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　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等品牌廠相繼帶動智慧型手機、平板電腦等裝置熱潮，加上輕薄筆記型電腦Ultrabook也逐漸展露頭角，電子裝置輕薄短小概念成為基本要求，零組件體積縮小以節(jié)省PCB板空間自然成為趨勢，其中被動元件晶片電阻微型化至沙子大小的01005尺寸即為一例，而將主動元件與被動元件封裝為模組的概念，也為人所知，然由于技術成本偏高、售價也貴，短時間內(nèi)恐還無法成為市場主流。

　　據(jù)臺系被動元件業(yè)者表示，因應蘋果產(chǎn)品iPhone需求，01005晶片電阻供貨量持續(xù)增加，整體市場放大，然而下單量大又是客戶砍價的機會，對業(yè)者而言價格下跌已是必然情況。單顆01005晶片電阻需求量增，也顯示微型化零件在越形精密的電路板上日益重要，然而，微小電阻打件上的困難也引出另一概念，即被動元件整合入IC，節(jié)省PCB板上的空間也降低成本。

　　然而從IC整合被動元件的主角為上游的IC廠商，被動元件業(yè)者則另辟蹊徑，除持續(xù)將電阻、電感微小化，還發(fā)展出將主動元件加上多顆被動元件封裝為模組的產(chǎn)品，如電感磁珠、濾波器及晶片電阻等，據(jù)業(yè)者表示，此模組產(chǎn)品技術成本很高，但使用量少，使基本生產(chǎn)成本降不下來! ，售價相對很貴，在***市場難以推動，但國外客戶則看重其節(jié)省空間和使用效率更佳的優(yōu)點，將代工訂單交予臺系業(yè)者，惟目前量少，市場規(guī)模不大。

　　除技術成本高外，也有業(yè)者分析，整合后的元件僅能將規(guī)格化、較不重要的元件封裝進去，真正重要的反而包不進去，此外，元件封裝以后便不能更換，在變化迅速、新型號不斷推出更迭的市場中，想要增加或更換功能又無法變化，很難與時具進跟上市場要求，反而不如單顆被動元件運用更靈活，因此雖然理論上可行，但愿意付出成本實際去做的業(yè)者并不多。

　　以整合元件的概念而言，仍是位居上游的IC設計大廠才能開出規(guī)格、決定需求，因此也有被動元件業(yè)者選擇往上游與IC大廠合作，從晶片設計開始加入design-in以搶得先機，試圖擺脫過去「Me, too」的生產(chǎn)思維，站到趨勢前端，并守住獲利，于是研發(fā)能力勝過產(chǎn)能要求，開辟出一個不同的競爭市場，不做價格競爭，而考驗業(yè)者應變的能力與? 蛂A在電子產(chǎn)品不斷推陳出新的市場趨勢下，對臺系業(yè)者而言是機會也是挑戰(zhàn)。