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IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

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2019-09-09 17:14:09948

模擬芯片技術可為機器學習進行大幅的提速

人工智能或許能解決一些科學和行業(yè)最棘手的挑戰(zhàn),但要實現(xiàn)人工智能,需要新一代的計算機系統(tǒng)。IBM在博客中的一篇文章中指出,通過使用基于相變存儲器(Phase-Change Memory,簡稱PCM)的模擬芯片,機器學習可以加速一千倍
2019-10-09 15:27:03360

IBM研發(fā)的模擬芯片可使手機輕松識別語音

據(jù)《麻省理工技術評論》網(wǎng)站報道,目前,IBM已經(jīng)開始研發(fā)新一代人腦模擬芯片,使移動設備能更好地完成一些對人腦來說相當容易但對計算機來說卻相當困難的任務,例如語音識別和詮釋圖片。
2019-10-12 17:26:32857

明年Q2產(chǎn)能提高一倍,長鑫存儲每月4萬片

該報道指出,目前長鑫存儲已經(jīng)完成了合肥Fab 1及研發(fā)設施建設,每月生產(chǎn)2萬片,并計劃在2020年第二季度將產(chǎn)能提高一倍,達到每月4萬片。
2019-12-10 14:23:012670

UV膠水點膠加工中所用的UV膠水有什么優(yōu)點

有著比傳統(tǒng)膠水更好的適應性,配上UV點膠機可以在很大程度上提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率以及確保了產(chǎn)品的質量。那么UV膠水點膠加工所用UV膠水具有哪些特性呢? 1、影響傳統(tǒng)膠水固化的因素過多穩(wěn)定性差,而UV膠水點膠加工所用UV膠水一個至關重
2020-07-11 09:29:101083

三星代工IBM最新處理器芯片

來源:半導體行業(yè)圈 國際商業(yè)機器公司(IBM)周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,處理能力將提高2倍,這款IBM設計的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn),用于企業(yè)內部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:282593

提高芯片通訊速度的可行性方法

想要提高芯片之間的通訊速度,應該怎么做呢?傳統(tǒng)的思路是優(yōu)化芯片之間的通信接口。
2020-11-03 14:45:202001

LG化學計劃將中國的產(chǎn)量提高一倍以上

據(jù)報道,消息人士稱,LG化學計劃明年將其為中國產(chǎn)特斯拉電動汽車生產(chǎn)的電池產(chǎn)能提高一倍以上,以滿足增長的需求。
2020-12-02 09:50:281401

長江存儲或將2021年存儲芯片產(chǎn)量提高一

據(jù)媒體報道,長江存儲計劃今年把產(chǎn)量提高一倍,計劃到下半年將每月的存儲芯片產(chǎn)量提高到10萬片晶圓,并準備試產(chǎn)192層NAND快閃記憶體晶片,最快將于2021年中試產(chǎn),不過該試產(chǎn)計劃可能會推遲至2021下半年。
2021-01-12 14:47:015073

為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:53:5614

低能固化UV膠水是什么

眾所周知,UV膠水需要搭配UVLED固化機進行固化,并且不同UV膠水對UVLED固化機波段、光強、功率等要求都有所不同。一般來說,我們都會認為UVLED固化機功率和光強越大,固化UV膠水速度就會
2021-05-26 11:11:29567

底部填充膠膠水如何填充芯片

什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固芯片的目的,進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986

電子AB膠膠水膠水類型有哪些呢?

AB膠電子AB膠膠水膠水類型有哪些呢?是雙組分膠粘劑的叫法,是一種兩液混合固化型膠水,A劑一般是起粘接作用的膠液,B劑一般是起固化或者說硬化作用的膠液,只有當A劑與B劑充分混合后才能固化實現(xiàn)
2021-11-29 10:44:171105

ibm會和華為合作2nm芯片嘛?

看到了這樣一條問題:IBM會和華為合作2nm芯片嘛? 說實話,這個問題有些異想天開了,雖然華為在國內確實是有著較強芯片實力的廠商,旗下華為海思研制的麒麟系列芯片也相當不錯,但是要和世界級芯片巨頭IBM相比還是有些困難,華為目前還不具備研發(fā)2nm芯片
2022-06-23 10:47:531237

IBM 2nm芯片的優(yōu)勢有哪些

2021年,IBM完成了2納米技術的突破,推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導體芯片,該工藝使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,,將極大提升電腦運算速度,預計最快2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471063

IBM發(fā)布全球首款2nm芯片

IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片,至今為止一種最小、最強大的芯片,標志著IBM芯片制造工藝領域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:461266

IBM發(fā)布2nm芯片,它能否實現(xiàn)量產(chǎn)

IBM已成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導體芯片
2022-06-28 16:17:131065

IBM 2nm制程芯片采用的是什么技術

IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術?IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術,晶體管密度可達5nm兩倍,每平方毫米容納3.3億個晶體管,2nm芯片將計算速度提高45%,能源效率更是提高75%,電池續(xù)航時間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885

IBM發(fā)布的2nm芯片都采用了哪些技術

IBM公司研發(fā)的2nm芯片,其采用了2納米工藝制造的測試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個晶體管。
2022-07-01 14:27:541275

UV膠水折射率是什么,不同折射率的UV膠水應該如何選擇

在了解和選擇UV膠水的時候,我們經(jīng)常會看到一個參數(shù)是折射率。很多客戶在購買UV膠水的時候也會特意強調膠水折射率數(shù)值高低,那么UV膠水折射率到底是什么意思呢?其實折射率就是指光在真空中的速度與光在該材料中的速度之比率。材料的折射率越高,使入射光發(fā)生折射的能力越強,折射率也就越高。
2022-07-05 09:35:423384

IC芯片封裝快速固化的UV膠水

關鍵詞:IC芯片封裝,UV快速固化膠水,膠粘劑,膠水引言:IC卡(IntegratedCircuitCard,集成電路卡),也稱智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard
2022-08-03 10:21:211761

漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應用方案

IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠,芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑,也可以用于芯片四周圍堰上,圍堰填充膠水
2023-03-02 05:00:00935

智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?

。通過減少材料應力,膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行:采用高粘度的膠水可以形成框架或壩,然后采用低粘度的膠水進行填
2023-05-23 10:01:00866

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548

IBM公司最新推出一款名為“NorthPole”的類腦芯片

的圖像識別算法的速度是同類商業(yè)芯片的22倍,能效是同類芯片的25倍。根據(jù)IBM的一項研究顯示,新型硅芯片的應用可能包括自動駕駛汽車和機器人。 以大腦為靈感的計算機硬件旨在模仿人腦以異常節(jié)能的方式快速執(zhí)行
2023-10-27 17:06:33997

有史以來最快的半導體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導體,并且可能導致計算機芯片速度比當今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍
2023-11-02 09:38:13421

什么是芯片膠水?它的作用是什么?

什么是芯片膠水芯片膠水是電子領域關鍵的材料,一種用于電子主板上芯片封裝的膠水,主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中,芯片膠水
2024-03-07 14:01:01291

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