6月20-21日，由中國通信學會集成電路專業委員會主辦的“第21屆中國通信集成電路技術及應用大會暨上合新區集成電路產業創新發展大會”（CCIC 2024）在青島膠州成功召開。本次大會為期兩天，吸引了來自全國各地的行業協會、學會、科研院所、集成電路和通信領域的專家和相關企業等300多位代表參會，共同分享和探討通信集成電路領域的前沿技術與創新發展。

大會分為開幕式、大會續會、產品展示、實地考察等環節。開幕式由中國通信學會集成電路委員會主任委員劉迪軍主持，中國通信學會、中國半導體行業協會有關領導為大會致開幕辭。青島市委常委、青島膠東臨空經濟示范區黨工委書記張新竹出席開幕式并致辭。

本屆大會以“聚焦產業建生態，創芯驅動筑未來”為主題，圍繞集成電路技術創新、未來應用、產業生態，重點討論Chiplet芯粒互聯及先進封裝、衛星應用、IC設計與EDA/IP創新、軟件定義芯片、光通信與光計算、5G與移動互聯網、量子技術、6G新技術、AI和邊緣計算、射頻測試與應用等領域，共征集26個專業報告。

開幕式

活動現場，中國科學院、中國工程院、國際歐亞科學院、航天九院、清華大學、浙江大學、北京郵電大學、中國移動集團有關院士、專家圍繞大會主題進行主旨發言。膠州市政府市長、青島膠東臨空經濟示范區管委會主任于冬泉介紹上合新區集成電路產業發展情況。

浙江大學集成電路學院副院長趙博介紹了浙江大學目前在IDM模式下的一些探索成果以及在交叉學科芯片方面的研究。他透露，目前浙大集成電路學院有自己的55nm技術節點的CMOS芯片設計與制造成套工藝的創新平臺，該平臺由浙江杭州市蕭山區與浙大共同建立。圍繞該平臺，目前已經將自主設計的嵌入式MCU進行流片，良率達78%，取得了不錯的進展。趙博介紹了浙大在產教融合方面取得的亮眼成績，包括自主國產SoC芯片、生物醫療芯片等。下一步圍繞設計+制造一體化的IDM模式研究，浙大將整合各個學科、各個方向的資源來重點建設集成電路這個交叉學科。同時，利用該中試線平臺，浙大開展了虛擬制造方面的研究工作，加快設計到制造的迭代速度，這其中的技術與AI、計算架構、大數據等方面相關。另外，趙博介紹了基于交叉學科方面的特色性研究，包括無源物聯網、腦機接口、生物醫療+芯片等。

航天九院七七二所副所長張彥龍講解了高可靠智能可重構技術的發展及應用，介紹了空間處理芯片面臨的挑戰及海外芯片的發展現狀。他強調國外戰略研究和部署表明，太空已經成為大國競爭的重要疆域，而空間處理芯片是實現太空體系架構的核心支撐。高可靠、高算力、高智能即是要求，也是挑戰。他透露，七七二所自主研發的芯片將在今年推出兩款新品，預計在2026年推出第三代芯片。

國際歐亞科學院院士、北京郵電大學教授鄧中亮以另一種視角，帶來了對低軌衛星及通導融合的思考。他表示，單獨依靠我國境內地面信關站，無法實現全球通信及衛星定軌，嚴重制約時空體系構建，而低軌衛星互聯網給時空體系構建提供了新的方法，精確時空基準將賦予智慧制造與新工業革命的重要新動能。鄧中亮介紹了國內外通導融合的進展與典型應用，以及“北斗+5G/6G”的發展機遇。

中國移動集團首席專家劉光毅詳解了6G技術的概念和發展情況。他在演講中表示，5G的實踐表明傳統通信網絡、架構和產品形態難以滿足差異化、碎片化業務場景的需求，而6G將超越傳統移動通信網絡的范疇，帶來通信和感知、計算、大數據、AI等的一體融合，實現由移動通信服務向移動信息服務的轉變，實現XaaS。6G提升網絡的差異化場景的適應能力是網絡能力變現的關鍵。他指出，目前很多中小型企業選擇“云化”來優化成本，實現業務能力的敏捷性和彈性，這種形式是未來6G及5G面向垂直應用里非常重要的形式。基于此，要面對的問題不僅限于如何實現一體的云原生設計，還要統一相關協議和體系，真正實現按需配置、按需編排，從而實現對客戶的快速響應，是下一步發展的目標。

