近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí)，其基帶芯片開發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:00
1730 100G交換芯片是設(shè)計(jì)用于支持100 Gigabit Ethernet（100GbE）網(wǎng)絡(luò)通信的高性能集成電路。這類芯片對(duì)于滿足數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境對(duì)帶寬和處理能力的日益增長的需求至關(guān)重要。100G交換芯片通常集成了多個(gè)100GbE端口，能夠處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)保持低延遲和高吞吐量。
2024-03-21 17:03:2772 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計(jì)的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng)，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
臺(tái)積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn) 臺(tái)積電熊本第一廠今天正式開幕，計(jì)劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺(tái)積電熊本第一廠將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠；計(jì)劃量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程的產(chǎn)品。
2024-02-24 19:25:16780 紫光展銳S8000核心板模塊是基于紫光展銳八核S8000平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)的一款高性能產(chǎn)品。采用了6nm先進(jìn)的EUV制程工藝，并搭載了開放的智能Android 13操作系統(tǒng)，擁有超強(qiáng)的畫面解析力
2024-02-23 19:36:26
展銳T760核心板是一款基于國產(chǎn)5G芯片的智能模塊，采用了紫光展銳T760制程工藝，臺(tái)積電6nm工藝制造，能夠支持出色的能效表現(xiàn)。該核心板采用了主流的4+4架構(gòu)的八核設(shè)計(jì)，包括4顆2.2GHz
2024-01-25 19:58:33
SF3工藝的獨(dú)特之處在于其實(shí)現(xiàn)了在同一單元內(nèi)調(diào)整不同環(huán)柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度。
2024-01-24 15:21:36373 高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工藝，可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個(gè)，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
據(jù)報(bào)道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺(tái)積電競(jìng)爭下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
裕太微公司在2023年上半年已經(jīng)量產(chǎn)的2.5G PHY芯片及五口交換機(jī)芯片將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并在2024年持續(xù)放量。同時(shí)，公司計(jì)劃在2023年底開始量產(chǎn)的4款新品也將在2024年下半年通過客戶的測(cè)試驗(yàn)證后陸續(xù)推出。
2024-01-22 15:32:23378 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)修復(fù)輥壓機(jī)軸磨損的工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-18 15:50:55
0 SL4010是一款升壓恒壓電源芯片，可以將DC3.7V的輸入電壓升壓至5V、12V或24V的輸出電壓，并可提供高達(dá)5A的輸出電流。這款芯片采用了先進(jìn)的升壓技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效、穩(wěn)定的電壓轉(zhuǎn)換，同時(shí)還具
2024-01-17 16:20:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《1.25G突發(fā)時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)/ UltraScale中的2.5G PON應(yīng)用設(shè)備總結(jié).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-14 09:56:410 展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架，主頻最高可達(dá)2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計(jì)算
2024-01-12 19:35:32
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2024-01-07 09:51:170 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
射頻芯片和基帶芯片的區(qū)別主要
2024-01-06 16:16:171505 
據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 千兆網(wǎng)口、2.5G端口、5G端口有啥區(qū)別？如何選擇？ 千兆網(wǎng)口、2.5G端口和5G端口是網(wǎng)絡(luò)通信中常見的接口，它們分別代表了不同的傳輸速率和使用場(chǎng)景。在選擇網(wǎng)口時(shí)，需要考慮網(wǎng)絡(luò)需求、設(shè)備兼容性和預(yù)算
2023-12-27 14:09:262749 V-24V
高效率：可高達(dá)90%
典型內(nèi)部集成穩(wěn)壓源值：3.5V
最大工作頻率：1MHz
芯片供電欠壓保護(hù)：2.5V
