大量的協調和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協作的方法。因此，臺積電開發了開放式創新平臺，或稱OIP。他們很早就開始了這項工作，剛開始這項工作時， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
臺積電總裁魏哲家在報告會上稱，自去年下半年起，3納米制程便已開始投入量產。受益于手機與HPC市場需求，今年3納米系列產品營收將實現3倍以上的增長，業總營收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之間。
2024-03-13 15:21:27
61 三星近年來在半導體制造領域持續投入，并力爭在先進制程技術上取得突破。然而，據韓媒報道，三星在3納米制程上的良率問題似乎仍未得到有效解決，這對其在市場上的競爭力構成了一定的挑戰。 據百能云芯電子
2024-03-11 16:17:05107 據韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認為其已經超過60%
2024-03-07 15:59:19167 近期，科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計劃到年底量產；預期總產能將達 40~50Kwpm 規模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠；計劃量產12納米、16納米、22納米及28納米制程的產品。
2024-02-24 19:25:16780 三星繼續推進工藝技術的進步，近年來首次量產了基于2022年GAA技術的3nm MBCFET ? 。GAA技術不僅能夠大幅減小設備尺寸，降低供電電壓，增強功率效率，同時也能增強驅動電流，進而實現更高的性能表現。
2024-02-22 09:36:01121 據報道，三星預計在未來6個月時間內，讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會率先應用到可穿戴設備處理器上，三星Galaxy Watch 7系列有望搭載SF3工藝芯片。
2024-01-29 15:52:00239 SF3工藝的獨特之處在于其實現了在同一單元內調整不同環柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度。
2024-01-24 15:21:36373 據報道，韓國三星代工廠已經開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術的芯片，稱為 SF3。這一發展標志著半導體行業的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節點的量產主導權。韓國知名權威
2024-01-22 16:10:14456 
臺積電是全球領先的半導體制造企業，也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶，并計劃在上半年實現第二代3納米GAA架構制程的大規模量產。
2024-01-22 15:53:26324 電子發燒友網站提供《索雷碳納米聚合物材料技術修復輥壓機軸磨損的工藝.docx》資料免費下載
2024-01-18 15:50:55
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2024-01-07 09:51:170 據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 韓國三星電子公司在美國德州泰勒市的晶圓廠量產計劃傳出延遲，從原計劃的2024年下半年推遲至2025年。此舉凸顯出非美系半導體企業在美國設廠所面臨的困難，也給美國拜登政府致力于強化本土半導體制造的計劃
2023-12-27 17:43:42562 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
隨著全球電子產業向更高精尖領域發展，臺積電和三星這兩個行業龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據悉，這兩家公司均打算在2025年商業化量產他們各自的2納米工藝芯片生產線。盡管臺積電已經贏得了蘋果、英偉達等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:35303 電子發燒友網站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術？他與傳統的修復工藝比有什么優點.docx》資料免費下載
2023-12-05 09:50:110 三星去年6 月底量產第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構晶體管技術，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構，從第一代3 納米SF3E基礎上再最佳化，預期2024 年進入量產階段。
2023-12-04 15:55:37362 增加每個晶體管的納米片數量可以增強驅動電流，從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過晶體管，從而增強其開關能力和運行速度。此外，更多的納米片可以更好地控制電流，這有助于減少漏電流，從而降低功耗。
2023-11-24 14:39:12365 
就三星電子增加購買EUV光刻設備的計劃而言，半導體領域的分析師也持有積極的態度。來自祥明大學的半導體工程教授表示：“三星已引進數十臺EUV光刻設備，據稱每一臺的成本大約為2000億韓元，這表明該公司計劃擴大3納米芯片的量產，并在未來推進2納米計劃。”
2023-11-15 15:29:50146 
西門子電機繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機保養廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機有這種現象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
隨著網絡需求的不斷增長，千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網絡通信中不可或缺的組件。但是，如何實現這些高速光模塊的量產卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產工藝差異和技術挑戰，并探討廠家如何實現千兆和萬兆的大規模量產。
2023-11-06 14:56:40218 英特爾和臺積電都打算分別于 2024 年和 2025 年開始使用 GAA 晶體管及其 20A 和 N2（2 納米級）工藝技術。當這些公司推出基于納米片的節點時，三星將在環柵晶體管方面擁有豐富的經驗，這可能對代工廠有利。
2023-11-02 09:25:2587 
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰略，宣稱將在未來3年內量產2納米
2023-11-01 15:07:53428 
2025 年，三星預計將推出 SF2（2nm 級）制造工藝，該工藝不僅依賴 GAA 晶體管，還將采用背面功率傳輸，這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處，
2023-11-01 12:34:14222 
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:36359 其中，2納米芯片的制程技術要求極高，需要采用全新的晶體管架構、高精度材料和設備，同時對制程參數的精度和穩定性要求更高，因此需要研發更加先進的制程技術。
2023-10-20 15:37:06317 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產
2023-10-20 12:06:23930 臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 近日有消息稱，三星正積極推進 2nm 工藝，而此前三星相關部門負責人公開表示，要在未來5年內超越臺積電和其它行業巨頭。
2023-10-16 11:17:12370 GPS定位到三顆星為什么還不能實現定位？
2023-10-16 06:58:02
共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法共同組成測量系統，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測量。能測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深
2023-10-11 14:37:46
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 臺積電計劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區建設4個12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計劃于2024年下半年進入危險生產，2025年投入量產。目前最新進度是由竹科管理局開展寶山二期擴建計劃的公共工程（如周邊道路、廢水罐等），并將用地移交給臺站店同時開展建廠工作。
