這款旗艦級智能手機將采用三星自行研發的Exynos 1380處理器，高標準精心打造，采用先進的5nm制程工藝，突出表現力強的Cortex A78內核共有四核心，分別運行頻率高達2.4GHz；
2024-03-19 14:20:34
63 之前已有報道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535（內部型號，非市場命名），預期將成為三星首次商業化應用的3納米級芯片。
2024-03-15 14:02:58132 據悉，SM-A356B是該款機型的具體型號。經測試，其單核得分達1021分，多核得分則是2897分，顯示出穩定且出色的性能表現。該機搭載Exynos1380SoC處理器，內置4顆Cortex-A78及4顆A55核心，搭配ARM Mali-G68GPU。
2024-03-10 11:04:22225 Intel 第四代Xeon?可擴展處理器Intel第4代Xeon? 可擴展處理器設計旨在加速以下增長最快工作負載領域的性能：人工智能 (AI)、數據分析、網絡、存儲器和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業、HPC、網絡、安全和IoT工作負載進行了優化，具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數據中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
，Samsung Exynos 2500 處理器將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，主要升級在于采用了Cortex-X5 和 Cortex-A730 核心，通過硬件實現了性能提升。 值得一提的是，
2024-02-04 09:31:13310 在此之前，IT之家有過相關報道介紹，Exynos 2500將延續前幾代采用的十核CPU架構，同時引入全新的Cortex-X5內核。與Exynos 2400所配備的Cortex-X4及Cortex-A720相比，Exynos 2500的性能預期將會有顯著改進。
2024-02-03 14:27:57283 據最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453 新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優異成績，超越前代產品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅。為保障良好散熱，三星為全系Galaxy S24機型配置了冷卻設備。
2024-01-19 13:52:20229 MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個核心，其中有2個主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
報道稱，除非三星減少對于高通芯片的依賴，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機業務所需要采購的芯片金額將會持續增長，這可能會影響三星智能手機業務在其他芯片方面的資本支出。
2023-12-05 16:32:21472 標準，采用加固設計方案，內存和SSD存儲均采用板貼方式，增強了可靠性，又合理控制好體積也得到良好控制。COMe-F643采用國產飛騰FT2000/4四核處理器，集成
2023-12-03 14:29:52
最近在關注SHARC處理器，因為這處理器在國內音響中用的越來越多，剛才發現SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預測了它的存在，并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip”。這適用于旗艦 SoC 和中端產品。三星究竟計劃如何區分不同的產品仍然是個謎。
2023-11-29 17:32:06584 產品更加堅固耐用，且開發板引出了盡可能多的處理器核心資源，是工業、電力、交通等關鍵領域實現國產化降本的優質之選!
01
超高性價比 工規處理器
不同于全志科技同期推出的T113-S3，T113-i是一款
2023-11-20 16:32:40
ZYNQ對比其他處理器有什么優勢
2023-11-07 07:01:40
。
基于X2600處理器的Halley 7開發板
在三大核心控制器基礎上，X2600系列處理器還支持內置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副總經理劉將表示
2023-11-03 18:17:32
ARM處理器中有些總線APB AHB AXI 3 AXI 4，他們的有什么不同，各自作用？
2023-10-24 07:16:36
三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據悉，計劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 至中斷函數執行，進一步減小中斷響應延遲。
3.兩線和單線調試接口
區別于RISC-V經典的4線JTAG調試接口，青稞處理器率先引入兩線甚至單線的DTM接口，只需兩個甚至一個I/O即可實現對處理器的調試
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味著僅支持64位應用，這點應該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11242 三星泰勒工廠目前正在建設中，計劃今年竣工，明年年底開始大量生產。該工廠的第一個正式生產產品將合并到三星電子無線事業部門galaxy s25系列。該系列將于2025年初發行。泰勒工廠的第一個顧客有望是三星電子。
2023-09-22 10:09:20371 日前有外媒報道稱，三星已經改進了Exynos 2200 處理器，Galaxy S23 FE性能會優于 S22系列此前表現。 但是當前卻沒有明確的數據表明三星提高Exynos 2200芯片的時鐘頻率
2023-09-20 11:39:58292 優化的單插槽封裝，可提供卓越的能效和強大的性能— 今日，AMD宣布推出全新AMD EPYC（霄龍）8004系列處理器，進而完善了工作負載優化處理器的第四代AMD EPYC CPU家族。這些全新的處理器
2023-09-20 10:12:19450 AMD在今年6月發布了EPYC 9004系列處理器的新產品：采用Zen 4c核心架構，代號“Bergamo”的三款新處理器：EPYC 9754、EPYC 9754S與EPYC 9734。與之前的產品
2023-09-13 16:43:071576 
CPU處理器參數可以從以下幾個方面進行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執行的指令數，單位為GHz。
外頻：表示系統總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創工業控制開發平臺：BPI-5202信創工業控制開發平臺
BPI-5202 龍芯2K1000LA 信創工業控制開發平臺
1.1 工控機
2023-09-04 12:30:42
本實驗的目的是向您介紹意法半導體Cortex?-M4處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發環境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調試適配器
2023-09-04 07:47:21
