參數(shù)測量單元(PMU)的布線指南

摘要：本應(yīng)用筆記討論了多種措施來指導(dǎo)系統(tǒng)設(shè)計人員采用正確的布局和信號走線技術(shù)。對布線設(shè)計和元件的相關(guān)介紹將減少用戶在使用PMU時的噪聲，并有助于處理散熱問題。

概述

同所有的精密電子電路一樣，選擇合適的外圍元件和電路布線能夠獲得盡可能好的性能。本應(yīng)用筆記將描述PMU元件MAX9949/MAX9950在電路設(shè)計、補償、布線和散熱處理方面的要求。

器件描述

MAX9949/MAX9950是適用于自動測試設(shè)備(ATE)和其他類似儀器的雙路PMU器件。它具有尺寸小、寬加載、測量范圍，精度高等特點，非常適合每引腳或每點需要一個PMU的測量設(shè)備。MAX9949/MAX9950內(nèi)置緩沖驅(qū)動，可以根據(jù)用戶需求對PMU器件電壓和電流的工作范圍進行擴展。

典型電路

點擊放大

補償

供電

所有供電端都應(yīng)當(dāng)在盡可能靠近PMU引腳的位置放置高頻旁路電容。大多數(shù)情況下，0.1μF的陶瓷電容即可滿足要求。MAX9949/MAX9950能為負(fù)載提供高達25mA的驅(qū)動電流。對于使用低阻抗負(fù)載或容性負(fù)載的應(yīng)用，需要電源端提供更大的電流。在每4到6個PMU器件的電源部分增添一些1μF的旁路電容有助于改善電路的動態(tài)特性。

主放大器

PMU的主放大器經(jīng)過一個120pF電容補償后，對于高達2500pF的負(fù)載可保持穩(wěn)定。小的補償電容可以獲得快速的上升時間，但延長了放大器的建立時間。

散熱

MAX9949/MAX9950采用64-TQFP封裝，具有高效的散熱性能。有兩種封裝供用戶選擇：裸露焊盤位于封裝頂部(-EPR)或位于封裝低部(-EP)。

擇：裸露焊盤位于封裝頂部(-EPR)或位于封裝低部(-EP)。

在使用封裝底部導(dǎo)熱的器件時，電路板上的散熱焊盤應(yīng)做在頂部布線層。請注意：裸露的焊盤在電氣上已連接到芯片的負(fù)電源(VEE)。因而該焊盤必須連接在系統(tǒng)的VEE，或保持浮空。不要將裸露焊盤連接到其它電氣網(wǎng)絡(luò)。裸露焊盤的寬度和長度不要超出散熱焊盤1mm。參考EIA/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的JESD51-5 和JESD51-7以了解進一步的細(xì)節(jié)。)

在采用封裝頂部導(dǎo)熱的器件時，建議采用有效的散熱措施。在封裝頂部安裝一個液冷硅樹脂散熱器或水冷/液冷散熱片。請務(wù)必注意，裸露焊盤在電氣上已連接到芯片的負(fù)電源 (VEE)。

結(jié)論

通過合理選擇外圍元件和布線，用戶能在最終產(chǎn)品中充分發(fā)揮PMU的高精度和高效性能。

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如何構(gòu)建自己的PMU程序

本節(jié)視頻中，了解在演示項目中如何利用PMU和實時時鐘(RTC)來使LED閃爍。本視頻中介紹的原理將有助于您在下一個項目中構(gòu)建自己的PMU程序。在下節(jié)視頻：“使用外設(shè)管理單元 — 第5部分”中，您將會了解如何設(shè)置main()程序，以及使用MAX32630評估板上的PMU。

2018-10-10 03:02:00

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什么是外設(shè)管理單元？有何特點

本系列視頻總共分為5部分。在第1部分視頻中，介紹Maxim獨有的外設(shè)管理單元(即PMU)，及其如何減輕CPU核心的負(fù)載，有效延長應(yīng)用的電池壽命。在下節(jié)視頻：“使用外設(shè)管理單元 — 第2部分”中，我們將介紹PMU工作原理以及如何設(shè)置。

2018-10-10 03:00:00

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同步相量測量裝置的作用原理及應(yīng)用

同步相量測量裝置（PMU：phasor measurement unit）是利用全球定位系統(tǒng)（GPS）秒脈沖作為同步時鐘構(gòu)成的相量測量單元。可用于電力系統(tǒng)的動態(tài)監(jiān)測、系統(tǒng)保護和系統(tǒng)分析和預(yù)測等領(lǐng)域．是保障電網(wǎng)安全運行的重要設(shè)備。目前世界范圍內(nèi)已安裝使用數(shù)百臺PMU。

2019-11-25 09:21:02

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