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　　2011年，我國集成電路產業基本保持平穩增長，IC設計業增速持續快于行業平均水平，帶動作用較為明顯，但同時也遭遇了國際市場需求疲軟的影響，芯片制造業及封裝測試業增速趨緩，產業規模及產品出口增速相較2010年均有所下滑。展望2012年，我國集成電路產業面臨復雜多變的國內外形勢，既有政策帶動效應逐步顯現、產業結構更為均衡合理、財政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應用需求提供廣闊市場空間等積極因素，又有全球市場增長乏力、國際競爭持續加劇、重大機遇可能稍縱即逝等消極因素。

　　明年形勢：發展速度提升

　　2012年我國集成電路產業機遇與挑戰并存，發展速度要稍快于2011年，產業結構更趨均衡合理、政策帶動效應逐步顯現、國家財政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應用需求提供廣闊市場空間成為推動產業發展的主要動力，但國際市場形勢不容樂觀，競爭壓力進一步加劇。

　　(一)國發4號文助推產業規模增速穩步上升。

　　《國務院關于印發進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發[2011]4號)正式發布，標志著國內集成電路產業環境將得到進一步完善，政策帶動效應將在一定程度上減弱國際市場需求疲軟的不利影響，推動產業規模增速穩步上升，為產業步入新一輪發展階段提供重要動力。這一帶動效應在2011年并不顯著，但隨著4號文實施細則及地方政府配套政策的陸續出臺，財稅、投融資、技術研發和人才等方面支持措施的次第落實，將會自2012年下半年起逐步發揮積極作用。

　　2011年1～9月份，我國集成電路產業累計實現銷售收入1181.3億元，同比增速為19.5%，預計全年銷售收入將在1700億元左右，同比增長約19%左右，低于2010年約10個百分點。預計隨著政策帶動效應的逐步顯現，2012年我國集成電路產業銷售收入將接近2100億元，增速有所上升，達到21%左右，重回平穩較快的增長軌道。

　　(二)設計、制造、封測三業比重更趨均衡。

　　IC設計業繼續保持2000年以來的快速增長勢頭，帶動我國集成電路產業結構進一步調整，設計、制造、封測三業比重將更為均衡合理。2011年1～9月，受益于海思半導體、展訊通信等國內重點IC設計企業銷售收入的快速增長，IC設計業銷售收入達317.8億元，同比增長39.8%，高于行業平均增速20.3個百分點。預計IC設計業2011年全年銷售收入將達490億元左右，同比增長近35%，高于預期的行業平均增速16個百分點，約占全產業預期銷售收入比重的27%，比2010年上升2個百分點。

　　預計在2012年，隨著政策扶持效應的逐步顯現和戰略性新興產業的加快發展，市場需求繼續擴大，IC設計業年銷售收入可同比增長近40%，占全行業比重達30%，產業結構進一步均衡化、合理化。

　　(三)財政資金投入及稅收方面具備有利條件。

　　黨中央、國務院高度重視集成電路產業發展，將其列在新一代信息技術產業核心基礎領域的首位，并在財政資金方面提供了技術改造資金、國家科技重大專項、電子信息產業發展基金、集成電路產業研究與開發專項資金等予以扶持。

　　國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”的2012年課題申報指南中明確提出，要重點支持國產CPU在服務器、工控、重要信息系統中的推廣應用，國產嵌入式CPU在手機、平板電腦等移動終端的推廣應用，數字電視SoC芯片在數字電視終端的應用，以及汽車電子芯片的研發與產業化。這將為2012年我國集成電路產業發展帶來重大機遇，有利于推動實現重點領域核心芯片的自主研發及產業化。

　　此外，財政部、國家稅務總局已于11月14日聯合下發了《關于退還集成電路企業采購設備增值稅期末留抵稅額的通知》，提出為解決集成電路重大項目企業采購設備引起的增值稅進項稅額占用資金問題，決定對其因購進設備形成的增值稅期末留抵稅額予以退還，惠及面包括29家國內大型集成電路企業。這一方面可能會拉開不同規模企業間的發展差距，但同時也為2012年我國集成電路產業進一步提升產業集中度、做大做強骨干企業、集中優勢資源獲得技術突破提供了有利條件。

