目前在全球半導體產業領域，有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本，未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:56
3645 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2022-07-13 16:50:151339 主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:112878 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發的2.5D封裝，那么如何區分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496 
為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現技術也應有所變化，利用封裝工藝的優點以實現更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
Eyes具備先進且經濟實惠的2.5D視覺，可為所有領先機器人手臂增加深度感知和零件識別功能，提供無縫集成、單圖校準、直觀編程，同時避免了現有視覺系統的復雜性。
2020-04-18 12:03:532399 “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。
2021-05-06 10:26:181069 `Altera & 華為5G競賽已經全面開始報名了，即日起至6月11日截止。三大算法：1SCMA 稀疏碼多址接入2F-OFDM 基礎波形3Polar Code高性能糾錯碼技術此次
2015-05-15 14:55:56
那個大哥，大姐有altera Cyclone v系列的封裝庫，或是知道怎么從altera官網下載，求助啊！謝謝！知道如何自己畫也行，這么多引腳的器件我真的不知該咋畫了？
2016-08-18 19:04:14
華為內部資料:FPGA設計高級技巧(altera篇)以及代碼書寫規范FPGA是用altera多還是賽靈思的多呢altera的uniphy求altera cyclone V的原理圖跟封裝庫在工程中使
2018-09-12 03:05:56
華為EMC資料-94頁-2.5M相關課程：http://t.elecfans.com/topic/45.html
2016-01-01 19:07:15
、科技前沿的石墨烯散熱技術、3D建模、AI影像識別、雙卡4G……這些讓人眼花繚亂的創新，合力支撐起了華為攀登新高峰的基石。今后再加上5G研發、AI應用、IoT項目等不斷深入，不禁讓人想到：華為，穩了
2018-10-19 16:45:11
就是在2.5 / 3D EM求解器中開始優化會話，讓我的電腦在周末出汗。這似乎不可行。我已經看到一些使用Momentum描述優化的Web內容，但那是幾個版本之前。據我所知（現在），我無法以參數化方式將過
2018-09-26 15:17:48
` 本帖最后由 lzr858585 于 2016-11-4 15:51 編輯
重點關注：華為Mate9及其“保時捷”限量版，量版6G+256G，售價破萬RMB。2.5D面板、金屬一體機身、背部
2016-11-04 15:35:01
什么是異構多處理呢？為什么需要異構多處理系統
2021-02-26 06:59:37
核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。啟明930為北極
2023-02-21 13:58:08
【作者】：荀小苗;羅進文;【來源】：《電信快報》2010年02期【摘要】：MIH(介質獨立切換)是實現下一代異構網絡融合的關鍵技術。文章分析了基于MIH的WLAN-UMTS(無線局域網-通用無線通信
2010-04-24 09:10:39
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
超短距離（USR）接口在2.5D封裝技術上的重要性日益提高，已導致各種電氣定義和電路實現。臺積電最近介紹了其IP開發團隊采用的方法，該方法用于并行總線，時鐘轉發的USR接口，以優化功率/性...
