3月11日，發生在日本東北地區的9級強震，摧毀關東以東到東北地區包括巖手、宮城、福島等六縣，拓墣產業研究所認為，此次地震將造成全球芯片產業供應鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關鍵元器件的主要供應國，一旦遇及不可抗力因素，短期難以尋得替代供貨商，因而引發全球芯片產業供應鏈余震不斷。

　　拓墣產業研究所副所長楊勝帆分析，依嚴重性程度分級來看，日本311大地震對快速成長的智能手機關鍵元器件HDI板的影響最大，其次為面板產業、太陽能、晶圓代工以及NB用電池芯。值得持續關注的是，電力問題成為芯片產業發展最大隱憂，目前采取的限電措施，將減少正常供電量的6-10%，若現有電力全數轉移到工業用電，造成工廠電力中斷或停工，對產能的沖擊幅度可高達20%，屆時也將嚴重影響2011年全球芯片產值。

　　拓墣預期，在未發生更大事故的情況下，中期(6個月內)地震影響將逐漸減小，主要大廠將可找到替代來源，而日本業者除因限電減少之產能外，預期能順利恢復生產。長期則因全球專業化分工過度明顯，預計未來在限電及地震不可預期因素下，著重全球化布局來分散風險，將會成為日本廠商及全球品牌大廠布局策略的首要考量。

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　　日本311地震對芯片產業沖擊程度與影響力分析

　　停工斷電，高端材料缺貨沖擊大

　　日本311地震影響所及首當其沖者為智能型手機關鍵元器件-上游材料銅箔基板。拓墣認為，耗電量大的高端軟板制造廠受到電力中斷和停工影響最為嚴峻，而日本又是全球PCB高端材料如銅箔基板主要供應國，不只地震所造成的產線損失，若電力設施短期內無法恢復，而廠商庫存用盡后無法及時尋得替代貨源，影響時間和程度將大幅度攀升。此外，太陽能產業也感受到強震威力，主因在于位于重災地區的太陽能上游材料廠商產生供貨隱憂，如多晶硅生產大廠M-Setek至今復工日期仍不明，同樣生產多晶硅材料之Mitsubishi Materials在震災區的廠房，因機器設備受損停工所致，預料太陽能產業供應鏈缺口短期內將無法避免。

　　在半導體產業方面，受到東北地區大停電和關東以東地區的交通影響，全球高端半導體制程首要硅晶圓供貨商信越半導體停工，也將導致硅晶圓出現供貨吃緊現象，預料將造成全球半導體業出現搶料效應，***晶圓代工業也將受影響。電池芯的缺貨也將沖擊NB產業，日本主要電池廠之一的SONY，位于福島縣的電池芯廠因地震之故停工，造成電池芯近期可能產生供應吃緊現象，因而對電池芯報價有推升效果，也讓下游模塊廠新普、順達、加百裕等廠商有機會向NB品牌客戶反應價格調升，預料受影響的NB大廠為Sony及聯想，若限電問題持續未解，NB出貨勢必對整體芯片產業供應鏈造成負面沖擊。

　　除了電池芯之外，內存是另一項可能受到沖擊的元器件。雖然爾必達與東芝的內存產線都位于幾乎未受影響的關西地區，但部分上游材料供貨商在東北地區的廠房受到海嘯波及，造成短期內無法恢復供應，也會使內存價格止跌;面板產業部分，由于Sharp、日立與NEC位于東北地區生產線停工，預料面板短期內價格可能止跌，但長期須觀察其電力及上游原材料何時可穩定供貨。

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　　日本311大地震影響較大區域之產業與公司

　　需求沖擊小，2011下半年看好

　　目前日本市場對3C產品需求，約占全球市場規模12~15%，根據1995年阪神大地震的歷史資料，推估預期消費者將減少電子產品支出10~15%，轉而投注在民生必需品上。然而全球3C產品在未發生地震前，2011年第一季歐美市場需求已明顯減弱，而中國市場如TV，年成長率低于10%，現加上日本市場狀況不佳，2011年上半全球電子業可能面臨代工抽單或銷售不佳現象發生;以1995年阪神大地震事件為例，需要約半年的時間重振電子業體質，由此推估，這次日本311地震，預計在2011年9月將開始出現復蘇跡象，屆時全球電子業正好走向假期旺季，因此拓墣預期2011年第四季將比去年同期成長10%以上。

　　觀察本次強震造成元器件供應短缺的隱憂與***的產業連動性，除了可能發生的轉單效應之外，拓墣指出，目前***雖有能力承接日本產能移轉訂單，短期內對產業的影響應不會太大，但后續的影響程度仍要視震災所導致的電力與交通運輸恢復時間而定。其次，2010年全球電子業景氣復蘇力道遲緩，2011年迄今表現也未見起色，在長期供給大于需求的情況下，日本311大地震造成的斷鏈效應或許可減緩市場供需失衡問題，將供給量收斂到適當的水平位置。