里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布，這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:46
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Intel 第四代Xeon?可擴展處理器Intel第4代Xeon? 可擴展處理器設(shè)計旨在加速以下增長最快工作負載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲器和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負載進行了優(yōu)化，具有8到40個強大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Core?第十代臺式機處理器Intel Core?第十代臺式機處理器可大幅提高臺式電腦的性能，為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和主流用戶帶來出色的使用體驗和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:25432 蘋果公司正致力于在下一代iPhone上實現(xiàn)更強大的本地人工智能技術(shù)。近日，蘋果收購了一家專注于AI視頻壓縮技術(shù)的初創(chuàng)公司W(wǎng)aveOne，此舉進一步證明了蘋果在AI領(lǐng)域的投入和決心。
2024-01-25 16:46:31364 新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅(qū)。為保障良好散熱，三星為全系Galaxy S24機型配置了冷卻設(shè)備。
2024-01-19 13:52:20229 根據(jù)最新曝料，代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)，按照規(guī)則將命名為銳龍8000系列。
2024-01-19 10:38:331790 WitDisplay消息，蘋果在iPhone等主力產(chǎn)品銷售低迷的情況下，應(yīng)用商店等服務(wù)收益也蒙上了陰影，蘋果零部件供應(yīng)商三星、LG Display、三星電氣、LG Innotek等可能會受到影響。
2024-01-19 10:05:17245 近日，海通國際技術(shù)分析師Jeff Pu透露，蘋果的下一代iPhone 16和iPhone 16 Plus機型將迎來重要的硬件升級，配備8GB RAM，較前代的6GB RAM有所提升。這一改進將進一步提升iPhone的多任務(wù)處理性能，為用戶帶來更流暢的多任務(wù)操作體驗。
2024-01-15 14:24:55524 近日，知名科技媒體MacRumors發(fā)布了一篇博文，為我們揭示了蘋果iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max兩款機型的最新動態(tài)。據(jù)報道，蘋果公司正在為其下一代旗艦手機進行多項
2024-01-07 16:27:42590 處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 最近在關(guān)注SHARC處理器，因為這處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
描述 i.MX53系列處理器代表了Arm Cortex -A8內(nèi)核的下一代高級多媒體和高能效實現(xiàn)。i.MX535的核心處理速度高達1 GHz，針對性能和功耗進行了優(yōu)化，以滿足需要移動性和長
2023-11-08 15:27:49
ARM處理器中有些總線APB AHB AXI 3 AXI 4，他們的有什么不同，各自作用？
2023-10-24 07:16:36
是一款 USB3.2 Gen1X1接口的 的 4 口 口 HUB控制器 芯片， 片成 上集成 32
位 微處理器， 它具有低功耗 、 高性能 、 可配置 等特點 ；芯片 集成 USB3.0高速物
理層
2023-10-20 18:20:58
三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據(jù)悉，計劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 至中斷函數(shù)執(zhí)行，進一步減小中斷響應(yīng)延遲。
3.兩線和單線調(diào)試接口
區(qū)別于RISC-V經(jīng)典的4線JTAG調(diào)試接口，青稞處理器率先引入兩線甚至單線的DTM接口，只需兩個甚至一個I/O即可實現(xiàn)對處理器的調(diào)試
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味著僅支持64位應(yīng)用，這點應(yīng)該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11242 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
日前有外媒報道稱，三星已經(jīng)改進了Exynos 2200 處理器，Galaxy S23 FE性能會優(yōu)于 S22系列此前表現(xiàn)。 但是當前卻沒有明確的數(shù)據(jù)表明三星提高Exynos 2200芯片的時鐘頻率
2023-09-20 11:39:58292 A17 Rro處理器與傳統(tǒng)的手機處理器名稱不同，在iPhone的整個歷史中，手機處理器一直遵循著技術(shù)瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A16仿生芯片，現(xiàn)在新款iPhone 15也搭載了A16仿生芯片。
2023-09-16 10:34:038662 
從2022年的iphone 14開始，apple將iphone標準處理器與pro區(qū)別開來，pro使用最新的a16，標準版本則繼續(xù)使用舊的a15處理器，以節(jié)省成本。這也適用于iphone15型號。
2023-09-14 09:51:08628 
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 概述：
FS68002A是一款10W的無線充IC，采用SOP16封裝，兼容 WPC Qi v1.2.4 標準，支持5W、蘋果 7.5W、三星 10W 充電。 可以支持iPhone 12/13系列手機
2023-09-07 21:05:15
，但通過預(yù)錄制的演示視頻，我們可以清楚地看到CyberDog2在增加了一款協(xié)處理器的情況下，可以完成更復(fù)雜的連續(xù)后空翻運動，更智能的識別以及追蹤，更強烈的語音智能交互等上一代所不具備的功能。
作為
2023-09-06 09:39:54
CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個方面進行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
本實驗的目的是向您介紹意法半導體Cortex?-M4處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調(diào)試適配器
2023-09-04 07:47:21
蘋果a17是幾納米 蘋果a17處理器介紹? 蘋果A17是一款處理器，由蘋果公司開發(fā)生產(chǎn)。它的制程是5納米。 蘋果A17使用的是ARMv9架構(gòu)，并且還支持蘋果的自有技術(shù)。它的設(shè)計目的是在智能手機、平板
2023-08-31 10:39:287847 市場上出現(xiàn)了越來越多的高性能手機，其中最有代表性的就是蘋果的iPhone系列和華為的麒麟系列。作為兩大巨頭，它們的性能一直是消費者關(guān)注的焦點。那么大家應(yīng)該很好奇，麒麟9000s處理器相當于蘋果什么處理器呢？ 處理器的選擇上，蘋果一直使用自家
2023-08-31 09:22:1023689 Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52+處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個
2023-08-29 07:33:50
用于下一代數(shù)據(jù)存儲和運行新工作量所需的計算性能, 如機器學習( ML ) 。 這是 Arm 的第一個 Cortex- R 進程, 用于支持Linux 和云開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中已經(jīng)存在的豐富操作系統(tǒng)和軟件
2023-08-25 08:08:10
馬里的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商家族為商業(yè)、工業(yè)和消費設(shè)備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯(lián)網(wǎng)、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商解決方案，包括計算機視覺應(yīng)用、智能顯示器和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADA)
2023-08-25 07:07:04
Cortex-A72處理器是一款實現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過一系列插件選項，可以開發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過一系列插件選項，可以開發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個符合