2022-02-16 06:53:43
車載移動異構無線網絡架構及關鍵技術是什么？
2021-06-07 06:29:57
Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
2009-03-28 14:48:06
351 對于測量精度高的零件，中圖儀器2.5d自動影像測量儀相當于一臺小的三座標測量儀，即為復合式影像測量儀，全行程采用立柱式、龍門橋式的穩定結構，單軸的超高測量精度可達（1.8+L/200）um，在需要
2022-08-02 15:43:00
中圖儀器CH系列2.5d影像儀品牌6.5X電動變倍高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測量，表面光、透射光、同軸光分段編程控制，鑄就強大的毛邊、弱邊抓取功能，清晰呈現工件真實邊緣，實現準確測量。儀器測量手段
2022-11-04 11:43:57
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，多種測量新特性、新功能的創新支持，可實現2.5D和3D復合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
基于中間件技術的異構機器人系統設計及實現:基于Ｃ＋＋ＣＯＲＢＡ中間件的技術規范和具體應用，對異構機器人系統的集成技術進行了研究．以ＡＣＥ?ＴＡＯ作為開發平臺，
2010-03-18 16:23:4817 一位華為的資深科學家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設備中的內存帶寬的極限。這項技術雖然面臨巨大的挑戰，但該技術
2012-11-16 11:03:221837 目前大部分中高端機型都采用了2.5D屏幕玻璃，“溫潤晶瑩”且“柔美舒適”，廠商愛這么描述2.5D玻璃，那你對它又了解多少呢？
2017-01-23 09:47:256318 Altera系列芯片封裝
2017-02-28 16:46:420 MacRumors網站從早前日經英文站點Nikkei Asian News有關iPhone 8曲面屏幕的傳聞推斷，iPhone 8采用的2.5D曲面屏幕，弧度遠比Galaxy S7 edge那些3D
2017-03-17 09:42:54556 朋友們大家好，24號下午，華為在“華為P10/P10 Plus人像攝影大師發布盛典”上除了帶來P10系列國行版本，還發布了傳聞已久的華為Nova青春版手機，外觀設計上，華為Nova青春版手機采用雙面2.5D玻璃加金屬中框的機身設計，藍色和粉色的機身背部采用流光水波紋的設計。
2017-03-24 23:33:512646 今天要和大家聊的是來自魅族的魅藍X，目前售價為1499元，主要賣點有雙面2.5D玻璃機身、P20處理器。從上市到現在，魅藍X的存在感不高，此前在2000元以下，也只有榮耀8在顏值上與它有得一拼，不過現在榮耀8青春版、小米5C甚至華為NOVA青春版都加入了進來。
2017-03-26 11:36:142286 玻璃，當時的業界普遍的認為這款手機的外觀ID設計上大膽創新，甚至稱之為華為最美的手機，榮耀8的設計亮點在于放棄了榮耀7上的三段式機身，改用雙面2.5D玻璃+金屬中框設計，這款手機在滅屏的時候，顏值真的很棒。
2017-06-27 17:23:122750 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設計系統的功能。
2017-08-14 17:46:54789 對于數據密集型應用，大量能量和延時消耗在計算和存儲單元之間的數據傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:196191 
華為手環B5采用1.13英寸AMOLED屏幕，2.5D弧面玻璃設計，支持全彩屏觸控，顯示區域可達到上一代的2.4倍，可顯示約40個漢字。屏幕腕帶采用分離式設計，主體取下即是藍牙耳機，隨取隨用。并有
2019-07-10 16:40:101437 為了打破高性能系統中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業界首個異構系統級封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 華為手環4搭載了一塊0.96英寸臻彩全觸控彩屏，2.5D弧面工藝，塑造出了渾然一體的雅致外觀；曜石黑、櫻語粉、赤茶橘三款配色各有特點，彰顯你的不同氣質；表盤也有了豐富的選擇，無論是你喜愛的二次元還是極簡風，總有一款適合你。
2019-10-21 14:20:262148 協作機器人夾爪制造商OnRobot推出最新2.5D視覺系統Eyes，適用于各家先進機器手臂，提供外加的深度感知和零件辨識功能。
2020-05-31 10:14:43974 半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:057443 代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。
2020-10-10 15:24:326116 
再就是2.5D/3D先進封裝集成，新興的2.5D和3D技術有望擴展到倒裝（FC）芯片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術，可以將多個芯片進行垂直堆疊。據報道，與傳統包裝相比，使用3D技術可以實現40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:183741 除了先進制程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術又有何特點？
2020-10-12 09:34:002163 技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949 
近日，華為將出售手機業務的傳聞不脛而走，有爆料稱華為手機將出售給大市國資委牽頭成立的企業，談判已接近尾聲，近日即將公布。
2021-01-25 16:25:251494 人工智能（AI）、車聯網、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片；然而，隨著運算需求呈倍數成長，究竟要如何延續摩爾定律，成為半導體產業的一大挑戰。
2021-03-18 16:51:3720123 
異構集成基礎：基于工業的2.5D/3D尋徑和協同設計方法
2021-07-05 10:13:3612 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心和網絡產品等領域。
2021-11-12 15:52:172344 農歷新年后開工第一天，上海微電子裝備集團(以下簡稱“上海微電子”)正式舉行“中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式”，由上海微電子生產的中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。不過，具體客戶未知。
2022-02-08 12:47:4116595 電子行業正在經歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創新性的3D封裝方法已經發展，是電子工廠能夠去最大化他們的產品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內部
2022-04-29 17:17:437 開始呈現疲軟的狀態，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業繼續高速發展，成為業界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術將會是行業一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優化。總結了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統 （CPS） 多物理場協同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化
芯片信
2022-05-06 15:20:428 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設計屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:221109 為了更有效辨別 2D 與 2.5D 之間的區別，圖撲軟件選用 2D 空調裝配生產線與 2.5D 化工廠安全流程作比較。通過自主研發的 HT 產品，采用 B/S 架構快速搭建零代碼拖拽式 Web 組態可視化場景，以真實的場景化、圖形化、動態化的效果，反映二者運行狀態、工藝流程、動態效果之間的不同。
