集成芯片的制造運用了多種技術,這些技術相互關聯、相互支持,共同構成了集成芯片制造的完整過程。
2024-03-21 15:48:3376 光電集成芯片技術是一項引領未來科技發展的重要技術,它結合了光學和電子學的優勢,具有高性能、高可靠性和小型化等特點。
2024-03-20 16:02:3782 模擬前端芯片,作為電子設備中的關鍵組件,承擔著將模擬信號轉換為數字信號的重要任務。然而,由于應用場景、設計思路、工藝技術等因素的不同,市面上的模擬前端芯片存在著諸多差異。本文將從功能、性能、功耗、成本等方面,對模擬前端芯片的差異進行深入分析。
2024-03-16 15:22:53297 比如對于微流控免疫分析芯片系統,抗體的固定、對微通道表面的封閉,顯著影響免疫分析的靈敏度,是該類芯片需要重點解決的問題。
2024-03-15 10:36:42108 網絡測試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
網絡測試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
服務范圍大規模集成電路芯片檢測項目(1)無損分析:X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。(2)電特性/電性定位分析:IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
微流控技術(Micronuidics),或稱為芯片實驗室(1ab.on.a.chip),是把生物、化學等領域中樣品的制備、反應、分離、檢測等基本操作集成在一塊芯片上,在微納尺度下完成流體操控實現分析功能的一種技術平臺。
2024-03-01 09:13:22340 功能。通過一鍵多模式操作簡化用戶體驗,同時保證了設備的高效和便捷性。文章詳細分析了芯片在支持多速設置、智能電源管理及安全特性等方面的應用,展望了其在現代個人護理工具中的廣泛應用前景,為電子工程師和技術愛好者提供了深刻的技術洞察和靈感。
2024-02-28 09:52:43100 芯片進行固定封裝,并運用有限元仿真分析軟件,以加速度傳感器的動力輸出參數為量化指標,對比分析傳統黏合劑粘貼封裝和懸空打線封裝的實施效果。研究結果表明,懸空打線工藝可避免外部應力變化對 MEMS 芯片內部結構產生的消極影響,確保
2024-02-25 17:11:34138 共讀好書 吳彩峰 王修壘 謝立松 北京中電華大電子設計有限責任公司,射頻識別芯片檢測技術北京市重點實驗室 摘要: 在智能卡三輪測試中,失效表現為芯片受損,本文基于有限元模型來研究智能 IC
2024-02-25 17:10:20115 雖然表面缺陷檢測技術已經不斷從學術研究走向成熟的工業應用,但是依然有一些需要解決的問題。基于以上分析可以發現,由于芯片表面缺陷的獨特性質,通用目標檢測算法不適合直接應用于芯片表面缺陷檢測任務,需要提出新的解決方法。
2024-02-25 14:30:18165 在智能卡三輪測試中,失效表現為芯片受損,本文基于有限元模型來研究智能 IC 卡(Integrated circuit card)芯片受力分析與強度提升方法,
2024-02-25 09:49:29215 是一種先進的安全防護手段,它集成了大數據分析、人工智能、云計算等尖端技術,能夠實時監測網絡環境中的各種安全風險,為企業和個人的數據安全提供堅實保障。
該技術的主要特點包括:
實時監測,全面感知:知語云
2024-02-23 16:40:21
的快速連接、能力互助、資源共享,匹配合適的設備、提供流暢的全場景體驗。
? 對應用開發者而言, HarmonyOS 采用了多種分布式技術,使得應用程序的開發實現與不同終端設備的形態差異無關,降低了開發
2024-02-21 16:31:22
本文將對國產高速光耦的技術特點和優勢進行概述和分析。
2024-02-18 14:16:40144 本文將對國產接口隔離芯片進行深入分析,探討其技術優勢以及市場前景。
2024-01-19 16:38:41227 英偉達在2024年國際消費電子展(CES)上發布了三款用于人工智能個人電腦的新芯片,旨在讓游戲玩家、設計師和其他電腦用戶更輕松地利用人工智能技術,而無需依賴遠程互聯網服務。
2024-01-10 15:04:55390 隨著信息技術和通信領域的不斷發展,對高性能芯片的需求也越來越大。作為半導體材料中的重要組成部分,氮化鎵芯片因其優異的性能在近年來受到了廣泛關注。本文將詳細介紹氮化鎵芯片的基本原理及其應用領域
2024-01-10 09:25:57354 作者簡介:大佬已在硬創社開源了近50款開發板,動手能力極強,于去年年底開始接觸學習Linux,并由全志V3s、F1C200S等芯片開始上手DIY個人的Linux開發板。
2024-01-07 09:52:55525 pCDMF芯片在生物醫學和化學分析等領域具有廣泛的應用。在生物醫學領域,pCDMF芯片可以用于細胞分析、蛋白質分析和基因分析等方面。通過控制液滴的流動和混合,可以實現對細胞、蛋白質和基因的操作和分析