2023-08-18 07:07:48
若不按照官方文檔中的NICE核指令格式自定義指令，主處理器會如何處理該指令？主處理器正常派發(fā)該指令給協(xié)處理器，報錯或者卡死或者忽略？
2023-08-17 06:41:43
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展，并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其他芯片制造商供應(yīng)”。
2023-08-09 11:46:56319 ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個增強的乘法器設(shè)計，以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 可達1.2GHz），昉·星光 2全面升級，搭載四核64位RV64GC ISA的芯片平臺(驚鴻7110 RISC-V 四核64位RV64GC ISA SoC搭載2MB L2緩存和協(xié)處理器，工作頻率最高可達
2023-07-28 15:02:34
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:32
0 ADSP-2159x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設(shè)和新的存儲器配置，包括片內(nèi)ROM，支持最新環(huán)繞聲
2023-07-07 16:45:06
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及
2023-07-07 16:23:15
?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點的外設(shè)以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。這些器件的引腳彼此兼容，并與先前推出的SHARC處理器代碼全
2023-07-07 16:19:34
SHARC?處理器可提供增強的性能、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè)，以及能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容，并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些S
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點的外設(shè)和存儲器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如
2023-07-07 16:08:32
包括ADSP-21469在內(nèi)的第四代SHARC?處理器可提供改進的性能、基于硬件的濾波器加速器、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè)，以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。所有器件都彼此引腳兼容，而且
2023-07-07 15:59:41
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21489 采用 LQFP 封裝，提供較高性能 (450 MHz/2700 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21489 特別適合滿足汽車音響
2023-07-07 15:57:11
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21488 采用 LQFP 封裝，提供較高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21488 特別適合滿足汽車音響
2023-07-07 15:48:38
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21486 采用 LQFP 封裝，提供最高性能 (400 MHz/2400 MFLOP)。這種性能水平使 ADSP-21486 特別適合滿足
2023-07-07 15:41:20
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21483 采用 LQFP 封裝，提供較高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21483 特別適合滿足消費類音頻
2023-07-07 15:39:06
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
ADSP-SC59x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:49:28
ADSP-SC59x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:44:55
下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
龍芯董事長胡偉武宣布，下一代龍芯3B6000處理器將會采用4個大核＋4個小核的8核CPU架構(gòu)，并且會集成龍芯自研的GPU（通用圖形處理器），預(yù)計將于2024年一季度流片。
2023-07-03 11:24:52498 
根據(jù)amd已發(fā)布的產(chǎn)品路線圖和asus發(fā)布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應(yīng)的tr5平臺。
2023-06-12 11:53:24753 提供高性能 CPU IP 核。“香山”處理器核的開發(fā)的重要決策之一，是選擇了敏捷設(shè)計語言 Chisel，原因是開發(fā)效率遠高于 Verilog，實現(xiàn)相同的功能，Chisel 代碼量僅為 Verilog 的 1/5。
2023-06-05 11:51:36
FPGA硬核與軟核處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系？
2023-05-30 20:36:48
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
中科院計算技術(shù)研究所副所長包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項目“香山”。他指出，計算技術(shù)研究所對標ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
，SPEC 2006得分為20分。
據(jù)了解，“香山”是當前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核，目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“兩核”發(fā)展目標。
經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對標ARM
2023-05-28 08:41:37
知名數(shù)碼圈爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
Qorvo 的 ACT8849 PMIC 是一款完整、經(jīng)濟高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應(yīng)用處理器的電源
2023-05-11 10:04:15
Qorvo 的 ACT8847 PMIC 是一款完整、經(jīng)濟高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應(yīng)用處理器的電源
2023-05-11 10:00:45
） ，采用臺積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進制程工藝，集成4核 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后，我嘗試按照說明創(chuàng)建示例項目，結(jié)果發(fā)現(xiàn)無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設(shè)計，嚴格滿足工業(yè)級標準，廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動化、工程機械
2023-04-03 17:06:43
。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式，程序自動加載，配置簡單。02搭建開發(fā)環(huán)境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制器和處理器開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，它
2023-03-31 11:40:45
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-Kit開發(fā)板啟揚智能IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
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