近年來，ARM的合作廠商高通、德儀、三星、NVIDIA等在手機芯片上的各自開花，近來更有博通、華為、HTC，乃至Facebook涉足該領域，足以證明手機CPU在未來扮演的重要角色。正所謂，掌握核心技術，避免受制于人，才能從根本上打造產品的差異優勢。

　　新進者在虎視眈眈

　　如果說，谷歌、百度、騰訊等進軍手機業務已顯得非主流，那么，Facebook以全球最大社交網站的身份涉足芯片設計業務，是否讓人產生更多聯想。雖然此事未得到該公司的正面回應，但已有“Facebook已經招聘芯片設計人員”的傳言。

　　作為一款月活躍用戶數已達9億人的產品，Facebook如果決定涉足移動芯片領域，借鑒谷歌與三星的方式制造產品平臺，難說未來的Facebook比傳統的移動芯片廠商更具靈活性，且能最大范圍地直面用戶。

　　再議博通，雖然在移動芯片領域知名度欠佳，但其實是全球最大的半導體公司之一。在今年三月底，博通也正式扮演手機處理器廠商角色。其實在早些時候，包括the New iPad、三星Galaxy Y、Galaxy Mini和Galaxy Ace等都采用過博通芯片。更何況，博通在智能手機與平板的Wi-Fi、藍牙和GPS芯片市占率已達70%左右，一旦發力手機處理器芯片，用摩根大通分析師的話說：“博通將成為移動、手機半導體市場的主要廠商之一。”加上該公司對NFC的重視，難說三五年后的博通將取代高通的位置。

　　況且，在這片紅海中，已現出中國廠商的身影，華為自主研發的海思K3V2四核處理器強到驚動MWC2012。該處理器基于四核ARM Cortex-A9架構，采用64位內存總線，主頻有1.2GHz和1.5GHz兩個規格，華為方面聲稱海思K3V2是全球最快的手機處理器。

　　此外，鐵娘子王雪紅領導的HTC也不甘落寞，已于4月底與ST-Ericsson簽署了芯片開發的合作備忘錄，并主攻低端市場，在2013年將大量出貨搭載 這些芯片的產品。這與博通在進軍手機CPU時瞄準低端領域不謀而合。一位來自Wedge Partners的分析師曾表示，未來十年將是低端智能手機的天下。

　　在眾多后生虎視眈眈之時，手機芯片領域的幾位大佬高通、德儀、三星等在高端競爭中一路狂奔，你方唱罷我登場。高通發布Snapdragon S4專業版、三星Exynos 4412四核處理器首現于32GB版魅族MX，以及德儀在去年臺北Computex展出的1.8GHz的雙核OMAP 4470。先不論這些主角的前世今生，單就拼多核、曬主頻的套路，足以顯露出各家的勃勃野心。

　　高通手機處理器是ARM陣營中的翹楚，但在 中國的成名，或許得感謝小米。打著“中國首款1.5GHz雙核處理器智能機”的旗號，以及1999元的白菜價，小米手機足以撩撥一部分專業或者非專業人士 的心弦，高通Snapdragon處理器在經過HTC的發揚光大之后，再次名聲大振。

　　在今年MWC上，高通更是推出28nm異步多核的 Snapdragon S4專業版處理器，采用了更強大的Adreno 320 GPU。公司高級副總裁路易斯?帕尼達提到，這將滿足全球3G、4G連接和低功耗的需求，并為將于2012年底大熱的Windows 8系統做好準備。

　　特別是高通為Snapdragon處理器量身定制的中文品牌“驍龍”，更顯露出其進軍全球最大智能機市場的盤算。在當下的中國，高端有華為，低端有聯發科，加上臺胞HTC，驍龍在中國本土的發力，將在一定程度上影響其全球市場表現。

　　在高通勁敵中，絕不能小覷的對手便是三星，這家掌握了手機行業上下游產業鏈的韓國巨頭，被業內視為蘋果帝國的接班人。該公司在中國時間5月4日青年節終于發 布Galaxy S III，為Android陣營帶來一顆新星。

