雖然我知道CubeIDE是集成開發環境，代碼生成、編輯、編譯下載調試都OK，但是想問一下，能否像STM32CubeMX那樣，生成代碼的時候可以額外選擇MDK的項目，這樣可以在MDK下再處理了。如果可以的話我就不用下載兩個程序了。
2024-03-13 08:02:05
日本要想確保芯片供應并鞏固國防，就必須建設尖端的半導體工廠和AI技術。日本將領導國家AI/RISC-V/芯片項目的任務交給了加拿大初創公司Tenstorrent。
2024-03-06 09:18:45
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各位大咖，我需要獲取日本時間。我是在中國時間的小時上加了一個小時，但這個有缺陷，如果在晚上11點到12點之間，這個星期幾得變。如果在月末最后一天的晚上11點到12點之間，這個月份都得變。如果在
2024-02-27 10:43:06
STEP 7-Micro/WIN SMART軟件有插入（INS）和覆蓋（OVR）兩種編輯模式，在軟件窗口的狀態欄可以查看當前的編輯模式，如圖3-17所示。按鍵盤上的“Insert”鍵可以切換當前的編輯模式，默認處于插入模式。
2024-02-27 10:03:0191 
的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜，容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜，開口較大，有利于膜層沉積和銅電鍍填充，可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實現的刻蝕條件下制備
2024-02-25 17:19:00119 
以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。
2024-02-25 16:51:10482 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20176 
為什么臺積電愿意組建日本合資企業，卻決定在亞利桑那州進行獨立的綠地投資，以制造先進的芯片？臺積電能否在日本第二家晶圓廠成功復制其純晶圓代工業務模式？
2024-02-18 17:10:05489 日本政府近期宣布了一項重大投資計劃，將投入約452億日元（約合3.07億美元）用于光學芯片技術的開發。這一舉措旨在促進日本半導體產業的復興，并加強其在全球市場的競爭力。
2024-02-05 11:22:35619 來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 臺積電在沖刺2納米新廠建設之際，海外布局也有新消息，傳最快2月6日宣布在日本興建熊本二廠，不排除導入7納米制程。 對于相關傳聞，臺積電發言體系表示
2024-01-30 09:39:41221 2024年1月24日，第16屆 AUTOMOTIVE WORLD 2024在日本東京有明國際展覽中心盛大開幕。在這次盛會上，帝奧微首次亮相日本東京國際汽車技術展覽會（AUTOMOTIVE WORLD
2024-01-25 16:40:53288 近日，英飛凌聯手日本歐姆龍推出了一款集成GaN技術的V2X 充電樁。
2024-01-19 10:23:04561 
2024新的篇章，新的開端，SiC領域再現3起訂單；據“行家說三代半”不完全統計，近10天來，SiC領域的合作/訂單共5起，詳情請往下看。
2024-01-11 10:51:20585 
硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的技術，是2.5D/3D 封裝的關鍵工藝之一。通過垂直互連減小互連長度、信號延遲，降低電容、電感，實現芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實現小型化。
2024-01-09 09:44:131879 
請問各位論壇技術專家們一個問題，短距離無線通信能否控制距離呢？比如設置或者做到僅在半米/一米/50米.....之內做通信的效果呢？就拿半米這個距離限定舉例，能否僅在半米內通訊，范圍以外的人無法接收。
不知道有沒有描述清楚，希望知道的大佬解答一下。感謝！
2024-01-07 13:47:36
根據日本經濟產業部門公布的數據顯示，目前日本在氫能源產業上的核心專利超過5000件，而日本也認為氫能源是世界新能源的最終結果。
2023-12-18 14:24:50369 原理圖編輯器和PCB編輯器中從毫米切換到密耳。用戶可以實時（在處理PCB布局時）或者通過原理圖和PCB中的首選項對話框執行此操作。
2023-12-15 17:10:48918 
在對程序進行編輯時，需要選擇編輯的對象，再進行復制、粘貼、刪除和插入等操作。STEP 7-Micro/WIN SMART軟件的一些常用選擇操作見表3-2。
