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ARM將與Global Foundries合作開發生產20nm芯片
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257DRAM的范式轉變歷程
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687三菱電機將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系
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全套的西門子控制系統，電機也是西門子的變頻電機（非貝得，2920rpm,48nm）。
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杜邦和意法半導體合作開發一種新的智能可穿戴設備概念
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2023-07-27 13:56:39213
2132nm芯片貴在哪里？誰在競爭2nm芯片？
近日，日本Rapidus 首席執行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經新聞》采訪的時候表示，與目前其他日本公司生產的標準芯片相比，2nm芯片的成本將增加十倍。
2023-07-25 17:30:221324
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接收大量國內7nm芯片訂單，臺積電突然變了？
根據臺積電發布的消息可知，其接收大量來自國內的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發生這樣的變化，可能是因為以下幾點。
2023-07-18 14:30:141088
1088基于Arm Cortex-M4F內核開發的車規級MCU芯片——AC7840x
AC7840x是杰發科技基于Arm Cortex-M4F內核開發的車規級MCU芯片，于2022年上市，并在2023年成功量產。該系列芯片符合AEC-Q100 Grade 1等級要求，功能安全達到ISO 26262 ASIL-B，信息安全符合SHE標準，支持安全啟動。
2023-07-13 10:36:09466
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芯片制造和傳統IC封裝的生產有何不一樣
DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續延伸。
2023-07-10 11:36:26734
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MR熱潮推動下，三星、LG、索尼爭奪Micro OLED開發
Micro OLED是在硅晶片上堆積有機材料制造的，因此通常被稱為“oledos”或“oled on硅”。索尼與tsmc合作開發并生產蘋果vision pro用Micro OLED。
2023-07-10 10:17:251343
1343ARM-Linux開發和MCU開發的不同點
ARM-Linux的基本開發環境。 一、ARM-Linux應用開發和單片機開發的不同 這里先要做一個說明，對于ARM的應用開發主要有兩種方式：一種是直接在ARM芯片上進行應用開發，不采用操作系統，也稱為裸機編程，這種開發方式主要應用于一些低端的ARM芯片上，其開發過程非常類
2023-06-22 11:46:00636
636瑞波光電子推出3.6W 1470nm半導體激光芯片
1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE，輸出功率3.6W，比上一代產品增長20%的功率，發光條寬96μm，腔長2mm,光電轉換效率27%。
2023-06-16 11:43:33566
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合作動態 | 尼得科（NIDEC）與瑞薩電子合作開發新一代電動汽車用電驅系統E-Axle的半導體解決方案
新聞快訊 尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發應用于新一代E-Axle（X-in-1系統）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統集成
2023-06-08 20:10:01459
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臺積電已啟動2nm試產前置作業，將導入英偉達DGX H100系統使用cuLitho加速
臺積電2nm制程將會首度采用全新的環繞閘極（GAA）晶體管架構。臺積電此前在技術論壇中指出，相關新技術整體系統性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作開發意愿遠高于3nm家族初期，并可量身訂做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487
487尼得科與瑞薩電子合作開發新一代電動汽車用電驅系統E-Axle的半導體解決方案
尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發應用于新一代E-Axle（X-in-1系統）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統集成了電動汽車（EV）的驅動電機和功率電子器件。
2023-06-05 16:04:41307
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國產第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片：基于中芯國際 14nm 工藝，性能超 Arm A76
月流片，性能超過 2018 年 ARM 發布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構 —— 第一代架構是雁棲湖，第二代架構
2023-06-05 11:51:36
Cadence與Arm合作通過其新的全面計算解決方案（Total Compute Solutions）加速移動設備芯片的開發
? 內容提要： 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數字流程進行了精細優化，為 Arm Cortex-X4
2023-06-03 09:44:22329
329NVIDIA仍不死心，再次加入ARM站場
的Chromebook機型都采用了聯發科的芯片，不過聯發科有著更大的雄心，希望能進入Windows On Arm生態系統。為了滿足Windows用戶對性能的期望，聯發科計劃開發具有更強CPU和GPU性能的SoC，顯然
2023-05-28 08:51:03
聯發科回應結盟英偉達合攻 Arm 架構芯片傳聞
外界推測英偉達將與聯發科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯發科發布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯發科不做任何評論。
外界認為，根據聯發科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
進口羅德與施瓦茨SMR20射頻發生器20GHz
羅德與施瓦茨SMR20射頻發生器 SMR20 是 Rohde & Schwarz 的 20 GHz 射頻發生器。射頻發生器是工程師在測試電子設備時用來生成正弦輸出的工具。輸出將自動使其頻率在頻率之間
2023-05-27 10:20:27318
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仿真軟件專家rFpro與索尼合作開發高保真傳感器模型
據外媒報道，仿真軟件專家rFpro宣布與索尼半導體解決方案集團（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合作開發集成到rFpro軟件中的高保真傳感器模型
2023-05-19 08:45:41387
387505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
NVIDIA H100 GPU為2nm芯片加速計算光刻
使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595
595Plan Optik和4JET聯合開發TGV金屬化新工藝
據麥姆斯咨詢報道，德國Plan Optik公司和4JET microtech公司合作開發了一條高生產率的玻璃通孔（TGV）金屬化制造工藝鏈。
2023-04-20 09:09:01943
943橙群微電子和Azoteq合作開發VR控制器參考設計
面向虛擬現實市場的先進無線連接SoC的領先供應商橙群微電子與混合信號和傳感器IC專家Azoteq宣布合作開發VR控制器參考設計，該設計將橙群微電子的旗艦SMULLSoC產品IN618與Azoteq
2023-04-19 11:00:16649
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200元京東卡，邀您成為軟件開發生產線 CodeArts體驗官！
華為云 軟件開發生產線CodeArts 是集華為研發實踐、前沿研發理念、先進研發工具為一體的研發云平臺。 內置華為多年研發最佳實踐，面向開發者提供研發工具服務，讓軟件開發 簡單高效。 - 軟件開發
2023-04-19 00:45:05360
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云享?？?| 軟件開發必讀！華為云軟件開發生產線CodeArts深度體驗指南
這也是華為云軟件開發生產線CodeArts的初衷，集華為30多年來在研發上積累的經驗、流程、方法，打造出一站式、全流程、安全可信的軟件開發生產線，開箱即用，從而將枯燥的開發工作變成煥發開發者激情
2023-04-19 00:45:04626
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英特爾代工業務與 Arm 宣布展開合作，涉及多代前沿系統芯片設計
簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用 Intel 18A 制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片 (SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm??的客戶在設計下一代移動系統
2023-04-13 16:54:33434
434軍備芯片和商用芯片的區別 芯片14nm對比5nm差距在哪里？
其實就目前的情況（截止2022年）而言，現實和他們想的相反，在很多軍工領域，我國現役軍備里的芯片反而比美帝要先進，實際情況大概率是美國戰斗機用90nm芯片，我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408
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工商網監
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