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GlobalFoundries、Infineon、IBM、ST的印度晶圓計劃
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2024-03-15 09:22:08
Infineon碳化硅布局加速，晶圓廠投資引發(fā)市場疑慮
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印度投千億盧比，搶占人工智能發(fā)展先機
關(guān)于如何運用這一龐大資源進(jìn)行人工智能研發(fā)，印度政府尚未公開細(xì)節(jié)，不過有報導(dǎo)稱他們正在實施“印度人工智能算力計劃”，打造一座規(guī)模不小的超級計算機。
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77瑞薩電子計劃在印度設(shè)立合資封測廠
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288IBM啟動全球重組計劃，鼓勵員工自愿離職
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804印度批準(zhǔn)投資152億美元建設(shè)3座半導(dǎo)體工廠
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149高塔半導(dǎo)體擬在印度投資80億美元建芯片廠
近日，以色列領(lǐng)先的高塔半導(dǎo)體公司向印度政府遞交了一份引人矚目的提案。該公司計劃在印度投資高達(dá)80億美元，建立一座先進(jìn)的芯片制造廠。這一戰(zhàn)略舉措旨在進(jìn)一步拓展其在全球半導(dǎo)體市場的份額，并滿足印度及周邊地區(qū)對高質(zhì)量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:26187
187無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)
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2024-02-21 13:50:34
Infineon TC399 SDK對于PMSM電機的調(diào)速運動控制是否有軟體庫的支持？
我們想了解一下Infineon TC399SDK 對于 PMSM電機的調(diào)速運動控制是否有軟體庫的支持？ 比如是否有相應(yīng)的lib庫提供pid，park ，clark變換函數(shù)的api ？
2024-01-31 07:51:31
有方科技實力亮相印度Convergence 持續(xù)領(lǐng)跑印度物聯(lián)網(wǎng)市場
印度當(dāng)?shù)貢r間1月17日-19日，第31屆印度Convergence通訊博覽會（以下簡稱Convergence）在新德里舉行。
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富士康在印度成立芯片封測企業(yè)！
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271富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)
據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士康已持續(xù)公布了多個印度投資項目，總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。
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212TSMC計劃在印度建新晶圓廠：未來技術(shù)的重要布局？
印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會實現(xiàn)。
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377無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
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近日，印度計劃與SpaceX展開前所未有的合作，通過使用SpaceX的獵鷹9號火箭發(fā)射一顆高通量大容量通信衛(wèi)星。這不僅是印度首次與馬斯克領(lǐng)導(dǎo)的太空公司攜手合作，更是印度在太空探索領(lǐng)域邁出的重要一步。
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207富士康重啟印度建半導(dǎo)體廠
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2024-01-05 15:56:21227
227TC wafer 晶圓測溫系統(tǒng)廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體上 支持定制
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
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WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
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2023-12-14 10:57:17
優(yōu)可測薄膜厚度測量儀AF Mapping系列：晶圓二氧化硅薄膜厚度測量 #晶圓測試 #二氧化硅 #在線測試機
測試儀晶圓
優(yōu)可測發(fā)布于 2023-12-13 09:11:51
投資者是否低估了Infineon？
Infineon成功穿越了行業(yè)低迷期，證明了該公司明智的投資。現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是，為了證明這不是一次偶然的表現(xiàn)，他們還需要抵御中國競爭對手的挑戰(zhàn)，并在快速變化的市場中確保適當(dāng)?shù)木A廠產(chǎn)能。
2023-12-12 11:20:40369
369傳蘋果尋求在印度生產(chǎn)iPhone 16電池