5g芯片有哪些處理器? 隨著5G時代的到來，5G芯片的研發也成為了一個熱門話題。作為5G手機的核心部件之一，5G芯片的處理器負責著大量的計算任務和數據處理工作，對5G手機的性能和穩定性起到了至關重要
2023-09-01 15:54:161868 2023 年 8 月 29 日，在 Google Cloud NEXT’23 大會上，Google 正式宣布推出新款計算優化型實例——搭載 AmpereOne 系列處理器的 C3A 私有預覽版
2023-08-31 15:37:25384 華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強大的芯片之一。該芯片主要應用于華為Mate40系列手機中，其性能指標非常出色，從CPU、GPU、AI計算能力等
2023-08-31 09:34:09
Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業應用。
它還適用于各種其他嵌入式應用，如通信和存儲設備。
Cortex-R52+處理器有一到四個內核，每個內核實現一個
2023-08-29 07:33:50
Cortex-A72處理器是一款實現ARMv8-A架構的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統的單處理器設備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
ARM Cortex-M7處理器是Cortex-M系列中性能最高的處理器，可用于設計復雜的MCU和SoC。
Cortex-M7提供業界領先的5.01核心標記/MHz標量性能，同時保持了ARMv7-M
2023-08-25 06:25:54
ARM產品必須如何運行的體系結構規范。
此外，一些合作伙伴還授權實施符合架構規范的自己的ARM處理器。
這導致了分層劃分為三個級別的規范，這些規范共同描述了整個SoC的行為和程序員模型
2023-08-21 07:28:01
高通驍龍 8 gen 3將用4納米n4p處理器制作，預計將制作包括3.3ghz x4超級內核的1+3+2核心。小米、三星等企業有望提前推出該產品。
2023-08-18 09:42:30686 )，具有雙重指令發布，以有效地利用其他資源，例如寄存器堆。
該處理器在最多具有四個核心的群集中具有1級(L1)數據緩存一致性。
提供可選的硬件加速器一致性端口(ACP)，以減少與其他主機共享存儲區域時的軟件
2023-08-18 08:28:22
。
給開發人員帶來的其他重大好處包括：
·高效的處理器核心、系統和內存。
·用于數字信號處理(DSP)和機器學習應用的指令集擴展。
·集成睡眠模式的超低功耗。
·平臺穩健性，可選的集成內存保護。
·通過
2023-08-18 07:59:40
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業應用。
它還適用于各種其他嵌入式應用，如通信和存儲設備。
Cortex-R52處理器有一到四個內核，每個內核實現一個符合
2023-08-18 07:07:48
該處理器包括一個內核、一個嵌套的矢量化中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口和其他功能。
該處理器包含以下功能：
·處理器核心。
·嵌套矢量化中斷控制器(NVIC)與處理器內核緊密集成，實現低延遲
2023-08-18 06:09:49
在本手冊中，以下術語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數據處理單元、存儲系統和管理、電源管理以及核心級調試和跟蹤邏輯相關的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環境中，CPU和內核可以互換
2023-08-17 08:02:29
?-R82處理器有一到八個核心，每個核心實施一個ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。
在Cortex?-R82處理器的環境中，PE和內核在概念上是相同的。
Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex-A15 MPCore處理器是一款高性能、低功耗的多處理器，采用ARMv7-A架構。
Cortex-A15 MPCore處理器在具有L1和L2緩存子系統的單個多處理器設備或MPCore設備中具有一到四個Cortex-A15處理器。
2023-08-17 07:37:22
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業應用。
它還適用于各種其他嵌入式應用，如通信和存儲設備。
Cortex-R52處理器有一到四個內核，每個內核實現一個
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎上擴展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構建機器碼等內容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展，并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
Cortex-M4處理器包含處理器核心、嵌套矢量中斷控制器（NVIC）、高性能總線接口、低成本調試解決方案和可選的浮點單元（FPU）。
Cortex-M4處理器包含以下功能：
?處理器核心。
?嵌套
2023-08-08 07:18:05
和HL-200 PClecard都包含一個GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個由八個完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創新靈活性
2023-08-04 07:23:21
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器，包括：?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加4K和4K緩存和保護單元）?ARM920T（核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
ARM920T處理器是通用微處理器ARM9TDMI系列的成員，包括：
?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加緩存和保護單元）?ARM920T（核心+緩存和MMU）。
ARM9TDMI
2023-08-02 13:05:00
Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員，亮鉆發布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399，核心板采用郵票孔接口，擁有高性能計算和數據處理能力，專注于多媒體數據處理、高速數據傳輸、機器視覺等領域。
2023-08-02 11:48:191165 
和symbian操作系統。
ARM7EJ-S處理器是一個可合成的核心，它提供了ARM7TDMI的所有優點——低功耗、小尺寸和拇指指令集——同時還結合了ARM最新的DSP擴展和Jazelle技術，實現了基于java的應用程序的加速。
2023-08-02 10:25:44
Cortex-A57處理器是一款高性能、低功耗的處理器，可實現ARMv8-a建筑學它在帶有L1和L2緩存子系統的單個處理器設備中有一到四個核心。
2023-08-02 09:12:53
1. 消息稱三星 Exynos 2400 處理器采用 10 核設計，Vulkan 跑分超驍龍 8 Gen 3 ? 推特用戶 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400
