`2010全球前十大集成電路設計公司排名`
2011-05-07 00:46:24
，Photronics在2018年的全球市場份額約為20.36%。全球和中國集成電路（IC）光掩模近年來發展迅速，2018年全球集成電路（IC）光掩模市場總銷售額大約1114.01百萬美元，到2025年有望達到
2019-12-10 17:18:10
74系列集成電路有哪些類型？
2021-11-02 09:38:00
全球首款0.3-87 GHz頻段手持頻譜分析儀——SAF Spectrum Compact
2021-01-13 07:28:24
不斷壯大，希望PineTab-V能為推動RISC-V生態貢獻更多力量。”JH7110是全球首款量產的高性能RISC-V多媒體處理器，此次成功賦能入門級平板電腦，將進一步驗證RISC-V芯片應用于生產力設備的可行性。
2023-04-14 13:56:10
全球首款手持式激光多普勒測振儀即將上市，產品采用先進的防抖算法，應用光子芯片集成技術，將傳統測振儀的體積降低幾百倍，以方便手持及便攜的應用。歡迎各位登陸摯感光子官方網站咨詢。
2023-02-25 20:38:31
`全球首款片載系統直流伺服電機驅控芯片TMCC160. TRINAMIC的TMCC160在一個12mm*17mm的芯片內部集成了電機的預預驅動，微控制和操縱系統。高度集成的芯片只需要增加外部功率橋
2018-08-05 22:26:14
Qorvo與上海移遠通信推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組
2021-03-11 07:14:58
華為舉行 2022 華為全屋智能及全場景新品春季發布會，余承東帶來了華為智能門鎖 Pro 新品。這是全球首款鴻蒙 HarmonyOS 智能門鎖。這款新產品有哪些新特性呢？
2022-03-18 11:42:50
代工，未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
的晶體管尺寸最小可以做成0.13微米那么大，就是說這個加工廠在晶圓上所能蝕刻的最小晶體管尺寸是0.13微米。你將通常看見“蝕刻尺寸”和“晶體管尺寸”這兩個術語是可以交換使用的，因為在一志集成電路上的最重
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
傳輸分析。這一步主要分析信號輸入引腳和輸出引腳外電路。當集成電路有多個輸入、輸出引腳時，要搞清楚是前級還是后級電路的輸出引腳；對于雙聲道電路還分清左、右聲道的輸入和輸出引腳。③其他引腳外電路分析。例如
2018-06-08 14:27:35
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
集成電路883與集成電路883b到底有哪些區別呢？
2021-11-01 07:05:09
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
1、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具數字集成電路設計主要分為前端設計和后端設計兩部分，前端以架構設計為起點，得到綜合后的網表為終點。后端以得到綜合后的網表為起點，以生成交付Foundry進行流片
2021-07-23 10:15:40
)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試。而實驗費用就由所有參加多項目晶
2021-05-31 07:52:39
，畫出了集成電路的內電路方框圖，這時對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 ③集成電路應用電路有典型
2013-09-05 11:08:28
的。 ②信號傳輸分析。這一步主要分析信號輸入引腳和輸出引腳外電路。當集成電路有多個輸入、輸出引腳時，要搞清楚是前級還是后級電路的輸出引腳；對于雙聲道電路還分清左、右聲道的輸入和輸出引腳。 ③其他
2018-07-13 09:27:07
`請問集成電路板上的線是什么?`
2019-10-31 16:59:25
隨著集成電路的逐漸開發，集成電路測試儀從最開始的小規模集成電路逐漸發展到中規模、大規模甚至超大規模集成電路。集成電路測試儀分為三大類別：模擬與混合信號電路測試儀、數字集成電路測試儀、驗證系統、在線測試系統、存儲器測試儀等。目前，智能、簡單快捷、低成本的集成電路測試儀是市場上的熱門。
2019-08-21 07:25:36
集成電路測試和驗證的區別是什么？
2021-09-27 06:19:12
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
集成電路設計公司都只是設計，而不會自己制造芯片，制造芯片的工藝要求很高，一條生產線高達千萬元級。6.封裝和測試：有些基礎電路設計公司可能這部分也會外包，有些公司會自己封裝和測試。芯片制造公司生產
2018-08-20 09:40:14
都是建立在工藝進步的基礎之上，集成電路加工工藝按照 摩爾定律發展。制造工藝從微米級快速發展到亞微米級(sub-micron)、深亞微米級(deep sub-micron, DSM)，而今己實現了
2018-05-04 10:20:43
、電子儀器等設備中。 3、音響集成電路 單響集成電路隨著收音機、收錄機、組合音響設備的發展而不斷開發。對音響電路要求多功能、大功率和高保真度。比如一塊單片收音機、錄音機電路，就必須具有變頻、檢波。中放、低
2018-11-23 17:08:47
，64kbDRAM誕生，在不足0.5cm2的硅片上集成了14萬只晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨。 1979年Intel推出5MHz8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺
2018-05-10 09:57:19
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件，雜質在半導體晶圓（即基板）的特定位置添加或擴散，因此可以制成PN結圖（a）顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個組件都是在P型基板或晶圓內部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
全球領先的存儲解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，攜手專業云計算服務商騰訊云將全球首款集成希捷MACH.2?雙磁臂技術的硬盤——希捷銀河（Exos）2X14企業級硬盤引入騰訊云數據中心。
2020-11-23 06:22:41
CMOS數字集成電路是什么？CMOS數字集成電路有什么特點？CMOS數字集成電路的使用注意事項是什么？
2021-06-22 07:46:35
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
TTL集成電路是什么？CMOS電路是什么？TTL集成電路和CMOS電路有哪些區別？
2021-11-02 07:58:45
