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主編視點(diǎn):淺談SoC時(shí)代中的摩爾定律

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))自1965年戈登摩爾提出摩爾定律以后,半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律上已經(jīng)繁榮發(fā)展了半個(gè)多世紀(jì)。芯片,已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的重要引擎。但隨著晶體管尺寸逐漸逼近物理極限,近年來(lái)摩爾定律
2023-11-05 07:07:003126

Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

摩爾定律在設(shè)計(jì)、制造、封裝3個(gè)維度上推動(dòng)著集成電路行業(yè)發(fā)展。
2024-03-15 14:48:14619

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2024-03-13 16:52:37

天津大學(xué)與佐治亞理工學(xué)院共創(chuàng)石墨烯芯片新時(shí)代

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2024-02-21 15:32:03110

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眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進(jìn),摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
2024-02-21 09:46:46162

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隨著我們進(jìn)入de Geus所稱(chēng)的SysMoore時(shí)代,摩爾定律在晶體管設(shè)計(jì)和現(xiàn)在的封裝方面相結(jié)合,將使各種設(shè)備和系統(tǒng)的計(jì)算能力增加1000倍,并導(dǎo)致一個(gè)“智能一切”的世界。
2024-01-31 11:19:45190

半導(dǎo)體行業(yè)能否走出低谷,中國(guó)影響幾何?

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2024-01-29 11:05:03380

摩爾定律的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)勝者法則是什么?

在動(dòng)態(tài)的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
2024-01-25 14:45:18476

摩爾定律的未來(lái):CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

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墨芯人工智能CEO王維:需要重新定義和設(shè)計(jì)AI計(jì)算機(jī)

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2024-01-12 11:12:03599

基爾霍夫定律包括哪些定律

基爾霍夫定律(Kirchhoff’s laws)是電路分析中的重要定律,由德國(guó)物理學(xué)家戴奧多爾·基爾霍夫于1845年提出。這些定律被廣泛應(yīng)用于電路理論和實(shí)踐中,被認(rèn)為是電路分析的基石?;鶢柣舴?b class="flag-6" style="color: red">定律
2024-01-10 17:03:36380

集成電路制造的起源和發(fā)展

摩爾定律的提出也推動(dòng)了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出,集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時(shí)間便會(huì)翻倍,促進(jìn)了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。
2024-01-10 16:58:49334

中國(guó)團(tuán)隊(duì)公開(kāi)“Big Chip”架構(gòu)能終結(jié)摩爾定律?

摩爾定律的終結(jié)——真正的摩爾定律,即晶體管隨著工藝的每次縮小而變得更便宜、更快——正在讓芯片制造商瘋狂。
2024-01-09 10:16:41297

芯耀輝推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局

今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去?
2024-01-05 11:43:01501

先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)芯片制造新趨勢(shì)

英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝鰸q1倍的“摩爾定律”后,芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展,然而,縮小芯片體積難度加大,成本提升。
2023-12-28 14:58:48429

英特爾CEO基辛格:摩爾定律放緩,仍能制造萬(wàn)億晶體

帕特·基辛格進(jìn)一步預(yù)測(cè),盡管摩爾定律顯著放緩,到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點(diǎn)以及3D芯片堆疊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。目前單個(gè)封裝的最大芯片含有約1000億個(gè)晶體管。
2023-12-26 15:07:37312

英特爾CEO基辛格:摩爾定律仍具生命力,且仍在推動(dòng)創(chuàng)新

摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环?。得益于新?jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227

摩爾定律時(shí)代,Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

如何超越摩爾定律,時(shí)代的定義也從摩爾定律時(shí)代過(guò)渡到了后摩爾定律時(shí)代。 后摩爾定律時(shí)代,先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)被寄予厚望。近日,由博聞創(chuàng)意主辦的第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China 2023)上海站成功舉辦,活動(dòng)上來(lái)自三星、安
2023-12-21 00:30:00967

埃米級(jí)芯片:拓展摩爾定律 打破性能瓶頸

埃米是一種非常小的度量單位,相當(dāng)于一米的百億分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。
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Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎?Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)

在當(dāng)今時(shí)代摩爾定律帶來(lái)的收益正在不斷放緩,而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑,通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片(小芯片),能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。
2023-12-12 17:19:11629

英特爾推進(jìn)摩爾定律 芯片背面供電

洞見(jiàn)分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-12 11:46:35

英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破,將用于未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)