　　這款被傳得神乎其神的Galaxy S III，正是采用了三星自家的最強四核處理器Exynos 4412，采用最新的32nm HKMG工藝，更低的功耗，可以看作是雙核版Exynos 4210的工藝進化版，或者是完美形態的Cortex-A9處理器。

　　因此，圍觀三星在屏幕與處理器上的專利與技術優勢，以及手機屏幕的“大”勢所趨，手機芯片在未來的分量只會水漲船高。更何況，作為一家被舉國傾力的企業，三 星集萬千寵愛于一身，加上與其他手機巨頭的千絲萬縷聯系，三星未來對Exynos的重視程度可想而知。因此，三星若有保持這種優勢，在未來的移動芯片領域 或能穩居前三甲。

　　至于德儀，雖然此前受累于諾基亞，且在移動互聯領域發力遲緩，但是，其在數字信號處理方面的天然優勢，以及對美國國家半導體的收購，加大了該公司在移動互聯領域的籌碼。作為目前ARM陣營里的主角之一，德儀大有與三星、高通三分天下之意。

　　不過，笑到最后才是贏家，傳統手機芯片巨鱷在沖擊高端之時，還須留心PC時代遺老們的臥薪嘗膽。AMD與英特爾這對PC芯片領域的大佬與宿敵，NVIDIA多年積攢的圖形處理經驗，都開始沖擊或已經沖擊移動芯片領域，而且開始大挖ARM陣營墻角。

　　用 HTC中國區總裁任偉光的話說“One X是公司今年的重頭戲”，兌現著“2012年HTC精品路線”。這款機皇正是御用NVIDIA Tegra 3四核處理器，而99張連拍的賣點，足以賺取用戶眼球。自然，這與NVIDIA GerForce顯卡在PC領域的技術累積不無關系。

　　此外，NVIDIA在去年亮相的首個通用CPU開發計劃“Project Denver”，被業界認為是CPU+GPU混合加速計算的里程碑。而Tegra走的省電性能路線，帶來的電池續航能力的提升，不禁成為另一個加分項，也會進入更多手機廠商的視野。

　　而對于英特爾來說，此前在x86架構下的處理器一直是功耗大戶，不過，這個問題在今年的CES上得到解決，因此英特爾掌門人歐德寧帶來了全新的x86架構 32nm的Atom處理器，代號“Medfiled”，一款專門針對智能機與平板的低能耗芯片，亮出了英特爾進入移動終端的誠意。

　　這位執PC處理器牛耳的巨人，在被ARM陣營霸占移動芯片市場份額多時之后，終于真正發力。并且，英特爾憑借與眾多軟硬件廠商的長期合作關系，以及自身的強硬作風，隨時都有可能造成對高通、德儀乃至三星的威脅。

　　更何況，極被關注的Windows 8系統已有x86與ARM架構兩項版本，包括未來Windows Phone 8與Windows 8的無限可能，皆為英特爾打入智能機內部多鋪設了一條線路，或者說，屬于迂回戰術。當然，在正面戰場上，或者說，在新興市場上，首款搭載Medfiled 系統的聯想K800已在中國問世，同“芯”的Xolo X900也于印度上市。

　　新興市場是理想的試驗場，且兩條腿走路的安全系數更高，英特爾深諳其中之道。當然，AMD作為英特爾的宿敵，保不準會將戰火燒至手機芯片領域。雖然AMD在去年表示出“暫時放棄進入移動手機芯片”的想法，會專注于服務器、PC以及平板市場，并在平板領域力挺ARM。不過，介于智能機與平板的界限日益模糊，加上x86架構的移動處理器進入智能機領域，與ARM架構的移動處理器投向PC陣營皆是趨勢，保不齊AMD在未來會兩樣通吃。計劃趕不上變化，逆勢而為不是明智之舉。