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電子發燒友網>制造/封裝>電子技術>IEDM:PCM研究朝20nm邁進

IEDM:PCM研究朝20nm邁進

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2014-12-22 17:36:13967

Xilinx UltraScale 20nm器件助力打造JDSU ONT 400G以太網測試平臺

All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其Virtex? UltraScale? 20nm FPGA已應用于JDSU ONT 400G以太網測試平臺。
2015-04-09 11:13:25857

IEDM:28nm嵌入式MRAM即將問世

在今年即將于美國加州舉行的國際電子元件會議(IEDM)上,來自三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)等公司的研究團隊預計將發表多項有關磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)的最新發展。
2016-11-29 13:39:29854

JDSU 400G 以太網測試平臺基于Xilinx 20nm UltraScale 器件

幾個星期之前在2015OFC展上,JDSU 推出了基于20nm UltraScale全可編程器件的預標準ONT 400G以太網測試平臺。新的測試平臺采用了JDSU成功的ONT測試平臺結構,其率先
2017-02-09 04:56:33245

使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑

在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統中,功耗成為需要考慮的第一設計要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設計的挑戰,本文描述了在未來的系統設計中,使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:005058

解密業界首款16nm產品核心技術

以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎,賽靈思現又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC,憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC(MPSoC)技術,再次領先一代提供了遙遙領先的價值優勢。
2017-02-11 16:08:11660

16nm/10nm/7nm處理器差距有多大?為你解答

我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實這些數值所代表的都是一個東西,那就是處理器的蝕刻尺寸,簡單的講,就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962

20nm技術的發展應景

  20nm會延續摩爾定律在集成上發展趨勢,但是要付出成本代價。2.5D封裝技術的發展,進一步提高了集成度,但是也增大了成本,部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題,在一個封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統性能的提高,這一節點也增加了體系結構的復雜度。目前為止,它也是功耗管理最復雜的節點。
2017-09-15 09:54:3010

PCM的含義及PCM原理及應用介紹

一、PCM接入設備概述 PCM的含義 PCM:Pulse Code Modulation的縮寫,即:脈沖編碼調制。脈沖編碼調制的作用:將模擬信號經抽樣、量化、編碼轉成標準的數字信號。 PCM設備
2017-11-16 16:26:0544

賽靈思業界20nm技術首次投片標志著UltraScale架構時代來臨

在28nm技術突破的基礎上,賽靈思又宣布推出基于20nm節點的兩款業界首創產品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產品的公司。此外,該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術
2018-01-12 05:49:45706

PCM2912A與PCM2912的應用差異信息

該應用報告提供了PCM2912A和PCM2912設備之間的差異。
2018-05-17 16:42:0038

南亞科完成首顆自主研發的20nm制程8Gb DDR4 DRAM,重返PC市場

臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科技術能力大躍進,完成首顆自主研發的20nm制程8Gb DDR4 DRAM,并通過個人電腦(PC)客戶認證,本月開始出貨,為南亞科轉攻利基型DRAM多年后,再度重返個人電腦市場,明年農歷年后將再切入服務器市場,南亞科借此成為韓系和美系大廠之后,另一穩定供貨來源。
2018-08-28 16:09:212734

賽靈思最新發布的UltraScale+16nm系列FPGA、3D IC和MPSoC介紹

關鍵詞:UltraScale+ , MPSoC , 3D IC 引言 在賽靈思 20nm UltraScale MT 系列成功基礎上,賽靈思現又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列
2018-12-28 00:02:02832

Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上的8個電源開啟順序的確定

ADI Guneet Chadha探討電源系統管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個電源的時序或按照預定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:001618

火熱的半導體究竟有哪些秘密?

而臺積電在堅持了 20nm 和 16nm 兩代之后,也主動回到了 10nm 的正軌。原因非常簡單,因為 NAND 顆粒并不是制程越小性能越好,20nm 之后就會發生嚴重的電子干擾,所以在 20nm
2019-05-01 10:50:002136

Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作

“臺積公司是我們在 28nm20nm 和 16nm 實現‘三連冠(3 Peat)’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務,讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522209

Xilinx投片首個ASIC級可編程架構的行業首款20nm器件

賽靈思UltraScale架構:行業第一個ASIC級可編程架構,可從20nm平面晶體管結構 (planar)工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展,從單芯片(monolithic)到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801

魏少軍:20nm以下制程為半導體生態系統帶來根本性的改變

20nm以下制程,該公司也將沿用此一發展策略,持續加強與IC設計公司合作,進一步提高生產效率與降低投資風險。
2020-09-08 14:11:272024

2019 IEDM:IBM和Leti論文

BM和Leti在IEDM上發表的關于Nanosheet的工作進展:改進蝕刻工藝,基于偶極子的Vt控制,在疊層下引入介電層降低寄生電容以及對納米片疊層中應力的理解,以使Nanosheet架構朝著量產邁進。應力會影響載流子遷移率,進而影響器件性能,因此也是未來工藝優化的關鍵。
2020-12-24 15:52:21186

三星將在3nm時代進一步拉近自己與臺積電的芯片代工技術差距

晶體管是器件中提供開關功能的關鍵組件。幾十年來,基于平面晶體管的芯片一直暢銷不衰。走到20nm時,平面晶體管開始出現疲態。為此,英特爾在2011年推出了22nm的FinFET,之后晶圓廠在16nm/14nm予以跟進。
2021-03-22 11:35:242075

利用FPGA的可編程能力以及相關的工具來準確估算功耗

AMD-Xilinx在20nm & 16nm節點Ultrascale系列器件使用FinFET工藝,FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

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