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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>PLD技術(shù)>高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/L

高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/L

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4G LTE 技術(shù)成熟 與用戶漸行漸近

系統(tǒng)芯片(SoC)的移動(dòng)芯片的核心軟件庫。這些軟件將支持基于HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A等多種技術(shù)的手機(jī)設(shè)計(jì)方案。這對(duì)4G LTE開發(fā)系統(tǒng)以便良好的兼顧3G移動(dòng)應(yīng)用向后兼容這一點(diǎn)是非常重要的。文章轉(zhuǎn)載自www d1com com/4g/tech/44659.html
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4G時(shí)代標(biāo)配:頻LTE基帶芯片

共識(shí)。LTE與3G共同發(fā)展,支持頻的3G/LTE終端更加符合用戶對(duì)無線上網(wǎng)的使用習(xí)慣及運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展需求。在這一點(diǎn)上,運(yùn)營(yíng)商、終端廠商和芯片廠商的發(fā)展路線圖一致。   他補(bǔ)充說,通是是業(yè)內(nèi)最早提出
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5G時(shí)代下國(guó)***頻器件行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

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65nm FPGA在無線基站等高端應(yīng)用的滲透

,基站設(shè)備廠商提出面向全I(xiàn)P化無線基站,實(shí)現(xiàn)GSM、UMTS、CDMA、WiMAX模塊模式基站,從而可以實(shí)現(xiàn)平滑演進(jìn),從現(xiàn)有TD-SCDMA、WCDMA等3G標(biāo)準(zhǔn)平滑升級(jí)到HSDPA/HSUPA
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3G 工業(yè)監(jiān)控|3G工地監(jiān)控|3G視頻監(jiān)控

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3G與wifi監(jiān)控的對(duì)比

當(dāng)前市面上無線監(jiān)控大概分為二大種:一種是3G無線監(jiān)控;另一種是以WIFI為載體的無線監(jiān)控。下面來說下兩者的根本區(qū)別,以供大家選擇。  1 3G無線監(jiān)控  分為2G3G兩種方式;一種是早前的2G
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3G的標(biāo)準(zhǔn)是什么

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3G終端的關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

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3g通信知識(shí)

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提高3G手機(jī)用戶數(shù)量。目前3G手機(jī)的用戶數(shù)不超過所有用戶的一半,而在這些3G手機(jī)用戶中,使用3G手機(jī)電視的僅占一成。相信未來這些用戶將會(huì)越來也。  In-Stat的近期研究發(fā)現(xiàn)如下:&nbsp
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2009-10-10 15:25:55

“不止有3G” 電網(wǎng)寬帶欲取捷徑

“不止有3G” 電網(wǎng)寬帶欲取捷徑時(shí)間:2009-08-17 12:56來源:計(jì)世網(wǎng) 作者:蔣小瑜 點(diǎn)擊: 145次計(jì)世網(wǎng)8月17日 (蔣小瑜)3G移動(dòng)寬帶在中國(guó)的興起一度遮掩了其他寬帶接入技術(shù)發(fā)展
2009-10-14 17:45:40

不同終端對(duì)手機(jī)PA的需求

近年來,手機(jī)用功率放大器(PA)市場(chǎng)隨著智能型手機(jī)的興起以及各種手持設(shè)備對(duì)大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤龆喽兊酶蛹t火,本文將探討手機(jī)PA在2G/3G/4G終端市場(chǎng)中的演進(jìn)趨勢(shì)。在3G市場(chǎng),WCDMA相關(guān)
2019-07-05 08:19:17

世平集團(tuán)推出展訊 SC7731 3G 四核 WCDMA 智能手機(jī)方案

1.3GHz32 KB L1 指令緩存和 32 KB L1 數(shù)據(jù)緩存,512KB L2 緩存支持 NAND,USB,UART,eMMC 啟動(dòng)② 通信功能支持 WCDMA / HSPA / HSPA
2015-11-03 10:23:45

