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三星市值蒸發(fā)100億后續(xù):三星辟謠、20nm芯片提前放出

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2024年伊始,全球科技巨頭蘋(píng)果公司就遭遇了股價(jià)暴跌的困境,市值一夜之間蒸發(fā)了7600億元,這一數(shù)字令人震驚。作為全球最具影響力的科技企業(yè)之一,蘋(píng)果的股價(jià)下跌引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注和擔(dān)憂(yōu)。
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三星電子在 EUV 曝光技術(shù)取得重大進(jìn)展

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三星突破4nm制程良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

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2023-12-01 10:33:451052

三星:已實(shí)現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能,有信心對(duì)抗臺(tái)積電

三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC及汽車(chē)芯片銷(xiāo)售比例,降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比,目標(biāo)是通過(guò)提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度,來(lái)吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶(hù)。三星計(jì)劃從2026年開(kāi)始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車(chē)和HPC芯片,并打算在2027年推出1.4nm的“夢(mèng)想制程”。
2023-11-25 11:30:00217

三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝

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2023-11-23 18:13:02579

三星代工獲AMD大單!

內(nèi)情人士透露,AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào),其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330

傳AMD下一代芯片將采用臺(tái)積電3nm三星4nm制程

有報(bào)道稱(chēng)amd將利用4納米技術(shù)將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到三星,但具體交易規(guī)模尚未公開(kāi)。新報(bào)道稱(chēng),amd可能會(huì)使用三星vender工廠(chǎng)測(cè)試三星vender或部分i/o芯片,但根據(jù)目前的報(bào)告,amd不可能在三星4納米內(nèi)生產(chǎn)主要ip。
2023-11-13 11:16:36457

角啟動(dòng)跳空開(kāi)是什么原因?

西門(mén)子電機(jī)繞組重繞后,角啟動(dòng)角型切換時(shí)跳空開(kāi),電機(jī)保養(yǎng)廠(chǎng)商說(shuō)可能線(xiàn)圈繞組順序換了,只要把線(xiàn)圈首尾端換后就能啟動(dòng),西門(mén)子電機(jī)有這種現(xiàn)象,有誰(shuí)遇到過(guò)這種情況嗎?原因是什么?
2023-11-09 07:17:20

三星為新客戶(hù)代工3nm服務(wù)器芯片:GAA結(jié)構(gòu),SiP封裝

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布,與海外客戶(hù)簽訂了利用gaa(全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同,并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00420

求助,GPS定位到為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位?

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2023-10-16 06:58:02

三星3nm GAA完整晶圓遭遇難產(chǎn),良率僅50%

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2023-10-12 10:10:20475

24v轉(zhuǎn)12v轉(zhuǎn)9v轉(zhuǎn)5v轉(zhuǎn)4.2v降壓電源芯片AH8788

功能 輸出電壓線(xiàn)補(bǔ)功能,支持BC1.2、Apple和三星協(xié)議,線(xiàn)補(bǔ)電壓為100mV@1A 支持高通QC2.0和QC3.0,支持華為FCP快充協(xié)議 支持三星AFC快充協(xié)議 多重保護(hù)、高可靠性,包括輸出
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三星內(nèi)存芯片最高漲20%

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角降壓?jiǎn)?dòng)控制電路1

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三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)

一篇拆解報(bào)告,稱(chēng)比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012

三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始,首個(gè)客戶(hù)是中國(guó)礦機(jī)芯片公司

三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。
2023-07-20 11:20:001124

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶(hù)及芯片型號(hào)被曝光

大約一年前,三星正式開(kāi)始采用其 SF3E(3nm 級(jí)、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒(méi)有無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 17:13:331010

三星3nm良率已經(jīng)超過(guò)臺(tái)積電?

目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺(tái)積電的80%。然而,通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:423176

角降壓?jiǎn)?dòng)程序怎么編寫(xiě)?

YS YYDS發(fā)布于 2023-07-06 21:51:20

三星2nm,走向背面供電

背面實(shí)施流程已通過(guò)成功的 SF2 測(cè)試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能,但可能會(huì)受到三星、英特爾和臺(tái)積電缺乏布線(xiàn)的限制,而是在晶圓背面布線(xiàn)并使用過(guò)孔連接電源線(xiàn)。
2023-07-05 09:51:37460

三星電子2nm制程工藝計(jì)劃2025年量產(chǎn) 2027年開(kāi)始用于代工汽車(chē)芯片

外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開(kāi)始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開(kāi)始量產(chǎn)汽車(chē)所需的芯片
2023-06-30 16:55:07458

三星為智能座艙SoC換上AMD的GPU

代智能座艙芯片在GPU上的變化。 ? 三星汽車(chē) SoC 現(xiàn)狀 ? 2019年起,三星半導(dǎo)體就基于自己的8nm FinFET工藝,推出了Exynos Auto V9這一智能座艙SoC,不過(guò)當(dāng)時(shí)市場(chǎng)對(duì)三星在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的認(rèn)同并不強(qiáng),所以很快就沉寂下去了。當(dāng)眾人以為三星會(huì)就此放棄這一市場(chǎng)后,20
2023-06-27 00:20:001066

角正反轉(zhuǎn)降壓?jiǎn)?dòng)控制回路#角正反轉(zhuǎn)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:44:42

手動(dòng)角降壓?jiǎn)?dòng)#角形降壓?jiǎn)?dòng)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:38:43