另外，印度it部副部長Rajeev Chandrasekhar4日在社交媒體上表示，日本電子零部件制造企業(yè)tdk計劃在印度北部哈里阿納州建設(shè)蘋果iphone用鋰離子電池制造工廠。
2023-12-07 15:10:08245
245蘋果反對印度實施iPhone USB-C法規(guī)
根據(jù)12月5日的消息，印度計劃從2025年6月開始要求所有智能手機都標(biāo)配USB-C接口，并期望采用歐盟的相關(guān)法規(guī)。
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晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
上汽MG印度公司引入戰(zhàn)投，印度JSW將擁有35%股權(quán)
雙方將積極與各自在汽車，鋼鐵，能源等領(lǐng)域的優(yōu)勢資源合作，構(gòu)建互利共贏的合作模式，確保mg印度實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。上汽計劃充分利用世界一流的智能電子核心技術(shù)，全力支持mg印度構(gòu)建環(huán)保出行生態(tài)系統(tǒng)。
2023-12-01 10:06:40316
316IBM推出云原生SIEM，助力安全團隊高效應(yīng)對威脅
近日，IBM宣布對其旗艦安全產(chǎn)品IBM QRadar SIEM進(jìn)行重大升級，通過基于新的云原生架構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計，該產(chǎn)品將可更好地適應(yīng)混合云上規(guī)模化、快速化和靈活化的部署。同時IBM還公布了借助其企業(yè)就緒的數(shù)據(jù)和人工智能平臺watsonx在IBM威脅檢測和響應(yīng)產(chǎn)品中融入生成式人工智能功能的計劃。
2023-11-24 09:07:14460
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蘋果：2023財年計劃印度生產(chǎn)iPhone價值超1萬億盧比
印度官員表示：“隨著蘋果公司在圣誕節(jié)期間繼續(xù)提高印度工廠的生產(chǎn)能力，在印度生產(chǎn)的iphone的70%將出口。”蘋果從2023會計年度4月至10月共出口了4000億盧比（50億美元）的iphone。
2023-11-23 10:10:57321
321IBM 專家觀點：IBM 大模型揭秘
作者：吳敏達(dá)， IBM 科技事業(yè)部 數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 作者簡介： 吳敏達(dá)是 The Open Group 卓越級技術(shù)專家 (Distinguished
2023-11-21 20:40:03452
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像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線？
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機
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2023-11-06 10:49:18
半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動檢測機
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印度官員：塔塔兩年半內(nèi)將制造并出口iPhone
他表示，塔塔集團將通過印度總理莫迪（Narendra Modi）的“2020年生產(chǎn)促進(jìn)計劃（pli）”，在2年半的時間里生產(chǎn)將智能手機制造及出口中心印度供應(yīng)到國內(nèi)及海外市場的iphone。
2023-10-30 10:59:02353
353半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金，擴大半導(dǎo)體制造
來源：WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布從美國國防部獲得3500萬美元用于擴大其半導(dǎo)體制造。 GlobalFoundries生產(chǎn)氮化
2023-10-20 10:31:17391
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深圳半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備廠商
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2023-10-19 11:08:24
無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
印度成功躋身全球手機制造第2生產(chǎn)大國
在“印度制造”計劃的推動下，從2014年到2022年，印度手機產(chǎn)量的年復(fù)合增長率達(dá)到了驚人的23%。這也表明印度正在成為全球手機制造業(yè)的一個重要趨勢。
2023-10-17 17:41:00927
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今日看點丨榮耀外折疊新機 Magic Vs2 爆料：下周發(fā)布；傳豐田計劃在印度投建第三座工廠，年產(chǎn)能為8萬~12萬輛
1. 傳豐田計劃在印度投建第三座工廠，年產(chǎn)能為8 萬~12 萬輛 ? 據(jù)知情人士消息稱，豐田汽車計劃在印度建立第三家汽車廠，初始年生產(chǎn)能力為8萬~12萬輛。 ? 據(jù)悉，目前，豐田在南印卡納塔克邦擁有
2023-10-08 11:20:57457
457優(yōu)可測WM系列晶圓表面粗糙度自動檢測 適用于切割、研磨、減薄、耗材、掩膜版、蝕刻、劃片等多種應(yīng)用場景#
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美光在印度建廠！
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474美光計劃在印度設(shè)立更多芯片部門