2023-09-22 11:38:58569 納米級[1] 。傳統的平面化技術如基于淀積技術的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強 CVD、偏壓濺射和屬于結構的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應用場景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外圍設備接口 (SPI) flash 和 1 個最高達 8 MB 的串行外設接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和藍牙 ? 功能，采用臺積電
2023-09-18 07:38:02
和藍牙雙模的單芯片方案，采用臺積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無縫集成進封裝內，不再
2023-09-18 07:07:42
隨著iPhone 15 OLED供應量的增加，三星Display正在增加相關材料和零部件的訂單。綜合采訪來看，三星Display 9月和10月的訂單比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731 艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置，可產生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構,試驗
2023-09-08 17:11:08
適用于帶無線充功能的手機，如三星S8、S9,蘋果iPhone8、8Plus、iPhoneX。
小米MIX2、小米MIX3、華為MateRS、Mate20pro、Mate20 RS等手機。
額定輸出功率為
2023-09-07 21:05:15
日前有信息稱，三星將采用 12納米 (nm) 級工藝技術，生產ERP開發出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而這樣就可以在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內存模組的兩倍。
2023-09-04 10:53:46470 本人使用MS51XB9AE,請問有沒有支持量產的下載工具？就是把芯片燒錄好后再貼片，官方或者第三方的都行，有沒有推薦？
官網那個量產燒錄器好像不支持8051啊？NuGang，沒找到MS51XB9AE，適配插座也沒有QFN20的
2023-09-01 07:43:24
5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質，也就是說，它們比人類頭發的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學上具有獨特的特性，因此在信息技術、生物醫學和能源等領
2023-08-30 17:49:5717362 韓國電子通信研究院（ETRI）介紹了三星顯示器的新型QD-OLED結構和工藝。與三星顯示器目前量產的QD-OLED不同，玻璃基板從兩塊減少到一塊。ETRI 表示，該研究是使用商業設備進行的。
2023-08-30 15:54:301190 
groq創始人兼首席執行官Jonathan Ross就此次合作表示：“groq的技術進步將通過保障ai出色性能的三星4納米晶片工程實現。”三星Foundry表示：“與groq合作表明，三星Foundry的技術可以進一步擴大ai半導體革新的可能性。”并表示將加快半導體應用領域的多元化。
2023-08-17 10:31:52316 8月2日消息，據臺媒報道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產2納米芯片，搶臺積電客戶。 值得關注的是，英特爾上周財報會議
2023-08-02 11:39:00440 ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實現的開發芯片，提供以下功能：
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發的平臺，能夠在基于Linaro的內核（如Linux和Android）上對軟件交付進行穩健
2023-08-02 08:54:51
1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩定。根據該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44480 一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發現證實了三星3nm GAA技術的商業化應用。
2023-07-21 16:03:571012 三星3nm GAA商業量產已經開始。
2023-07-20 11:20:001124 
臺積電公司目前正處于立法會前沉默期，對任何外部傳聞不予評論。據韓國經濟新聞報導，特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產，這將用于特斯拉3、4年后量產的硬件5 （hw 5.0）電腦。
2023-07-19 10:01:18473 電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
外媒在報道中提到，根據公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。
2023-06-29 16:26:331270 高通今天發布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 臺積電的7納米工藝產能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產能利用率從原來的50%多增加到70%至80%左右，而7納米工藝的產能利用率也從30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376 、12V、15V、20V、28V
? 集成三星 AFC 快充協議
?支持 PD 協議:5V、9V、12V、15V、20V
? 集成三星 AFC 快充協議
?支持 QC 協議:5V、9V、12V、20
2023-06-01 22:14:22
供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議，提供XPD720關鍵參數 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測
2023-05-31 10:29:33
供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協議，QC3.0/2.0 快充協議，和三星 AFC 快充協議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
多年對N3芯片的強勁需求。此外，臺積電還計劃將于2025年開始量產GAA工藝的2納米芯片。
聯電：終端需求疲軟，汽車芯片成長強勁
聯電公布2023年第一季營運報告，綜合營收542億元新臺幣，環比下
2023-05-06 18:31:29
來源:《半導體芯科技》雜志 長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為
2023-04-28 17:45:40366 最強品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值，以及透過市場環境、股東權益、商業表現等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數78.9分的最高分，成為半導體
2023-04-27 10:09:27
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓一機械鉆孔一化學沉銅一鍍銅等工藝使各層電路實現互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
。標簽顯示在對應于+90o連接的圖中，其中三角洲側的正序列與星側的正序列領先90o。因此，線路電流流過相位A和A。 另一種方法是將增量標記為 b→a、c→b 和 a→c;因此，我們得到了一個標準
2023-04-20 17:39:25
快充協議、華為FCP 協議和三星 AFC 快充協議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網絡，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
領先的汽車電子芯片整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）隆重舉辦“龍鷹一號”量產發布會，正式宣布中國首款7納米車規級SoC芯片“龍鷹一號”的量產和供貨。同時，搭載“龍鷹一號”的多款國產車型將于今年中期開始陸續面市。
2023-03-31 16:27:051158
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