2024-01-03 13:01:53206 。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲單元、二極管、電阻、連線、引腳等。
隨著電子產品越來越“小而精,微薄”,半導體芯片和器件尺寸也日益微小,越來越微細,因此對于分析微納芯片結構的精度要求也越來越高,在芯片
2024-01-02 17:08:51
隨著科技的快速發展,人工智能、物聯網、大數據等技術的廣泛應用正在改變著汽車行業。作為現代汽車的重要組成部分,智能座艙已經成為了汽車行業創新的重要方向。智能座艙的核心是SoC芯片,它集成了多種功能,為汽車提供了強大的計算和處理能力。本文將對智能座艙SoC芯片的應用需求趨勢進行深入分析。
2023-12-23 14:59:48403 本文將深入剖析合封芯片技術,探討專業公司在該領域的深耕情況。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小體積等優勢,在遙控通信、消費電子、智能家居等領域應用廣泛。
2023-12-12 16:02:04174 電子發燒友網站提供《顯示驅動芯片產業分析報告.pdf》資料免費下載
2023-12-11 19:58:459 電子發燒友網站提供《BMS電池管理芯片產業分析報告.pdf》資料免費下載
2023-12-11 19:34:5911 詳解時域瞬態分析技術
2023-12-07 14:45:01216 通過實驗進行大面陣碲鎘汞芯片的熱應力分析不僅耗時長、成本高,而且對于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來,利用基于數值計算的模擬仿真方法進行碲鎘汞芯片的熱應力分析受到了人們廣泛的關注及研究。近年來
2023-11-26 10:48:39367 合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術,將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起,從而形成一個系統或子系統。合封芯片更容易實現更復雜、更高效的任務。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應用場景、技術要點等方面進行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術,一旦使用了這兩種技術,樣品就破壞了,且無法恢復;另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 合封技術是一種將多個芯片和電子元器件集成在一個封裝內的技術,具有更高的集成度和更小的體積,可降低電子設備的功耗、提高性能并簡化設計。合封芯片的基本形式是將兩個或多個芯片封裝在一起,這些芯片模塊可以是相同類型的,也可以是不同類型的。
2023-11-15 17:29:29304 電子發燒友網站提供《基于NFC技術在智能終端中的應用分析.pdf》資料免費下載
2023-11-10 15:52:120 隨著人工智能技術的迅速發展,傳統的個人電腦已經面臨升級的需求。AI PC時代,如何能使大模型更好地服務企業和個人?中科創達交出了第一份答卷。 近日,中科創達憑借其在終端、邊緣計算領域的多年技術沉淀
2023-11-03 09:26:26326 上一篇《電路分析1-單電池點亮白光LED》所分析的電路中有兩個晶體管所組成的振蕩電路,這一次則換用555芯片來做振蕩器,這也是555芯片典型的應用之一。以前的一篇文章《認識元件(1)–555時基芯片》也有提及555芯片工作于無穩態狀態下做振蕩器的電路,555具體的引腳定義等說明也可以看這個文章。
2023-10-24 09:49:351018 近日,位于江寧高新區的江蘇運動健康研究院傳來好消息,在東南大學生物科學與醫學工程學院院長、江蘇運動健康研究院院長顧忠澤教授團隊與華為公司的強強聯合下,全球首個人體器官芯片醫藥大模型近日在江寧問世
2023-10-20 08:43:41261 數字電源芯片選型經驗分析? 數字電源芯片是電源設計中的重要組成部分,能夠提供高效、穩定的電壓輸出和電流調節功能,廣泛應用于各種電子產品中。在電源設計的過程中,數字電源芯片的選型是至關重要的一環。合適
2023-10-16 16:09:20562 郭天祥十天學會單片機視頻教程里的例程代碼
2023-10-09 06:39:36
星閃技術芯片怎么樣 星閃技術就集合了多個傳統無線技術標準的優勢,星閃技術芯片具備低時延、高可靠、高同步精度、支持多并發、高信息安全和低功耗等特性,并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 論文詳細介紹了 RFID 技術, 并針對 RFID 技術中不可避免的碰撞問題進行分析。提出一種動態調整二進制搜索樹防沖撞算法, 可以有效解決 RFID 標簽沖突問題。在時間復雜度和空間復雜度等方面比較驗證其優越性。該算法對于 RFID 技術的發展和推廣有重要意義。
2023-09-22 06:04:04