在IEDM 2023上,英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)的3D堆疊CMOS晶體管,這些開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)進(jìn)展將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律
2023-12-11 16:31:05342

“超越摩爾”新進(jìn)展,2023 SITRI DAY發(fā)布“MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊”和“90nm硅光集成工藝”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展,近些年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設(shè)計(jì)上繼續(xù)保持高效、高速的發(fā)展。在后摩爾定律時(shí)代,“超越摩爾”(More than Moore
2023-12-06 01:04:001203

應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

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2023-12-05 15:32:50298

半導(dǎo)體,要進(jìn)入1nm以下時(shí)代

回顧大規(guī)模集成電路(LSI)的歷史,英特爾在1971年推出的「Intel 4004」成為起點(diǎn)。當(dāng)時(shí)的線寬為10微米左右,換算成納米是1萬(wàn)納米。從那時(shí)起,按照半導(dǎo)體晶片單位面積的性能在約2年內(nèi)翻一番的「摩爾定律」不斷實(shí)現(xiàn)微細(xì)化。
2023-12-04 17:48:52638

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實(shí)現(xiàn)方面,存儲(chǔ)器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)單元的三維堆疊,以提高每芯片面積的位密度。它被稱(chēng)為“ 3D(三維)NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786

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模式的創(chuàng)新,就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。 在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計(jì)算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當(dāng)今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術(shù)。Chiplet 作為一種互連技術(shù),其核心是對(duì)?SoC 架構(gòu)進(jìn)行拆分重組,將主要功能單元轉(zhuǎn)變?yōu)楠?dú)立
2023-11-30 11:06:231421

光科全息HOLOKOOK光子禁帶超材料,助力電子信息時(shí)代升級(jí)到光子信息時(shí)代

科技創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)人類(lèi)進(jìn)步、社會(huì)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力,隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)的快速興起,對(duì)高速、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸和處理需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的電子芯片已經(jīng)達(dá)到物理學(xué)角度上的摩爾定律極限,而光子芯片利用
2023-11-27 15:14:12475

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)摩爾定律,晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环酒叽绫3植蛔?,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
2023-11-23 14:46:51518

【云姑娘叨叨系列】帶你探索電學(xué)世界里的神秘器件——憶阻器

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當(dāng)摩爾定律逼近極限,這條路,值得大力探索

毛軍發(fā)院士報(bào)告了射頻異質(zhì)集成技術(shù)的背景與意義、研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)、面臨的科學(xué)技術(shù)問(wèn)題;鄔江興院士提出借助工藝與體系聯(lián)合迭代創(chuàng)新打造錯(cuò)維競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);
2023-11-16 10:50:13375

摩爾定律失效#計(jì)算機(jī)

計(jì)算機(jī)軟件網(wǎng)絡(luò)
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奇異摩爾祝俊東:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

為突破算力局限的新生技術(shù),在短短幾年時(shí)間內(nèi),迅速成長(zhǎng)為全球芯片巨頭的主流方案和行業(yè)公認(rèn)的“摩爾定律拯救者”,其在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用又引發(fā)了從片內(nèi)、片間到集群間的互聯(lián)技術(shù)變遷。自此,半導(dǎo)體行業(yè)正式走進(jìn)互聯(lián)時(shí)代。 2023 年
2023-11-14 09:26:25473

智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代里信息存儲(chǔ)、處理和傳輸方式的變化淺談

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2023-11-10 17:51:02266

淺議本土chiplet的發(fā)展路線

摩爾定律”到底死沒(méi)死,是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話題。不斷有消息宣稱(chēng)“摩爾定律”已死,但又不斷有專(zhuān)家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一時(shí)間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態(tài)。
2023-11-08 17:49:17928

摩爾定律不會(huì)死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)

因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專(zhuān)家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn),芯片物理瓶頸也越來(lái)越難克服。
2023-11-03 16:09:12263

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對(duì)晶體管的影響

摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會(huì)增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡昴軐?shí)現(xiàn)翻番。
2023-11-03 16:07:43157

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,而成本卻減半。這個(gè)定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
2023-11-03 08:28:25439

FPGA在時(shí)代扮演何種角色?

奉行摩爾定律的歷史,本質(zhì)上已經(jīng)不復(fù)存在了?,F(xiàn)在業(yè)界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific (領(lǐng)域?qū)S茫?,即雖然晶體管數(shù)量很難按照定律攀升,但具體應(yīng)用場(chǎng)景,對(duì)性能的渴求依然不變。
2023-10-23 10:35:14163

算力不足和能效過(guò)低,有什么方法提高AI芯片的算力呢?