2022-06-07 10:10:45764 3D晶圓級封裝，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。
2022-07-25 15:35:411618 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 (IC) 關鍵可測試性設計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:38839 
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-10-26 09:34:04627 2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-14 10:14:53942 2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:361598 先進的2.5D異質整合結構芯片封裝技術來扮演這個角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術，以目前來說，2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術，可實現各種IC芯片的高速整合。
2022-12-05 16:25:39595 
臺積電InFO_PoP（package on package）技術實現商用已有10多年，包括iPhone AP的生產也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:23424 2.5D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。
2023-01-30 15:38:28694 隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統級封裝（SiP）產品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術備受設計人員青睞。
2023-02-24 09:38:08748 雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現出獨特的優勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及可穿戴設備芯片。
2023-03-15 17:02:008662 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
創建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多，需要在技術和工具方面進行重大創新。
2023-04-03 10:32:412446 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現 19% 的復合年增長率。
2023-04-24 10:09:52770 
高性能計算芯片發展需要基于異質異構集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質集成的重要途徑。同時，SIP技術發展至今已經形成了更高密度，更高帶寬的連接，從國際學術上來看，高密度SIP技術也是異質異構集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:32718 一是將芯片封裝架構由平面拓展至2.5D 或3D，可實現更小更緊湊的芯片系統;二是可以融合不同的半導體材料、工藝、器件的優點，實現更復雜的功能和更優異的性能;
2023-04-27 10:52:021838 
電子發燒友網站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費下載
2023-06-08 11:05:240 據2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC
2022-02-11 09:37:0410435 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發的2.5D封裝，那么如何區分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353243 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道，英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02404 
日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示：“計劃與西方企業合作，開發新一代3d lsi（大規模集成電路），并利用領先技術，批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，
2023-08-14 09:59:24457 
本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。
2023-09-07 12:22:40785 
Chiplet技術背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節點制造，再通過跨芯片互聯及封裝技術進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得更高的集成度。
2023-09-25 12:52:28988 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
不同的連接技術把它們拼裝在一起，以實現更高效和更高性能的芯片設計。本文將會詳盡、詳實、細致地介紹Chiplet主流的封裝技術。 1. 面向異構集成的2.5D/3D技術 2.5D/3D技術是Chiplet主流封裝技術中最為流行和成熟的一種，通過把不同的芯片堆疊在一起，可以將它
2023-09-28 16:41:001348 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
中介層（Interposer）制造服務以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產能、良率、質量、可靠性和生產進度，從而實現多源小芯片的無縫整合，進而保證項目的成功。 智原不僅專注于技術，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作為一個中立的服務廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20212 
據悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析，如果英偉達的訂單增加，三星的設備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16272 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17394 
2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10466 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20180 
隨著集成電路技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術，為電子系統的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和3D封裝技術，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
自去年以來，隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰，臺積電正積極擴大其2.5D封裝產能，以確保能夠滿足持續增長的產能需求。
2024-02-06 16:47:142948 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05394 
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