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　　近期面板急單流竄，封測業界人士指出，近期***LCD驅動IC公司為分散風險，將部分8吋金凸塊(Bumping)訂單下到日本、南韓代工廠，其中日系凸塊廠為求生存，無視日圓升值沖擊，不惜以與臺廠相當的價格接單，此情況有異于12吋凸塊訂單自日廠流向臺廠的情況。全球最大凸塊廠商頎邦科技認為，該公司對于訂單流向日韓廠的感受不深，臺廠仍具成本競爭力。

　　頎邦在2010年合并飛信后，躍居全球最大LCD驅動IC封測廠龍頭地位，在金凸塊方面，考量到機臺汰舊換新、人力重新配置等過程，頎邦8吋凸塊月產能達到16萬片以上，月產能亦為全球規模最大。除了頎邦外，矽品在數年前退出LCD驅動IC封測市場，***在LCD驅動IC封測業還有南茂，其8吋凸塊月產能約8萬片。

　　盡管***擁有LCD驅動IC封測業具有舉足輕重的地位，但對于LCD驅動IC設計公司而言，對于頎邦勢力過大產生疑慮，在產能調配的談判籌碼相對處于弱勢。封測業界人士指出，***LCD驅動IC設計公司為降低綁椿風險，將部分8吋凸塊訂單轉向日、韓代工廠商。

　　近期面板產業為回補庫存，急單流出，因此日、韓凸塊廠的臺系客戶訂單有增加之勢。其中日廠無視于日圓升值壓力，為求? 穻s，不惜祭出與頎邦、南茂相當的價格，可謂? \接單。韓廠方面，Nepes為南韓唯一LCD驅動IC封測一元化廠商，生產基地在南韓首爾和新加坡，其中新加坡廠建置1.8萬片的凸塊產能，在業界展現企圖心。

　　頎邦目前8吋凸塊產能利用率約60~70%，而南茂產能利用率達90%以上。封測業者表示，除了頎邦外，其余二線凸塊產能因規模較小，很快就被訂單喂飽，現處于產能不足情況，促使Nepes先前積極擴充凸塊產能。對***LCD驅動IC設計公司而言，委外釋單的代工廠多了一項選擇。

　　頎邦表示，該公司對客戶凸塊訂單轉向日韓的情況感受不深，但依常理判斷，訂單轉往韓廠的可能性較高，但日廠凸塊多以自用為主，且規模日漸萎縮，故流向日廠的機會微乎其微。在LCD驅動IC后段產業，***挾著產能優勢，仍具競爭優勢。