2023-12-12 10:32:46185 
請問AD7124-4/AD7124-8能否同時接兩路或三路PT100（最好是三線制接法），如果可以的話連接時要注意哪些方面，能否提供詳細的技術資料
2023-12-12 07:50:58
在此版本中，你可以將編輯器從主窗口移到自己的輕量級窗口中。對一個窗口中的編輯器所做的更改會立即應用到打開編輯器的所有其他窗口。創建浮動編輯器窗口的最簡單方法是將編輯器從當前窗口拖出，然后放到桌面的空白處。
2023-12-10 15:56:241152 
12月5日，黃仁勛在會見西村康稔時表示：“今后，將在日本設立將重點放在開發ai所需gpu的人工智能上的研發中心。”黃仁勛雖然沒有表明研發中心的建立時間表和場所，但據西村副總理透露，日本方面向黃仁勛提議將研發中心設置在日本經濟產業省下屬的國立先進產業科學技術研究所（aist）。
2023-12-06 13:52:35268 保存到tsv的數據的第2列，第3列，第4列是否分別代表CH1的LSB值，CH2的LSB值，相位值？
圖1保存的數據為什么和圖2界面顯示結果不一樣，應該以哪個為準？
采樣數據設定為8192，每次保存
2023-12-05 06:59:41
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造
2023-11-30 15:27:28212 
日本經濟產業省當天在半導體及數字產業相關會議上發表了上述計劃。日本為了確保在經濟安保方面具有重要技術的本國領土，正在加強直接參與。
2023-11-30 11:46:41603 PanopticNeRF-360是PanopticNeRF的擴展版本，借助3D粗標注快速生成大量的新視點全景分割和RGB圖，并引入幾何-語義聯合優化來解決交叉區域的類別模糊問題，對于數據標注領域有一定價值。
2023-11-30 10:25:58147 
諧波減速機原理雖廣為人知，但實際應用中，國內技術水平不及日本。日本在機器人產業發展中，對諧波減速機進行大量研發和應用，具有高度專業技能和經驗。日本嚴謹的品質管理方式，確保產品的高質量和可靠性。國內諧波減速機企業在技術研發、品質管理和創新方面仍需努力。
2023-11-30 10:24:09143 
三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設備，深度蝕刻到晶片內部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團 sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:57325 在Linux系統中執行vim編輯的程序非常簡單，只需要依次執行以下步驟： 打開終端：在Linux系統中，按下Ctrl+Alt+T組合鍵可以快速打開終端。 輸入vim命令并指定文件：在終端中輸入
2023-11-28 15:23:38271 在Linux系統下，Vim是一款功能強大的文本編輯器。它可以用于新建并編輯文件，具有很多高級功能和快捷鍵。下面是關于如何在Linux上使用Vim新建并編輯文件的細致的說明： 一、什么是Vim Vim
2023-11-28 15:17:51632 在Linux中，你可以通過以下步驟執行Vim編輯器中編寫的程序： 打開終端或命令行界面。 使用Vim編輯器打開你的程序文件。假設你的程序文件名為"program.c"，可以使用以下命令打開文件并進
2023-11-26 15:45:28446 在Linux中，要進入Vim編輯器的編輯模式，可以按照以下步驟進行操作： 打開終端或命令行界面。 輸入以下命令來啟動Vim編輯器： vim 文件名 其中，文件名是要編輯的文件的名稱。如果文件不存在
2023-11-26 15:43:39987 ad8037做整流使用時，能否同時應用鉗位功能，如下圖，能否在VH端加電壓起到鉗位作用？
2023-11-22 07:08:18
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術，不過當新工廠開始批量生產時，3納米芯片可能已經落后1-2代最新技術。
2023-11-21 17:05:52480 TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現不同功能芯片集成的先進封裝技術。TSV 主要通過銅等導電物質的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06582 
紅外周視系統能夠提供周圍360°場景紅外圖像，消除車輛駕駛視覺盲區，能借助算法實現定位、建圖、避障、路徑規劃、導航等功能，滿足智能駕駛和自主駕駛的迫切需求。按照技術路線，可將紅外周視系統分為三類
2023-11-11 09:02:08374 
