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2012蘋果Macbook Air 13”拆解:德州儀器、英特爾最受益

春波綠影 發表于 2012-06-13 16:33 | 分類標簽:前沿技術拆解德州儀器

  電子發燒友網訊:昨天,Apple在WWDC大會上發布了其最新版本的MacBook Air。自然而然的,我們進行了我們最熟悉的工作,將其中的一臺拆開,讓大家了解里面的結構。你也可以加入我們對其進行研究。這款機子搭配了USB3.0和MagSafe 2。

  你喜歡看這些內部結構么?喜歡看更多的東西么?接下來跟隨我們進行技術拆解圖解。

 

  第一步:MacBook Air 13寸 Mid 2012拆解圖示

  這臺機非常輕,放在桌面上有一種飄離的感覺。

  讓我看看Apple這次把什么配件裝在這個超級薄的超級本里面:

  帶有睿頻加速的Inrel Ivy Bridge Core I5處理器

  Intel核芯顯卡 4000

  128GB的閃存

  4GB 1600MHZ DDR3L RAM

  USB3.0

  MagSafe2

  第二步:

  即使是擁有超薄的外形,Apple還是設法在Air里面插入更多的端口

  盡管我們不會埋怨Air厚,但我們依然很驚奇新Air和老Air在厚度上面沒任何改進。

  在筆記本左邊的除了有音頻接口以外,還帶有MagSafe2接頭盒兩個USB3.0端口。

  在另一邊,我們找到一個SD卡讀卡器和另一個USB3.0端口,當然少不了Intel和Apple合作的產品Thunderbolt I/O

  第三步:

  這里有一點不是很像Apple風格,盡管Air只是有一點的改進,他們給了它一個新型號:A1466。

  因為這會使更容易地確認版本為用戶服務,所以我對上面這個新型號很感興趣。

  只有時間才會證明帶有視網膜顯示的新Macbook Pro能否擊敗A1278系列,關于這個的討論也是將來的事。


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