引言：10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點(diǎn)燃。中國移動，這個全球最多用戶的運(yùn)營商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA時(shí)代的終結(jié)?在即將展開的這場新的競爭中本土芯片廠商的優(yōu)勢是什么?

　　“目前提出參與TD-LTE測試的芯片廠商已達(dá)十家。”工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所所長魏然在日前聯(lián)芯科技的客戶大會上透露，“已完成2X2場測的有海思與創(chuàng)毅兩家，還有兩家已完成IOT測試，另外還有5-6家正在測試中。”

　　10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點(diǎn)燃，不僅被點(diǎn)燃，而且將會是一場異常激烈的全球化競爭。中國移動，這個全球最多用戶的運(yùn)營商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA(以下簡稱TDS)時(shí)代的終結(jié)?凝結(jié)著眾多中國人10幾年心血的TD-SCDMA將去向何方?在即將展開的這場新的競爭中本土芯片廠商的優(yōu)勢是什么?這一系列的問題也成為目前業(yè)界最為關(guān)注的問題。

　　TDS終端銷售目標(biāo)4000萬，誰會是芯片老大?

　　“今年TDS的各種終端出貨預(yù)計(jì)將達(dá)到4000萬，其中手機(jī)的出貨占一半以上比例。”在聯(lián)芯科技的客戶大會上，中移動終端部副總經(jīng)理耿學(xué)鋒指出。他表示，去年各類TDS的終端出貨是2500萬，其中手機(jī)占一半以上。“所以，雖然中國移動已開始進(jìn)行6+1城市LTE的規(guī)模測試，但是TDS市場今年仍會出現(xiàn)大幅增長，中移動仍將會通過集采與補(bǔ)帖的方式推動TDS產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程。”他稱。不過，針對業(yè)界一直在呼吁的開放TD渠道市場，他表示中移動會“積極探索并推動非集采模式和其它商業(yè)模式。”

　　按照耿學(xué)鋒的介紹，2011年中移動TDS終端的發(fā)展重點(diǎn)是中高端手機(jī)。“在保證規(guī)模的情況下，加快中高端產(chǎn)品發(fā)展力度，智能機(jī)是重點(diǎn)。同時(shí)推動TD機(jī)對WiFi的支持。”他稱。今年規(guī)劃中的集采有：中高端機(jī)、普及機(jī)、座機(jī)、平板以及特殊的WiFi終端。這里還有一個新的動向，也是中移動負(fù)責(zé)人在公開場合首次表示，“我們要求新的TDS手機(jī)全部支持NFC移動支付。”這個新的要求對于芯片公司與手機(jī)廠商來說無疑都是一個非常重要的信號。

　　4000萬的終端將會帶來約6000萬片的TDS芯片出貨量，這個數(shù)字對于目前僅有的4-5家TDS芯片廠商來說仍是一個相當(dāng)具有吸引力的市場。“按照市場規(guī)律，終端出貨與芯片出貨有一個系數(shù)比，不成熟市場約為1.5，成熟市場約為1.2。”聯(lián)芯科技市場部總經(jīng)理劉光軍解釋了為什么4000萬終端，芯片出貨預(yù)計(jì)將達(dá)5500-6000萬規(guī)模的原因。去年TD終端出貨2500萬件，而芯片出貨約為4000萬片。

　　事實(shí)上，今年TDS芯片市場的競爭已由于Marvell的加入、聯(lián)芯科與聯(lián)發(fā)科的分家而變得異常激烈。據(jù)悉，傳聞中的中移動首批1,200萬中高端TDS終端招標(biāo)已由于某些原因而延遲發(fā)布招標(biāo)結(jié)果，其中利益的平衡、競爭的激烈是導(dǎo)致延遲的原因之一，當(dāng)然昌旭也聽聞產(chǎn)品本身的穩(wěn)定性也是延遲的主要原因。

　　“功耗、價(jià)格和穩(wěn)定性是目前TDS芯片相對于同檔次的WCDMA芯片存在的差距。”耿學(xué)鋒指出，“去年同檔次的TDS手機(jī)比W手機(jī)貴50%。”不過，“今年TDS芯片的情況已有較大的改善。”他也表揚(yáng)了下TDS的進(jìn)步。

　　比如針對去年存在的這些問題，聯(lián)芯科技今年推出了新一代的針對TDS功能機(jī)的方案——LC1710，不僅待機(jī)功耗下降到3.5mA以下，而且價(jià)格可以做到比同檔次的W手機(jī)更便宜。“TD固話機(jī)可以做到200元以下，TD功能機(jī)做到500元以下。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示，“而且基于聯(lián)芯科通過大量商用驗(yàn)證的TDS協(xié)議棧，保證了終端的穩(wěn)定運(yùn)行。”他強(qiáng)調(diào)。此外，為了滿足豐富的智能手機(jī)需求，聯(lián)芯科特別推出一款單Modem的TDS方案——LC1711，以匹配各主流AP，實(shí)現(xiàn)更具差異化的TD智能手機(jī)。此兩款芯片都基于ARM9與ZSP內(nèi)核，相比之前的四核心LC1808或者LC1809減小了兩個內(nèi)核，從而成本與功耗大幅下降。

　　據(jù)悉，去年聯(lián)芯科在TDS市場的總出貨量約為1300-1400萬片，自研芯片的出貨100多萬片，主要還是與聯(lián)發(fā)科的合作出片。不過，今年這兩個合作伙伴的關(guān)系將會進(jìn)一步冷淡。“今年聯(lián)芯科的自研芯片出貨將超過千萬片，占到我們今年出貨總數(shù)的約2/3。”劉光軍表示。這兩個攜手兄弟的徹底分家，也增添了今年TDS芯片市場的迷團(tuán)。聯(lián)芯科、STE、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell，誰會是今年TDS芯片市場的老大?一切皆有可能啊，期待今年的第一批招標(biāo)結(jié)果。