不同于單模態模型編輯，多模態模型編輯需要考慮更多的模態信息。文章出發點依然從單模態模型編輯入手，將單模態模型編輯拓展到多模態模型編輯，主要從以下三個方面：可靠性（Reliability），穩定性（Locality）和泛化性（Generality）。
2023-11-09 14:53:22215 
文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術，可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優勢繼續壟斷
2023-11-09 13:41:212341 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
對PLC進行編輯，首先應打開PLC的導航器來輔助進行高效設計，打開方式:視圖→導航器→打開命令下拉找到PLC數據 （前提是需要打開項目的圖紙頁，否則視圖選項卡不會顯示）。在PLC導航器中選擇我們
2023-11-07 15:22:44190 
碳酸鋰散單再現低價交易，是否預示著11月碳酸鋰行情難以回暖？ 本周，青海鹽湖藍科鋰業股份有限公司（以下簡稱“藍科鋰業”）舉行了500噸碳酸鋰的散單拍賣，其中，最高中標價格為15.3萬元/噸，成交126噸；剩余374噸的中標價格為15.2萬元/噸。
2023-11-06 09:49:37358 
本文給大家帶來TSMaster小程序編輯的新功能，其中主要包含：代碼編輯智能提示功能、可用外部代碼編輯器編輯小程序代碼并同步。本文關鍵字：C小程序、Python小程序、代碼智能提示、外部代碼編輯
2023-10-28 08:22:031121 
來源：中國半導體論壇 編輯：感知芯視界 Link 10月13日消息，日本佳能宣布推出新型光刻設備：FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備！ 受此消息影響，納米壓印概念股午后走高，匯創達午后
2023-10-17 11:07:23230 可以使用程序編輯器創建程序包含的塊。 程序編輯器由若干區域組成，可根據不同功能對各種編程任務的執行提供支持。
2023-09-15 09:26:201476 
圓明園是中國歷史上一處重要的文化遺產，曾經被譽為“萬園之園”，但在1860年的英法聯軍侵華戰爭中被毀。近年來，虛擬現實技術不斷發展，廣州華銳互動利用VR全景技術復原了圓明園，通過VR設備，人們可以
2023-09-11 15:00:15299 
“蘇州街站到了，請帶好隨身物品準備下車。” “巴溝站到了，請帶好隨身物品準備下車。” ——地鐵語音播報編輯站名 隨著人工智能技術的發展，智能語音已融入我們日常生活的方方面面。在人機共生的智能時代
2023-09-10 11:23:22984 先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42534 
硅通孔（TSV）有望成為電子器件三維芯片堆疊技術的未來。TSV互連的結構是通過首先在晶片表面蝕刻深過孔，然后用所需金屬填充這些過孔來形成的。目前，銅基TSV是最具成本效益的大規模生產TSV。一旦過孔
2023-08-30 17:19:11326 
數字孿生軟件編輯器是一種新興的技術，它可以幫助企業更好地管理和維護其物聯網設備。這些工具可以幫助企業實現對設備的實時監控、故障排除和優化，從而提高生產效率和降低成本。 數字孿生系統是一種將物理世界
2023-08-17 14:51:34286 
幾乎每個現代軟件都使用數據庫。因此，需要允許數據庫開發人員和管理人員有效地使用數據庫、創建SQL 查詢和處理表格數據的工具。不同類型的軟件將使他們能夠做到這一點，例如，數據庫編輯器、文本編輯器和集成
2023-08-17 10:34:22269 vim是一個Unix文本編輯器，它以快速高效而聞名，是在終端中運行的小應用程序（當然也有圖形界面），它最主要的特點是完全可以通過鍵盤控制，而不需要菜單欄或鼠標。
2023-08-16 09:38:38715 
?and?Circuits)公開發表了技術論文——《基于小間距混合鍵合和mini-TSV的135GBps/Gbit?0.66?pJ/bit?嵌入式多層陣列?DRAM》(135?GBps/Gbit?0.66?pJ/bit
2023-08-11 14:01:59716 ）、凸塊制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工藝技術，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟。
2023-08-07 10:59:46852 
日本無線電法要求批準無線電設備的類型(即技術法規合規認證)。TELEC認證是強制性的，MIC認證機構在注冊認證機構TELEC(電信工程中心)批準的*無線電設備中是日本無線電設備合規認證的主要注冊認證