Chandrasekhar表示：“美光公司在印度的首次投資是作為半導(dǎo)體組裝及制造計劃的重要部分，考慮到印度，并改變了‘盡快讓美光公司在印度的第一個工廠啟動符合政府利益’的觀望者的態(tài)度。”
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1鴻海：計劃2024年將其在印度的員工數(shù)、投資均翻一番
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戴爾、惠普、富士康等申請印度激勵計劃，推動本地生產(chǎn)筆電
印度政府希望效仿到2020年為止推進(jìn)智能手機本地組裝的獎勵計劃的成功。該計劃使蘋果供應(yīng)商富士康、緯創(chuàng)資通及和碩等公司擴大對印度的投資，并幫助蘋果公司去年生產(chǎn)印度iphone產(chǎn)量的7%左右。
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384濱正紅PFA花籃特氟龍晶圓盒本底低4寸6寸
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
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英飛凌(Infineon)IGBT管前10熱門型號
Infineon(英飛凌)作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，其IGBT管產(chǎn)品在市場上備受矚目。下面將介紹英飛凌IGBT管前10熱門型號:一、英飛凌IGBT管前10熱門
2023-08-25 16:58:531477
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榮耀辟謠：未設(shè)立印度子公司 不存在技術(shù)轉(zhuǎn)讓計劃
據(jù)印度《經(jīng)濟時報》日報道，realme公司前印度首席執(zhí)行官德哈瓦·謝思（Madhav Sheth）領(lǐng)導(dǎo)的“honortech”計劃向印度投資100億盧比（約1.5萬億韓元），以推進(jìn)“榮耀”智能手機品牌事業(yè)。通過這個授權(quán)，印度將擁有在智能手機市場上完全控制的公司。
2023-08-23 10:02:21522
522榮耀擬重返印度市場 目標(biāo)2024年占據(jù)5%市場份額
該報稱，這得益于榮耀與新成立的古爾岡公司honor tech簽訂了技術(shù)及硬件授權(quán)合同，但并未透露“商定成本”。由當(dāng)?shù)毓蓶|100%擁有的honortec計劃在印度生產(chǎn)、銷售、服務(wù)高端智能手機。三星電子計劃在印度推出3款高端手機，其中處于中間水平的數(shù)碼系列手機將于9月推出。
2023-08-22 10:08:24865
865如今印度政府陸續(xù)提出了多項芯片激勵計劃，能否讓印度雪恥呢？
但唯獨在半導(dǎo)體的生產(chǎn)上，印度卻幾乎沒有取得什么成就，很多跨國企業(yè)已經(jīng)放棄了印度，他們在印度設(shè)計出芯片之后，就會運到美國、中國、韓國等國家進(jìn)行生產(chǎn)。導(dǎo)致印度空有一身本領(lǐng)無法施展。
2023-08-16 15:42:31406
406傳印度政府拒絕二次推遲PC相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口限制
消息人士稱，it硬件企業(yè)要求將這一計劃推遲9至12個月，但印度政府予以拒絕。印度政府向出席會議的it硬件行業(yè)代表轉(zhuǎn)達(dá)了it制造業(yè)參與零部件、包裝、組裝、成品全過程的邀請。印度政府還要求各公司提出階段性增加在印度生產(chǎn)的計劃。
2023-08-11 10:06:00261
261IBM Aspera Connect常見問題
IBM Aspera采用了一種不同的方法來應(yīng)對全球廣域網(wǎng)上大數(shù)據(jù)移動的挑戰(zhàn)。Aspera沒有優(yōu)化或加速數(shù)據(jù)傳輸，而是使用突破性的傳輸技術(shù)消除了潛在的瓶頸，充分利用可用的網(wǎng)絡(luò)帶寬來最大限度地提高速度，并在沒有理論限制的情況下快速擴展。
2023-08-11 06:51:46
IBM 計劃在 watsonx 平臺上提供 Meta 的 Llama 2 模型
IBM 企業(yè)就緒的 AI 和數(shù)據(jù)平臺?watsonx?不斷推出新功能。IBM 宣布，計劃在 watsonx 的 AI 開發(fā)平臺?watsonx.ai?上納入?Meta?的 700?億參數(shù) Llama
2023-08-09 20:35:01314
314印度芯片產(chǎn)業(yè)：現(xiàn)實與野望
但印度政府在2021年就啟動的芯片激勵計劃一直進(jìn)展緩慢，甚至陷入停滯。富士康、國際芯片財團ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市場，讓業(yè)界對印度制造的發(fā)展前景產(chǎn)生了質(zhì)疑。
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中國汽車制造商在印度面臨困境，特斯拉卻進(jìn)展順利
馬斯克6月在紐約會見印度總理莫迪后，特斯拉很快就投資工廠的可能性與印度官員進(jìn)行了非公開討論，并計劃生產(chǎn)價值24，000美元的新型低成本電動汽車。據(jù)消息人士透露，這樣的協(xié)商持續(xù)了1周，特斯拉討論了進(jìn)入急速成長的印度電動汽車市場計劃的細(xì)節(jié)事項，莫迪親自檢查了情況。
2023-08-04 11:45:33962
962群創(chuàng)與印度Vedanta合作建TFT-LCD廠計劃進(jìn)入最后階段
群創(chuàng)此前公布，將與印度Vedanta集團合作，在印度建設(shè)第8代tft-lcd面板工廠。群創(chuàng)表示，印度合作伙伴仍將群創(chuàng)視為很好的合作對象，目前建廠計劃進(jìn)入最后階段，等待政府批準(zhǔn)即可正式進(jìn)行。
2023-08-03 11:48:59509
509多家美國半導(dǎo)體大廠投資印度，日本Disco也計劃加強與印度合作！
