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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>芯片廠商大砍訂單,封測業陰云籠罩

芯片廠商大砍訂單,封測業陰云籠罩

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安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目竣工驗收

安牧泉總經理助理兼董事會秘書李湘鋒介紹,2022年安牧泉營業收入接近5000萬元,訂單量持續提升。未來3年,安牧泉將增加投資10億元,擴大生產規模,形成年產倒裝封裝2億顆、系統級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力,搶占高端芯片先進封裝高地。
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IC封測中的芯片封裝技術

以及IC封裝測試業三個部分,通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝,可能就是把東西放進箱子,然后用膠帶封口,箱子起到的最大作用也就是儲存,將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中,
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半導體封測產業鏈重點公司梳理

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封裝和封測的區別

封裝和封測的區別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟,它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區別。 一. 封裝
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什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532155

封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎?

封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎? 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測,以確保元件的質量和可靠性。在電子元件的制作過程中,首先要將對電路有特定功能的元器件封裝,通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652

臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場,傳統封測廠商如何應戰?

隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后,其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說法是否屬實呢?
2023-08-23 16:33:57613

什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431955

又一家功率芯片廠商登陸創業板

資料顯示,協昌科技自成立以來專注于功率芯片的設計開發及其下游運動控制器的研發、生產和銷售。目前公司建有運動控制系統、功率芯片設計、集成電路封測、表面貼裝技術四大研發中心,通過江蘇省專精特新“小巨人”、江蘇省企業技術中心等認定,擁有有效知識產權300余件。
2023-08-22 15:47:46408

何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術 未來封裝技術的展望

提起芯片,大家應該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項世界各國都在大力發展研究的高科技產業。IC產業主要由IC設計業、IC制造業及IC封測業三個部分組成。在本文中,我們將帶大家認識一下IC封測業中的芯片封裝技術。
2023-08-22 09:31:06409

SiP China 2023 | 佰維存儲邀您共赴先進封測之旅

8月23-25日,第七屆中國系統級封裝大會(SiP China 2023)將在深圳會展中心(福田)盛大舉行。作為SiP重磅活動之一,本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域,旨在推動
2023-08-21 16:59:31267

中國科技大偵探:揭秘功率半導體封測技術的新突破!

半導體封測
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-08-19 10:28:32

廈門場會議|9月強勢來襲,聚焦半導體先進封測等議題,部分嘉賓提前揭曉!

封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-08-18 18:00:10896

新能源汽車的'保鏢':封測技術的崛起與應用

新能源汽車封測
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-08-17 09:44:08

長電科技為全球客戶提供電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務

8月15日,長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿區臨港新片區正式開工。上海市委常委、臨港新片區黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗出席開工儀式
2023-08-16 11:18:371117

全球封裝技術向先進封裝邁進的轉變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48456

國內電池管理芯片(BMIC)廠商名錄

計量芯片,電池安全芯片,充電管理芯片。 小編收集并整理了國內電池管理芯片領域的廠商,為您提供一個基本的行業概覽,如以下名錄有所遺漏,歡迎留言補充。 ? 審核編輯 黃宇
2023-08-08 11:48:431126

#硬聲創作季 看看俄羅斯二十年前的制造水平

制造
jf_27932003發布于 2023-07-22 07:53:49

佰維存儲定增募資不超45億元,擴大封測產能提升競爭力

佰維存儲認為,公司不僅在存儲器芯片封測試領域有雄厚的積累,而且已經建立了完整國際化的先進密封測試技術團隊。公司此次投資項目將構建公司晶圓級先進密封測試能力,滿足先進存儲和大灣地區市場密封測試的需要,有利于進一步改善公司業務結構,提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14397

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片
2023-07-19 17:01:08476

接收大量國內7nm芯片訂單,臺積電突然變了?

根據臺積電發布的消息可知,其接收大量來自國內的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發生這樣的變化,可能是因為以下幾點。
2023-07-18 14:30:141088

臺積電突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004

1天工藝技術培訓、1天技術產業報告分享,凝聚先進封測奮進力量!