隨著ChatGPT強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲,AI人工智能應(yīng)用層出不窮。智能化時(shí)代,數(shù)據(jù)量指數(shù)型增長(zhǎng),摩爾定律已經(jīng)不能滿(mǎn)足當(dāng)前的數(shù)據(jù)處理需求,元器件的物理尺寸已經(jīng)接近極限。
2023-10-22 09:17:231428

摩爾定律的終結(jié)真的要來(lái)了嗎

仍然正確的預(yù)測(cè),也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時(shí)也提醒人們,這一定律的延續(xù)正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316

一種片內(nèi)溫度傳感器的集成設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案

集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石,自誕生起,在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下飛速發(fā)展,從20世紀(jì)60年代的十幾個(gè)晶體管到如今成百上千個(gè)晶體管,進(jìn)入了片上系統(tǒng)(SoC時(shí)代
2023-10-17 16:05:14445

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的定律摩爾定律

有人猜測(cè)芯片密度可能會(huì)超過(guò)摩爾定律的預(yù)測(cè)。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個(gè)組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬(wàn)個(gè)組件。
2023-10-08 15:54:32566

彎道超車(chē)的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?

Chiplet也稱(chēng)芯粒,通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653

Chiplet,怎么連?

高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本,與芯片的性能提升無(wú)法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問(wèn)題,“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生,或?qū)牧硪粋€(gè)維度來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。
2023-09-20 15:39:45370

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃:重新定義芯片封裝,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

”,并稱(chēng)這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。該公司表示,將于本十年晚些時(shí)候使用玻璃基板進(jìn)行先進(jìn)封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個(gè)晶體管
2023-09-20 08:46:59521

芯片互連在先進(jìn)封裝中的重要性

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測(cè)被稱(chēng)為摩爾定律,直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。
2023-09-07 09:19:38229

封測(cè):TSV研究框架

1后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能,延續(xù)摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:04697

移動(dòng)應(yīng)用高級(jí)語(yǔ)言開(kāi)發(fā)——并發(fā)探索

OpenHarmony技術(shù)峰會(huì)——編程語(yǔ)言及應(yīng)用框架分論壇 正 文 內(nèi) 容 隨著摩爾定律放緩現(xiàn)象的日益突出以及計(jì)算機(jī)多核系統(tǒng)架構(gòu)的出現(xiàn),并發(fā)編程持續(xù)引起了廣泛的關(guān)注。目前,移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域的并發(fā)探索有哪些,在
2023-08-28 17:08:28

摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499

浸沒(méi)式光刻,拯救摩爾定律

2000年代初,芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬(ArF)光源光刻技術(shù)過(guò)渡到157納米氟(F 2 )光源光刻技術(shù)。
2023-08-23 10:33:46798

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類(lèi)型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測(cè)被稱(chēng)為摩爾定律,直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。然而,摩爾定律可能不再有效,因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限
2023-08-21 09:55:08238

多芯片系統(tǒng)成功的關(guān)鍵:保證可測(cè)試性

近年來(lái),隨著摩爾定律的放緩,多芯片系統(tǒng)(Multi-die)解決方案嶄露頭角,為芯片功能擴(kuò)展提供了一條制造良率較高的路徑。
2023-08-16 14:43:45627

異構(gòu)計(jì)算場(chǎng)景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

OpenHarmony技術(shù)峰會(huì)上提出了幾點(diǎn)思考。 金意兒首先從摩爾定律放緩現(xiàn)象作為切入點(diǎn)。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發(fā)展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升,推動(dòng)了半導(dǎo)體商業(yè)模式
2023-08-15 17:35:09

新思科技CEO Aart de Geus:SysMoore時(shí)代,Multi-Die系統(tǒng)將重塑半導(dǎo)體未來(lái)

數(shù)十年來(lái),在摩爾定律的影響下,半導(dǎo)體公司每隔兩年,就會(huì)將集成電路(IC)上容納的晶體管數(shù)量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復(fù)雜的工藝節(jié)點(diǎn)成本卻持續(xù)穩(wěn)步上升
2023-08-14 18:20:06565

摩爾定律為什么會(huì)消亡?摩爾定律是如何消亡的?