（攝影：Ryosuke Hanada） 日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Disco的一位高管表示，公司希望在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導(dǎo)體行業(yè)的營銷基地。 Disco是世界領(lǐng)先的硅片切割和研磨工具制造商之一。 世界頂級芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商美國應(yīng)用材料公司計劃在印度班加羅爾市開設(shè)一個協(xié)
2023-08-02 17:27:08762
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美國、中國臺灣半導(dǎo)體企業(yè)正涌向印度市場
在amd之前，世界第三大存儲器企業(yè)美光、amat等幾家美國企業(yè)也決定對印度進(jìn)行新投資。美光科技公司投資8.25億美元，正在印度古吉拉特邦建設(shè)dram和nand閃存測試設(shè)施，amat計劃投資4億美元，在班加羅爾建立工程中心。
2023-08-02 10:52:44453
453鴻海計劃投資5億美元在印度南部建設(shè)兩家零部件工廠
據(jù)消息人士透露，鴻海集團計劃投資5億美元在印度南部卡納塔克邦新建兩家零配件工廠。有消息稱，新工廠中至少有一家將生產(chǎn)蘋果iphone的零部件。
2023-08-01 09:16:17347
347RTThread設(shè)計案例 基于PSoC62多傳感器連云系統(tǒng) 基于Infineon和ChatGPT人工智能語音小管家
RT-Thread?x?Infineon ?創(chuàng)意創(chuàng)客大賽是 RT-Thread 聯(lián)手Infineon發(fā)起，聯(lián)合立創(chuàng)EDA ()、碼云（Gitee）等合作伙伴，面向所有開發(fā)者的科技型競賽活動！
2023-07-31 18:40:02441
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印度正成為半導(dǎo)體封裝和組裝主要中心
印度總理莫迪在2年前成立了100億美元規(guī)模的基金，吸引了半導(dǎo)體企業(yè)等，強力推進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。更廣義地說，他講述了對強大技術(shù)制造業(yè)的野心3——“印度制造”的概要，這一計劃吸引了蘋果供應(yīng)商的投資。
2023-07-31 11:14:47386
386AMD未來五年將在印度投資4億美元，建立最大的設(shè)計中心
印度于2021年推出了針對芯片行業(yè)的100億美元激勵計劃，但該計劃陷入了困境，因為迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可，而制造工廠是莫迪雄心計劃的核心。
2023-07-29 09:51:47543
543快訊：比亞迪欲進(jìn)軍印度 臺積電今年將招6000人
。 目前比亞迪已向印度監(jiān)管機構(gòu)提交投資計劃，擬與印度海得拉巴的私人控股公司Megha Engineering and infrastructure合作，共同組建一家電動汽車合資企業(yè)，在印度生產(chǎn)電動汽車和電池。 此外，還有了特斯拉、長城汽車也在積極進(jìn)軍印度。 兆易創(chuàng)新推GD32H
2023-07-24 18:56:05858
858怎么設(shè)計一種基于RT-Thread和infineon開發(fā)板的智能家居系統(tǒng)？
本次設(shè)計基于RT-Thread和infineon PSoC? 62 with CAPSENSE? evaluation kit開發(fā)板，實現(xiàn)了一個簡易的智能家居系統(tǒng)。
2023-07-22 14:56:14344
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松下考慮在印度建設(shè)電池工廠
松下的高層代表團與印度官員討論了電池工廠的建設(shè)計劃。該公司根據(jù)印度政府的acc電池能源儲存裝置生產(chǎn)獎勵（pli）計劃，正在討論建設(shè)工廠。有消息稱，松下將向Mahindra & Mahindra、塔塔汽車、大眾集團等位于印度的汽車制造商提供電池。
2023-07-18 10:50:37759
759放棄千億投資，富士康為何退出印度？
路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進(jìn)展緩慢。出于對印度政府延遲批準(zhǔn)激勵措施的擔(dān)憂，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請補貼，富士康已向印度政府提交了建廠成本預(yù)估。但是，印度政府對于這一成本預(yù)估提出了多個問題。
2023-07-14 15:43:131041
1041鴻海宣布退出195億美元半導(dǎo)體大計劃
此外，據(jù)報道，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。
2023-07-13 16:21:16645
645富士康印度半導(dǎo)體廠夭折，會連累蘋果代工嗎？
盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計劃已經(jīng)失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵計劃前，為了不錯過最高可達(dá)項目成本50%的獎勵，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應(yīng)中表示，正在努力提交新的申請，以重新啟動在印度的半導(dǎo)體工廠項目。
2023-07-13 11:13:34348
348突發(fā)，富士康退出1400億印度芯片工廠，重挫印度制造
路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進(jìn)展緩慢。出于對印度政府延遲批準(zhǔn)激勵措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。
2023-07-12 15:11:55495
495富士康宣布：退出印度1400億顯示與半導(dǎo)體建廠計劃
路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進(jìn)展緩慢。出于對印度政府延遲批準(zhǔn)激勵措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。