亮度可調(diào)：EN端加PWM信號(hào)，低電平有效
可直接與3功能5功能芯片或MCU的輸出連接
關(guān)斷
2023-12-18 15:08:43
蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號(hào)上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:09189 使用SL3061將40V的電壓降至12V或5V，為LED燈珠提供穩(wěn)定的供電電壓。同時(shí)，該芯片還支持最大2.5A的輸出電流，可以滿足大部分LED照明設(shè)備的供電需求。
總之，SL3061是一款高效、低成本
2023-12-12 16:11:08
AD9737A這款芯片配什么時(shí)鐘芯片，datasheet里提到的ADICLK914頻率到達(dá)7.5G，而AD9737A要求DACCLK輸入范圍1.6G—2.5G？？怎么用呢？
2023-12-11 07:07:28
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術(shù)？他與傳統(tǒng)的修復(fù)工藝比有什么優(yōu)點(diǎn).docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-05 09:50:110 近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
11月23日，中國RISC-V軟硬件生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技正式發(fā)布自主研發(fā)的片上一致性互聯(lián)IP——昉·星鏈-700（StarLink-700），并推出基于StarLink-700和昉·天樞-90
2023-11-29 13:37:35
MT7981B 主芯片，主頻高達(dá) 1.3GHZ； 配備獨(dú)立的 MT7976CN WIFI6 芯片、2.5G網(wǎng)口RTL8221B芯片
高速 1GB DDR4，256MB SPI Nand Flash；
1WAN
2023-11-23 15:38:45
技術(shù)團(tuán)隊(duì)使用的是展訊T606 平臺(tái)（Kernel5.4、Android 13） 。此次嘗試主要是關(guān)于 GPU (Mali-G57) 的開源方案（Mesa）適配，OpenHarmony 版本是 3.2.2
2023-11-21 13:51:44
PI-co ITX 外形規(guī)格（2.5 英寸，92 x 62 毫米）
RK3588供電，8nm制造工藝四核 A76 2.4Ghz + 四核 A55 1.8GhzMali G610MC4 GPU（最多 5
2023-11-18 13:51:33
ITX 外形規(guī)格（2.5 英寸，92 x 62 毫米）
RK3588供電，8nm制造工藝四核 A76 2.4Ghz + 四核 A55 1.8GhzMali G610MC4 GPU（最多 5 通道
2023-11-18 13:49:33
蘋果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標(biāo)沒有實(shí)現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會(huì)遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時(shí)間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計(jì)劃在低價(jià)的“iphone se”上引入該技術(shù)。
2023-11-17 11:31:56446 、SL3061芯片介紹
SL3061是一款高性能的功率MOS管芯片，內(nèi)置MOS管，具有2.5A的電流能力，耐壓40V。它采用先進(jìn)的工藝技術(shù)和設(shè)計(jì)理念，具有高效率、低功耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。此外
2023-11-13 15:24:19
據(jù)了解ACCEL芯片的光學(xué)芯片部分只要采用百納米級(jí)別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產(chǎn)這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當(dāng)前的7納米工藝芯片性能相當(dāng)。
2023-11-03 16:29:08377 
音箱發(fā)布，是首款搭載HarmonyOS 2的智能音箱^ [44]^。
2021年10月，華為宣布搭載鴻蒙設(shè)備破1.5億臺(tái)。^ [54]^鴻蒙 HarmonyOS 座艙汽車2021年底發(fā)布。^ [55
2023-11-02 19:39:45
蘋果今天在 “來勢(shì)迅猛” 發(fā)布會(huì)上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53428 
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 
射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？ 射頻和基帶是無線通信系統(tǒng)中兩個(gè)最基本的概念。射頻表示高頻信號(hào)，也就是載有信息的無線電信號(hào)。基帶則是低頻信號(hào)，包含了幾乎整個(gè)無線電通信信號(hào)的信息
2023-10-25 15:02:291743 其中，2納米芯片的制程技術(shù)要求極高，需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備，同時(shí)對(duì)制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高，因此需要研發(fā)更加先進(jìn)的制程技術(shù)。
2023-10-20 15:37:06317 ? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 12V max232芯片和5V max232通訊失敗，這種事情是得更換芯片么，有沒有什么好的解決辦法？
2023-10-18 07:45:29
臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延遲無線收發(fā)音頻SoC芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)，終端品牌產(chǎn)品已經(jīng)上市規(guī)模銷售。
2023-10-07 12:29:17637 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時(shí)鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來更快