2023-08-04 10:48:23315 來源：半導體風向標 從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通孔”并翻譯為via硅的事實，它們垂直地穿過
2023-07-26 10:06:15619 TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力，而且它具有最短的電傳輸路徑以及優異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭，半導體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。
2023-07-25 10:09:36470 
日本計劃通過接受阿布扎比援助的投資公司穆巴達拉，鼓勵阿聯酋對石油產業進行投資。日本首相為普及日本的綠色技術正在中東巡回訪問。兩國還就在氫和氨等綠色燃料生產領域的技術合作及努力實現阿布扎比產業多元化的關鍵——醫藥和宇宙領域建立伙伴關系達成了協議。
2023-07-18 11:44:24536 隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性，市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via
2023-07-10 16:57:20403 IzoT 資源編輯器用戶指南
2023-07-04 19:51:01
0 編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互連技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。
2023-07-03 09:45:342001 
隨著三維集成技術的發展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等關鍵工藝的硅轉接基板集成技術是將處理器、存儲器等多種芯片集成到同一個基板上，可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:211392 
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性，市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技術為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑。
2023-06-30 16:39:34512 
在介紹日本電子公司研發的全新蝕刻技術之前，我們需要了解蝕刻技術的歷史。蝕刻技術是芯片制造基礎工藝之一，它是指對光刻技術制作的圖案進行蝕刻，得到具有一定幾何形狀和結構的微細孔洞和凹坑的工藝。
2023-06-26 15:58:18897 
圖片編輯是在應用中經常用到的功能，比如相機拍完照片后可以對照片進行編輯；截圖后可以對截圖進行編輯；可以對圖庫中的圖片進行編輯等。
2023-06-25 15:17:18673 
A股再現天價離婚！女方拿走34億 A股再現天價離婚，這個已經不是新鮮事情了，而且其實本身是別人家的家務事，無需太多延伸，但是34億的分手費還是吸引了很多關注。 此前我們也看到三六零董事長周鴻祎離婚案
2023-06-21 19:30:37502 6月28-30日，易飛揚將在日本FOE展會上展示一系列令人振奮的新產品，并在現場DEMO硅光技術。
2023-06-20 09:29:49220 硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉接基板技術作為先進封裝的一種工藝方式，是實現千級IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來在系統集成領域得到快速應用。
2023-06-16 16:11:33342 
B/S電子病歷編輯器源碼：電子病歷編輯器，簡稱EMRE（EMR Editor），是電子病歷系統的核心關鍵基礎技術。
2023-06-01 16:25:14657 
工藝的發展重點。 ? 當前最主要的封裝形式仍然為倒裝鍵合和引線鍵合，先進封裝（包括2.5D集成、Fan-out WLP/PLP等）已經進入市場并占據一定市場份額，3D集成是當前技術研究熱點。2018年底，英特爾發布了首個商用3D集成技術:FOVEROS混合封裝。 ? 傳統的集成電
2023-05-31 11:02:401312 
3D數字孿生編輯器是一種結合了虛擬現實、增強現實、云計算等多種技術的編輯器，用于創建數字孿生模型并對其進行實時監測、仿真、優化和管理。 相比傳統的數字孿生編輯器，3D數字孿生編輯器具備多種優勢
2023-05-29 16:36:13283 UltraEdit不僅僅是一個文本編輯器，它還包括十六進制編輯器模式，有時也稱為二進制文件編輯器或字節編輯器。
關鍵的十六進制編輯功能