中國(guó)3G與PCB行業(yè)的機(jī)遇

運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)擁有WCDMA/TD—SCDMA HSPAHSPA+的網(wǎng)絡(luò),因此LTE和3G的混合組網(wǎng)將有可能在今后相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間占主流。 第二季度的中國(guó)通信運(yùn)營(yíng)商大整合,作為信產(chǎn)資源的一次資源再分配,也
2012-09-17 21:13:48

中國(guó)廠商宣布全球面向開發(fā)者的RISC-V筆記本電腦

鑒釋科技 (Xcalibyte) 宣布了ROMA ,聲稱是全球面向開發(fā)者的 “原生” RISC-V 筆記本電腦,由 RISC-V International(非營(yíng)利性組織)領(lǐng)導(dǎo)
2022-07-06 10:19:10

什么是VIDEO SFP?3G VIDEO SFP光模塊怎么樣?

光模塊、發(fā)收Video SFP光模塊和1.5G3G與155M非對(duì)稱速率的Video SFP光模塊。此外,3G-SDI Video SFP光模塊與光纖一起使用時(shí)的工作波長(zhǎng)和傳輸距離分別為850
2018-05-17 14:22:10

分享一種HSPA+測(cè)試解決方案

HSPA+主要技術(shù)特性和需求是什么?HSPA+測(cè)試解決方案是什么?
2021-05-25 07:30:43

華為喵王號(hào)稱全球最快傳輸路由器 拆解看看內(nèi)部架構(gòu)

`華為喵王作為華為最新路由器產(chǎn)品,集3G無線路由器、移動(dòng)電源、有線路由器功能于一身。且從外到內(nèi)都做到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。在3G無線路由方面,采用了DC-PA+載波技術(shù),相對(duì)于傳統(tǒng)的HSPA+技術(shù)下行
2014-03-17 15:35:53

君正100美金低成本3G智能手機(jī)解決方案詳解

日前發(fā)布的報(bào)告,2012年中國(guó)將取代美國(guó)成為全球智能手機(jī)出貨量最大的市場(chǎng),而低價(jià)智能手機(jī)將是今年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的最大熱點(diǎn)。伴隨3G網(wǎng)絡(luò)的普及和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用日益豐富,用戶對(duì)處理器芯片的要求顯著提高
2012-12-19 11:13:11

基于3G的RFID身份識(shí)別安全解決方案

推向市場(chǎng)各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。經(jīng)過20世紀(jì)RFID技術(shù)的不斷創(chuàng)新和飛速突破,到今天,RFID已經(jīng)深入到人類社會(huì)生活的各個(gè)方面。隨著3G時(shí)代更快的網(wǎng)速以及技術(shù)的支持,使得3G與RFID相結(jié)合的身份識(shí)別以及應(yīng)用成為未來
2019-05-29 07:56:50

如何利用ARM11和DSP協(xié)作視頻流處理技術(shù)設(shè)計(jì)3G視頻安全帽?

  本文設(shè)計(jì)一基于ARM11和DSP核視頻處理技術(shù)的3G視頻安全帽,將工作現(xiàn)場(chǎng)音視頻信號(hào)經(jīng)過本地高效壓縮處理后,通過3G網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)傳送至遠(yuǎn)端服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程指揮監(jiān)控和與現(xiàn)場(chǎng)雙向通話功能。
2019-09-19 08:16:32

富士通微電子頻RF收發(fā)芯片MB86L01A

富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出其進(jìn)入移動(dòng)電話RF收發(fā)器市場(chǎng)以來的產(chǎn)品-RF收發(fā)芯片。該款RF收發(fā)芯片用于移動(dòng)電話,支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議,并在
2019-07-22 07:41:31

展訊單核WCDMA SC7710芯片量產(chǎn) 攪局W芯片市場(chǎng)

展訊今日宣布其專為3G入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的單核WCDMA/HSPA+芯片SC7710已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。SC7710支持WCDMA/HSPA+/EDGE/GPRS/GSM,集成單核Cortex?-A5處理器
2013-10-30 14:37:30