使用SBC ToolBox云平臺時間序列分析模塊探索基因集在不同時間點的表達趨勢,使用c-means算法對基因集進行聚類分群,尋找出表達趨勢一致的基因集。
2023-09-20 16:52:48638 基辛格試圖喚起人們對英特爾技術的關注。他認為人工智能的使用不會局限于嚴重依賴nvidia芯片的大型云端提供企業的數據中心。與此相反,人工智能的應用將會擴展到新的領域,包括現在垂死的個人電腦市場。
2023-09-20 11:01:19415 和水浴箱等
潔凈實驗區的緩沖間部分面積不能超過主實驗室的八分之一,這是有規定的。如下為PCR實驗室擴增產物分析區
六、PCR基因擴增實驗室裝修工程的通風系統、壓力控制、污染預防、安裝條件
1.實驗室
2023-09-19 14:28:20
各位大佬幫忙分析下這個電路;
1.芯片端VN與VP同為高時,各個三極管導通情況,著重分析下P2B與N2B的導通情況
2.芯片端VN與VP同為低時,各個三極管導通情況,著重分析下P2B與N2B的導通情況
,謝謝大家
2023-09-18 14:18:23
OTP芯片故障分析丨語音芯片出現故障主要有以下三種情況:1.聲音播放不完整,只能播放一個字或者一點點,語音亂報,不按指令播報。2.聲音沙啞,不清晰,有雜音。3.通電后,發指令無聲音輸出。
2023-09-15 11:53:42390 隨著信息技術和網絡技術的快速發展,光通信和電子通信技術也得到了廣泛應用。在通信系統中,光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件,它們可以實現對光信號和電信號的處理和傳輸。隨著技術的發展,光芯片和電芯片
2023-09-14 09:19:46686 設計驗證需要滿足性能、功能和架構等三個主要標準。首先需要滿足功能標準,然后進行設計驗證,驗證設計的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作,則進行后端實現,包括靜態時序分析等步驟。
2023-09-10 09:32:55538 ? ? ? ? ? ? 原文標題:你身體里有光伏人基因嗎?6大職業特征 文章出處:【微信公眾號:納芯微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-09-07 12:00:01198 西方如何看待華為5G芯片的突破?9月4日,加拿大分析公司TechInsights發布了拆解報告證實,華為5G芯片幫助西方證實了華為在半導體領域的突破。
2023-09-05 14:22:501449 華為有5g的芯片嗎 華為5g芯片是自己研發的嗎 華為5g芯片的技術特點? 華為作為全球領先的通信技術企業,其研發的5G芯片早已經在智能手機、網絡設備等多個領域得到廣泛應用。華為自主設計和研發的5G
2023-08-31 09:40:294102 華為盤古大模型使用方法 盤古大模型個人能用嗎 華為盤古ai個人可以用嗎 華為盤古大模型是華為公司研發的一款具有自主學習能力的人工智能算法模型,包含了數十億參數和數十億樣本,能夠對圖像、文本、語音
2023-08-30 17:26:4215645 電子芯片故障原因有哪些?電子芯片故障分析? 電子芯片是現代生產、生活中不可或缺的電子元件,廣泛應用于計算機、手機、家電、車載設備等各種電子產品中。然而,電子芯片的不可靠性和故障現象也不容忽視。電子
2023-08-29 16:58:443763 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展,各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112795 芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431955 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394053 TEM在半導體領域具有非常廣泛的用途,如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導體工藝分析等等,客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設計公司、半導體設備研發、材料研發、高校科研院所等。
2023-08-21 14:53:561039 個人帳簿管理系統設計:1.錄 入 數 據、2.查 看 數 據、3.修 改 數 據、4.查 詢 數 據、5.排 序 數 據、6.刪 除 數 據、退 出 系 統
2023-08-21 09:30:554 基因檢測儀通常需要在特定溫度范圍內進行反應和放大DNA樣本。基因檢測儀中的熱保護器在PCR(聚合酶鏈反應)和其他分子生物學實驗中起到關鍵作用,確保反應在穩定的溫度條件下進行,從而產生準確和可靠的結果。以下是基因檢測儀中熱保護器的特點和工作原理:
2023-08-18 13:08:01473 視頻監控芯片具備高度的系統復雜性和專業性。視頻監控芯片的研發需要掌握的核心技術包括ISP技術、AI處理器技術、多模視頻編碼技術、高速高精度模擬電路技術