星形接法接線(xiàn)圖#角接線(xiàn)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:35:13

空氣延時(shí)觸頭角降壓?jiǎn)?dòng)#角形降壓?jiǎn)?dòng)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:30:43

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協(xié)議取電芯片 PD誘騙芯片

、12V、15V、20V、28V ? 集成三星 AFC 快充協(xié)議 ?支持 PD 協(xié)議:5V、9V、12V、15V、20V ? 集成三星 AFC 快充協(xié)議 ?支持 QC 協(xié)議:5V、9V、12V、20
2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議,提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41

sw2303智融協(xié)議芯片代換料富滿(mǎn)電子xpd720 65w pps協(xié)議

)2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55

fp6606c替代料XPD320單C口快充協(xié)議芯片外置VBUS MOS

(PD3.0)以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋(píng)果設(shè)備 2.4A
2023-05-31 16:25:58

XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>   
2023-05-30 14:24:29

XPD702DPS4525 A+C多口充協(xié)議芯片輸出功率高至100W-芯片xpd702

) 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29

XPD701 富滿(mǎn)單C口協(xié)議芯片支持ACDC光耦調(diào)壓和DCDC VFB調(diào)壓-富滿(mǎn)代理

;Delivery(PD) 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、
2023-05-29 15:14:16

XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿(mǎn)

供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿(mǎn),廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性?xún)r(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案

供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性?xún)r(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:13:51

屏拼接三星

2023-05-29 11:12:42

XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案

供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星早與另一間GPU大廠(chǎng)AMD合作,將其圖形技術(shù)帶入到手機(jī)上,具備了硬件加速光線(xiàn)追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功,但三星未來(lái)必然會(huì)延續(xù)這種做法,加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03

XPD318B18 18w快充協(xié)議芯片支持 PD/PPS/QC/FCP/SCP/AFC/VOOC/BC1.2等快充協(xié)議

Power  Delivery(PD3.0)以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快
2023-05-26 11:00:25

如何查看S32G3支持的DDR芯片

S32G3開(kāi)發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開(kāi)發(fā)板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片
2023-05-23 07:15:48

PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協(xié)議,QC3.0/2.0 快充協(xié)議,和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

MLCC龍頭漲價(jià);車(chē)廠(chǎng)砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠(chǎng)預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。 【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

芯片市場(chǎng)。 存儲(chǔ)芯片跌跌不休,下半年逐漸回暖? 與此同時(shí),存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)還在跌跌不休。三星電子芯片部門(mén)現(xiàn)史上最大虧損,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴減95%;SK海力士Q1收入同比下降58.1%,虧損擴(kuò)大到3.4萬(wàn)億韓元
2023-05-06 18:31:29

XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以?xún)?nèi)多口互聯(lián)

 供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以?xún)?nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-04-26 10:22:36

XPD977BV 65W和65W以?xún)?nèi)多快充協(xié)議充電芯片-XPD977芯片參數(shù)

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議、B
2023-04-25 14:44:51

XPD977 65W和65W以?xún)?nèi)移動(dòng)電源多協(xié)議快充芯片-多功能USB端口控制器

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53

XPD912 單顆芯片實(shí)現(xiàn)100W和100W以?xún)?nèi)雙C快充協(xié)議芯片方案

三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE 快充協(xié)議、BC1.2 DCP 以及蘋(píng)果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多功能 USB 2C雙端口控制器,為 A
2023-04-23 10:16:03

深度剖析角變壓器的相移

角變壓器,初級(jí)側(cè)Y連接,次級(jí)側(cè)角形連接,如下圖所示。極性標(biāo)記在每個(gè)相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時(shí)為正的端子。    側(cè)的相位標(biāo)記為A,B,C,角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a,b,c
2023-04-20 17:39:25

三星 s20屏幕損壞 更換過(guò)程#硬聲創(chuàng)作季

電路維修
也許吧發(fā)布于 2023-04-19 15:04:21

PD QC受電端協(xié)議芯片-XSP12 帶MCU功能

快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò),自動(dòng)識(shí)別電腦或充電器。支持從充電器/車(chē)充等電源上
2023-04-11 10:38:57

#三星折疊屏 #三星fold3 換外屏#硬聲創(chuàng)作季

電路維修
也許吧發(fā)布于 2023-04-09 14:05:19

相對(duì)稱(chēng)負(fù)載型連接時(shí)線(xiàn)電壓的最大值是相電壓有效值的多少倍?

相對(duì)稱(chēng)負(fù)載型連接時(shí)線(xiàn)電壓的最大值是相電壓有效值的多少倍?
2023-04-07 11:44:42

三星或創(chuàng)14年最差業(yè)績(jī)逆周期擴(kuò)產(chǎn)打壓對(duì)手

三星時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-06 16:41:07

XPD911 集成同步降壓多口互聯(lián)控制器-100W 多口充協(xié)議芯片

協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE 快充協(xié)議、BC1.2 DCP 以及蘋(píng)果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多功能 USB 端口控制器,為 AC
2023-03-24 17:17:49

相不對(duì)稱(chēng)負(fù)載型連接有無(wú)中心線(xiàn)對(duì)電路工作是否有影響?

相不對(duì)稱(chēng)負(fù)載型連接有無(wú)中心線(xiàn)對(duì)電路工作是否有影響?若有影響是什么影響?
2023-03-23 09:55:20

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