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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>Intertek天祥基因芯片技術:分析個人“酒量”

Intertek天祥基因芯片技術:分析個人“酒量”

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2023-06-26 15:46:53793

后摩爾定律時代新賽道—硅光子芯片技術

縱觀芯片發展的歷史,總是離不開一個人們耳熟能詳的概念 ——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43791

個人劑量報警儀的工作原理是什么

個人劑量報警儀工作原理是什么。 個人劑量報警儀工作原理 個人劑量報警儀主要是通過傳感器對輻射強度進行測量的,儀器應用在環境中將輻射源轉換成電信號后,再通過獨特的芯片計算出檢測結果,之后顯示在屏幕中,此時等待
2023-06-06 16:09:31878

工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析

工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供.客戶生產產品:工控級固態硬盤用膠芯片:硬盤主控芯片客戶要解決的問題:終端客戶做完TC測試和振動測試后,抽檢20臺設備,3臺設備出現
2023-05-31 05:00:00468

芯片封裝技術是什么

芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中,一個封裝體內只封裝一個芯片,而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中,實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672

聚類分析中的機器學習與統計方法綜述(二)

次聚類是基因表達數據分析中應用最廣泛的聚類方法。層次聚類在數據點之間構建層次結構,它根據層次樹中的分支定義不同的類群。許多單細胞轉錄組數據的聚類算法都是基于層次聚類或將層次聚類作為分析的步驟之一。
2023-05-24 10:45:38487

RF MEMS開關技術分析

從驅動方式和機械結構的角度介紹了不同的RF MEMS開關類型,分析了各類MEMS開關的性能及優缺點,分析了MEMS開關在制作和發展中面臨的犧牲層技術、封裝技術、可靠性問題等關鍵技術和問題,介紹了MEMS開關的發展現狀及其在組件級和系統級的應用,以及對MEMS開關技術的展望
2023-05-23 14:29:05517

怎樣進行芯片失效分析

失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38613

進口芯片失效怎么辦?做個失效分析查找源頭

芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下,生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548

ai視覺分析技術在明廚亮灶中的應用

1.ai視覺分析在明廚亮灶中的應用,校園食堂明廚亮灶AI視頻分析識別技術,基于深度學習邊緣視覺分析技術,明廚亮灶AI視頻分析識別,利用廚房已有的監控攝像頭對進入廚房區域的廚師服、廚師帽、口罩穿戴著裝、抽煙、玩手機識別、老鼠檢測、外來人員識別等實時告警。
2023-05-08 14:27:26309

CASAIM與達安基因達成合作,推動三維掃描及3D打印技術在醫療儀器零件小批量生產應用

近期,CASAIM與廣州達安基因股份有限公司(簡稱“達安基因”)進行深度地探討和交流,達成三維掃描及3D打印技術合作,滿足醫療儀器零件小批量生產需求。 達安基因是以分子診斷技術為主導的,集臨床檢驗
2023-04-24 17:02:40252

環旭電子發展先進失效分析技術

為了將制程問題降至最低,環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356

高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明

是德科技keysight高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明 是德科技keysight高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明  信號
2023-04-14 16:53:08

合封芯片技術有哪些

芯片合封技術是將芯片封裝在外殼內,以保護芯片不受外界環境的影響,延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038

芯片合封的技術有哪些

芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起,形成一個更大的芯片,以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型,包括
2023-04-12 10:14:251008

適合個人用戶使用的6款最佳虛擬化軟件!

如今,虛擬化技術正在全世界范圍內被廣泛運用,尤其是對于云計算廠商,虛擬機已經成為云計算的重要組成部分。而對于普通家庭和個人用戶來說,虛擬化技術也有著廣泛的運用場景。
2023-04-12 09:55:451105

人工智能如何改變基因組學?

人進行測序,還是大規模人群的遺傳學研究,全基因組測序正在成為臨床工作流程和藥物研發的重要一環。 但基因組測序只是第一步。基因組測序數據分析需要通過加速計算、數據科學和 AI 來讀取和理解基因組。隨著摩爾定律(集成電路中
2023-04-05 00:25:03375

孟晚舟:我的個人案件已畫上句號

孟晚舟:我的個人案件已畫上句號 在3月31日下午的華為2022年年度報告發布會上,孟晚舟:我的個人案件已畫上句號。 同時孟晚舟在回復相關問題時稱:我的個人案件已畫上句號。隨著法官批準檢方的撤訴申請
2023-04-01 17:46:201300

孟晚舟談接班:華為不是個人接班制度

孟晚舟談接班:華為不是個人接班制度 3月31日下午,華為舉行2022年年度報告發布會,分享了2022年財年的業績情況,以及2023年和未來幾年的戰略布局。同時孟晚舟談接班:華為不是個人接班制度
2023-04-01 17:36:232466

芯片懷疑靜電擊穿,只有1PCS,開蓋分析沒有明顯不良,要怎么證明是靜電擊穿啊

目前大概用了50000片芯片,其中1片芯片EN腳關不斷,綜合分析了各種可能發生的原因,懷疑是芯片靜電擊穿,只有1PCS,開蓋分析沒有明顯不良,要怎么證明是靜電擊穿啊
2023-03-29 15:07:01

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技術
2023-03-24 15:07:41

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