2023-09-26 11:41:1310570 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 。
lBJ2C089A 是一款專門用于2.4G接收和處理的SOC，采用MTP制程，內(nèi)置EEPROM。具有低功耗特性和低工作電壓能力；芯片集成了Timer、PWM、通用 IO、及2.4G射頻通信模塊，支持
2023-09-25 17:01:52
臺(tái)積電計(jì)劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)入危險(xiǎn)生產(chǎn)，2025年投入量產(chǎn)。目前最新進(jìn)度是由竹科管理局開展寶山二期擴(kuò)建計(jì)劃的公共工程（如周邊道路、廢水罐等），并將用地移交給臺(tái)站店同時(shí)開展建廠工作。
2023-09-22 11:38:58569 蔚來汽車自研芯片“楊戩”將于10月正式量產(chǎn) 在NIO IN 2023 蔚來創(chuàng)新科技日發(fā)布會(huì)上蔚來汽車自研芯片曝光，這顆蔚來汽車自研芯片號(hào)稱“楊戩”是激光雷達(dá)主控芯片，這是蔚來智能硬件團(tuán)隊(duì)的第一顆
2023-09-21 18:04:441671 
在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“危”與“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:40222 今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
2.5G 網(wǎng)絡(luò)變壓器
2023-09-12 16:48:58
高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57589 。
華大北斗一直深耕芯片級(jí)北斗高精度定位解決方案，特別是在高精度大眾化應(yīng)用領(lǐng)域。前不久，華大北斗發(fā)布了第四代北斗芯片，這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，采用全新工藝和架構(gòu)，雙
2023-09-11 09:35:53
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:065071 AH7860是一款高性能的H橋驅(qū)動(dòng)器，具有廣泛的應(yīng)用范圍，適用于2.5V至40V的輸入電壓范圍。這款驅(qū)動(dòng)器以其*越的性能和多種功能而脫穎而出，為各種應(yīng)用提供了高性價(jià)比的解決方案。
2023-09-04 11:46:40421 Tektronix泰克TDS7254數(shù)字熒光粉示波器2.5G，采樣率20Gs/sTDS7254是泰克TDS7000系列示波器，是用于驗(yàn)證、調(diào)試和表征復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)的高性能解決方案。TDS7000系列
2023-09-02 17:20:41
首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 廣泛的關(guān)注。本文將從以下幾個(gè)方面詳細(xì)介紹該芯片的技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景。 一、技術(shù)特點(diǎn) 中國首款可重構(gòu)5G射頻芯片采用的是28納米工藝，這意味著芯片的尺寸小、功耗低、性能強(qiáng)大。與傳統(tǒng)的固定功率的射頻芯片不同，該芯片可以根據(jù)不同
2023-09-01 16:12:52733 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新。現(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級(jí)別的定義。納米級(jí)別是指長度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長機(jī)遇。如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌？8月23至25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT
2023-08-24 11:49:00
亞信電子AX88279USB3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows11/10/8.x、Linux/Android/ChromeOS及任天堂Switch等不同平臺(tái)內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)
2023-08-23 15:14:06393 
亞信電子AX88279USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺(tái)內(nèi)置
2023-08-23 12:31:14361 
本帖最后由 kevin2011 于 2023-8-21 14:01 編輯
飛騰派將于8月24日正式發(fā)布啦！！！圍觀圍觀！
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2023-08-20 17:32:04
來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進(jìn)程被證明是十分重要的，對(duì)于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進(jìn)程會(huì)讓芯片們?cè)谙嗤碾妷合聦?shí)現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對(duì)于
2023-08-15 16:23:121942 Tektronix泰克TDS7254數(shù)字熒光示波器四通道2.5G，采樣率20Gs/sTDS7254具有強(qiáng)大的內(nèi)置測(cè)量能力，包括直方圖、自動(dòng)測(cè)量、眼型測(cè)量（CSA7000系列和可選
2023-08-14 09:42:42
8月2日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊(duì)Rapidus也計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶臺(tái)積電客戶。 值得關(guān)注的是，英特爾上周財(cái)報(bào)會(huì)議
