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　　2011年以來，芯片產業重新抬頭，產能緊張后，代工廠大多確保國際芯片廠商的大訂單，中國本土設計公司即使加價10%~30%，也難以拿到足夠的產能，產業發展受到極大制約。

　　工信部軟件與集成電路促進中心集成電路處處長孫加興透露，今年上半年產業形勢較好時，該中心曾聯手行業協會，為本土芯片設計企業爭取產能，但制造廠并未給予太大讓步。 此前，很多本土設計公司都能在成芯獲得產能，但在TI并購之后，由于TI的業務模式不對外接單，最先進的技術也不會放在成芯，很多本土設計公司不得不回到去海外向外資廠求產能的尷尬局面。

　　中國的芯片產業在上世紀50年代就已經起步，其后由于受到種種波折，逐漸被國際上拉開差距，上世紀90年代以來雖然加速追趕，但由于扶持財政分散，缺少龍頭企業拉動，芯片業的整體實力至今仍落后美國一代(2年)甚至更多。 政策的優勢與產業前景的“光明”，在地方政府眼中，等同于一條以高新技術產業提升GDP的“趕超捷徑”。 一場瘋狂的錦標賽就此拉開。芯片與電子信息、新材料、生物醫藥為代表的“高新”產業一起，迅速掀起中國繼彩電、冰箱和汽車之后的第三次重復建設浪潮。

　　雖然各地投建了大量封裝測試廠，但其處于產業鏈低端，高端的芯片設計和芯片生產至今依然是中國芯片業的最大短板。業內人士透露，在國外，芯片設計、芯片生產和封裝測試企業的比例一般是3：3：4，但在中國，直到現在，還只能達到2：3：5。

　　在設計領域，中國一直遠遠落后，而在制造環節，芯片業的產業利益劃分也已經基本完成：英特爾、TI等IDM(整合元件制造)廠商從設計、制造、封裝測試都自給自足，只有在需求過旺時才會溢出部分業務給其他代工廠;DRAM已經被日韓企業基本壟斷，并屢屢通過調整供需操縱市場價格，打壓競爭對手;而在芯片代工領域，臺積電和聯電也占據了絕大部分市場，留給其他企業的空間并不大。

　　這注定中國的芯片產業成長需要經歷殘酷的搏殺

　　一位業內人士表示，直到現在，被寄予厚望的華虹NEC、中芯國際等“國字頭”本土企業代表，都還未找到真正的突破口，仍然受到市場主導者的打壓。

　　在當時激烈的引資搏殺中，成都的引資已相對穩健，當地的產業發展并未違背比較優勢的原則，無論是人才、水、電、氣、交通等基礎產業，都足以支撐“芯片興市”的發展戰略，即使遭遇諸多變故，仍能尋求其他廠商接手。

　　但在一些城市，人才、產業配套等基礎都不具備的情況下，就已決然“大干快上”，芯片廠商利用政府吸引高新技術項目的熱情，將經營風險轉嫁給政府，一旦借機套取利益或遭遇市場波折，立即人去樓空的案例更屢見不鮮。

　　一位芯片業人士說，這在資金門檻較小的芯片設計領域最為明顯，當時很多公司都是一些“海歸”組個團隊，或在政府幫助下找筆投資，在地方低價拿地修樓做產品。幾年后錢燒光后直接賣樓散伙，投資商收回成本之余還有不菲收益，地方官員很多也已經升職離任。團隊也依靠“經驗”可以再度融資或跳槽高就，于是“皆大歡喜”。

　　“現在的芯片產業政策其實非常尷尬。”一位行業專家說，在芯片領域，主管部門前沒有審批權，管不著，后缺少扶持手段，沒法去收攤，“作用只有在開工時，出個代表剪個彩。”

　　目前，已出臺的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，雖然有利于整個產業培育，但在當前階段培育龍頭企業，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一條生產線需要投資數十億人民幣，政府如果補貼幾千萬，看上去挺多，但用起來完全是杯水車薪。

　　就目前而言，中國芯片產業基礎較為薄弱的情況下，很難與國外企業正面對抗，制造環節的壓力尤大。但在芯片設計環節，由于領域眾多、技術復雜、具備潛力的企業較多，所以搶先占據技術前沿，在未來產業升級換代過程中尋機超越的可能性相對產業鏈其他環節更大。