　　(四)移動互聯網、信息技術改造、節能減排等新興應用需求提供了廣闊的市場空間。

　　受移動互聯網及其相關應用快速發展的帶動，智能移動終端的市場需求較為旺盛。據預測，2011年全球智能手機銷量將達4.2億部，我國銷量也接近4400萬部，未來仍將維持約30%的年增長速度。我國集成電路產業在基于ARM架構/MIPS架構的嵌入式處理器方面已取得一定進展，智能移動終端SoC芯片極有可能成為推動產業在2012年乃至“十二五”期間持續穩定增長的新動力。同時，按照《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》的總體部署和要求，信息技術在工業領域的深度融合滲透將加速推進，在鋼鐵、化工、汽車、船舶、航空等主要行業大中型企業數字化設計工具普及率已超過60%，關鍵工序數(自)控化率已超過50%的基礎上，以集成電路為硬件核心的嵌入式系統必將得到更為廣泛的應用;節能減排工作加快實施也有效帶動了集成電路產品的應用需求，集中在高性能CPU、MCU、DSP、電源管理芯片領域，主要用于降低計算機、服務器等整機產品能耗，提升新能源汽車能源使用效率等方面。這就為我國集成電路產業在2012年乃至“十二五”期間的發展提供了廣闊的內需市場空間。

　　(五)行業內資源整合活力仍將增強。

　　Wintel體系的瓦解帶動全球集成電路產業格局深刻變革，一方面打破了既有壟斷束縛，給新興企業創造了進入市場的機遇和空間，另一方面也促使諸多新興勢力加快整合產業鏈，以便在新生格局中掌握更多主動權。目前這一產業格局變革過程尚未結束，2012年將繼續深入發展。我國集成電路企業規模相對較小，面對全球產業格局調整的當務之急是盡快做大做強，其中一條重要途徑就是行業內的資源整合。

　　2011年，國內集成電路企業頻頻開展兼并重組，具有代表性的有：展訊通信收購手機調制解調器芯片設計企業摩波彼克;展訊通信收購模擬電視芯片設計企業泰景信息科技;上海瀾起收購摩托羅拉杭州芯片設計部，獲得其數字電視機頂盒領域多項核心技術;中芯國際實現對武漢新芯12英寸集成電路生產線的資源整合;蘇州固锝電子股份有限公司收購專業從事MEMS-CMOS相關開發的美國明銳光電公司。預計在2012年，受國際競爭壓力不斷加劇、企業競爭模式正式向“全產業鏈”轉變的雙重影響，我國集成電路行業內的資源整合將步入新一輪高峰期，具體表現為產能擴大、專利獲取、業務領域延伸等多種形式，國際并購數量及規模上升，可能出現跨產業鏈環節整合。

　　關注問題：全球增長乏力

　　2012年我國集成電路產業將面臨全球市場增長乏力、“全產業鏈競爭”加劇、移動互聯網帶來的機遇稍縱即逝等突出問題，而解決問題的關鍵則在于圍繞新增長點加快提升產業鏈整體競爭力，以搶抓內外機遇、應對國際挑戰。

　　(一)全球半導體市場增長持續乏力。

　　由于歐美主權債務危機及傳統電子整機產品需求疲弱的影響，全球半導體市場在近兩年內均將缺乏足夠的增長動力。多家國際咨詢機構自6月份以來先后下調了對2011年全球半導體市場增長率的預測，大部分在4%～5%之間，與2010年31%的增長率無法相比。2011年9月，全球半導體銷售收入相比8月份環比增長2.7%，但相比2010年同期同比下跌1.7%。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測，美洲地區2011年增長率為4.9%，歐洲地區2011年增長率為2.3%，日本2011年增長為5.2%，亞太地區2011年增長率為4.7%。

　　2012年，歐美經濟增長乏力的現象不會得到實質性改變，而更為關鍵的是傳統電子整機產品全球市場需求已趨衰落，難以再度充當推動集成電路產業快速增長的主動力。PC市場需求被平板電腦大量擠占，DRAM供應商前景黯淡，預計2012年全球銷售額降至300億美元，相比2010年下降24.4%;在電視芯片領域，美國博通已計劃關閉專門從事電視與藍光播放器系統芯片(SoC)解決方案的旗下部門，退出電視視頻處理芯片市場。因此，如何圍繞智能移動終端等新興應用需求發掘新增長點，在全球市場不景氣的宏觀環境下找出一條持續穩定的增長路徑，是我國集成電路產業在2012年面臨的一項艱巨任務。

　　(二)產業正式步入“全產業鏈競爭”時代。

　　自Wintel體系打破以來，全球集成電路產業開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業活躍其中，以強化產業鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業核心競爭力不再只是來自于單項優勢技術或產品，而更多地來自于對高度集成的產業鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產業競爭模式已正式向“全產業鏈競爭”轉變。在谷歌斥資125億美元收購摩托羅拉移動后，英特爾即宣布與其展開深度合作，并將于2012年上半年推出搭載英特爾芯片的安卓操作系統手機，真正實現“芯片-系統-終端”的全產業鏈整合;截至2011年9月，ARM主導的產業聯盟已有705家成員，涉及芯片設計、軟件開發、開發工具、嵌入式系統集成、代工制造等眾多領域。2011年10月，ARM與EDA廠商Cadence、芯片制造商臺積電合作開發的全球第一顆采用20nm新工藝的Cortex-A15多核心處理器已經流片成功。

