2.2 三網融合白刃戰：華為、高通、賽靈思競進機頂盒芯片市場

　　意法半導體像往年一樣，在外場希爾頓酒店展出了高中低端機頂盒解決方案。其重點展示的智能家庭網絡平臺基于28nm工藝、研發代號為Orly的機頂盒及服務器處理芯片STiH416。

　　STiH416的多媒體處理子系統能解碼多路H.264全高清視頻流及DivX、多視圖編碼 （MVC） 3DTV和Google WebM等視頻編碼標準。支持電視廣播、OTT、多屏幕多媒體串流、3D游戲和3D電視、高清視頻會議、社交視頻電話，及與傳感器連接的智能家庭監控的應用。

　　富士通半導體、Marvell、海思及博通也都展出了與STiH416功能類似、可做智能家庭網關的機頂盒芯片。

　　2.3 HTC或秘密研發個人媒體播放器

　　北京時間3月29日消息，據國外媒體報道，一項最近被媒體曝光的專利設計內容暗示，宏達電（HTC）很可能正秘密自行開發一款個人媒體播放器。

　　美國科技博客網站Patent Bolt周二刊文稱，宏達電于2011年期間申請了一項技術專利。而該專利的描述內容，與宏達電最近所發布智能手機中的一些功能相符合。

　　在宏達電的專利申請設計圖當中，設備正面的上部和下部都配備了揚聲器，這表明這種設備很可能將配備立體聲音響系統。該設備的背面也配備了一套揚聲器，同時能夠看到微型USB和微型HDMI（高清多媒體）接口。

　　2.4 中芯國際與IBM達成28納米技術合作

　　3月29日上午消息，中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協議，雙方將就行業兼容28納米技術的要素進行合作。

　　根據合作協議，IBM及中芯國際將先進行交換若干技術資料然后展開行業兼容28納米技術的要素合作。

　　中芯國際表示，雙方合作的代價由雙方公平磋商后確定，不會對公司財務造成不利影響。

　　中芯國際指出，由于中芯國際及IBM雙方將根據合作協議進一步互相提供非金錢的支援，合作的收益或開支將不能分開。

　　2.5 模擬混合信號IC廠商Exar全球大幅裁員約40%

　　電子發燒友網訊：模擬混合信號IC廠商Exar周三（3月28日）稱在過去的兩個月內，共在全球范圍內裁員約40%。

　　Exar公司表示在周三削減了120人，約占公司全球總人數的30%。另外，在過去的一個月中，共裁員了53人。

　　與此同時，Exar表示此次裁員約可每年節省公司2200萬美元。

　　Exar的主要產品業務包括電源管理及控制，數據壓縮及安全，連接器及接口和高性能模擬混合信號芯片。

　　2.6 美國國家儀器發布《2012年嵌入式系統展望》報告

　　報告中概述了嵌入式系統市場的最新技術和商業發展趨勢

　　新聞發布－2012年3月－美國國家儀器 （ National Instruments， 簡稱 NI ）已于近期發布了 2012 年嵌入式系統展望報告， 分享公司關于嵌入式系統市場的發展方向的研究結果。該報告列出了將會影響下一代嵌入式系統開發的技術和商業發展趨勢。來自不同行業的公司，如能源、工業控制、生命科學和交通運輸等，都可以充分利用這些信息用于開發高標準的嵌入式控制和監測應用。

　　報告中的信息也有助于工程師和經理們在開發和維護創新的嵌入式系統時，站在戰略性高度采取最優策略。2012 年的報告就下列幾個主要趨勢進行了探討：

　　? 嵌入式平臺選型：技術供應商們正在開發集成了硬件元器件和軟件架構的嵌入式平臺，以幫助設計團隊更快地創建復雜的嵌入式系統。

　　? 可重新配置的處理方式：前沿嵌入式控制與監測系統設計方案中更多地采用了可編程邏輯。

　　? 移動設備和云計算：設計團隊正在下一代嵌入式系統中利用不斷發展的移動設備和云計算技術。

　　? 更小的團隊，更快地創新： 全球的小型設計團隊創造了一種更為有效的方式，幫助公司將顛覆式的創新帶入市場。

　　? 軟件更新，系統與時俱進：由于嵌入式系統應用的需求和標準在不斷地發生變化，設計團隊正在逐漸采用“軟件優先”的思維模式，從而完成產品的不斷升級。

　　美國國家儀器同時在電子發燒友網正在舉辦labview在線研討會，歡迎大家報名收聽：http://webinar.elecfans.com/event_21.html

　　2.7 全球知名GPU IP廠商最新觀察：華為，德州儀器，高通抱團激戰2012

　　電子發燒友網訊：通過對最新圖形嵌入式市場的觀察，隨著圖形技術越來越趨向于多GPU IP集成化，全球廠商們形成抱團應對的市場格局。

　　移動設備內置有圖形處理器，這些處理器又被集成到設備的系統的應用處理器上（SoC）。

　　據觀察，目前在全球范圍制造應用處理器的主要半導體廠商有博通，英特爾，美滿，聯發科，英偉達，意法-愛立信，瑞薩，德州儀器，高通，三星等。這些廠商又可分為兩種類別，垂直整合廠商和IP設計廠商。

　　在GPU業務劃分上，英偉達，高通和ZiiLabs屬于垂直整合廠商；而ARM， DMP， Imagination Technologies， Takumi和 Vivante則是設計GPU IP的主要廠商。

　　但是也有例外，博通和三星既買進IP授權，其內部又同時有GPU的設計開發業務。蘋果公司制造出SoC芯片，但是并不用于商業出售。

　　2.8 傳蘋果擬976億入股鴻海 有望成為第二大股東

　　鴻海已證實擬通過發行不超過10億股額度的“全球存托憑證”（Global Depositary Receipt，GDR）集資逾千億元（新臺幣，下同）以支付交易。同時，與鴻海關系密切的美國蘋果公司，擬動用其976億美元現金入股鴻海，若一旦成 事，蘋果有望成為繼鴻海創辦人郭臺銘之外的第二大單一股東。

　　增資千億旨在還債

　　繼宣布入股夏普的全球電子代工大廠后，鴻海公司27日向財經界證實，公司董事會已通過兩項集資計劃，首先擬通過發行「可換股債券」 （Convertible Bonds，CB）融資最多180億元，此外還打算通過發行不超過10億份GDR籌集更多資金，按鴻海29日收市股價116元計算，最高募資金額高達 1160億元。集資案將在6月18日股東會進行決議后才能落實辦理，新籌集的資金將用于償還債務和充實資本。