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電子發燒友網>市場分析>電子財經>IC設計廠Marvell報憂:CFO離職,盤后挫9%

IC設計廠Marvell報憂:CFO離職,盤后挫9%

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2023-05-11 10:18:22

IBM大中華區CFO蔡佳敏: 數智賦能的財務轉型之道

北京2023年5月5日 /美通社/ --? 近日,IBM大中華區首席財務官蔡佳敏與IBM科技事業部數據人工智能、自動化中國華北與華西大區總經理馮衍,代表IBM出席了由中國CFO發展中
2023-05-05 22:11:38589

弗萊克斯柔性振動#彈簧柔性上料 #柔性振動

振動
弗萊克斯發布于 2023-05-05 17:58:06

pads 2007 layout中如何加固焊呢?

pads 2007 layout中如何加固焊,如我想單獨把某個焊周圍的銅皮加得很大,該如何操作,謝謝!
2023-04-28 16:38:40

基于CH32V208 的U讀寫功能的數碼相框

U
jinglixixi發布于 2023-04-27 15:16:00

PCB Layout中焊和過孔的設計標準及工藝要求

直徑,d-內孔直徑)   焊內孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ,這樣可以避免加工時導致焊缺損。   焊的開口:有些器件是在經過波峰焊后補焊的,但由于經過波峰焊內孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15

PCB布線與通孔插裝元件焊設計

為0.127mm(5mi1)/0.127mm(5mi1)。常用布線密度設計參考表9。   1.3焊與線路的連接   11.3.1表面線路與Chip元器件的連接線路與Chip元件連接時,原則上可以
2023-04-25 17:20:30

綠油的阻焊橋,比雜色油墨好管控,你知道嗎

的分析項中包含阻焊橋,一鍵分析,點擊阻焊橋項進行查看,可以看到最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板的制成能力,那么IC的間距需要做調整,把焊的間距設計到滿足制成能力即可。2**無法做阻焊橋的情況
2023-04-21 15:19:21

PCB阻焊橋存在的DFM(可制造性)問題,華秋一文告訴你

的分析項中包含阻焊橋,一鍵分析,點擊阻焊橋項進行查看,可以看到最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板的制成能力,那么IC的間距需要做調整,把焊的間距設計到滿足制成能力即可。2**無法做阻焊橋的情況
2023-04-21 15:10:15

單片機如果在插入U時進行固件升級程序進入死循環怎么解決?

固件升級在沒有U插入的時候是完全正常運行的,而且U文件的讀寫和寫入也沒有問題。本來都以為大功告成了,結果發現在U插入狀態下進行固件升級程序會卡住(猜測是進入了死循環),在這種情況下將U拔出
2023-04-14 10:33:55

ic設計和fpga設計有什么不同 ic設計和ic驗證哪個好

IC設計和IC驗證都是非常重要的環節,一個好的IC產品需要二者的配合。IC設計是在滿足產品規格書的前提下,實現電路性能、功耗、面積等方面的優化,從而滿足設計需求的過程。而IC驗證是在設計完成后,必須對所設計的芯片進行正確性、可靠性、功耗等方面的驗證。
2023-04-13 17:50:504528

ic設計和fpga設計有什么不同 ic設計和ic驗證哪個好

IC設計和IC驗證都是非常重要的環節,一個好的IC產品需要二者的配合。IC設計是在滿足產品規格書的前提下,實現電路性能、功耗、面積等方面的優化,從而滿足設計需求的過程。而IC驗證是在設計完成后,必須對所設計的芯片進行正確性、可靠性、功耗等方面的驗證。
2023-04-12 14:01:332603

PCB設計中焊孔徑與焊寬度設置多少?

PCB設計中焊孔徑與焊寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11

SPI IC閃爍問題如何解決?

我們正在觀察來自不同供應商的兩個 SPI IC 之間的這種行為變化。舊 IC - Macronix“MX25R4035FM1IL0”新 IC - Renesas“AT25XE041D-SSHN-T
2023-04-12 06:47:28

請問PDOWN由High轉為Low,IC準備就緒的最大時間間隔??

請問PDOWN由High轉為LowIC準備就緒的最大時間間隔? 謝謝。
2023-04-06 07:06:58

PCB焊設計中SMD和NSMD的區別

  正確的PCB焊設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊組裝,有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義(SMD)與非阻焊層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點和優勢?! MD
2023-03-31 16:01:45

板內中孔設計狂飆,細密間距線路中招

/3.34mil,如果采用樹脂塞孔,生產過程中會很難管控品質。0.5mmBGA,內其它地方有中孔設計,線寬線距優化不到3.5mil。優化的效果圖,將外層的線路移到內層去,BGA PAD上打中孔,因為板內
2023-03-27 14:33:01

【技術】BGA封裝焊的走線設計

小于10mil ,兩個BGA焊中間 不可走線 ,因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力,除非減小BGA焊,在制作生產稿時保證其間距足夠,但當焊被削成異形,可能導致焊接位置不準確。2中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:51:19

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