2023-07-14 10:58:57711 
Cortex-A53處理器的SoC（System on a Chip）。以下是關于全志H616 SoC的一些主要規格：
處理器：H616搭載了4個64位Cortex-A53處理器核心，每個核心的主頻高達
2023-07-11 00:00:48
將高度優化的 Cadence? Tensilica? HiFi? 4 音頻/語音處理器與 ADI 公司的自定
2023-07-07 16:57:06
產品的兩倍。ADSP-2159x SHARC處理器屬于SIMD SHARC系列數字信號處理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架構。這些32/4
2023-07-07 16:49:04
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設和新的存儲器配置，包括片內ROM，支持最新環繞聲
2023-07-07 16:45:06
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優越的性能、注重于音頻功能與應用的外設以及
2023-07-07 16:23:15
?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應用為重點的外設以及能夠支持最新環繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。這些器件的引腳彼此兼容，并與先前推出的SHARC處理器代碼全
2023-07-07 16:19:34
包括ADSP-21469在內的第四代SHARC?處理器可提供改進的性能、基于硬件的濾波器加速器、面向音頻與應用的外設，以及能夠支持最新環繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。所有器件都彼此引腳兼容，而且
2023-07-07 15:59:41
ADSP-2156x 處理器的速度高達 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單核。ADSP-2156x SHARC 處理器
2023-07-07 14:12:54
ADI公司早期的ADSP-BF531、ADSP-BF532和ADSP-BF533產品系列具備Blackfin處理器的所有簡單易用和架構上的特性。這三個處理器全部完全引腳兼容，僅在其性能和片上存儲器
2023-07-07 13:31:10
供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
”（雁棲湖架構）開源高性能RISC-V處理器核，為同期全球性能最高的開源處理器核。“香山”作為國際上最受關注的開源硬件項目之一，已在全球最大的開源項目托管平臺GitHub上獲得超過3580個星標，形成超過
2023-05-28 08:43:00
MQ Quad也采用了該公司早期搭載全志 D1 處理器的MangoPi MQ Pro RISC-V SBC。
MangoPi MQ Quad 配備了 1GB RAM、一個 mini HDMI 輸出
2023-05-23 14:29:21
基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設計游戲內容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
近年來，中國的芯片產業發展勢頭迅猛，國產芯片公司不斷推出新產品，讓中國的芯片產業發展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產處理器T507核心板，取得良好的市場反響，這款車規級處理器廣泛應用于能源
2023-05-11 10:04:17945 
Qorvo 的 ACT8849 PMIC 是一款完整、經濟高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應用處理器的電源
2023-05-11 10:04:15
Qorvo 的 ACT8847 PMIC 是一款完整、經濟高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應用處理器的電源
2023-05-11 10:00:45
處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內核之間通信的示例代碼。
我正在為 3 個不同的內核使用處理器專家代碼，我想將數據從內核 1 發送到內核 2 進行處理。例如，我從核心 1
2023-05-06 06:19:40
武漢萬象奧科RK3568核心板基于Rockchip RK3568系列Quad-core ARM Cortex-A55處理器開發。該處理器集成了最新的高性能CPU、GPU、VPU。
2023-04-27 14:53:43511 
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
相星三角變壓器，初級側Y連接，次級側三角形連接，如下圖所示。極性標記在每個相位上都標明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子。 星側的相位標記為A，B，C，三角洲側的相位標記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
板實拍圖核心板正反外觀圖主要特點?高性能處理器：采用四核A55架構CPU，G52 GPU；內置NPU，可提供1T算力。?高可靠性設計：支持DDR及CPU Cache全鏈路ECC?內置自研ISP圖像處理器
2023-04-18 17:29:29
大家好，我在我的設計中使用 T4241 處理器。它有 12 個內核，但我將只使用 4 個內核。在數據表中，VID 核心功率提到了基于 12 個核心的使用，但我只需要 4 個核心使用的 VID 功率。我會將其他核心置于掉電模式。誰能建議如何計算啟用 4 個內核的 T4241 的功率？
2023-04-11 08:32:43
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后，我嘗試按照說明創建示例項目，結果發現無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設計，嚴格滿足工業級標準，廣泛應用于電力電子、工業自動化、工程機械
2023-04-03 17:06:43
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
如果 SWT1 發生看門狗復位，它會復位整個處理器嗎？如果確實如此，是否有辦法只重置單個內核而不是所有三個處理器。
2023-03-28 07:03:35
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現在正在尋找具有接近相同 I/O 和內存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
我們為產品開發選擇了 MIMXRT106SDVL6B 處理器。我們正在使用 Keil IDE 進行開發并從 MCUXpresso Config 工具生成代碼。但是當我們創建新項目時，我們在IDE中
2023-03-27 06:05:44
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產處理器RK3568設計開發。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:08:39
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