列MCU的產品在生產線上燒好程序并且成品功能測試都PASS，過一段時間拿出來發現沒功能了，像是芯片程序掉了，是怎么回事？怎么解？
2023-11-10 17:52:16
# 產品獎 ！Mirror Mezz系列連接器為下一代數據中心提供了創新的高速性能連接器，以支持苛刻應用環境下不斷增長的數據需求。? ▲（左一）Molex銷售總監楊忠接受頒獎 隨
2023-11-09 15:05:01536 
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
為什么芯片長時間工作會發熱，下一次通電溫度很高
2023-11-08 06:18:18
系統及環節，以提供覆蓋整車全生命周期管理、智能制造、智能售后、數據閉環等眾多應用。 下一代OTA在更高效、安全、精準、自動化地將新功能部署到目標車輛上同時，可有效降低整車生產、擁有成本，更能夠通過持續的低成本高精數據采集，來開發、驗證最新的應用，提高客戶粘性，成為整車DevOps的核心通道。
2023-11-06 11:16:51487 
摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應用等特點。下一代芯片是信息產業的核心和驅動力，也是人類社會的創新和進步的源泉。其創新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
M3 系列芯片配備了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片圖形架構史上最大的飛躍。GPU 更快、更高效，并引入了稱為動態緩存的新技術，同時首次為 Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網格著色等新渲染功能。
2023-11-01 11:41:32152 
據悉，IBM公司最新推出了一款名為“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的類腦芯片，其運行由人工智能驅動
2023-10-27 17:06:33997 英偉達已經開始設計基于 Arm 架構的 CPU。該處理器將運行微軟 Windows 操作系統。此外，AMD 也計劃生產基于 Arm 架構的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 Bourns 下一代 GDT25 系列是性能創新的雙電極氣體放電管 (GDT)。該系列延續了 Bourns 在 GDT 過壓避雷器方面的質量、創新和設計傳統，具有出色的速度和堅固性。 最新一代
2023-10-26 09:35:03176 
面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領先，讓終端產品僅需一次充電，即可實現長達多天的電池續航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平臺將
2023-10-11 16:15:40378 驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00385 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，三星和AI芯片初創公司Tenstorrent共同宣布，雙方將合作生產基于RISC-V架構的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破數據中心、汽車
2023-10-09 00:13:001433 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 全新的第四代北斗芯片，較上一代芯片有了全面的提升。芯片采用雙核架構設計，計算能力提升100%；存儲效能提升一個數量級；觀測通道數提升一倍以上，可以跟蹤更多衛星信號；工作功耗下降50%，為更多應用場景提供
2023-09-21 09:52:00
電子發燒友網站提供《下一代安全設備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:06
0 電子發燒友網站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 自適應巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能并助力增強下一代汽車的安全性。AMD 汽車車規級 Zynq? UltraScale+?