封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-07-17 20:04:55320

臺積電或將獲得大陸AI芯片訂單,包含中興微電子

? ? ? 最近有消息稱今年一季度以來,中國大陸的AI芯片設計公司正在擴大臺積電7nm 工藝的芯片訂單,而其中就包含中興微電子。 據悉,大陸AI HPC(高性能計算)芯片供應商目前并未受到相關限制
2023-07-11 12:47:36824

半導體先進封測需求強勁,踏浪前行!

封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-07-03 15:17:34490

安凱微:中國領先的物聯網核心SoC芯片設計廠商

安凱微深耕芯片設計、研發多年,是中國領先的物聯網領域 SoC 芯片設計廠商。主要從事物聯網智能硬件核心 SoC 芯片的研發、設計、終測和銷售,產品綜合性能達到行業主流水平,部分關鍵技術指標位居國內
2023-06-26 13:57:191023

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態,封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當地生產先進制程芯片,維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。
2023-06-12 11:32:55640

芯片封裝測試流程詳解

芯片是一個非常高尖精的科技領域,整個從設計到生產的流程特別復雜,籠統一點來概括的話,主要經歷設計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽半導體今天要說到的封裝測試。
2023-05-19 09:01:051513

全球封測廠商TOP30排名:中企占據20席

來源:集微網,謝謝 在頂級外包半導體封測服務提供商中排名前三十的13個廠商來自于中國臺灣,7個廠商來自于中國大陸。 ? 編輯:感知芯視界 集微網消息,據行業最新報告稱,由于先進封裝的發展和穩定的平均
2023-05-12 09:49:511389

MLCC龍頭漲價;車廠芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!

的壓力仍存在,依照不同產品的庫存、價格而定。 【車市價格戰蔓延至芯片端,車廠開始芯片】 據報道,車市價格戰正蔓延至芯片端,因終端需求不振,車用芯片設計廠商將在第2季加碼單,環比降幅約有10
2023-05-10 10:54:09

中國DUV訂單劇增,2023年的ASML依舊保持強勢

億歐元,本季度的預定訂單數額則達到了37.52億歐元。 ? 晶圓訂單疲軟 , 作為設備廠商的 ASML 是否受此影響 ? ? 從臺積電最新的財報來看,產能利用率下降以及全年營收預估下修,芯片需求下滑已經成為事實,我們由此來分析ASML的數據。ASML 2023年第一季度的系統訂單
2023-04-25 01:06:001559

頎中科技科創板成功上市!開盤漲34.71%,募資24.2億擴充12吋封測產能

電子發燒友網報道(文/劉靜)4月20日,國內顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技,以12.1元的發行價正式登陸上交所科創板。募資總額高達24.2億元,比原計劃20億募資,超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172

芯片推拉力測試機廠商多功能推拉力儀

芯片
力標精密設備發布于 2023-04-18 18:03:09

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環節,從價值占比上來看,集成電路封裝環節價值占比約為80%,測試環節價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345117

國內RISC-V內核MCU廠商主要有哪些?

RISC-V發展迅速,國內廠商也紛紛入局,目前國內RISC-V內核MCU廠商主要有哪些呢,前景如何?
2023-04-14 10:02:07

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工

來源:遂寧經開區官微 據遂寧經開區官微消息,遂寧經開區利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達總工程量的85%,預計今年6月底達到交付標準。 據悉,利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523

封測三巨頭押注Chiplet

來源:中國電子報 近日,國內三大封測企業長電科技、通富微電、天水華天紛紛發布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長,三家企業略顯“疲態”,而這樣的趨勢或將持續到2023年。為此,三家企業紛紛
2023-04-11 17:45:38603

封測行業研究框架深度研究

等領域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體芯片的需求下,全球半導體銷售額 預計同比增長3.3%,封測行業也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業績全部 兌現,整體表現優異。 延續摩爾,先進封裝需求旺盛。極小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克
2023-04-06 09:26:580

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