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清華大學集成電路學院副院長姜漢鈞分享了用于超導量子計算的低溫CMOS微波芯片技術。他表示，量子計算機將幫助醫藥、計算化學、金融建模、安全等應用實現質變的提升，但有關量子計算機的實現很多仍處于“將”的狀態，一切建立在規模化的基礎上。姜漢鈞介紹了有關超導量子比特的研究背景和知識點，并指出低溫芯片是支持超導量子計算的關鍵技術。目前應用于該領域的低溫CMOS芯片發展時間不長，清華大學正致力于低溫CMOS的芯片技術。他展示了目前低溫CMOS芯片技術的功能架構和相關的測試結果，并表示清華大學自研的芯片技術通過架構創新去降低功耗，相較于國際領先水平大約提升3倍左右。接下來，圍繞低溫芯片技術，還將在包括分布式低溫芯片組、異質集成技術等各種工藝開展研究。

大會續會

大會續會階段，來自國防科技大學、上海交通大學、電子科技大學、西安交通大學、北京郵電大學、中國航天科工二院二十五所、中科院微電子所、深圳市人工智能與機器人研究院、寧波數字孿生（東方理工）研究院的學術專家與研究人員就通信芯片芯粒、接口規范、具身智能、光電集成、先進封裝技術、類腦計算機構與控制算法等通信領域前沿技術話題發表了精彩演講。

同時，來自巨霖科技、是德科技、楷登電子、守正通信、紫光展銳、中移動研究院、中國汽車芯片標準檢測認證聯盟、中興通訊、宸芯科技的工程師與企業代表分享了EDA、SerDes、算力芯片、6G空口、存算一體、車載衛星通信、汽車芯片標準與測試技術、5G-A等技術的發展趨勢與最新應用成果。大會續會既有前沿學術的干貨輸出，又有來自產業鏈的實操見解，一場場頭腦風暴使與會觀眾受益匪淺，現場氣氛高漲，觀眾的熱議與互動絡繹不絕。

CCIC是中國通信學會集成電路專業委員會每年一屆的年度學術活動，自2003年以來已經成功舉辦21屆。活動圍繞通信集成電路未來熱點、趨勢與機遇，對我國電子信息產業創新融合發展起到了積極推動作用，持續為中國集成電路企業、信息通信企業、高校、科研院所、用戶單位、聯盟組織、投資機構搭建相互交流、探討合作的平臺。

作為本次大會的舉辦地，青島膠州是上合示范區核心區和國家級膠東臨空經濟示范區所在地，在這兩大國家戰略加持下，全國的開放資源加速向膠州聚集，對于芯片企業走出去和引進來具有得天獨厚的優勢。為推動集成電路產業高速發展，上合示范區和膠東臨空經濟示范區緊跟國家戰略部署，著力打造涵蓋IC設計、制造、封測全產業鏈的集成電路新高地，為發展集成電路產業提供一站式服務、一攬子解決方案。

大會同期還特別設置了上合新區集成電路產業創新發展大會，組織與會嘉賓參觀考察臨空產業園區，詳細了解青島膠州集成電路產業發展和規劃布局情況。上合新區作為青島集成電路產業“一核四極”之一，承載上合示范區和臨空經濟區兩大國家戰略，匯聚4F級膠東機場、空港綜保區、上合國際樞紐港等國家級功能載體，不斷完善土地、交通、供水、供電等要素資源保障，全力優政策、拓場景、招項目、建鏈條，加快打造集成電路“芯”高地。通過這次考察，加深了產業鏈上下游企業之前的溝通交流，為上合新區集成電路產業的高質量發展把脈問診、精準賦能。