傳輸分析。這一步主要分析信號輸入引腳和輸出引腳外電路。當集成電路有多個輸入、輸出引腳時，要搞清楚是前級還是后級電路的輸出引腳；對于雙聲道電路還分清左、右聲道的輸入和輸出引腳。③其他引腳外電路分析。例如
2018-06-21 20:27:26
都是晶體管級了。所有的邏輯門（與、或、非、與非、或非、異或、同或等等）都是由一個個晶體管構成的。因此集成電路從宏觀到微觀，達到最底層，滿眼望去其實全是晶體管以及連接它們的導線。早期的時候雙極性晶體管
2019-04-13 08:00:00
，? PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層，? 有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板（PCB）（圖4）堆疊，? 晶圓級芯片集成，? 基于穿硅通孔（TSV）的垂直系統集成
2011-12-02 11:55:33
東莞收購集成電路|高價收購東莞集成電路|專業收購東莞集成電路|優勢收購東莞集成電路|大量收購！大量收購集成電路！▲▲帝歐電子135-3012-2202，QQ：879821252 集成電路收購，電子
2021-10-14 18:19:19
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
什么是集成電路？
2021-06-18 09:07:45
這兩種工藝對于確保適合預期應用的高質量集成電路至關重要。它還有助于確定能夠滿足您的質量規格和預算的合適電子電路制造商。那么，需要牢記哪些重要的 IC 制造步驟呢？
開發基礎晶圓
基礎晶圓代表構建
2023-08-01 11:23:10
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
正方形子組件可能僅包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器。劃刻并切割用于生產電子元件（如二極管
2021-07-23 08:11:27
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點和應用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
什么是射頻集成電路的電源管理？ 隨著射頻集成電路(RFIC)中集成的元件不斷增多，噪聲耦合源也日益增多，使電源管理變得越來越重要。本文將描述電源噪聲可能對RFIC 性能造成的影響。雖然本文的例子
2019-07-30 07:00:05
集成電路(IC)的靜電放電(ESD)強固性可藉多種測試來區分。最普遍的測試類型是人體模型(HBM)和充電器件模型(CDM)。什么是小尺寸集成電路CDM測試？兩者之間有什么區別？
2019-08-07 08:17:22
微波集成電路技術是無線系統小型化的關鍵技術.在毫米波集成電路中,高性能且設計緊湊的功率放大器芯片電路是市場迫切需求的產品.
2019-09-11 11:52:04
什么是數字集成電路IC？
2021-03-03 06:57:33
關于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
《四川回收集成電路》《回收四川集成電路》《四川集成電路回收》《收購四川集成電路》《四川集成電路收購》《帝歐電子●135-3012-2202 QQ：8798-21252》★★四川成都市回收集成電路
2021-12-25 17:48:02
改善信號噪聲、提高分辨率或降低給定解決方案所需的場級(更小的磁鐵、更大的氣隙等)的能力。此外，對晶圓或集成電路表面的平面內感應使其能夠創造新的、更健壯、更差動的磁解決方案，這是通過平面敏感霍爾技術所不可能實現的。ALLEGROG將在所有相關的磁傳感器IC組合中發布產品，以利用GMR技術提供的新功能。
2019-09-23 16:39:49
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
如何在網上調研同類集成電路的區別，本人想動手設計一款大功率的數字功放，對于功放芯片的選擇問題
2017-07-27 09:31:01
如何檢測集成電路是否正常
2021-03-17 06:43:17
迅速發展的射頻集成電路為從事各類無線通信的工程技術人員提供了廣闊的前景。但同時, 射頻電路的設計要求設計者具有一定的實踐經驗和工程設計能力。本文總結的一些經驗可以幫助射頻集成電路開發者縮短開發周期, 避免走不必要的彎路, 節省人力物力。
2019-08-30 07:49:43
砷化鎵晶圓代工廠。
公司主要從事砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散組件與后端制程的晶圓代工服務，應用于高功率基站、低噪聲放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
1、微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測量這些關鍵腳對地的電阻值
2020-07-13 15:45:13
微波集成電路設計Smith圓圖與阻抗匹配網絡李芹，王志功東南大學射頻與光電集成電路研究所
2009-08-24 01:39:22
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-20 08:14:59
模擬集成電路的困難有哪些？
2021-01-22 06:31:26
模擬集成電路的特點
2020-12-30 07:19:37
模擬集成電路的類型有哪些？
2020-12-28 06:57:08
因老師講課需要集成電路前沿相關的PPT，讓我在網上找，我是做材料的，不懂電路，故請各位大牛幫忙。大家有沒有一些關于集成電路前沿的只是討論或者相關的PPT，急求，謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
多個時要分清這幾個電源之間的關系，例如是否是前級、后級 分清多個電源引腳和接地引腳，對修理是有用的。 ②信號傳輸分析。這一步主要分析信號輸入引腳和輸出引腳外電路。當集成電路有多個輸入、輸出引腳
2015-08-20 15:59:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
誰知道芯片和集成電路的中文資料查詢網站要很齊全的或知道MM5451和ATMEGA32L的中文資料
2014-12-22 11:57:52
其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他
2020-02-18 13:23:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
如何判定集成電路的好壞？集成電路的測試有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
請問如何學習模擬集成電路？
2021-06-18 07:10:40
怎么處理驅動集成電路功率級中瞬態問題?
2021-04-21 06:27:01
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