2023-09-07 16:31:17171 
下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進行互操作、自動增加帶寬容量，從而大幅度提高對付中頻段先進電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統提供支持，通過 AI 目標檢測增強汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
。此系列適合 100G 網絡和數據中心應用的包處理，以及下一代醫療成像、 8k4k 視頻和異構無線基礎設施所需的 DSP 密集型處理。特性 可編程系統集成
2023-09-01 10:24:44
1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰是什么？
2.方法：公路試點實例的調查結果
2023-08-31 09:34:51124 
? 下一代AMD FidelityFX Super Resolution 3（超級分辨率銳畫技術3）旨在為各種平臺上支持的游戲提供巨大的性能提升和令人難以置信的圖像質量? ? 近日，AMD在科隆國際
2023-08-29 10:43:081581 下一代平臺將為數據中心、太陽能、電動汽車、家電及工業市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發燒友網站提供《網絡下一代企業存儲：NVMe結構.pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 馬里的互聯網服務供應商家族為商業、工業和消費設備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯網、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯網服務提供商解決方案，包括計算機視覺應用、智能顯示器和高級駕駛輔助系統(ADA)
2023-08-25 07:07:04
多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
本文將介紹儲能電池的基本原理、設計思路、優勢分析以及未來發展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數據速率，而 6G 預計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應對更多數據和連接之外，研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經為公司的3納米1年左右廢棄了生產能力，生產期間結束之前，其他芯片制造商供應”。
2023-08-09 11:46:56319 了。近日，Esperanto公開了他們在AI軟件生態上所做的進一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細節。
2023-08-07 07:00:00760 ARM9EJ-S內核采用Jazelle技術的ARM架構v5TE。這包括一個增強的乘法器設計，以提高DSP的性能。Jazelle技術能夠在ARM處理器上直接執行Java字節碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發展
2023-08-01 14:52:02564 AMD正在全面布局Zen5架構的下一代產品，從服務器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構。
2023-08-01 09:43:48971 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:35430 高性能領導力：為下一代數據中心和汽車架構提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數據中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 NoC是相對于SoC的新一代片上互連技術，從計算機發展的歷史可以看到NoC 必將是SoC 之后的下一代主流技術
2023-07-13 15:56:43635 
下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
領先的連接與電子解決方案提供商Molex莫仕公司近日宣布，其出品的Volfinity電池連接系統已被豪華汽車制造商寶馬集團選為其下一代電動汽車（EV）的電池連接器。 Volfinity系列產品的開發始于2018年，該產品接口連接器，具有可靠且易于使用的
2023-07-03 17:10:331605 AMD Radeon PRO W7000系列 當今的現代工作站用戶需要性能、穩定性、圖像質量和軟件認證來提高生產力。全新AMD Radeon PRO W7000系列工作站顯卡——AMD Radeon
2023-06-29 15:16:58482 快科技6月14日消息，日產汽車于6月初向媒體展示了正在開發的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現商業化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 的設計和集成度，已經被證明可以成為充當下一代功率半導體，其碳足跡比傳統的硅基器件要低10倍。據估計，如果全球采用硅芯片器件的數據中心，都升級為使用氮化鎵功率芯片器件，那全球的數據中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
根據amd已發布的產品路線圖和asus發布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應的tr5平臺。
2023-06-12 11:53:24753 語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統新范式，自第一代基于文本的語義通信系統提出以來，已出現面向各種不同信源的語義通信系統。
2023-06-06 10:48:241890 
一點目前已經做到了。H100 是由臺積電代工生產，部分產品也由三星代工生產，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態度。 黃仁勛透露，該公司最近已經收到了基于英特爾下一代工藝節點的制造的測試芯片，測試結果良好。 “你知道，我們也
2023-06-01 09:09:28269 MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:02434 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，英特爾在德國漢堡舉行的高性能計算展上，披露了公司未來AI算力戰略部署的最新細節，其中包括業界最關心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores
2023-05-25 01:13:002446 要求。這些下一代設計再次需要測試技術創新，Synopsys 正在引入突破性的流結構和順序壓縮技術，以滿足四個關鍵測試要求：
2023-05-24 16:21:53761 
知名數碼圈爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱，聯發科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯發科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
IBM (NYSE: IBM) 昨晚在其 2023 年度 Think 大會上宣布推出 IBM watsonx，這是一個全新的 AI 和數據平臺，能夠讓企業利用可信數據來擴展和加速領先的 AI 影響力
2023-05-10 14:27:33477 近日，海光信息在投資者平臺對外表示，“海光三號目前已經實現銷售，業績貢獻較大；研發順利推進，下一代產品性能將有大幅提升”。消息一出，股價振奮，幾日連續高漲，看得出外界對海光發展，寄予厚望。 作為國產
2023-03-24 18:11:214620 
有機化合物作為可充電電池的下一代儲能材料的潛在候選者而備受關注。在天然存在和人類可食用的有機化合物中利用氧化還原中心在設計可持續和安全的儲能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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