　　2012年，集成電路的“全產業鏈競爭”態勢將會隨著全球產業格局的繼續深入調整而愈加激烈，這將在一定程度形成產業發展的“馬太效應”，強強聯合的跨國企業與中小企業的差距會日益拉大。我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業鏈上下游協同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，集成電路企業無疑將在2012年遭遇更為巨大的國際競爭壓力，加快完善集成電路產業生態環境，推動形成“芯片-整機”大產業鏈刻不容緩。

　　(三)移動互聯網帶來的機遇稍縱即逝。

　　移動互聯網產業迅速興起，占據市場壟斷地位30余年的Wintel體系加速瓦解，對于我國電子信息產業整體而言都是一個實現“趕超發展”的良好契機，集成電路產業更是因為智能移動終端銷量的快速增長，擁有大量市場需求。但是，集成電路產業具有技術密集、資金密集的特性，大型跨國企業在技術及資本領域的“先發優勢”不容忽視，我國集成電路產業基礎仍較薄弱，稍有疏忽，便會錯過這一輪發展機遇。

　　目前，英特爾等行業巨頭憑借深厚的技術和資本積累，通過大量的研發投入、頻繁的兼并收購，圍繞移動互聯網擴張業務領域，設置技術壁壘，快速推出新型產品，提升市場競爭門檻，增加后發企業進入該領域的難度，同時還與產業鏈上下游加強戰略合作，隱隱有在新興領域再度形成壟斷之勢。相較之下，我國集成電路產業的資金投入依然不足，在嵌入式CPU、圖形處理芯片GPU等領域仍較國際先進水平落后，目前也尚未形成一家真正具備國際競爭力和品牌影響力的龍頭企業。2012年將是移動互聯網市場爆發增長的一年，也是我國集成電路產業抓住此輪發展機遇的關鍵一年，加快制定并實施搶抓機遇的可行性策略已迫在眉睫。

　　對策建議：布局移動終端

　　(一)深入落實國發4號文件。

　　一是加快出臺落實集成電路產品增值稅、集成電路企業所得稅和營業稅優惠政策的具體措施，跟蹤解決政策實施中遇到的實際問題。二是適當調整政策導向，加大對集成電路領域競爭能力強的龍頭骨干企業和特色突出、創新性強、成長性好的中小企業的支持力度。三是繼續引導技術改造等國家財政資金向集成電路行業傾斜，支持集成電路企業加快技術改造，提升工藝水平和生產能力。四是充分發揮地方政府積極性，促進地方性集成電路產業公共服務平臺建設。

　　(二)重點推動智能移動終端SoC芯片研發及產業化。

　　一是推動設立“智能移動終端產業化專項”，并充分利用“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”等國家科技重大專項，以及電子信息產業發展基金等專項資金，重點支持智能移動終端SoC芯片技術的研發與產業化。二是面向平板電腦、智能手機等整機需求，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎，自主開發智能移動終端SoC產品平臺，突破多模式互聯網接入、多種應用、系統級低功耗設計技術。三是引導芯片廠商與整機廠商加強合作，圍繞智能移動終端實施若干從芯片、終端、系統到應用的“一條龍”專項。

　　(三)引導集成電路企業兼并重組。

　　一是加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動優勢企業強強聯合，包括跨區域兼并重組和戰略合作。二是推動多種形態的企業整合，鼓勵同類企業整合、上下游企業整合、整機企業與集成電路企業整合。三是通過設立引導資金、直接注資、貸款貼息和減免相關費用等方式，形成一批符合重大產品、重大工藝發展方向，具備一定產業鏈整合能力的龍頭骨干企業，以應對國際市場競爭的需要。四是鼓勵企業擴大國際合作，整合并購國際資源。

　　(四)努力擴大產業投融資渠道。

　　一是繼續通過技術改造資金、國家科技重大專項、集成電路研究與開發專項資金、電子信息產業發展基金等渠道，支持集成電路產業自主創新。二是鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創新和產業化項目。三是鼓勵各行業大型企業集團參股或整合集成電路企業。四是支持集成電路企業在境內外上市融資，符合條件的創新型中小企業可支持其在中小企業板和創業板上市。五是鼓勵境內外各類經濟組織和個人投資集成電路產業。

　　(五)完善和加強公共服務體系建設。

　　一是針對產業重大創新需求，集中優勢資源，建立產學研用相結合的國家級集成電路研發中心，重點開發SoC等產品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產業鏈各環節的共性關鍵技術。二是支持集成電路公共服務平臺建設，為企業提供產品開發和測試環境以及應用推廣服務，促進中小企業的發展，加強芯片與整機溝通交流。三是依托集成電路產業基地和專業園區，建設有特色的區域性公共服務體系，引導和加強集成電路產業聚集區配套服務體系建設。