2023-08-15 09:50:134070 。(文章原文:"顛覆"醫藥研發,擁有“上帝視角”的合成基因何以落地?|云谷創新談NO.18) 數字化管理賦能底層技術,支撐擎科智能化基因工廠生產 "基因工廠"是以基因合成要素中的合成原料、合成設備及合成工藝進行聚集,搭建出自動化的合成生產平臺,搭載
2023-08-14 22:21:44599 ai芯片技術可以分為不同的體系架構。下面將對ai芯片技術架構做詳細介紹。 首先,ai芯片技術架構可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應用中使用最為廣泛的一種芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列顯卡擁有超高的并行運算能力,
2023-08-09 14:28:47807 為了尋找更有效的1型糖尿病治療方法,科學家們一直在努力尋找新的技術和治療手段。最近,一項重要的實驗性研究在這方面取得了有趣的突破。這項新研究的背后是一種名為“電流控制基因”的新型技術,其基本概念可以
2023-08-07 10:58:30515 ASIC(專用集成電路)架構:ASIC是指專門為特定應用設計和制造的定制芯片。AI芯片中的ASIC架構基于特定的深度學習算法和網絡結構進行優化,通過專用硬件實現高效計算和推理。ASIC通常能夠提供更高的性能和能效比,但研發和生產成本較高。
2023-08-05 16:13:565423 本輪融資資金將主要用于加碼基因測序設備和試劑等新產品新技術研發,持續完善產品矩陣;擴大現有產品產能;提速產品醫療器械注冊證申報;推動產品在國內外推廣應用,進一步加速實現產業化和規模化。
2023-08-04 16:22:24876 ARM Cortex-A9 MPCore 測試芯片技術手冊
2023-08-02 19:07:52
松下與比利時微電子研究中心(IMEC)共同開發出了1小時即可完成檢測的全自動小型基因檢測芯片。該芯片可利用數μL血液來檢測SNP(Single Nucleotide Polymorphism,單核苷酸多性態)等基因信息。
2023-08-01 21:29:03610 等。隨著近幾年基因測序成本如圖 1所示不斷下降,在萬元內即可完成人類的全基因組測序,GPU的技術發展也帶來分析成本與時間的下降,于是用于檢測基因組變化的重測序技術在癌癥治療中起到了越來越重要的作用。基因組重測序的應用主要有三個方向。
2023-08-01 10:32:441026 背景介紹 1.1 基因測序在癌癥領域上的應用 癌癥是目前人類所面臨的最大敵人,其發病率隨著年齡增長而升高,在人口老齡化加劇的當下,全社會的癌癥負擔也將愈發嚴峻。癌癥難以治愈的原因之一是腫瘤具有
2023-08-01 10:29:281315 市面上存在著眾多不同品牌和型號的PD SINK 協議芯片,這給用戶選擇帶來了一定的困惑。為了幫助廣大用戶更好地了解和選擇合適的PD SINK 協議芯片,本文將對幾款PD SINK 協議芯片進行對比分析。
2023-07-30 14:55:58892 未來汽車的進化,特別是高級ADAS和自動駕駛的發展,需要新的技術“基因”的驅動。在諸多技術選項中,4D毫米波雷達無疑是最引人矚目的賦能技術之一。如何通透理解4D毫米波雷達的技術特性,讓其應用快速落地
2023-07-21 08:10:01636 熱分析技術是表征材料的性質與溫度關系的一組技術,它在定性、定量表征材料的熱性能、物理性能、機械性能以及穩定性等方面有著廣泛地應用,對于材料的研究開發和生產中的質量控制都具有很重要的實際意義。目前
2023-07-05 11:15:36343 高通藍牙個人音頻共享分享解決方案 藍牙音頻分享Audio Sharing既可基于個人,也可基于位置。借助個人音頻分享,用戶將能夠與周圍的人分享自己的藍牙音頻體驗,例如,與家人和朋友分享智能手機
2023-07-04 18:05:240 直觀的項目設置和分析,與我們獲得專利的組裝算法相結合,使您能夠以無與倫比的輕松和速度組裝和對齊NGS數據,以便您可以專注于結果。不再需要在軟件工具之間切換來組裝序列、識別重要變異并確定差異表達基因。你需要的一切都在這里。
2023-07-03 16:27:00785 光子芯片(Photonics Chip)是一種基于光子學原理的集成電路芯片,其主要應用于光通信、光存儲、光計算、光傳感等領域。與傳統電子芯片相比,光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優勢,因此被視為下一代信息技術的重要發展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術、應用等方面進行詳細介紹。
2023-06-28 17:27:498165 有時候會遇到一些疑難雜癥,并且監控插件并不能一眼立馬發現問題的根源。這時候就需要登錄服務器進一步深入分析問題的根源。那么分析問題需要有一定的技術經驗積累,并且有些問題涉及到的領域非常廣,才能定位
2023-06-28 09:53:42304 芯片檢測中的非破壞分析有哪些?