年底入手全球AI手機(jī)華為Mate 10 Pro還是值得的

AI手機(jī)華為Mate 10 Pro。外觀方面,華為Mate 10 Pro采用了6英寸18:9的全面屏設(shè)計(jì),屏占比非常,采用更為省電、通透性更好且色彩更為豐富的OLED材質(zhì)顯示屏,顯示效果也非常好
2017-11-24 16:10:21

廣和通推出業(yè)界最小3G模塊——FIBOCOM H350

`FIBOCOMH350模塊,采用業(yè)界領(lǐng)先的intel平臺(tái),H350模塊是業(yè)界體積最小的3G 無線通信模塊,支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350
2013-11-05 16:35:58

引入LTE后頻終端面臨的挑戰(zhàn)分析

LTE作為3G后續(xù)演進(jìn)技術(shù)以其數(shù)據(jù)速率、低時(shí)延、靈活的帶寬配置等獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì),被業(yè)界公認(rèn)為是下一代移動(dòng)通信的演進(jìn)方向。據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)(Global Mobile Suppliers
2019-06-17 07:32:22

怎么設(shè)計(jì)3G無線視頻終端?

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和嵌入式技術(shù)的迅猛發(fā)展,通過網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)視頻監(jiān)控已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用,3G網(wǎng)絡(luò)以其帶寬使得傳輸流暢的視頻信息成為可能。
2019-08-13 06:56:29

紫光展銳5G基帶芯片

應(yīng)用在虎賁(手機(jī)芯片系列)產(chǎn)品上,也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料,基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝,支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù),可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14

英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng),混戰(zhàn)通。  月初英特爾推出了一入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52

西門子3G WCDMA基站NB-880

的利用。結(jié)束語作為3G/WCDMA提供商,西門子已經(jīng)躋身于全球3G通信市場(chǎng)的第一梯隊(duì):在2004年1月至2005年9月期間,西門子贏得了13份3G合同,占全球 運(yùn)營(yíng)商同期發(fā)出的總合同數(shù)的1/4
2009-11-13 21:36:52

車載MCU全球市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)

美國(guó)Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2012年車載MCU的全球銷售額將達(dá)63億美元,其中一半為環(huán)保產(chǎn)品(英文發(fā)布資料)。預(yù)計(jì)車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為,以燃料價(jià)格上漲和環(huán)境問題為背景,混合動(dòng)力車等高燃效汽車的銷量越來越大,這將推動(dòng)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2019-06-26 06:58:59

RF3628 雙頻 3G 功率放大器

RF3628產(chǎn)品簡(jiǎn)介RF3628 寬帶線性功率放大器在專為 3G UMTS 傳輸設(shè)計(jì)的 3.4 V、50 Ω 移動(dòng)設(shè)備中支持 B1 (1920-1980MHz)、B2 (1850 - 1910MHz
2023-04-06 15:44:26

TD HSPA+ 關(guān)鍵技術(shù)分析

TD HSPA+ 關(guān)鍵技術(shù)分析
2010-08-02 15:00:1416

Comneon 3GPP Rel-7雙模協(xié)議棧支持HSPA+

Comneon 3GPP Rel-7雙模協(xié)議棧支持HSPA+ Comneon有限公司日前宣布推出最新產(chǎn)品:兼容3GPP Rel-7標(biāo)準(zhǔn)的雙模協(xié)議棧,支持GSM、GPRS、EDGE 和EDGE Evolution以及FDD WCDMA(HSDPA、 HSUPA 和HSPA++
2009-12-18 09:48:59741

英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM U

英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2 英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動(dòng)設(shè)備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發(fā)器。它的
2010-02-02 09:38:34961

Novatel Wireless的HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)

Novatel Wireless的HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器選用ANADIGICS功率放大器 ANADIGICS, Inc.2月1日宣布,Novatel Wireless在兩部新型無線HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HS
2010-02-03 09:10:41726

英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案

英飛凌推出3G智能手機(jī)HSPA+解決方案 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM™6260。XMM 6260平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化,可
2010-02-26 10:30:37657

高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)

高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)   高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細(xì)節(jié),同時(shí)支持CDMA和HSPA+雙模。  
2010-03-04 09:12:43399

