日前，德州儀器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窩基站以及企業級基站開發人員推出業界最全面的片上系統 (SoC) TMS320TCI6612 與 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窩 SoC 提供生產就緒型軟件支持，是小型蜂窩產品性能最高的器件。上述可擴展型 SoC 建立在 TI 創新型 KeyStone 多核架構基礎之上，采用多種處理元件，包括無線電加速器、網絡與安全協處理器、組合型定點與浮點數字信號處理器 (DSP) 以及 ARM? RISC 處理器，可為高性能小型蜂窩基站的 1、2、3 層及傳輸處理提供理想的基礎組件。

Ubiquisys 首席執行官 Chris Gilbert 指出：“智能小型蜂窩是公共空間移動數據發展的未來，但其自我組織功能與高流量環境對處理功能提出了很高的要求。TI 小型蜂窩解決方案將雙模式 3G/LTE 的高靈活性與強大的處理功能相結合，可充分利用其支持宏網絡的無與倫比的專業技術。我們認為 TI 不僅是一家硅芯片廠商，而且也是一個真正的發展戰略合作伙伴。”

推出綜合解決方案，加速開發:

TCI6612 與 TCI6614 SoC 憑借 TI 豐富的資源，可為小型蜂窩開發人員帶來最完整系列的處理、軟件以及免費支持器件。上述產品由總括型軟件套件提供支持，建立在 TI 現場驗證的無線專用庫基礎之上，并包含全系列互補型模擬產品，如數據轉換器、RF 產品、電源管理、時鐘以及放大器等，不但可為小型蜂窩開發人員提供完整的集成解決方案，而且還可降低系統成本，縮短開發時間。TCI6612 與 TCI6614 的處理元件包括 2 個或 4 個 TMS320C66x 定點與浮點 DSP 核，以及低功耗 ARM Cortex?-A8 RISC 處理器。ARM 核通常用于控制層處理。包括所有基帶與數據包處理在內的其它基站功能由 DSP 核配合可配置無線、網絡以及安全協處理器進行實施。

ARM 市場營銷執行副總裁 Ian Drew 指出：“隨著移動市場不斷發展，底層基礎設施正面臨著小型化、高性能以及低功耗方面越來越大的壓力。德州儀器使用 ARM Cortex-A8 可為小型蜂窩基站市場實現全新的低能耗及更高的性能?！?/p>

為小型蜂窩實現高性能:

全面的 LTE 與 HSPA+ 數據速率支持；
針對頻譜優化的可編程容量；
高數據速率移動性的更廣泛覆蓋。

TI 在基站市場悠久的歷史以及所取得的巨大成功，有助于小型蜂窩開發人員以無與倫比的便捷性處理大量的數據流量。TCI6612 與 TCI6614 SoC 支持網絡協處理器，可將 DSP 從常規高強度處理功能中解放出來。這可將 MIP 解放出來實現諸如高級抗干擾與管理技術等差異化特性，降低無線網絡噪聲。隨著 TI 最新 SoC 的推出，開發人員可為其產品實現差異化，進一步接近香農定律關于無線數據容量的極限，從而不但可為運營商實現更高的頻譜效率及數據速率，而且還可實現更令人滿意的用戶體驗。迄今為止，該性能已經超過了小型蜂窩基站制造商所能達到的范圍。

通過雙模式支持簡化運營商升級:

對于運營商而言，同步雙模式支持可并行執行兩個標準，能夠在單個基站上同時支持 WCDMA 與 LTE 的部署，這有助于運營商高效支持從 3G 到 4G 的升級，并降低資本開支與運營開支成本，每個標準無需專用設備，也無需現場執行物理升級。此外，TCI6612 與 TCI6614 SoC 還實現了引腳及軟件兼容，可幫助制造商完全靈活地設計支持所有主要 2G、3G 與 4G 系統的同步雙模式多標準基站，其中包括 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE 以及 TDD-LTE 等。

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