雖然摩爾定律的消亡是一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題,但每年都會(huì)有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。
2023-08-14 11:03:111232

摩爾精英封測(cè)協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

市場(chǎng)對(duì)更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來(lái)的性能增益有限,需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。
2023-08-10 17:29:44744

專(zhuān)用域架構(gòu)的特性有哪些

半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新長(zhǎng)期以來(lái)的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)正在減緩。經(jīng)過(guò)幾十年對(duì)摩爾定律的顯著遵從性,即半導(dǎo)體晶圓上的晶體管密度大約每?jī)赡攴槐?,但是在過(guò)去幾年中,晶體管的擴(kuò)展速度明顯放緩,與摩爾定律預(yù)測(cè)相比慢了大約
2023-08-07 10:48:15666

什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個(gè)世紀(jì)以來(lái),指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言,更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見(jiàn)證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內(nèi)容及其對(duì)整個(gè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。
2023-08-05 09:36:103332

【芯聞時(shí)譯】擴(kuò)展摩爾定律

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目,旨在開(kāi)發(fā)二維過(guò)渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉(zhuǎn)移技術(shù),目標(biāo)是將摩爾定律擴(kuò)展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265

電車(chē)時(shí)代,汽車(chē)芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝,臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下,這些晶圓級(jí)封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前,巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前,傳統(tǒng)的封測(cè)廠商也開(kāi)始鉆研晶圓級(jí)技術(shù),意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443

超越摩爾定律:封測(cè)行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

在過(guò)去的幾十年中,集成電路(IC)的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇,推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中,摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用,尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。
2023-07-10 10:26:15431

可重構(gòu)晶體管取得新進(jìn)展!制造后也可改變屬性!

幾十年來(lái),傳統(tǒng)晶體管一直在不斷地小型化,這是由摩爾定律的總體趨勢(shì)所決定的。
2023-07-07 17:43:09269

Chiplet技術(shù):即具備先進(jìn)性,又續(xù)命摩爾定律

Chiplet 俗稱(chēng)“芯?!被颉靶⌒酒M”,通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆,獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet,分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630

微軟將電子與光子技術(shù)結(jié)合,推出突破性計(jì)算機(jī)模型迭代機(jī)

根據(jù)資料可知,摩爾定律是英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在上個(gè)世紀(jì)提出的概念,指的是集成電路上能容納的晶體管數(shù)目約每?jī)赡攴环?。不過(guò)隨著晶體管尺寸越來(lái)越小,摩爾定律面臨著極限。
2023-06-29 09:37:48242

集成電路發(fā)展突破口——集成系統(tǒng)

摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn),集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測(cè)的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時(shí),亟需開(kāi)辟新的方向。
2023-06-20 09:19:09406

全球首個(gè)符合ASIL-D的車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩,Chiplet SoC近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
2023-06-15 14:07:40250

摩爾定律時(shí)代新賽道—硅光子芯片技術(shù)

縱觀芯片發(fā)展的歷史,總是離不開(kāi)一個(gè)人們耳熟能詳?shù)母拍?——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43791

摩爾定律放緩后,AMD都迎來(lái)了哪些創(chuàng)新呢?

AMD XDNA XDNA帶有本地存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)移動(dòng)器的高度可擴(kuò)展引擎陣列,是AMD利用深厚的FPGA和自適應(yīng)SOC編譯算法專(zhuān)業(yè)知識(shí)推出的一種算法工具。
2023-06-14 14:24:02147

愛(ài)“拼”才會(huì)贏:Multi-Die如何引領(lǐng)后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新?

本文轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 感謝半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)新思科技的關(guān)注 過(guò)去50多年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,晶體管的密度不斷增加,逐漸來(lái)到百億級(jí)別,這就帶來(lái)了密度和成本上的極大挑戰(zhàn)。隨著
2023-06-12 17:45:03220

摩爾定律失效#計(jì)算機(jī)文化

計(jì)算機(jī)智慧辦公
未來(lái)加油dz發(fā)布于 2023-06-07 17:26:51

光電收發(fā)模塊如何運(yùn)作?硅光子目前技術(shù)瓶頸在哪?

隨著AI、通訊、自駕車(chē)等領(lǐng)域?qū)A窟\(yùn)算的需求漸增,在摩爾定律的前提下,集成電路的技術(shù)演進(jìn)已面臨物理極限,該如何突破?
2023-06-07 09:29:43665

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律?

晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來(lái),進(jìn)而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04310

《麻省理工科技評(píng)論》:38%的半導(dǎo)體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)

半個(gè)世紀(jì)以來(lái),摩爾定律預(yù)測(cè)的指數(shù)效應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的各種行業(yè),乃至整個(gè)世界都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。 我們可以借用一個(gè)類(lèi)比來(lái)幫助理解它的影響。 2015年,摩爾定律誕生50周年之際,《科學(xué)
2023-05-31 03:40:01292

UCIe為后摩爾時(shí)代帶來(lái)什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀(jì)60年代提出,芯片集成度每18-24個(gè)月就會(huì)翻一番,性能也會(huì)提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來(lái),集成電路先進(jìn)制程的發(fā)展開(kāi)始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。
2023-05-25 16:44:531158

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn),采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法,設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:112873

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

提出,一方面,半導(dǎo)體技術(shù)將延續(xù)摩爾定律(More Moore)發(fā)展,不斷增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的功能和集成度;另一方面,更多類(lèi)型、更多功能的芯片或器件將通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)實(shí)現(xiàn)集成,向著超越摩爾定律的方向發(fā)展。
2023-05-23 10:58:271876

微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí),其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù),為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553796

摩爾定律已過(guò)時(shí)?誰(shuí)還能撐起芯片的天下?

熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對(duì)摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問(wèn)世以來(lái)就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo),正是基于該目標(biāo),電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的尺寸越來(lái)越小,摩爾定律逐漸難以實(shí)現(xiàn),因此很多人
2023-05-18 11:04:42370

摩爾定律“續(xù)命”,Chiplets技術(shù)能行嗎

Chiplet也稱(chēng)為“小芯片”或“芯?!?,它是一種功能電路塊,包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個(gè)小芯片,這些預(yù)先生產(chǎn)好的、能實(shí)現(xiàn)特定功能的小芯片組合在一起,借助先進(jìn)的集成技術(shù)(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-05-18 09:17:57925

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

華為找尋科技秋天里的春光

香農(nóng)極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門(mén)
2023-04-20 09:19:26774

TSC峰會(huì)回顧04 | 異構(gòu)計(jì)算場(chǎng)景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

聯(lián)席主席金意兒教授在第一屆OpenHarmony技術(shù)峰會(huì)上提出了幾點(diǎn)思考。金意兒首先從摩爾定律放緩現(xiàn)象作為切入點(diǎn)。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發(fā)展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升
2023-04-19 15:20:32

長(zhǎng)電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

,以異構(gòu)異質(zhì)為主要特征,由應(yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展的高性能封裝技術(shù),將引領(lǐng)摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對(duì)晶體管數(shù)目指數(shù)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè),也預(yù)測(cè)了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00348

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡(jiǎn)介

回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。 提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

淺談電子三防漆對(duì)PCB板的作用有哪些?

淺談電子三防漆對(duì)PCB板的作用有哪些?
2023-04-14 14:36:27

產(chǎn)業(yè)觀察:芯片綠色節(jié)能也是延續(xù)摩爾定律

來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 戈登?摩爾剛剛?cè)ナ?,業(yè)界關(guān)于摩爾定律未來(lái)如何演進(jìn)的分析再次多了起來(lái)。當(dāng)前主流觀點(diǎn)集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴(kuò)充摩爾
2023-04-13 16:41:46388

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515602

芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

摩爾定律已經(jīng)逐漸失效,Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律,中國(guó)目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約,也對(duì)Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

來(lái)源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開(kāi)的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸

在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開(kāi)的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能也會(huì)提升一倍。這意味著,在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上,能獲得
2023-04-04 10:27:27302

埋入式互連裝置將幫助拯救摩爾定律

一段時(shí)間以來(lái),每種新處理器產(chǎn)生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發(fā)展,它們的熱功率很快將達(dá)到每平方厘米6400瓦,相當(dāng)于太陽(yáng)表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496

摩爾定律會(huì)終結(jié)嗎?

摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。 這就預(yù)示著,最多每?jī)赡?,集成電路的性能?huì)翻一倍,同時(shí)價(jià)格也會(huì)降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

SOC-BB

BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時(shí)候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認(rèn)識(shí)的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229

邏輯綜合在整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程RTL2GDS中的位置

根據(jù)摩爾定律的發(fā)展,晶體管的Poly的最小柵極長(zhǎng)度已經(jīng)到達(dá)了1nm甚至更小,集成電路的規(guī)模越 來(lái)越大,集成度越來(lái)越高。
2023-03-27 10:51:131085

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