2023-07-12 10:31:17378
378富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺
富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計劃在印度推進(jìn)規(guī)模約195億美元的芯片制造工廠；而且這個半導(dǎo)體計劃本身還會得到印度的巨額補貼，但是現(xiàn)在富士康退出了，富士康
2023-07-11 14:33:06143
143印度半導(dǎo)體再遭挫折，富士康退出與印度Vedanta合作成立合資企業(yè)
? ? ?就在近日，富士康(鴻海精密)發(fā)布聲明稱，將退出與印度金屬石油集團Vedanta成立的合資企業(yè)，該合資企業(yè)原本計劃在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體。 根據(jù)了解，早在去年，富士康和Vedanta簽署了一項協(xié)議
2023-07-11 12:58:58239
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Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴大在印度業(yè)務(wù)布局
全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在全球發(fā)展最快
2023-07-05 12:00:01320
320印度8.6代線量產(chǎn)計劃全曝光
群創(chuàng)看好與Vedanta集團在印度合作的效益。群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥認(rèn)為，印度擁有逾14億人口、3億個家庭，人口紅利巨大，目前其中產(chǎn)階級購買力尚未發(fā)揮，未來內(nèi)需市場龐大。在地緣政治沖突下，印度將扮演重要角色，群創(chuàng)盼透過技轉(zhuǎn)的策略，掌握新的出海口。
2023-07-04 11:17:23345
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晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
硅谷之外的繁榮：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在IC設(shè)計、晶圓制造和封裝測試領(lǐng)域的輝煌征程
晶圓
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-06-27 10:52:55
美光確認(rèn)在印度建設(shè)首座芯片廠 預(yù)計投資數(shù)額達(dá)8.25億美元
美國存儲芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設(shè)施的計劃，將成為該公司在印度的首座工廠。
2023-06-26 19:23:271009
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小米遭遇殺豬盤 被印度沒收48億 在印度白打工十年？
小米遭遇殺豬盤 被印度沒收48億？目前雖然還沒有結(jié)束全部劇情，但是似乎就是朝這個方向在發(fā)展，按照印度發(fā)出的正式通知來看，小米48億元或被印度沒收。 據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w的報道，卡納塔克邦的一家法院駁回小米
2023-06-13 23:55:581342
1342SAP和IBM合作開展一項為期五年的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型計劃
和 Johnnie Walker 的酒類生產(chǎn)商帝亞吉歐 (Diageo) 近日宣布與 SAP 和 IBM 合作開展一項為期五年的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型計劃。 作為該公司在技術(shù)升級和服務(wù)方面史上最大投資，這一新舉措將重塑和改進(jìn)帝亞吉歐在 180 個國家和地區(qū)的運營流程。 這一全球性升級計劃將引入市場領(lǐng)先的技術(shù)驅(qū)動的直觀流程，徹底改變帝亞吉歐
2023-05-31 10:18:14341
341【大大芯方案】萬能智控，大聯(lián)大推出基于基于Infineon 產(chǎn)品的智能遙控器方案
2023年5月18日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 品佳 推出與意法半導(dǎo)體（ST）共同開發(fā)的 基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍(lán)牙芯片的智能
2023-05-19 02:15:03508
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印媒：緯創(chuàng)將撤出印度；蘋果 iPhone 15 Pro Max 最新機模公布：Type-C 接口、邊框更窄
向印度國家公司法法庭，以及公司注冊處處長要求解散其印度業(yè)務(wù)。 據(jù)了解，由于存在工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題，導(dǎo)致緯創(chuàng)在印度頻頻遭遇爭議。此前有消息稱，在緯創(chuàng)退出之后，印度的塔塔集團計劃收購緯創(chuàng)在南印的iPhone組裝車間，而該車間承擔(dān)
2023-05-11 20:17:26447
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晶圓切割槽道深度與寬度測量方法
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測量晶圓激光切割槽
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片wafer
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
工商網(wǎng)監(jiān)
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