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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>英特爾正式踏入手機芯片領域 制程優勢明顯

英特爾正式踏入手機芯片領域 制程優勢明顯

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m3芯片什么時候出 m3芯片相當于英特爾什么水平

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2023-08-18 15:10:02378

杰華特x英特爾,攜手推動計算領域的持續創新

,并在展區展示了基于JWH6396+JWH7030的Intel? IMVP9.1/9 VRM整體解決方案。 7月29日,英特爾大灣區科技創新中心于深圳市南山區開幕,該中心將聚焦人工智能、芯片應用開發、邊緣計算、數字化發展等領域,展示了英特爾與合作伙伴攜手打造的數據中心、工
2023-08-17 17:11:22689

全自動激光打標機在手機芯片上1小時打標2萬個

隨著科學技術的進步,手機芯片在制造過程中趨向科技化,其中激光加工技術已經成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種,光纖激光打標機適合在芯片上標識,但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45

m3芯片相當于英特爾什么水平?

m3芯片相當于英特爾什么水平? M3芯片是一種用于移動設備的處理器芯片,由ARM架構開發,可以用于智能手機、平板電腦和其他移動設備。它最初是由華為公司自主設計并制造的,后來被其他廠商采用。那么,M3
2023-08-16 11:33:316032

OpenVINO工具套件是否可以商業化使用?

參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(2021 年 5 月版本)。 無法了解英特爾? 發行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業化使用。
2023-08-15 08:19:20

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時出現錯誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時,出現錯誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

英特爾媒體加速器參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速器參考軟件是用于數字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎設施優化

新聞亮 —?該合作不僅展示出英特爾對其18A制程工藝的信心,并強調了其在重新獲得制程領先地位的“四年五個制程節點”計劃上取得的進展。 —?英特爾與愛立信將持續深化合作,基于標準的英特爾 至強 可擴展
2023-07-28 19:45:03279

車規級汽車芯片有哪些 車規級芯片手機芯片區別

車規級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度,以滿足車輛的復雜計算需求,例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下,手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗,同時盡可能降低功耗,以延長續航時間。
2023-07-24 14:47:491455

手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠

手機芯片底部填充膠哪款好?客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過客戶確認,了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870

英特爾全新16nm制程工藝有何優勢

英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757

【機器視覺】歡創播報 | 英特爾發布Gaudi2爭奪AI芯片市場

。 英特爾也強調,Gaudi 2芯片是專為訓練大語言模型而構建,采用7納米制程,有24個張量處理器核心。事實上,去年英特爾就已經在海外發布了Gaudi 2,此次在中國推出的是“中國特供版”。 在發布會現場,英特爾也直接將Gaudi2和英偉達的A100進行比較,其野心可見一斑。根據英特爾公布的數據,從計算機視覺
2023-07-13 11:21:38353

英特爾Nios@ V處理器 加速FPGA軟件開發

為實現這一技術突破,英特爾的三大關鍵創新和技術在其中功不可沒:英特爾@ 7制程工藝,第二代英特爾Hyperflex" FPGA架構,高水平的系統集成。
2023-06-27 10:52:24179

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統現已出貨。 全新發布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業級圖形顯卡新增兩款產品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421

英特爾芯片中實現背面供電

英特爾表示,它是業內第一個在類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司,實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出,正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326

英特爾宣布四代至強處理器評測結果

 通過發布第四代英特爾至強可擴展處理器和Max系列產品,英特爾致力于滿足客戶需求,并鞏固其在數據中心領域的競爭優勢。
2023-06-16 16:24:401841

英特爾發布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統現已出貨。 全新發布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業級圖形顯卡新增兩款產品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445

英特爾PowerVia技術率先實現芯片背面供電,突破互連瓶頸

將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面,PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 “ 英特爾正在積極推進‘四年五個制程節點’計劃,并致力于在2030年實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管,PowerVia對這兩大目標而言都是重要里程
2023-06-09 20:10:03193

王炸,英特爾PowerVia芯片背面供電即將量產,遙遙領先三星和臺積電

本文轉自電子工程世界(EEWorld)。 在下周的VLSI會議上,英特爾將發布兩篇論文,介紹即將推出的PowerVia芯片制造技術的進展。而在第三篇論文中,英特爾技術專家Mauro
2023-06-07 16:56:20701

英特爾PowerVia技術率先實現芯片背面供電,突破互連瓶頸

delivery)技術,滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業界領先的背面供電解決方案,PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面,PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 英特爾技術開發副總裁Ben Sell表示
2023-06-06 16:22:00314

手機芯片為啥這么燒錢?

芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033

芯片行業,何時走出至暗時刻?

市場增長實現創紀錄的收入增幅、增長16%,成為英特爾這一季財報中難得的一抹暖色; 一季度高通汽車芯片業務營收同比增長了58%,達到4.56億美元。不過汽車芯片業務體量較小,最終仍未能彌補手機芯片
2023-05-06 18:31:29

英特爾將淡出比特幣挖礦業務,停產Blockscale芯片

英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進軍比特幣挖礦領域,推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片,如今一年過去,英特爾宣布淡出這項業務。
2023-04-19 15:15:121875

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾和Arm達成了一項合作協議,英特爾代工服務(Intel Foundry Services)和Arm將會進行設計技術協同優化,這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經在芯片領域擁有最有名頭中央處理器(CPU),但長期以來,其技術制造優勢一直被競爭對手削弱,例如臺積電(TSMC)(2330.TW),該公司是為蘋果公司(Apple Inc)等客戶制造芯片的全球領導者。
2023-04-17 11:43:101206

英特爾代工業務與 Arm 宣布展開合作,涉及多代前沿系統芯片設計

此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋,2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務事業部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434

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