十六進制編輯器允許編輯任何二進制文件
2023-05-28 14:16:492048 
數字孿生系統是一個通過數字化技術對實際物理對象進行建模和仿真，以實現物理世界與數字世界的連接的系統。為了更好地實現數字孿生系統的建設，廣州華銳互動開發了三維場景編輯器，可以為數字孿生系統搭建提供許多
2023-05-26 14:36:24371 
數字孿生是指通過數字化技術對實際物理對象進行建模和仿真，以實現物理世界與數字世界的連接。 數字孿生編輯器是廣州華銳互動開發的，專門用于創建、編輯和管理數字孿生模型的軟件工具。在可視化項目開發中，數字
2023-05-25 16:09:36221 來源：商務部新聞辦公室、芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 5月23日，日本政府正式出臺半導體制造設備出口管制措施。商務部新聞發言人就此事回答記者提問時表示，日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備
2023-05-24 09:44:462724 來源：芯智訊，謝謝 待定 編輯：感知芯視界 5月18日消息，綜合日經新聞、讀賣新聞及路透社報道，日本官方邀請臺積電、英特爾、應用材料、三星等全球七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日本
2023-05-23 14:41:21227 主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:112873 
廣州華銳互動 開發的 數字孿生編輯器 ，是一款基于數字孿生技術的可視化建模工具，通過將現實世界中的對象數字化，以虛擬現實的方式展現在計算機屏幕上，使用戶可以進行模擬、預測和優化實際場景中的操作
2023-05-22 14:30:02269 UltraEdit 是一個功能強大的基于磁盤的文本編輯器、程序員編輯器和十六進制編輯器，用于編輯HTML、PHP、JavaScript、Perl、C/C++、Python和幾乎任何其他編碼/編程語言。
2023-05-22 10:52:242624 
現場總線信號可在 WorkVisual 中進行編輯。例如可更改信號寬度，或調換字節順序。 1. 在窗口輸入輸出接線的選項卡現場總線中選定設備。 2. 在窗口輸入輸出接線右下角點擊按鍵編輯提供
2023-05-22 09:37:581062 
Vivado是一個非常強大的工具，但是在一些方面可能不能完全滿足我們的需求，比如代碼編輯器的功能。幸運的是，Vivado允許我們關聯第三方編輯器來擴展其代碼編輯器的功能。本文將介紹如何配置Vivado與第三方編輯器一起使用，并提供一些實用技巧和建議。
2023-05-16 16:36:18771 
vim：是一款編輯器，只負責寫代碼；相當于 windows 的記事本；
2023-05-10 18:21:13515 
ISO16750電源編輯波形
2023-05-09 09:09:080 日本GS叉車蓄電池組-日本電池株式會社-GS電池型號齊全日本GS電池GSbattery，日本GS蓄電池，GS叉車蓄電池，GSyuasa叉車蓄電池（電瓶組），UPS蓄電池，汽車蓄電池，GS電瓶。主要
2023-05-08 11:02:25
【GS PORTALAC BATTERY】 【日本電池株式會社】 【日本GS電池】 日本GS叉車蓄電池 Welcome To JAPAN STORAGE BATTERY CO.
2023-05-08 10:48:29
硅通孔（TSV） 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242021 
這是動態規劃主題的第三篇，本篇的題目非常經典，幾乎是面試必備，即，編輯距離問題，edit distance；
2023-04-10 14:04:54733 日本松下于3月29日宣布，已開發出新的有機CMOS圖像傳感器技術，無論光源類型如何，都能實現準確的色彩再現。未來將廣泛應用在各個領域，包括用于自動駕駛的車載攝像頭、商業廣播攝像頭、安全攝像頭和工業
2023-04-07 06:58:40370 MICROFJ-60035-TSV-TR1
2023-04-06 23:35:33
MICROFJ-30035-TSV-TR
2023-04-06 23:31:03
MICROFJ-60035-TSV-TR
2023-04-06 23:31:03
全息投影技術利用干涉原理記錄并再現物體真實的三維圖像，給我們帶來全新的視覺體驗，呈現亦真亦幻的虛擬影像世界。 全息投影技術也稱幻影成像技術，是一種重要的投影技術，用于將物體投射到特定表面上以
2023-04-04 15:30:24
TSV911AIDCKR
2023-03-28 13:13:59
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