2023-06-27 15:20:08
第一篇?熱分析定義 關分析物質結構的方法很有多,今天我跟大家分享下常用的一種——熱分析技術。如有這方面的疑問也可以留言或者私信,我將在能力范圍能及之內答疑解惑。 熱分析(TA)是指用熱力學參數或物理
2023-06-26 15:46:53793 縱觀芯片發展的歷史,總是離不開一個人們耳熟能詳的概念 ——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43791 個人劑量報警儀工作原理是什么。 個人劑量報警儀工作原理 個人劑量報警儀主要是通過傳感器對輻射強度進行測量的,儀器應用在環境中將輻射源轉換成電信號后,再通過獨特的芯片計算出檢測結果,之后顯示在屏幕中,此時等待
2023-06-06 16:09:31878 工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供.客戶生產產品:工控級固態硬盤用膠芯片:硬盤主控芯片客戶要解決的問題:終端客戶做完TC測試和振動測試后,抽檢20臺設備,3臺設備出現
2023-05-31 05:00:00468 多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中,一個封裝體內只封裝一個芯片,而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中,實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672 次聚類是基因表達數據分析中應用最廣泛的聚類方法。層次聚類在數據點之間構建層次結構,它根據層次樹中的分支定義不同的類群。許多單細胞轉錄組數據的聚類算法都是基于層次聚類或將層次聚類作為分析的步驟之一。
2023-05-24 10:45:38487 從驅動方式和機械結構的角度介紹了不同的RF MEMS開關類型,分析了各類MEMS開關的性能及優缺點,分析了MEMS開關在制作和發展中面臨的犧牲層技術、封裝技術、可靠性問題等關鍵技術和問題,介紹了MEMS開關的發展現狀及其在組件級和系統級的應用,以及對MEMS開關技術的展望
2023-05-23 14:29:05517 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38613 芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下,生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 1.ai視覺分析在明廚亮灶中的應用,校園食堂明廚亮灶AI視頻分析識別技術,基于深度學習邊緣視覺分析技術,明廚亮灶AI視頻分析識別,利用廚房已有的監控攝像頭對進入廚房區域的廚師服、廚師帽、口罩穿戴著裝、抽煙、玩手機識別、老鼠檢測、外來人員識別等實時告警。
2023-05-08 14:27:26309 近期,CASAIM與廣州達安基因股份有限公司(簡稱“達安基因”)進行深度地探討和交流,達成三維掃描及3D打印技術合作,滿足醫療儀器零件小批量生產需求。 達安基因是以分子診斷技術為主導的,集臨床檢驗
2023-04-24 17:02:40252 為了將制程問題降至最低,環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 是德科技keysight高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明 是德科技keysight高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明 信號
2023-04-14 16:53:08
芯片合封技術是將芯片封裝在外殼內,以保護芯片不受外界環境的影響,延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起,形成一個更大的芯片,以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型,包括
2023-04-12 10:14:251008 如今,虛擬化技術正在全世界范圍內被廣泛運用,尤其是對于云計算廠商,虛擬機已經成為云計算的重要組成部分。而對于普通家庭和個人用戶來說,虛擬化技術也有著廣泛的運用場景。
2023-04-12 09:55:451105 人進行測序,還是大規模人群的遺傳學研究,全基因組測序正在成為臨床工作流程和藥物研發的重要一環。 但基因組測序只是第一步。基因組測序數據分析需要通過加速計算、數據科學和 AI 來讀取和理解基因組。隨著摩爾定律(集成電路中
2023-04-05 00:25:03375 孟晚舟:我的個人案件已畫上句號 在3月31日下午的華為2022年年度報告發布會上,孟晚舟:我的個人案件已畫上句號。 同時孟晚舟在回復相關問題時稱:我的個人案件已畫上句號。隨著法官批準檢方的撤訴申請
2023-04-01 17:46:201300 孟晚舟談接班:華為不是個人接班制度 3月31日下午,華為舉行2022年年度報告發布會,分享了2022年財年的業績情況,以及2023年和未來幾年的戰略布局。同時孟晚舟談接班:華為不是個人接班制度
2023-04-01 17:36:232466 目前大概用了50000片芯片,其中1片芯片EN腳關不斷,綜合分析了各種可能發生的原因,懷疑是芯片靜電擊穿,只有1PCS,開蓋分析沒有明顯不良,要怎么證明是靜電擊穿啊
2023-03-29 15:07:01
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