什么是HSPA+

什么是HSPA+?    HSPA+HSPA(3GPPR6)的向下演進(jìn)版本,是上下行能力增強(qiáng)的一項(xiàng)技術(shù),在FDD系統(tǒng)中,上下行資源是分開處理的,因此HSPA+的終端類別要
2010-03-15 11:42:564453

泰利特發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+全球最小模組HE910

泰利特?zé)o線通訊(Telit)日前發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+全球最小模組HE910。該模組可運(yùn)用于全球任何3G網(wǎng)路而不須針對(duì)區(qū)域別進(jìn)行變更
2011-04-12 10:32:391235

HSPA+與LTE技術(shù)兼容問題

HSPA+是WCDMA的后續(xù)演進(jìn)技術(shù),它在標(biāo)準(zhǔn)制定之初就考慮到最大后向兼容問題,因此可以在現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)基站上平滑升級(jí)來建設(shè)HSPA+網(wǎng)絡(luò)。
2011-06-07 10:13:104074

檢視HSPA+在調(diào)變技術(shù)的強(qiáng)化設(shè)計(jì)

前文討論了 HSPA+ (High Speed Packet Access Plus)在下行加上MIMO這項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)作方式,我們了解如何在下行方面達(dá)到2倍的數(shù)據(jù)傳輸量。這回的文章中我們將介紹HSPA+其它部分新增的改變
2011-07-04 18:17:2326

Cinterion推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊

Cinterion公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊。這一完全加固的高帶寬模塊具有靈活的表面安裝技術(shù),支持在全球2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行安全、高速的語音和數(shù)據(jù)通信。
2011-10-18 10:06:102334

推動(dòng)HSPA+不斷演進(jìn)

在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術(shù)究竟是不是真正的4G的時(shí)候,高通人正著手推動(dòng)HSPA+HSPA+增強(qiáng)型演進(jìn),即Rel. 10之后的版本。 HSPA+(從 Rel.7 開始)不斷擴(kuò)充容量并改善用戶體驗(yàn),在下行
2011-11-02 09:27:22714

西門子高通HSPA+ Multiflow通信技術(shù) 3G速度將翻倍提升

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門子和手機(jī)制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動(dòng)大會(huì)上展示合作研發(fā)的HSPA+ Multiflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動(dòng)基站邊緣用戶在一秒內(nèi)接入到鄰近基站,從而獲得
2012-02-21 11:13:59687

Marvell宣布推出全球首款TD-HSPA+通信芯片

美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布針對(duì)中國(guó)蓬勃發(fā)展的TD市場(chǎng),推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17998

HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)標(biāo)分析

隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè),市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面,一是3G技術(shù)的演進(jìn)HSPA+,一是4G技術(shù)的出現(xiàn)
2012-07-23 15:50:551220

瑞薩推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532

瑞薩通信技術(shù)公司今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。
2013-02-20 16:48:052218

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開
2013-06-19 14:36:521039

HSPA+系統(tǒng)中的MIMO技術(shù)研究

,3GPP在Rel-9及后續(xù)版本中又引入了MIMO結(jié)合多載波的HSDPA技術(shù)。本文首先闡述了HSPA+ MIMO技術(shù)的演進(jìn)方向,然后介紹了HSPA+ MIMO的技術(shù)原理,最后分析了MIMO對(duì)非MIMO終端的影響。
2017-12-28 17:15:170

博通推出業(yè)界首款入門級(jí)智能手機(jī)HSPA+雙核處理器

處理器的3G平臺(tái)展示了其強(qiáng)大的處理能力和性能,數(shù)據(jù)傳輸速率更快。BCM21664T及其交鑰匙設(shè)計(jì)方案,是業(yè)界第一款為入門級(jí)智能手機(jī)提供的HSPA+雙核處理器,它集成了博通技術(shù)領(lǐng)先的連接套片,這些組合以前只配備給更高端的安卓智能手機(jī)。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:。 對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)需求增長(zhǎng)的同時(shí),
2018-11-19 20:30:02336

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