2023-08-02 11:39:00440 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個(gè)不同芯片組合起來的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 最近陸續(xù)有客戶在評(píng)估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個(gè)簡單的移植來試驗(yàn)下MIPI DSI 驅(qū)屏。
2023-07-14 10:21:02905 
外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級(jí)SF2工藝，以滿足客戶對(duì)高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:291085 芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競(jìng)爭已經(jīng)全面展開。
2023-06-28 18:21:401202 來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 三大晶圓代工廠近期頗受關(guān)注。英特爾宣布2024年首季起，制造部門將獨(dú)立營運(yùn)，全力沖刺代工業(yè)務(wù)，三星電子前段時(shí)間發(fā)布第二代3nm工藝，兩大巨頭都想和臺(tái)積電一爭高下
2023-06-28 10:45:28354 2.4G無線射頻前端PA芯片CB5309CB5309 是一款高度集成的 2.4 GHz 前端模塊 (FEM)，集成了 2.4 GHz 單刀雙擲 (SPDT),發(fā)射/接收 (T/R) 開關(guān)、帶旁路
2023-06-25 11:08:54
臺(tái)積電的7納米工藝產(chǎn)能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產(chǎn)能利用率從原來的50%多增加到70%至80%左右，而7納米工藝的產(chǎn)能利用率也從30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 09:34:241078 
通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到8,280億美元，2021年至2026年年均復(fù)合增長率為5.58%
通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的可靠性
2023-06-09 14:08:34
獲取特殊鍵的幫助
注意：復(fù)位狀態(tài)：上電復(fù)位
注意：BL2：v2.5（發(fā)布）：bsp32.0-2.5-dirty
注意：BL2：建成時(shí)間：2022 年 3 月 18 日 16:14:01
注意
2023-05-30 14:04:52
新微半導(dǎo)體40V氮化鎵功率器件工藝平臺(tái)擁有較大的工藝窗口，并具有良好的一致性和穩(wěn)定性的工藝保障。其采用的無金工藝，RC<0.4 Ω·mm；柵極采用自對(duì)準(zhǔn)工藝，使得柵極形貌良好，且最小線寬低至0.5μm。
2023-05-24 16:24:051698 
知識(shí)產(chǎn)權(quán)與創(chuàng)新發(fā)展中心在2022年發(fā)布《全球5G專利活動(dòng)報(bào)告（2022年）》的基礎(chǔ)上，編寫了《全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利及標(biāo)準(zhǔn)提案研究報(bào)告（2023年）》。本報(bào)告基于截至2022年12月31日ETSI專利數(shù)據(jù)庫中
2023-05-10 10:39:03
（ITU）和3GPP在關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)兩個(gè)研究階段的計(jì)劃上已經(jīng)達(dá)成了一致。第一階段主要研究低于40GHz的頻率，致力于在2018年9月之前解決一些更緊迫的商業(yè)需求；第二階段從2018年開始，到2019年12月
2023-05-05 09:52:51
說明
SL4010是一款外圍電路簡單的 BOOST 升壓恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片，適用于 2.7-40V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應(yīng)用領(lǐng)域，啟動(dòng)電壓可以低至 2.5V。
SL4010會(huì)根據(jù)負(fù)載的大小自動(dòng)
2023-04-26 17:11:59
：芯擎科技）在國產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力得到市場(chǎng)認(rèn)證，為中國車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU。其強(qiáng)大的音
2023-04-26 16:52:28489 最近陸續(xù)有客戶在評(píng)估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個(gè)簡單的移植來試驗(yàn)下MIPI DSI 驅(qū)屏。
2023-04-18 10:07:251155 
不斷壯大，希望PineTab-V能為推動(dòng)RISC-V生態(tài)貢獻(xiàn)更多力量。”JH7110是全球首款量產(chǎn)的高性能RISC-V多媒體處理器，此次成功賦能入門級(jí)平板電腦，將進(jìn)一步驗(yàn)證RISC-V芯片應(yīng)用于生產(chǎn)力設(shè)備的可行性。
2023-04-14 13:56:10
嗎？另外，2500BASE-X 和 5000BASE-X 主機(jī)接口是什么意思？是分別只有SGMII 2.5G和SGMII 5G嗎？我認(rèn)為 X 用于通過光纖進(jìn)行千兆位以太網(wǎng)傳輸，但在此上下文中，它用于上述部分?jǐn)?shù)據(jù)表中的 MAC-PHY 接口。
2023-04-04 07:00:05
領(lǐng)先的汽車電子芯片整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）隆重舉辦“龍鷹一號(hào)”量產(chǎn)發(fā)布會(huì)，正式宣布中國首款7納米車規(guī)級(jí)SoC芯片“龍鷹一號(hào)”的量產(chǎn)和供貨。同時(shí)，搭載“龍鷹一號(hào)”的多款國產(chǎn)車型將于今年中期開始陸續(xù)面市。
2023-03-31 16:27:051158
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