從消費(fèi)類產(chǎn)品、廣電設(shè)備，到醫(yī)療器械及車載設(shè)備，FPGA的用途不斷擴(kuò)大。以前基本只被用于通信設(shè)備，現(xiàn)在用途之廣令人瞠目。在技術(shù)方面，F(xiàn)PGA廠商也積極展開了行動(dòng)，包括擴(kuò)大28nm工藝產(chǎn)品的銷售、積極開發(fā)20nm工藝以后產(chǎn)品以及應(yīng)用三維LSI技術(shù)等。那么，F(xiàn)PGA廠商2013年打算如何開展業(yè)務(wù)呢？本站記者請(qǐng)賽靈思日本公司的代表董事社長(zhǎng)Sam Rogan介紹了賽靈思在日本的業(yè)務(wù)情況等。

　　——請(qǐng)介紹一下賽靈思日本的業(yè)務(wù)狀況。

　　Rogan：我們的銷售額雖然沒有受到太大影響，但聽說我們的日本客戶的業(yè)務(wù)狀況比較嚴(yán)峻。不過，進(jìn)入2013年后，日本客戶開始恢復(fù)“元?dú)狻薄１竟緫?yīng)該也能從中受益。

　　其中，恢復(fù)了活力的是通信系統(tǒng)廠商。北美通信運(yùn)營(yíng)商為擴(kuò)充LTE通信網(wǎng)增加了投資，預(yù)計(jì)2013年面向LTE的通信設(shè)備的出貨量將大幅增加。向北美市場(chǎng)提供通信設(shè)備的日本廠商是賽靈思的客戶，我們對(duì)此很期待。

　　現(xiàn)在正是從3G向LTE過渡的時(shí)期。就像手機(jī)網(wǎng)向第3代（3G）過渡時(shí)，通信設(shè)備市場(chǎng)曾大幅擴(kuò)大一樣，在向LTE過渡的時(shí)期，通信設(shè)備市場(chǎng)也將大幅擴(kuò)大。尤其是隨著智能手機(jī)的普及，為應(yīng)對(duì)持續(xù)增加的數(shù)據(jù)通信量，必須迅速擴(kuò)充通信基礎(chǔ)設(shè)施。

　　另外，日本廠商的復(fù)蘇還有匯率的影響。與曾一度跌破1美元兌換80日元的2012年相比，1美元兌換90多日元的現(xiàn)狀對(duì)日本廠商更有利。

　　——目前，F(xiàn)PGA在通信設(shè)備以外的領(lǐng)域也得到了大量采用。“寄希望于LTE”是指賽靈思日本公司的FPGA主要依賴通信設(shè)備市場(chǎng)嗎？

　　Rogan：的確，幾年前，F(xiàn)PGA總出貨量的4/5左右都是用于通信設(shè)備的。但現(xiàn)在用于通信設(shè)備的只占整體的一半，另一半用于消費(fèi)類產(chǎn)品、廣電設(shè)備、醫(yī)療器械以及車載設(shè)備等。但這并不是說用于通信設(shè)備的FPGA減少了，其實(shí)反而增加了。也就是說，F(xiàn)PGA面向其他用途的出貨量增長(zhǎng)比通信設(shè)備用途多出很多。不僅是日本，這也是全球趨勢(shì)。

　　在這些用途，以前其實(shí)一直采用ASIC和ASSP。ASIC雖然開發(fā)費(fèi)用高，但通過大量生產(chǎn)可以大幅降低單價(jià)。不過，現(xiàn)在已經(jīng)難以實(shí)現(xiàn)了。在15～16年前，如果LSI的布線層為4～6層、掩模數(shù)量約為50片，開發(fā)費(fèi)用為5000萬日元左右，而現(xiàn)在則需要8億～10億日元。如果不是非常大量的生產(chǎn)，就無法降低ASIC的單價(jià)，于是，面臨這個(gè)課題的日本設(shè)備廠商開始采用FPGA。

　　另外，使用ASSP的話，應(yīng)該可以降低部件成本。但ASSP是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)品。對(duì)設(shè)備廠商而言，使用標(biāo)準(zhǔn)品的話難以在功能方面實(shí)現(xiàn)設(shè)備的差異化，最終將淪為價(jià)格戰(zhàn)。這樣的話，在與通過產(chǎn)量取勝的海外廠商的競(jìng)爭(zhēng)中將處于不利地位。而使用FPGA可以提高產(chǎn)品價(jià)值。

　　——請(qǐng)具體介紹一下。

　　Rogan：在硬件價(jià)格越來越便宜的今天，可以采取擺脫單體銷售、通過服務(wù)和設(shè)備管理及售后服務(wù)等來提高利潤(rùn)的方法。配備FPGA的話，可以通過軟件更新功能。雖然是海外廠商先采用這種方法的，不過日本廠商也已經(jīng)轉(zhuǎn)向這個(gè)方向。

　　車載設(shè)備和廣電設(shè)備等使用的影像處理常出現(xiàn)算法不確定的情況。利用FPGA使影像處理功能像軟件一樣更新的需求比較強(qiáng)烈。

　　FPGA在醫(yī)療器械領(lǐng)域也能大顯身手。醫(yī)療器械推出新產(chǎn)品的流程是，在電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)束后，實(shí)施現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，然后獲取認(rèn)證。取得認(rèn)證后，醫(yī)療器械廠商和醫(yī)療機(jī)構(gòu)就不想更新設(shè)備了。因此，直到實(shí)施現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)前，都希望能變更設(shè)計(jì)。

　　——貴公司還在積極建立設(shè)計(jì)環(huán)境，取得了哪些成效？

　　Rogan：即使是FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)很少的技術(shù)人員，使用FPGA設(shè)計(jì)環(huán)境“Vivado”也能提高開發(fā)效率。例如，Vivado中的高級(jí)綜合（HLS：High-Level Synthesis）工具就是面向RTL設(shè)計(jì)還不熟練的電路技術(shù)人員的。ASIC等的電路設(shè)計(jì)人員大多精通C語言電路設(shè)計(jì)，但在FPGA電路利用的RTL 設(shè)計(jì)方面幾乎沒有經(jīng)驗(yàn)。Vivado能彌補(bǔ)這種不足，實(shí)現(xiàn)從ASIC等向FPGA的過渡。

　　——針對(duì)28nm工藝產(chǎn)品的咨詢很多，20nm工藝產(chǎn)品的開展也備受關(guān)注，F(xiàn)PGA對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)的影響很大。

　　Rogan：可以說FPGA引領(lǐng)著半導(dǎo)體的微細(xì)化。測(cè)評(píng)采用新一代半導(dǎo)體技術(shù)制造的邏輯LSI時(shí)，半導(dǎo)體制造商首先會(huì)在集成SRAM的電路上實(shí)施，這就是FPGA廠商引領(lǐng)半導(dǎo)體微細(xì)化的原因。

　　SRAM適合評(píng)測(cè)能否制造整個(gè)芯片性能均一的陣列。因此，利用新一代半導(dǎo)體技術(shù)完成最初的動(dòng)作驗(yàn)證，并能夠生產(chǎn)產(chǎn)品的就是SRAM。 FPGA基本是SRAM的陣列，因此是能在早期應(yīng)用新一代半導(dǎo)體技術(shù)的LSI。所以，代工企業(yè)對(duì)本公司引領(lǐng)新技術(shù)發(fā)展寄予了厚望。