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芯片內部的封裝探秘 - Iphone超強消音能力--蘋果工程師如何解決噪音問題?

秩名 發表于 2012-06-01 13:46 | 分類標簽:蘋果工程師噪音干擾電子發燒友網

  芯片內部的封裝主要是一個連帶著前端模擬的嵌入式數字信號處理器。多虧了Chipworks我們才有幸看到下面的該芯片內部封裝結構圖:

 多虧了Chipworks我們才有幸看到下面的該芯片內部封裝結構圖

  Iphone消音的超強能力的確令人印象非常深刻,據我們所知,勝過所有沒用Audience芯片功能的手機。

  我們不得不對Audience公司致敬,因為這偉大功績是屬于他們的。他們對其他智能手機有著致命的吸引力。在不久的將來,最為有趣的是,或許我們還可以看到A5內部會嵌入其他功能子部件又或者可以預期Apple和Audience公司將會是一個長期的戰略合作伙伴關系。很明顯,Audience很希望是后者—因為迄今為止,他們在這方面一直做得非常好。


        電子發燒友網編輯點評

        這篇文章進一步印證了蘋果iphone的成功,得歸功于一大批能提供高質量芯片設計的原廠商們,正是這些芯片公司點點滴滴專業而超強的技術鑄造了蘋果產品偉大的輝煌!Iphone消音的超強能力屬于Audience,這家專注于音頻芯片設計方案公司。

 

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