設計并生產工廠及設備自動化產品的業界領導者Crossing Automation, Inc.近日宣布成立新業務部，拓展并研發450mm 晶片自動化平臺的發展與產能。 May Su 晉升為新450mm業務部的副總裁兼總經理; Michael Brain 則加入公司成為營銷副總裁，負責延續 Crossing 在研發創新型材料傳送解決方案的領先地位。

　　2011 年 May Su 引領公司 450mm 研發戰略，并成功研發和業界首創 450mm 晶片傳送產品綜合生產線。做為產品營銷副總裁， May Su 對 Certon? 450mm loadport, Spartan? 450mm sorter 及 Spartan 450mm Development Platform 等設備前端模塊(EFEM) 的成功發展及早期采用有重大貢獻 。目前所有產品正在出貨至工廠與原始設備制造客戶。

　　May Su 表示： “本公司在 450mm 產品上的投資回報立即可見。Crossing 450mm 的產品線是基于已發展成熟的 300mm Spartan 平臺。目前全球所有 300mm 晶園廠的分類器或 EFEM 機構都安裝有 300mm Spartan 平臺。我們自公司大量的專利產品中進一步改良和創新，在 300mm Spartan 平臺基礎上新增了獨特的功能，專門解決 450mm 晶片所面臨的挑戰。”

　　Crossing Automation 的最新創新技術解決了 450mm 晶片傳送所面臨的新挑戰，包括重量增加、脆弱性及傳送距離。例如，為容納更大的晶圓及傳送盒(該晶圓及傳送盒的總質量是 300mm 的 5 倍)，Crossing 的 450mm Certon 及 Spartan 平臺配有本公司正在申請專利的 Direct Force 開關門機構 , 可使高達 390 牛頓的力均勻分布在所有承板門上， FOUP, FOSB, 以及 MAC。Certon loadport 同樣使用 Crossing 的 “tilt-and-go” 專利技術，成為業界唯一的單人服務裝卸臺。

　　在 May Su 成為總經理后，自動化材料傳送解決方案的業界先驅 Michael Brain ，獲高度支持接手營銷部副總裁。 Brain 擁有超過 30 年的半導體工程自動化專業知識與經驗，受命帶領未來 Crossing 的材料傳送產品發展，包括產品工藝設計及營銷的所有方面。他曾是晶片、SMIF 、pod ID 及高性能傳輸與緩沖解決方案方面的研發及商業化領軍者。 Brain 對于本行業從人工、晶圓開放式承板傳送轉變到以 SMIF 為基礎的全自動化傳送有重要的貢獻，他也曾協助***制造大廠全面啟用第一套 SMIF 自動化設備。Brain 曾任 Aquest Systems 營銷及技術部門副總裁，領導該公司傳送系統的研發及銷售。在此之前，他也曾在 Asyst Technologies 身兼數職，包括負責研發及銷售工作。

　　Brain 表示：“我對 Crossing 去年推出的許多新產品印象非常深刻，尤其是 DARTS ?FOUP 緩存器的突破性設計，成功建立了新一代兼具更加靈活性和更加接近工具性的緩存設備。我非常期待能通過帶領半導體及相關行業更加先進的材料傳送解決方案的研發及交付，使 Crossing 成為業界的佼佼者。”

　　Crossing 推出領先市場的 DARTS FOUP 緩存系統，已證實可減輕工廠產品擁堵、縮短交付時間，并加強生產環境下的晶片貯存及生產量。 DARTS FOUP 緩存器提供可安裝在地板或天花板的機型，不僅提高工具使用率達30%，同時還大幅降低擁堵及制品循環時間。設備制造商希望在不增加設備區域面積的條件下增加設備生產效率的新方法，此系統正符合設備制造商的需求。